推动存储市场此轮涨势的关键因素 存储产品市场正经历一轮前所未有的上升周期。数万亿美元的AI基础设施投资正在形成新资本引擎，推理需求增长和上下文窗口（Context Window）扩展 使存储产品（而非算力）成为核心瓶颈。以HBM为中心的生产模式制约着DRAM供应，并使市场保持紧张态势。 资本扩张: 公共资本、私人资本与金融资本正形成新型AI生态系统。 主权AI、超大规模云服务商和新云（Neo Cloud）投资形成多源资本引擎。2025-2029年全球8万亿美元的AI基础设施资金使存储产品需求的确定性空前明 朗。资本密集度从GPU集群扩展至以存储产品为中心的基础设施。 结构性存储产品需求: 推理、上下文窗口和智能体AI重塑存储产品使用方式。 智通财经APP获悉，Omdia发文称，一直以来，存储产品市场约占半导体总营收的25%，而其供需与价格历来呈现高度波动的特点。这一市场的增长态 势，通常对半导体整体营收格局有着显著影响。如在2000年代初期，DRAM——作为存储产品市场中规模最大的品类——曾实现唯一一次连续三年的同比 增长。此后二十余年间，DRAM市场仅出现过三次营收连续两年增长的情形。 值得关注的是，当前趋 ...

核心观点 展望2026年，电子行业的核心驱动力是算力基建投入带动的AI主线，行业投资聚焦于“从0到1”的变革性环节，呈现“端云共振”格局[1]。具体表现为：1) AI算力基础设施的持续升级将驱动从芯片、先进封装到PCB/CCL等上游材料的全产业链创新与投资机遇[1][5]；2) 存储市场因位元产出增长有限，涨价趋势可能贯穿2026年全年，技术发展方向转向制程升级、高层数堆栈及4F2+CBA等新架构[1][5]；3) 消费电子领域面临存储成本上涨的压力，但以端侧AI硬件为代表的创新产品将带来结构性增长机会[1][5]。 行业回顾与现状 - **市场表现强劲**：2025年1月1日至12月11日，申万电子指数上涨约49.1%，大幅领先沪深300指数约30.0个百分点[14]。细分板块中，印制电路板、集成电路制造、半导体设备涨幅领先，分别约为82.1%、72.8%和65.1%[15] - **业绩显著增长**：2025年前三季度，电子行业营业总收入约30,050亿元，同比增长19%；净利润约1,483亿元，同比增长42%[19]。半导体设备、数字芯片设计、印制电路板等板块增长迅速[20] - **估值处于高位**：截至2025年11月11日，申万电子指数PE处于68.94X至84.09X区间，为2020年以来的历史相对高位[21] AI算力基建驱动主线 - **需求端：AI推理Tokens需求爆发**：产业焦点从训练转向推理，AI Tokens处理量快速增长。2025年10月谷歌月处理Tokens量达1,300万亿，是5月数据的2倍多；2025年9月字节跳动月处理量达900万亿，是3月数据的2倍多[26] - **资本开支高景气**：为应对AI基础设施扩张，云服务厂商(CSP)资本开支维持高位。阿里巴巴未来三年资本开支计划达3,800亿元，腾讯计划达3,500亿元[29]。预计2025年北美四大云厂商(Amazon, Meta, Microsoft, Google)资本开支合计达3,496亿美元，同比增长53%，2026年将进一步增至4,243亿美元[29][36] - **海外GPU持续迭代**：英伟达产品路线图显示其积极提升算力效率，例如Vera Rubin NVL144算力达3.6EF FP4 Inference，是GB300 NVL72的3.3倍；第六代和第七代NVSwitch速率将达3,600GB/s，是第五代的2倍[34]。预计Blackwell和Rubin芯片将带来五个季度共计5,000亿美元的营收[40] - **ASIC市场加速发展**：为应对竞争，云厂商积极联合第三方推出自研AI ASIC。例如，谷歌推出第七代TPU Ironwood，其9,216颗芯片配置总算力达42.5EFlops，并向Anthropic供应超100万颗TPU芯片[44] - **国产AI芯片机遇与挑战**：中国智能算力规模快速增长，预计从2024年的725EFLOPS增至2026年的1,460EFLOPS[52]。海光信息、寒武纪等国产AI芯片厂商营收显著增长[52]。同时，英伟达H200芯片若获准进入中国市场可能产生“鲶鱼效应”，倒逼国产芯片性能提升[54] 先进制造与封装 - **先进封装产能紧缺**：全球CoWoS需求旺盛，预计从2024年的37万片增至2026年的100万片，产能供不应求[56]。2026年英伟达CoWoS需求预计占全球总需求的60%(59.5万片)，博通、AMD分别占15%(15万片)和11%(10.5万片)，头部厂商已锁定台积电85%以上产能[56] - **国产先进制造扩产**：中芯国际、华虹公司等国内晶圆代工厂积极扩产以配合需求[3] AI服务器架构与互联技术升级 - **PCB向高阶演进**：AI服务器对高多层、窄线距PCB需求增长，国内PCB厂商如鹏鼎控股、沪电股份等积极扩产高阶HDI及SLP产能[63][64]。英伟达Rubin Ultra架构可能引入正交背板设计，预计采用78层或104层的高阶PCB方案[57] - **CoWoP成为新方向**：英伟达引入CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)技术，将芯片直接贴装在高精度PCB上，以缩短信号路径并提升散热灵活性，适用于未来Rubin Ultra等系统[60] - **关键材料性能升级**：AI Infra要求PCB材料具备低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)[65]。M8及以上级别覆铜板(如松下MEGTRON 8)成为高性能芯片基材选择[68]。石英纤维布因超低Df(0.0001 @1MHz)和低热膨胀系数，有望成为Rubin架构服务器中CPX板和中继板的核心CCL材料[70][74]。HVLP铜箔(高速超低轮廓)因表面粗糙度低(Rz≤1.5μm)，能有效降低信号损耗，预计HVLP4/HVLP5将成为2026年起AI服务器和800G/1.6T交换机的主流解决方案[76][79]。PCH树脂和PTFE树脂是高频高速场景下的优选树脂材料[81] - **光互联技术引领方向**：为突破“I/O功耗墙”，硅光及共封装光学(CPO)技术成为关键。台积电已布局硅光市场并制定技术路线图，其第三代光学引擎目标传输速率达12.8Tbps[93][95]。光交换机(OCS)能实现纳秒级交换、低时延和高能效，已被谷歌用于大规模TPU集群互联[101] 存储新周期 - **资本开支增长有限，供给趋紧**：TrendForce预估，2026年DRAM产业资本开支将增长14%至613亿美元，Nand Flash产业资本开支增长5%至222亿美元，但投资重心转向技术升级而非产能扩张，对位元产出增长助力有限[105]。Nand Flash市场供不应求状态可能贯穿2026年全年[108] - **市场规模长期增长**：弗若斯特沙利文预估，全球存储产品市场规模将从2025年的2,633亿美元增长至2029年的4,071亿美元，年复合增长率约11.5%[5][111]。其中，AI端侧存储和服务器存储是增长最快的细分领域[112] - **技术发展方向**：存储厂商从产能扩张转向制程升级、高层数堆栈及4F2+CBA等新技术[5]。中国国产存储厂商正积极开发4F2+CBA架构以应对全球竞争[5] 消费电子：成本压力与创新机遇并存 - **成本压力上升**：TrendForce预计，2025、2026年存储价格上涨将驱动智能手机综合成本分别上涨8~10%和5~7%[5]。存储成本占笔记本电脑BOM成本比重上升，可能影响终端销量[5] - **结构性创新机遇**：端侧AI硬件创新落地，如豆包AI手机、夸克AI眼镜、苹果Apple Intelligence等，有望带来新体验[5]。苹果定价策略呈现亲民化趋势，平价款Macbook、折叠机等产品有望提振产业链增长动力[5] 投资建议 报告建议关注以下细分领域及公司[3]： - **算力**：寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份 - **先进制造**：中芯国际、华虹公司 - **先进封装及设备**：通富微电、甬矽电子、芯碁微装、盛美上海、芯源微 - **PCB/CCL及上游材料**：胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、方正科技；生益科技、南亚新材；菲利华、中材科技(石英纤维布)；德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔(HVLP铜箔)；东材科技、圣泉集团(高频高速树脂) - **网络通信**：盛科通信、源杰科技 - **存储及设备**：江波龙、佰维存储、德明利；北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、迈为股份；兆易创新、汇成股份(3D DRAM)；晶合集成、华润微(4F2+CBA) - **端侧AI及创新终端**：晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、炬芯科技(AI SoC)；立讯精密、华勤技术(组装)；歌尔股份、水晶光电(AI眼镜)；地平线机器人、龙迅股份、豪威集团、思特威(自动驾驶)；兆威机电、柯力传感、奥比中光、奥迪威(人形机器人)

NEW YORK (AP) — Stocks closed slightly lower on Friday in a quiet day of trading as investors returned from the Christmas holiday. The S&P 500 index fell 2.11 points, less than 0.1%, to close at 6,929.94, the Dow Jones Industrial Average fell 20.19 points, also less than 0.1%, to 48,710.97 and the Nasdaq composite fell 20.21 points, or 0.1%, to 23,593.10. Institutional investors are largely closed out of their positions for the year, so trading was extremely light. Trading on the New York Stock Exchange ...

国海证券研报指出，中科曙光官微日前发布scaleX万卡超集群宣传，scaleX万卡超集群是一套万卡超集 群系统，由多个scaleX640超节点通过scaleFabric高速网络互连而成。国产AI万卡超集群首次亮相，计算 +网络+存储实现创新突破。scaleX万卡超集群部分技术与能力已超越海外同类产品研发路线图的2027年 NVL576里程节点，核心优势包括：全球首创单机柜级640卡超节点。scaleX万卡超集群由16个曙光 scaleX640超节点通过scaleFabric高速网络互连而成，可实现10240块AI加速卡部署，总算力规模超 5EFlops。在超节点、超集群时代，中科曙光的主营业务价值将被重估。看好AI向前趋势下，国家智算 项目和CSP资本开支持续增长，公司作为国产计算生态领军有望受益产业趋势。维持"买入"评级。 ...

For an industry prized for its discretion, private equity’s problems have become uncomfortably public. Despite a pickup in dealmaking in the latter half of the year, the industry is sitting on a backlog of at least 31,000 companies valued at $3.7 trillion, according to the most recent data from Bain & Company. That’s higher than last year’s 29,000-company record backlog valued at $3.6 trillion. Private equity firms typically make money for their investors, such as pension funds and endowments, by buying c ...

Despite the dip in its stock price, IonQ remains a quantum computing leader.Outside artificial intelligence (AI), quantum computing was one of the most popular investment themes in 2025. However, the sector certainly experienced a roller-coaster ride throughout the year, climbing to new heights before crashing back down to Earth. This includes leader IonQ (IONQ 3.06%), which is down more than 35% from its highs as of this writing.Let's see if you should be buying the stock on the dip. Taking a different app ...

Benzinga and Yahoo Finance LLC may earn commission or revenue on some items through the links below. iBuying platform Opendoor Technologies Inc. (NASDAQ:OPEN) has rolled out its Cash Plus service to nearly every ZIP code in the U.S. in just a matter of weeks, underscoring the scale and speed unlocked by its recent adoption of artificial intelligence. Opendoor’s AI-Driven Nationwide Expansion On Monday, Opendoor's new CEO, Kaz Nejatian, drew a sharp contrast between the company's early growth years and i ...

目前，我们有 三大方向 岗位招聘，希望你是 （或者能成为） 这三个方向的内容专家： 岗位均为全职，工作地点：北京中关村。 我们是一家以 追踪AI新进展 为核心的内容平台，经过8年积累，目前拥有顶流影响力，广泛且备受认可的产业资源，以及时代风口的最佳观 测和学习生态位。 编辑部 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI AI热潮还在汹涌，但如果你还不知道如何参与……那为什么不来 量子位 呢？ AI产业方向 ：关注基建层创新，包含芯片、AI Infra、云计算； AI财经方向 ：关注AI领域创投和财报，跟踪产业链资本动向； AI产品方向 ：关注AI在应用和硬件终端方向的进展。 社招：覆盖编辑、主笔、主编各个层级，按能力匹配岗位； 校招：应届毕业生，接受实习且可转正。 站在AI浪潮之巅 ：第一时间接触和了解AI领域最新技术和产品，构建完整的AI认知体系。 玩转AI新工具 ：将各种AI新技术、新工具应用于工作，提升工作效率和创造力。 打造个人影响力 ：通过撰写独家原创内容，建立个人知名度，成为AI领域的意见领袖。 拓展行业人脉 ：与AI领域大咖零距离接触，参与重要科技活动和发布会，拓展行业视野。 获得专业指导 ...

公司新设与股权结构 - 浙江众合翼智科技有限公司于近日成立 注册资本为5000万元人民币 [1] - 公司经营范围涵盖物联网应用服务 信息系统集成与运行维护服务 以及人工智能应用软件开发 [1] - 该公司由上市公司众合科技（股票代码000925）与杭州低空产业发展有限公司等共同持股 [1] 业务布局与战略方向 - 新公司的业务范围指向物联网 人工智能等前沿科技服务领域 [1] - 此举标志着众合科技在智能化 数字化服务板块的进一步拓展 [1]

公司概况与市场地位 - 微软是最大的科技公司之一 市值超过3.5万亿美元 [2] - 公司在人工智能领域处于非常有利的地位 这得益于其对OpenAI的投资以及Azure业务的增长 [2] 业务与投资亮点 - 公司通过持有OpenAI股份和Azure业务的增长 在人工智能领域定位极佳 [2]