AI服务器散热技术升级 - 英伟达因AI新平台Rubin及下一代Feynman平台功耗或超2000W 要求供应商开发全新微通道水冷板技术以应对散热需求 [1] - MLCP技术通过整合芯片金属盖与液冷板并设计微流体通道 缩短传热路径并提高散热效率 同时压缩体积 [1] - MLCP单价是现有散热方案的3至5倍 若GPU全面采用该方案 制造成本将比现行Blackwell盖板高出5至7倍 [1] 技术应用与供应链进展 - 英伟达计划最快于2026年下半年在Rubin GPU导入MLCP技术 双芯片版本将依赖MLCP维持散热 单芯片版本及其他组件仍以冷板设计为主 [2] - 已有公司完成向英伟达送样MLCP 但该技术液体渗透率和量产良率风险较高 距离量产仍需3至4个季度 [1][2] - 散热厂、封装厂与组装厂的协作模式仍在验证 MLCP并非AI服务器唯一散热方案 其他新方案也在并行验证中 [1][2] 行业动态与产能基础 - 英伟达供应商Boyd宣布已向超大规模数据中心交付五百万块液冷板 以满足高性能AI计算直接冷却需求 [2] - MLCP被视为散热重组的"分水岭"技术 水冷板和均热片成为新的战略物资 [1]