核心观点 展望2026年，电子行业的核心驱动力是算力基建投入带动的AI主线，行业投资聚焦于“从0到1”的变革性环节，呈现“端云共振”格局[1]。具体表现为：1) AI算力基础设施的持续升级将驱动从芯片、先进封装到PCB/CCL等上游材料的全产业链创新与投资机遇[1][5]；2) 存储市场因位元产出增长有限，涨价趋势可能贯穿2026年全年，技术发展方向转向制程升级、高层数堆栈及4F2+CBA等新架构[1][5]；3) 消费电子领域面临存储成本上涨的压力，但以端侧AI硬件为代表的创新产品将带来结构性增长机会[1][5]。 行业回顾与现状 - 市场表现强劲：2025年1月1日至12月11日，申万电子指数上涨约49.1%，大幅领先沪深300指数约30.0个百分点[14]。细分板块中，印制电路板、集成电路制造、半导体设备涨幅领先，分别约为82.1%、72.8%和65.1%[15] - 业绩显著增长：2025年前三季度，电子行业营业总收入约30,050亿元，同比增长19%；净利润约1,483亿元，同比增长42%[19]。半导体设备、数字芯片设计、印制电路板等板块增长迅速[20] - 估值处于高位：截至2025年11月11日，申万电子指数PE处于68.94X至84.09X区间，为2020年以来的历史相对高位[21] AI算力基建驱动主线 - 需求端：AI推理Tokens需求爆发：产业焦点从训练转向推理，AI Tokens处理量快速增长。2025年10月谷歌月处理Tokens量达1,300万亿，是5月数据的2倍多；2025年9月字节跳动月处理量达900万亿，是3月数据的2倍多[26] - 资本开支高景气：为应对AI基础设施扩张，云服务厂商(CSP)资本开支维持高位。阿里巴巴未来三年资本开支计划达3,800亿元，腾讯计划达3,500亿元[29]。预计2025年北美四大云厂商(Amazon, Meta, Microsoft, Google)资本开支合计达3,496亿美元，同比增长53%，2026年将进一步增至4,243亿美元[29][36] - 海外GPU持续迭代：英伟达产品路线图显示其积极提升算力效率，例如Vera Rubin NVL144算力达3.6EF FP4 Inference，是GB300 NVL72的3.3倍；第六代和第七代NVSwitch速率将达3,600GB/s，是第五代的2倍[34]。预计Blackwell和Rubin芯片将带来五个季度共计5,000亿美元的营收[40] - ASIC市场加速发展：为应对竞争，云厂商积极联合第三方推出自研AI ASIC。例如，谷歌推出第七代TPU Ironwood，其9,216颗芯片配置总算力达42.5EFlops，并向Anthropic供应超100万颗TPU芯片[44] - 国产AI芯片机遇与挑战：中国智能算力规模快速增长，预计从2024年的725EFLOPS增至2026年的1,460EFLOPS[52]。海光信息、寒武纪等国产AI芯片厂商营收显著增长[52]。同时，英伟达H200芯片若获准进入中国市场可能产生“鲶鱼效应”，倒逼国产芯片性能提升[54] 先进制造与封装 - 先进封装产能紧缺：全球CoWoS需求旺盛，预计从2024年的37万片增至2026年的100万片，产能供不应求[56]。2026年英伟达CoWoS需求预计占全球总需求的60%(59.5万片)，博通、AMD分别占15%(15万片)和11%(10.5万片)，头部厂商已锁定台积电85%以上产能[56] - 国产先进制造扩产：中芯国际、华虹公司等国内晶圆代工厂积极扩产以配合需求[3] AI服务器架构与互联技术升级 - PCB向高阶演进：AI服务器对高多层、窄线距PCB需求增长，国内PCB厂商如鹏鼎控股、沪电股份等积极扩产高阶HDI及SLP产能[63][64]。英伟达Rubin Ultra架构可能引入正交背板设计，预计采用78层或104层的高阶PCB方案[57] - CoWoP成为新方向：英伟达引入CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)技术，将芯片直接贴装在高精度PCB上，以缩短信号路径并提升散热灵活性，适用于未来Rubin Ultra等系统[60] - 关键材料性能升级：AI Infra要求PCB材料具备低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)[65]。M8及以上级别覆铜板(如松下MEGTRON 8)成为高性能芯片基材选择[68]。石英纤维布因超低Df(0.0001 @1MHz)和低热膨胀系数，有望成为Rubin架构服务器中CPX板和中继板的核心CCL材料[70][74]。HVLP铜箔(高速超低轮廓)因表面粗糙度低(Rz≤1.5μm)，能有效降低信号损耗，预计HVLP4/HVLP5将成为2026年起AI服务器和800G/1.6T交换机的主流解决方案[76][79]。PCH树脂和PTFE树脂是高频高速场景下的优选树脂材料[81] - 光互联技术引领方向：为突破“I/O功耗墙”，硅光及共封装光学(CPO)技术成为关键。台积电已布局硅光市场并制定技术路线图，其第三代光学引擎目标传输速率达12.8Tbps[93][95]。光交换机(OCS)能实现纳秒级交换、低时延和高能效，已被谷歌用于大规模TPU集群互联[101] 存储新周期 - 资本开支增长有限，供给趋紧：TrendForce预估，2026年DRAM产业资本开支将增长14%至613亿美元，Nand Flash产业资本开支增长5%至222亿美元，但投资重心转向技术升级而非产能扩张，对位元产出增长助力有限[105]。Nand Flash市场供不应求状态可能贯穿2026年全年[108] - 市场规模长期增长：弗若斯特沙利文预估，全球存储产品市场规模将从2025年的2,633亿美元增长至2029年的4,071亿美元，年复合增长率约11.5%[5][111]。其中，AI端侧存储和服务器存储是增长最快的细分领域[112] - 技术发展方向：存储厂商从产能扩张转向制程升级、高层数堆栈及4F2+CBA等新技术[5]。中国国产存储厂商正积极开发4F2+CBA架构以应对全球竞争[5] 消费电子：成本压力与创新机遇并存 - 成本压力上升：TrendForce预计，2025、2026年存储价格上涨将驱动智能手机综合成本分别上涨810%和57%[5]。存储成本占笔记本电脑BOM成本比重上升，可能影响终端销量[5] - 结构性创新机遇：端侧AI硬件创新落地，如豆包AI手机、夸克AI眼镜、苹果Apple Intelligence等，有望带来新体验[5]。苹果定价策略呈现亲民化趋势，平价款Macbook、折叠机等产品有望提振产业链增长动力[5] 投资建议 报告建议关注以下细分领域及公司[3]： - 算力：寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份 - 先进制造：中芯国际、华虹公司 - 先进封装及设备：通富微电、甬矽电子、芯碁微装、盛美上海、芯源微 - PCB/CCL及上游材料：胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、方正科技；生益科技、南亚新材；菲利华、中材科技(石英纤维布)；德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔(HVLP铜箔)；东材科技、圣泉集团(高频高速树脂) - 网络通信：盛科通信、源杰科技 - 存储及设备：江波龙、佰维存储、德明利；北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、迈为股份；兆易创新、汇成股份(3D DRAM)；晶合集成、华润微(4F2+CBA) - 端侧AI及创新终端：晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、炬芯科技(AI SoC)；立讯精密、华勤技术(组装)；歌尔股份、水晶光电(AI眼镜)；地平线机器人、龙迅股份、豪威集团、思特威(自动驾驶)；兆威机电、柯力传感、奥比中光、奥迪威(人形机器人)