多芯片组装与异构集成 - 多芯片组装通过复杂封装提升性能并降低功耗，但面临芯片到RDL错位、翘曲轮廓变化和CTE不匹配等挑战[1] - 异构集成将不同工艺组件整合到单一封装中，相比单片硅片集成更具成本效益且良率更高[1] - 集成到单个封装可减少电路占用空间并提高性能，但不同元件集成到单一基板是重大挑战[1] - 移动设备包含传感器、收发器、存储器等组件，模拟和功率元件需独特工艺步骤及更厚金属层[1] 中介层技术 - 异构组件普遍使用中介层连接电路与外界，通过扇出布线或嵌入式桥接（如Intel EMIB）实现互连[3] - 中介层材料选择取决于互连和功率密度需求，需管理硅器件与铜基布线的CTE差异[3] - 铜柱填充有机电介质时CTE不匹配会导致界面裂纹，功率器件因产热多使CTE管理更困难[4] - 光互连技术需控制基板折射率对比度，面板级封装因尺寸问题面临工艺和检测设备适配挑战[4] 封装工艺挑战 - 面板级封装中芯片移位和翘曲控制难度高，模塑料与转移胶带的CTE差异导致面板变形和芯片错位[6] - 封装材料硬化后芯片偏移可能固定，随机偏移由热异常或模塑料不均匀性引起，混合键合错位难检测[7] - 英特尔EMIB通过预制井设计解决芯片移位，弗劳恩霍夫团队提出无掩模光刻定制RDL焊盘方案[7] 功率与光学器件封装 - 功率器件封装需低损耗、低噪声且热特性优异，环氧基模具化合物可能因热电场退化导致击穿[8][9] - 硅凝胶作为绝缘体替代方案具有热稳定性但防水性差，双层封装结合聚氨酯和硅胶层可平衡性能[9] - 光学器件集成需精确控制波导和无源元件，折射率管理是光互连封装的关键[4] 协同优化与标准化 - 封装设计与组件器件需协同优化，噪声和热特性相互影响，UCIe等标准化接口是基础但需仿真验证[9] - 异构封装模糊片上与片外界限，要求从整体组件角度评估工艺而非单一步骤[6][9]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告围绕路维光电展开调研，认为其半导体业务发展前景好，随着半导体掩膜版收入占比提升将正向影响整体毛利率；国内平板领域光掩膜市场空间大且能支撑扩产；掩膜版行业未来向高精度、多层化、国产化、应用多样化方向发展，受下游行业周期性影响小，价格稳中有升，本土厂商优势明显，下游客户国产替代意愿强烈，下游应用多元化和技术演进推动行业进入高景气周期 [24][25][26] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为路维光电，所属行业是光学光电子，接待时间为2025年5月22日，上市公司接待人员有董事长、总裁杜武兵等 [17] 详细调研机构 - 接待对象类型包括投资者等 [20] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - **路芯半导体进展**：计划2025年上半年送样90 - 100nm半导体掩膜版，下半年试产40nm半导体掩膜版，预计2026 - 2027年推进28nm项目，2025年可投产贡献收入 [24] - **毛利率影响**：半导体掩膜版毛利率高于平板显示掩膜版，其收入占比提升会正向影响公司整体毛利率 [24] - **未来营收展望**：公司深耕掩膜版生产多年，将坚持“以屏带芯”战略布局，实现两大产品线双轮驱动发展 [24] - **国内平板领域光掩膜市场**：预计未来3 - 5年国内平板领域光掩膜市场空间接近100亿人民币，当前国产化率约20%，可支撑国内厂商扩产 [25] - **掩膜版特性**：掩膜版是否更换取决于下游产品品类、使用频次等，属于带有耗材属性的模具 [25] - **行业发展前景**：掩膜版行业与下游多行业相关，未来向高精度等方向发展，受下游周期性影响小，价格稳中有升，本土厂商优势明显，下游客户国产替代意愿强烈，下游应用多元化和技术演进推动行业进入高景气周期 [26][27][28] - **盈利增长驱动因素**：公司多个扩产投资项目稳步推进，将扩充产能，拓宽产品矩阵与客户群体，提升竞争力与市场份额 [29] - **财务表现**：2024年公司实现营业收入87,554.87万元，同比增长30.21%，归母净利润19,086.22万元，同比增长28.27%，扣非归母净利润17,371.48万元，同比增长39.56%；2025年一季度营业收入26,008.00万元，同比增长47%，归属于上市公司股东的净利润同比增长20%，剔除汇兑损益影响后增速高于营业收入 [30]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1][3][48] 报告的核心观点 - 2025年一季度基础化工行业盈利能力同比恢复，石油石化行业盈利能力保持稳健，随着经济复苏、需求端向好，行业景气度有望回升，当前板块估值较低，维持“强于大市”评级 [1] - 中长期推荐关注新材料领域、油气开采板块、龙头公司及高景气度子行业的投资机会 [48][49] 各部分总结 基础化工行业 营收及业绩 - 2025Q1基础化工板块营收及归母净利润同比提升，实现近三年首次同比正增长，营收5345.71亿元，同比提升5.58%，归母净利润342.59亿元，同比提升13.33% [3][4] - 33个子行业中，22个子行业营收同比提升，其他化学原料、复合肥增幅居前；11个子行业营收同比下滑，纯碱、锦纶下降幅度居前 [3][5] - 20个子行业归母净利润同比增长，氯碱、氟化工等增幅较大；13个子行业同比下降，粘胶板块业绩同比转亏 [3][8] - 2025年一季度营收及归母净利润同比均增长的子行业有氯碱、氟化工等16个 [3][10] 盈利能力 - 2025Q1基础化工行业毛利率、净利率分别为16.91%、6.63%，同比分别提升0.20pct、0.37pct，ROE（摊薄）为1.85%，同比提升0.15pct，盈利能力触底企稳略回升 [3][11] - 除粘胶外，33个子行业均实现盈利，食品及饲料添加剂、橡胶助剂等板块ROE（摊薄）居前 [16] - 17个子行业毛利率同比提升，氟化工板块提升幅度居前；16个子行业同比下降，纯碱板块下滑幅度最大 [16] - 20个子行业ROE（摊薄）同比增长，食品及饲料添加剂板块提升最为明显 [16] - 钾肥、其他化学原料等子行业毛利率、ROE（摊薄）、应收账款周转率、存货周转率同比均有所改善 [16] 在建工程与固定资产 - 2025年一季度基础化工行业在建工程为3631.64亿元，同比减少6.04%，为近5年首次同比负增长 [3][20] - 33个子行业中，16个子行业在建工程同比上升，氮肥、其他塑料制品等增速居前；17个子行业同比下降，其他化学原料、钛白粉等降幅居前 [22] - 2025年一季度末基础化工行业固定资产总额为13427.60亿元，同比增长15.81%，增幅较2024年一季度末有所降低 [23] 石油石化行业 营收及业绩 - 2025Q1石油石化行业营收及归母净利润小幅下滑，营收19318.25亿元，同比下降6.78%，归母净利润1036.51亿元，同比下降6.35% [3][27] - 2025Q1油田服务子行业归母净利润增长强势，同比增长29.82%至19.30亿元；油气开采、炼油化工、油品石化贸易行业营收及归母净利润均同比下滑 [3][30] 盈利能力 - 2025Q1石油石化行业毛利率、净利率分别为19.19%、5.74%，较2024年同期分别+0.23pct、-0.08pct，ROE（摊薄）为2.82%，较2024年同期小幅下降0.32pct，近三年毛利率稳步提升，净利率、ROE（摊薄）相对稳健 [3][33] - 除油气及炼化工程毛利率小幅下降外，各子行业毛利率均提升，油品石化贸易提升幅度最大；油田服务ROE（摊薄）同比提升幅度最大 [38] - 2025Q1各子板块应收账款周转率同比均下降；除油品石化贸易板块外，各子板块存货周转率同比均有所提升 [38] 在建工程与固定资产 - 剔除中国海油会计准则调整影响后，2025年一季度末石油石化行业在建工程金额同比提升8.23%至5827.24亿元 [40] - 截至2025年一季度末，石油石化行业固定资产19764.88亿元，同比增长3.61%，增长幅度较2024年一季度末有所下降 [41] 投资建议 - 中长期推荐投资主线包括新材料领域、油气开采板块、龙头公司及高景气度子行业 [48][49] - 推荐中国石油、中国海油等公司；建议关注中海油服、海油发展等公司 [3][50]

AI基础设施与AI工厂市场前景 - AI基础设施与AI工厂市场规模预计将从数千亿美元扩大到10万亿美元以上，时间跨度约十年[1] - AI基础设施被视为社会与产业中的必要建设，类似于电力及网络，每个地区都将需要拥有自己的AI基础设施[1] - 公司定位已从芯片制造商转变为AI基础建设公司[1] 先进封装技术的重要性 - 先进封装对于AI发展至关重要，目前CoWoS是唯一可行的选择[1] - 摩尔定律已达到极限，以经济效益方式增加电晶体数量的进展已停滞，需通过小芯片形式解决问题[1] - 公司正在积极推动先进封装发展，其芯片面积比一般芯片大得多，甚至达到两倍，并利用CoWoS先进封装连结[1] - 未来可能进一步整合矽光子技术，使封装技术变得更复杂[2] 产品策略与客户建议 - 产品规划每年升级，设备效能提升可带来数据中心收入相应增加（如每瓦效能提高四倍可能使收入增加四倍）[2] - 建议客户每年购买部分新产品而非全部，以避免过度建设或过度投资旧有技术，同时降低成本[2] - 产品架构保持兼容，并通过CUDA架构持续改善效能[2] 供应链与制造布局 - 台积电作为AI芯片代工伙伴将最大程度受益于公司订单增长[1] - 鸿海、广达、纬创等AI服务器代工厂也将搭上AI发展浪潮[1] - 全球需要更多制造韧性和多样化，部分制造将分布在全球各地，不可能所有制造业都在本土完成[2]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装技术可提升芯片性能、降低功耗，缓解高端芯片制造工艺受限问题，中国政府重视半导体产业发展，研究中国半导体先进封装行业尤为重要 [2] - 全球先进封装市场参与者有IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，形成全场景封装解决方案；全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度 [4] - 中国大陆头部OSAT厂商形成先进封装产业化能力，采用平台化战略覆盖全场景；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂核心业务是晶圆制造，封测外包 [4][7] - 预计2025年中国封测市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32%；全球封测市场规模将达722.7亿美元，先进封装占一半份额 [47] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装行业综述 - 定义与核心作用：封装是半导体制造后道工艺核心环节，有物理保护、机械支撑、电气连接、散热管理四大核心作用 [14][17] - 封装技术发展历程：分为四个阶段，演进围绕提高集成度等展开，目标是实现芯片小型化与高密度集成等 [20][21] - 内部封装 vs. 外部封装：封装工艺分0 - 3级，1级封装分外部和内部封装，二者可组合成不同封装形式 [22][28] - 传统封装 vs. 先进封装：先进封装以内部封装工艺先进性评判，分基板型和晶圆级封装，四要素是RDL、TSV、Bump、Wafer，比传统封装有优势 [29][34] - 先进封装的重要性：集成电路发展沿More Moore和More - than - Moore路线，先进封装可提升芯片性能、实现轻薄化等，应对先进制程成本上升问题 [35][44] - 中国半导体封装市场规模：国际和本土芯片设计公司及海外晶圆制造企业推动中国封测行业发展，预计2025年市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32% [45][47] 先进封装厂商盘点 - 全球不同类型半导体厂商封装技术：全球先进封装市场参与者包括IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，国际头部企业加速构建专利壁垒 [4][51][52] - 中国大陆厂商封装技术：头部OSAT厂商形成产业化能力，采用平台化战略；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂封测外包 [4][7][53] - 全球OSAT市场竞争格局：全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队渗透细分领域，第三梯队依托代工与合作生存 [4][60][63]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装技术能提升芯片性能、降低功耗，缓解高端芯片制造工艺受限问题，中国政府重视半导体产业发展，研究中国半导体先进封装行业很重要 [2] - 全球先进封装市场参与者有IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，中国大陆头部OSAT厂商形成产业化能力，腰部厂商聚焦传统封装技术，晶圆代工厂封测外包 [4][7] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队渗透细分领域，第三梯队依托代工与合作生存 [4][60] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装行业综述 - 封装是半导体制造后道核心环节，有物理保护、机械支撑、电气连接、散热管理四大核心作用 [14][17] - 半导体封装技术发展分四个阶段，目标是追求芯片小型化与高密度集成、提升电气性能、增强热管理能力、降低成本与提高生产效率 [20][21] - 半导体封装工艺分0 - 3级，1级封装分内部封装和外部封装，二者可组合成不同封装形式 [22][28] - 先进封装以内部封装工艺先进性评判，分基板型和晶圆级封装，具备RDL、TSV、Bump、Wafer四要素之一可称先进封装，比传统封装有优势 [31][34] - 集成电路发展沿More Moore和More - than - Moore路线，先进封装能在不缩小制程节点下提升芯片性能 [38][39] - 预计2025年中国封测市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32% [45] 先进封装厂商盘点 - 全球先进封装市场参与者包括IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，国际头部企业加速构建专利壁垒 [51][52] - 中国大陆头部OSAT厂商形成先进封装产业化能力，采用平台化战略；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂封测外包 [7][53][56] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，2023年全球市占率排名前五的是日月光、安靠科技、长电科技、通富微电和力成科技 [58][60][63]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 五月份行业受关税政策、原油价格波动影响大 建议整体均衡配置 关注电子材料公司和能源企业 [1][4][10] - 中长期推荐油气开采、新材料、政策加持的龙头及高景气子行业等投资主线 [10] 根据相关目录分别进行总结 本周化工行业投资观点 - 本周100个化工品种中 43个价格上涨 32个下跌 25个稳定 16%产品月均价环比上涨 75%下跌 9%持平 [4][9][36] - 截至5月18日 WTI原油月均价环比下跌6.32% NYMEX天然气月均价环比下跌11.32% 5月16日碳酸锂 - 电池级参考价比5月1日下降7.54% [9] 5月金股 安集科技 - 2024年营收18.35亿元 同比+48.24% 归母净利润5.34亿元 同比+32.51% 25Q1营收5.45亿元 同比+44.08% 归母净利润1.69亿元 同比+60.66% 拟每10股派4.5元现金分红 [11] - 2024年及25Q1业绩高增长 因市场覆盖率拓展、新产品导入等 25Q1净利率提升因内部管理优化和经营效率提升 [12] - 2024年抛光液收入15.45亿元 同比增长43.73% 全球市占率逐年提升 多款产品验证和销售进展顺利 25Q1营收稳健增长 [13] - 2024年功能性湿电子化学品收入2.77亿元 同比增长78.91% 清洗液全球市占率约4% 电镀液业务进展顺利 25Q1营收同比显著增长 [14] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为7.48/9.48/11.78亿元 [15] 皇马科技 - 2024年上半年营收11.09亿元 同比增加23.65% 归母净利润1.91亿元 同比增加26.98% [17] - 产品结构优化 小品种产品放量 2024年上半年销售毛利率提升 未来盈利能力有望维持较高水平 [18] - 2024年上半年皇马尚宜和绿科安净利润增长 “第三工厂” 等项目推进 新产能将提供新动能 [18] - 2024年上半年研发费用增加 新增多项专利和标准 核心竞争力提升 [19] - 预计2025 - 2026年归母净利润分别为4.77/6.04亿元 [21] 本周关注 要闻摘录 - 广西恒逸新材料120万吨己内酰胺 - 聚酰胺项目煤制氢合成氨联合装置中交 总投资约220亿元 一期投资约120亿元 二期预计2025年投产 [22] - 华北石油工程在大牛地气田神木1HF井应用新技术完钻 刷新7项纪录 为深层煤层气开发提供范本 [23] - 全球首次10万吨级海上浮式油气生产装置浮托组装作业在大连完成 填补技术空白 [23] - 清华大学和鄂尔多斯实验室MWh级高温固体颗粒储热中试装置全流程贯通运行 [24] 公告摘录 - 多家公司有减持、增发、项目延期、合作、回购等公告 [27][28][29][30][31][32][33][34][35] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周100个化工品种价格涨跌幅情况 周均价涨幅居前和跌幅居前的品种 [4][36] - 本周国际油价上涨 WTI原油期货收盘价周涨幅2.41% 布伦特原油期货收盘价周涨幅2.35% 美国原油产量、需求、库存情况 后市油价面临压力但有支撑 波动或加大 [4][37] - 本周NYMEX天然气期货收盘价周跌幅12.37% 美国天然气库存情况 短期供需紧张 中期价格或宽幅震荡 [4][37] 重点关注 MDI - 本周MDI价格上涨 聚合MDI市场均价较上周上涨8.55% 纯MDI市场均价较上周上涨2.89% [4][38] - 部分工厂装置有检修计划 国内供应量有缩减预期 需求端有释放空间 短期内价格或稳中上调 [38] 涤纶短纤 - 本周涤纶短纤价格上涨 江浙地区市场均价较上周上涨5.17% [4][39] - 本周产量预计16.70万吨 行业开工小幅增长 下周有装置停产检修 下游纱厂开机率提升 库存小幅减少 短期内市场震荡运行 [39] 图表 - 展示本周均价涨跌幅居前化工品种、化工涨跌幅前五子行业、化工涨跌幅前五个股等数据 [8][40][41] - 展示纯MDI、聚合MDI、涤纶短纤、季戊四醇价差图 [43][47]

报告行业投资评级 - 维持化工行业“强于大市”评级 [1][70] 报告的核心观点 - 2024年基础化工行业盈利能力降至近年低位部分子行业业绩改善，石油石化行业收入、业绩保持稳健，随着经济复苏、需求端向好，行业景气度有望回升，当前板块估值较低 [1] - 中长期推荐投资主线包括新材料领域公司发展空间广阔、油气开采板块高景气度持续、政策加持需求复苏关注龙头公司业绩弹性及高景气度子行业 [70][71] 相关目录总结 基础化工 - 2024年营收略改善，归母净利润降幅收窄，四季度归母净利润同环比下降；多数子行业营收同比增长，氯碱、纺织化学品等子行业盈利增长幅度较大；盈利能力降至近年低位，或已触底趋稳；行业扩产进一步放缓 [6][14][34] - 2024年实现营业收入22199.83亿元，同比上升2.66%；归母净利润1088.74亿元，同比下降8.18%；毛利率、净利率分别为16.27%、5.13%，较2023年分别同比下降0.40pct、0.64pct；ROE（摊薄）为6.03%，同比下降0.78pct [5][26] - 33个子行业中，23个子行业营业收入同比正增长，17个子行业归母净利润同比正增长；2024年营收及归母净利润同比均增长的子行业有13个；有12个子行业毛利率同比提升，15个子行业ROE（摊薄）同比增长 [5][14] - 截至2024年末，在建工程为3806.40亿元，同增10.83%，固定资产金额为13063.99亿元，同增11.84%；有19个子行业在建工程增加，聚氨酯、煤化工子行业在建工程占行业比重均超过10% [5][34] 石油石化 - 2024年归母净利润保持稳健，盈利能力仍处于近年相对高位；多数子行业营收及归母净利润增长，油品石化贸易收入业绩波动较大；净利率稳中小幅提升；行业在建工程及固定资产增长 [44][51][58] - 2024年实现营业收入79413.98亿元，同比下降2.81%；归母净利润3721.35亿元，同比增长0.58%；毛利率、净利率、ROE（摊薄）分别为19.10%、5.04%、10.44%，较2023年分别-0.30pct、+0.12pct、-0.47pct [5][44] - 6个子行业中，4个子行业营收及归母净利润同比增长，炼油化工、油品石化贸易子行业营收及归母净利润同比下滑 [45] - 截至2024年末，在建工程为7359.65亿元，同比增加38.67%，剔除中国海油会计准则调整影响后，同比增加10.70%至5875.11亿元；固定资产19974.63亿元，同比增长3.74% [58][63] 投资建议 - 推荐中国石油、中国海油、中国石化等公司；关注中海油服、海油发展、海油工程等公司 [72]

UCIe 2.0标准的核心观点 - UCIe 2.0版本中许多新功能是可选的，这一关键信息在公众讨论中被忽视 [1][2] - 规范允许根据具体需求定制变体，适用于汽车、高性能计算、AI、军事/航空航天等多个领域 [2] - 与PCIe、CXL和NVMe等标准类似，UCIe具有灵活性，无需为不需要的功能使用芯片 [2] UCIe与专有设计的竞争格局 - 当前先进封装项目主要由资金雄厚公司主导，采用专有设计实现内部芯片互操作 [4] - 专有设计占据主导地位，因互操作性并非当前主要问题 [2] - 长期愿景是建立类似软设计IP的通用芯片市场，但需解决即插即用标准问题 [4][6] UCIe 2.0的可选管理功能 - 管理功能包括发现、初始化、固件下载、电源/热管理等9大类，均为可选 [7] - 90%的当前系统实现不关心这些功能，仅10%为未来兼容性考虑 [6] - 最低必需功能支持盲芯片启动，如通道反转等强制性元素也可在定制实现中去除 [9] UCIe与BoW的技术对比 - BoW允许使用收发器，可能减少50%线路数量；UCIe强制每条通道两条线路 [16][17] - UCIe严格规定凸块布局和PHY尺寸，BoW则提供更大设计自由度 [17] - BoW被视为更轻量的架构规范，而UCIe提供更完整的标准化方案 [18] 行业生态发展现状 - 英特尔等公司会在UCIe基础上修改数据链路层以适应特定用例 [15] - 专有解决方案（如NVIDIA的NVLink）仍将在高性能领域保持优势 [21] - 新思科技提供三种UCIe接口IP：合规、兼容和定制版本，满足不同需求 [15] 市场接受度与未来趋势 - 行业更倾向于功能选项清晰分层的标准，而非杂乱无章的变体 [15] - UCIe和BoW的竞争呈现良性态势，IP提供商普遍对两者持开放态度 [20] - 标准化进程较慢可能延迟新功能采用，专有方案仍具迭代速度优势 [20]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、SMT 行业 - 公司：ASMPT、奥信科技、TSMC、Biesse、EV Group 纪要提到的核心观点和论据 公司业务情况 - ASMPT 主要有半导体解决方案和 SMT 解决方案两块业务，半导体解决方案毛利率为 40%-45%，SMT 解决方案毛利率约为 30% [2][4][5] - 2025 年第一季度，ASMPT 收入符合预期指引，新增订单按季增加约 3%，整体毛利率恢复到 40.9%，在先进封装特别是 TCB 领域取得显著进展，在逻辑和存储市场有突破 [3] - 国内子公司奥信科技专注中国市场，2024 年中国收入占集团总收入 38%且同比增长，显示中国市场对先进封装需求强劲 [4][14] 关税影响 - 关税对 ASMPT 直接影响有限，但间接影响需关注，客户投资决策受关税不确定性影响，中美关系缓和可能影响未来关税政策 [2][6] - 企业可通过全球生产基地灵活发货应对关税问题，但需观察客户投资意愿和新工厂投放等间接影响 [2][8][10] 市场占比 - 2024 年美国及墨西哥市场占 ASMPT 整体收入的 16%，贡献相对较小 [7] 产品进展 - TTEC 设备在存储和逻辑市场取得进展，获领先 XPM 客户大订单并交付，与韩国客户合作，与美国 CPU 公司及领先 foundry 在 TCB 领域合作并逐步量产 [2][11] - Hybrid bonding 技术尚未大规模应用，成本高于 TCB，预计未来两三年 TCB 仍具优势，ASMPT 计划推出下一代 Hybrid Bonding 技术，预计 2027 年 TCB 市场规模达 10 亿美元，目标占据 35%-40%的市场份额 [2][12][13][14] 其他业务情况 - 面板级封装（PLP）产品处于初期阶段，行业应用还在探索和发展中，距离大规模导入还需两三年 [15][18] - SMT 市场在 2023 年开始持续两年下降，一季度订单有所反弹，预计二季度订单保持稳定，长期复苏取决于汽车和工业领域恢复情况，后端工艺盈利水平目前难以回到 15%以上 [19] - ASMPT 解决方案一季度毛利率从四季度的 42.6%反弹至 46.3%，主要因去年四季度大额玻璃基板销售无利润，今年一季度无类似情况，且先进封装市场特别是 HBM 市场贡献较大 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025 年营业费用预计增加 3.5 亿港币，主要用于研发和优化业务系统 [4][17] - Chip-on-Wafer 技术从 qualification 阶段到 pilot production 阶段再到大规模量产需时间，受公司发展进度和客户应用需求影响，预计 2025 年 chip-to-wafer bonding 需求不大，2026 年需求增加 [15] - ASMPT 收购 Biesse 9%的股权以及与 EV Group 合作增强了其在 heavy bonding 领域的能力，未来将继续关注行业内合作机会 [16] - 半导体行业预计 2025 年上半年开始复苏，但因关税问题难以准确预测具体时间点，长期对先进封装业务特别是 TCB 发展充满信心 [21]