公司技术应用与运营 - 子公司唯一网络自建数据中心遵循节能低碳原则 应用行业先进水冷加风冷技术及智能化控制技术提升运行效率降低能耗 [1] - 唯一网络在粤港澳大湾区自建两座绿色数据中心 华南数据中心3110机柜 沙田数据中心1602机柜 [3] - 采用液冷技术使数据中心PUE降至1.3 显著优于行业平均PUE 1.5水平 [3] 投资者关注重点 - 投资者询问液冷技术为唯一网络自有技术或外包第三方 要求公司明确回应技术来源 [3]

市场表现 - 三大股指早盘涨跌不一 数字经济板块持续上行 截至上午10:00数字经济ETF(560800)涨2.43% [1] - 成分股寒武纪涨12.28% 海光信息涨9.90% 中科曙光涨7.49% 北方华创、豪威集团、中芯国际小幅跟涨 [1] - 本周三大股指全线上攻 沪指收3683.46点创2021年12月以来新高 沪深两市成交额21509亿元突破2万亿大关 [1] 半导体行业动态 - 半导体板块全线走强 算力产业经历深刻变革 [1] - AI芯片功耗持续攀升及全球能效管控趋严推动算力基础设施向高能效演进 [1] - 液冷技术、CPO、先进封装等创新方案迎来黄金发展期 [1] 市场展望 - 乐观情绪下本轮行情尚未结束 今年A股市场呈现"增强版2013"特征 小盘和成长风格占优 [2] - 估值抬升与增量资金入市背景下指数波动可能加大 宽松流动性结合盈利修复及叙事扭转推动行情延续 [2] - 中证数字经济主题指数(931582)囊括数字经济产业核心标的 体现高质量发展目标与自主可控产业链发展潜力 [2]

公司技术能力 - 液冷管路核心需求包括高密封性、耐腐蚀性、耐高低温及长效可靠性 [2] - 公司在橡胶等高分子材料改性、多层复合管路结构设计及精密挤出领域拥有深厚积累 [2] - 公司具备液冷管路适配开发能力并正积极拓展相关领域客户 [2] 业务进展 - 公司当前市场拓展进展需以后续公开披露信息为准 [2]

财务业绩 - 2025年上半年实现营收6.88亿元 同比增长7.65% [1] - 归母净利润9863.01万元 同比增长0.27% 扣非净利润9524.38万元 同比增长1.49% [1] - 基本每股收益0.45元 公司不进行现金分红及送转股 [1] - 净利率14.33% 同比下降1.06个百分点 毛利率24.96% 同比下降0.17个百分点 [3] - 净资产收益率8.08% 同比下降0.8个百分点 [3] - 经营活动现金流净额-0.56亿元 同比由正转负（去年同期0.63亿元） [3] 液冷业务进展 - 液冷服务器冷却系统管路研发成功并通过客户验证 报告期内实现批量供货 [1][3] - 液冷管路技术指标达到V0标准 已通过美国UL安全认证 [3][5] - 进入CoolerMaster/AVC/英维克/中航光电/飞荣达/宝德华南等供应商体系 [3][6] - 部分液冷产品实现进口替代 与泰科电子合作项目稳步推进 [5] - 因保密协议未透露具体客户名称 但确认与某液冷服务器公司合作 [5] 客户结构与业务拓展 - 前五大客户销售收入占比超总营收50% 客户集中度较高 [2] - 积极拓展储能电气及数据中心新领域 挖掘潜在客户 [2] - 液冷业务成为未来业绩新增长点 应用于储能和数据服务器领域 [3] 市场表现与行业背景 - 液冷技术可将数据中心PUE值降至1.05以下 较传统风冷节能超30% [4] - 7月31日至8月12日公司股价累计上涨24.7% [4] - 液冷板块成为市场热点 英维克/淳中科技/飞荣达等概念股大幅上涨 [4]

业务布局 - 液冷技术聚焦浸没式数据中心冷却、储能电池热管理及半导体制造领域 [1] - 氟化液产品已形成系列化布局 涵盖不同沸点范围 [1] 技术发展 - 工艺致力于实现更低能耗和更环保特性 [1] - 将持续优化现有产品线并关注液冷行业技术演进和市场需求 [1]

公司技术能力 - 液冷管路核心需求在于高密封性、耐腐蚀性、耐高低温及长效可靠性 [1] - 公司在橡胶等高分子材料改性、多层复合管路结构设计、精密挤出方面拥有深厚积累 [1] 业务进展 - 公司具有液冷管路适配开发能力 [1] - 现正积极拓展液冷管路相关领域客户 [1]

公司业务概览 - 公司是国际领先的智能卡、专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [1] - 公司制定"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，致力打造业务闭环，提升核心竞争力，探索产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景 [1] - 公司主要涵盖智能卡业务、半导体智造业务（智能卡专用芯片业务与半导体封装材料业务）、数字与能源热管理业务，以及智慧安全综合业务四大方面 [1] 2025年一季度业绩表现 - 2025年一季度收入同比增长236.78% [3][4] - 增长原因包括持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，以及半导体封装材料订单量增加 [4] - 半导体封装材料已实现自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [4] 2025年二季度及上半年业绩展望 - 公司上半年业务整体保持增长趋势 [3][5] - 半导体封装材料业务延续增长，毛利率相对较高的智能卡一站式服务订单同比增长 [3][5] 员工持股计划业绩目标 - 2025年员工持股计划业绩考核指标为净利润增长率和营业收入增长率均不低于16% [3][6] - 业绩考核目标基于公司历史财务表现及业务发展规划综合设定 [6] - 公司将通过深化国内运营商合作拓展超级SIM卡应用场景、加大半导体封装材料市场拓展力度、推进液冷与封装材料产品量产来实现目标 [3][6] 智能卡业务 - 公司是国内较早进入智能卡领域的企业，率先构建了从芯片应用研发到终端应用开发的端到端全流程体系，实现行业内智能卡一站式交付能力的率先突破 [2][12] - 公司积极向超级SIM卡领域延伸，依托功能集成、数据安全、增值服务等优势寻求突破传统智能卡业务瓶颈，超级SIM卡有望提升单卡附加值和市场空间 [2][11] - 产品外销占比超过60%，在印度新德里和印尼雅加达设有本地化研发生产基地，与国际头部企业如THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [12] - 公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+集成电路等多项国内外行业资质认证 [13] 半导体封装材料业务 - 客户群显著增多，主要客户为国内知名的功率半导体封装企业，正逐步向海外大型封装集团拓展 [3][7] - 全球半导体封装材料市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，在第三代半导体、车规级功率模块、先进封装等领域国产化替代进程持续提速 [8] - 技术壁垒较高，主要体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制能力等方面 [8] - 产品主要应用于功率半导体器件及模块的封装环节，覆盖MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，并积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [10] 液冷技术业务 - 液冷业务聚焦于AI服务器、高性能计算液冷系统中的核心热交换部件，包括液冷板主体、分水器、快接组件及辅助密封件等 [14] - 产品主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，并正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [14] - 采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显优势，生产效率更高、制造成本更低 [14] - 相关产品已完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备，当前产能可满足样品及初期订单需求 [3][15] - 液冷模块单体价值不断攀升，系统级液冷解决方案预计将成为未来服务器整机制造商竞争的关键因素 [15] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目主要应用于高铁站台场景，通过智能化物理隔离方案提升旅客安全防护水平 [18] - 商业模式采用按站台长度计价方式，并根据防护等级需求提供差异化浮动方案 [18] - 产品经过多轮技术迭代，在安全性与防夹伤性能上实现显著提升 [18] 业务协同性 - 公司四大业务表现出较好协同性，以材料与结构设计能力为纽带，实现从智能卡向半导体封装材料、液冷技术的跨领域延展，形成"工艺-材料-系统"的技术闭环 [2][19] - 业务发展始于智能卡芯片封装的核心工艺能力，逐步向半导体封装材料领域延伸，并衍生出液冷系统解决方案，智慧安全业务独立聚焦交通场景创新 [19] 未来发展策略 - 公司坚持稳健经营策略，密切关注产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [20]

公司业务与技术优势 - 公司拥有市场全部温控方案的产品与技术 涵盖智能工程、关键设备、物联软件和智慧服务四大板块 [1] - 公司液冷全栈解决方案已成功投运液冷集装箱等产品 [1] - 阿里巴巴、字节跳动、华为是公司重要客户和战略合作伙伴 订单情况良好且生产经营活动正常运行 [1] 海外市场拓展与收入表现 - 海外液冷应用节奏更快 欧美领先 中东和日韩次之 国内以风液同源为主 [1] - 2023年公司逐步布局海外 跟随阿里、字节等需求出海 [1] - 2024年确认境外订单收入4771.88万元 [1] 行业技术发展格局 - 液冷技术在海外市场应用领先于国内 欧美处于领先地位 [1] - 国内市场当前以风液同源技术路线为主导 [1]

公司业务与技术 - 公司拥有市场全部温控方案的产品与技术[1] - 公司液冷解决方案涵盖智能工程、关键设备、物联软件和智慧服务四大板块[1] - 公司已成功投运液冷集装箱等产品[1] 市场布局与客户 - 海外液冷应用节奏更快 欧美领先 中东和日韩次之[1] - 国内以风液同源技术路线为主[1] - 2023年公司开始布局海外市场 跟随阿里和字节等客户需求出海[1] - 2024年确认境外订单收入4771.88万元[1] - 阿里巴巴、字节跳动和华为是公司重要客户和战略合作伙伴[1] 经营状况 - 公司订单情况良好[1] - 生产经营活动正常运行[1]

液冷技术市场概况 - 液冷技术作为解决高密度散热问题的核心方案，市场需求呈现爆发式增长，万得液冷服务器概念指数8月以来累计上涨13 64% [1] - 英伟达GB300系统集成72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Grace CPU，全部采用液冷散热设计，AMD Instinct MI350系列GPU中高性能型号MI355X峰值功耗1400W也采用液冷设计 [1] - 液冷技术可细分为喷淋式、冷板式和浸没式三种，其中冷板式技术成熟度最高且应用最广泛，水的热容量为空气4000倍，热导率是空气25倍 [3] 中国市场表现与预测 - 2024年中国液冷服务器市场规模达23 7亿美元，同比增长67 0%，其中冷板式解决方案市占率进一步提高 [2] - IDC预计2024-2029年中国液冷服务器市场年复合增长率达46 8%，2029年市场规模将达162亿美元 [2] - AI算力需求增长推动冷却技术向模块化、智能化方向演进，形成灵活高效的散热解决方案体系 [2] 公司业绩与动态 - 飞荣达2025年上半年预计营收28 86亿元，净利润1 55-1 7亿元，同比增长103 95%-123 69%，AI服务器散热业务合作推进顺利 [2] - 中石科技2025年上半年预计净利润1 16-1 29亿元，同比增长85 01%-105 75%，散热材料需求增加及产品份额提升驱动增长 [3] - 华正新材2025年上半年预计净利润3700-4700万元，同比增加2702 75-3702 75万元，增幅达271 02%-371 30% [3] 行业发展趋势 - 2025年英伟达AI芯片液冷技术渗透率将大幅提升，单芯片功耗增长推动液冷市场规模扩张 [4] - ASIC机柜方案逐步采用液冷技术及国内厂商超节点方案推出，将加速液冷技术在ASIC市场和国内市场的渗透 [4] - 国产液冷企业有望重塑全球行业格局，海外链国产化率提升的零部件厂商和温控方案解决商值得关注 [4][5] 技术应用与投资机会 - 海外算力开支增加及算力芯片迭代升级，AIDC液冷板块将迎来斜率向上的投资机会 [3] - 国产算力芯片突破为液冷产业链带来新发展机遇，建议关注成熟冷板式技术厂家及布局浸没式/喷淋式技术的重点厂家 [3][5] - 产业趋势革新提前到来，高集成、低功耗及低成本优势下，液冷产业链市场空间将持续增长 [5]