Rubin 或推动微通道液冷技术应用，液冷通胀逻辑再强化 20250925 摘要 液冷技术正经历从 0 到 1 的过程，投资斜率高，国产算力芯片采用液冷 方案，市场空间巨大，尤其是在阿里等大厂推出超节点方案的背景下， 国内市场潜力不容忽视。 算力通胀是液冷底层驱动力，从 GB200/300 到 Ruby 芯片，算力和功 耗提升对散热提出更高要求，推动液冷方案迭代，如微通道方案价值量 提升显著，预计整体价值量提升约 20%。 预计 2026 年 NV 和 ASIC 的液冷需求接近千亿级别，技术迭代和价格上 涨将持续扩大市场规模。国产液冷产业链公司有望凭借定制化、快速响 应和制造能力切入海外配套链。 液冷决策链参与方增多，服务器 ODM 厂商和电源厂也开始涉足，但部 件制造和工艺积累不如专业厂商，大概率会合作进行贴牌生产，为国产 供应商带来机遇。 四大云厂商自研 ASIC 芯片转向定制化液冷方案，并有意弱化原有 NV 供 应链，为新供应商带来代工及 T2 one 机会，决策链下沉，Telecom 厂 商拥有更强建议权。 Q&A 微通道液冷热板技术快速发展，英伟达和微软推动应用，强化液冷热板 领域的通胀属性及国产配 ...