行业技术趋势 - 制程工艺升级放缓背景下，先进封装成为提升芯片性能的关键驱动力，英伟达H100单颗裸晶面积已达光刻机可处理极限约800-900mm² [1] - 英伟达在B200中采用双颗裸晶合封先进封装工艺，单一封装内集成2080亿颗晶体管，超过H100（800亿颗晶体管）数量的两倍 [1] - 根据英伟达技术路线图，Rubin Ultra的单一封装将集成4颗裸晶，实现单卡100PF FP4算力 [1] - 系统组装正成为AI服务器性能提升的新驱动力，AI服务器GPU数量从单台服务器8张升级至单个机柜72张，并将在2027年VR Ultra NVL576机柜中升级至144张GPU（合计576颗GPU裸晶） [2] - GPU数量提升带来散热等要求大幅提升，系统组装难度大幅增加，例如GB200 NVL72产能爬坡受到系统组装难度限制 [2] 投资标的分析 - 工业富联GB200系列产品测试在二季度较一季度大幅优化与提升，系统级机柜调试时间显著缩短，自动化组装流程导入改善生产与交付节奏 [3] - 工业富联已在全球多个厂区扩充产能并部署全自动组装线，预计GB200三季度出货量将延续强劲增长势头，主要订单来自北美大型云服务商 [3] - 工业富联预计今年维持逐季向好态势，GB300单台利润存在超过GB200潜力，有望在明年成为AI服务器业务盈利重要支撑点 [3] - 海光信息合并中科曙光，有望形成包括CPU、DCU及系统组装在内的垂直整合能力 [4] - 联想集团等合作伙伴预计将从2025年下半年开始推出基于Blackwell Ultra的各类服务器 [4] - 华勤技术作为国内知名互联网厂商AI服务器核心ODM供应商，实现交换机、AI服务器、通用服务器等全栈式出货，受益下游云厂资本开支扩张 [4]

股价表现与资金流向 - 9月30日盘中股价上涨2.03%至26.19元/股，成交额5.80亿元，换手率3.98%，总市值148.48亿元 [1] - 当日主力资金净流入802.90万元，特大单净买入1152.44万元（买入4770.47万元，占比8.22%；卖出3618.03万元，占比6.24%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨66.87%，近60日上涨28.82%，近20日上涨14.17%，近5个交易日上涨2.59% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-6月公司实现营业收入14.62亿元，同比增长3.80%；归母净利润2.17亿元，同比增长80.45% [2] - 主营业务收入构成为：屏幕显示材料占比52.32%，半导体材料占比24.51%，紫外固化材料占比22.78%，其他(补充)占比0.40% [1] - 公司A股上市后累计派现3.18亿元，近三年累计派现1.37亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月19日，公司股东户数为6.22万户，较上期增加4.95%；人均流通股9064股，较上期减少4.72% [2] - 截至2025年6月30日，南方中证1000ETF（512100）为第四大流通股东，持股419.40万股，较上期增加102.17万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第九大流通股东，持股249.79万股，较上期减少190.90万股；华夏中证1000ETF（159845）为新进第十大流通股东，持股247.22万股 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ [1] - 公司所属概念板块包括光刻胶、先进封装、大基金概念、中芯国际概念、电子化学品等 [1]

先进封装概念市场表现 - 先进封装概念股整体走强，多只个股出现上涨 [1] - 山子高科股价涨停，表现最为突出 [1] - 佰维存储、寒武纪-U、联瑞新材、骄成超声、兴森科技、长电科技等公司股价跟涨 [1]

公司产品与技术 - 公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等 [2] - 产品已应用于先进封装领域 [2] - 产品在3D封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及 [2] - 产品可精准匹配客户在先进封装环节的高要求 [2]

股价表现与资金流向 - 9月29日盘中股价上涨2.02%至16.68元/股 成交额1.11亿元 换手率4.60% 总市值30.69亿元 [1] - 主力资金净流出867.93万元 其中特大单买入134.22万元(占比1.21%) 卖出485.46万元(占比4.38%) 大单买入1312.78万元(占比11.84%) 卖出1829.47万元(占比16.51%) [1] - 今年以来股价累计上涨20.00% 近5日下跌1.88% 近20日上涨4.58% 近60日上涨11.65% [1] 公司基本情况 - 公司位于山东省青岛市崂山区 成立于1994年12月13日 于2019年7月23日上市 [2] - 主营业务为臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用工程方案设计与系统设备安装维护 [2] - 收入构成：大型臭氧发生器系统设备及配套45.02% 乙醛酸及其副产品40.94% 配件及其他11.27% 其他(补充)2.77% [2] 行业分类与股东结构 - 所属申万行业为环保-环保设备Ⅱ-环保设备Ⅲ 概念板块包括光刻胶、先进封装、半导体设备、热泵概念、半导体等 [2] - 截至9月19日股东户数2.03万户 较上期增加5.40% 人均流通股7236股 较上期减少5.12% [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入2.59亿元 同比增长22.99% 归母净利润-988.17万元 同比增长59.97% [2] - A股上市后累计派现4966.66万元 近三年累计派现368.03万元 [3] 市场交易特征 - 今年以来1次登上龙虎榜 最近一次为3月28日 当日龙虎榜净买入-5413.27万元 [1] - 3月28日龙虎榜买入总计5485.03万元(占总成交额6.15%) 卖出总计1.09亿元(占总成交额12.22%) [1]

股价表现与交易数据 - 9月29日盘中股价上涨2.06%至7.92元/股 成交额1.14亿元 换手率1.29% 总市值89.82亿元 [1] - 主力资金净流出1353.44万元 特大单买入413.66万元(占比3.63%) 大单卖出2647.26万元(占比23.23%) [1] - 年内累计涨幅48.04% 近5日/20日分别下跌3.18%/4.00% 近60日上涨14.78% [1] - 年内3次登上龙虎榜 最近8月15日净买入1.43亿元 买入总额2.16亿元(占比23.08%) [1] 公司基本概况 - 主营业务为电子级环氧树脂生产销售 覆铜板/半固化片占比40.16% 阻燃环氧树脂22.23% 液态环氧树脂19.65% [2] - 成立于1995年9月28日 2012年5月18日上市 注册地址位于广州市黄埔区 [2] - 所属申万行业为电子化学品Ⅲ 概念板块涵盖覆铜板/先进封装/3D打印/LED等 [2] - 股东户数5.89万户 较上期增加2.27% 人均流通股19250股增加0.61% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入13.26亿元 同比增长24.16% [2] - 归母净利润1633.52万元 同比减少35.00% [2] - A股上市后累计派现9.57亿元 近三年累计分红2.56亿元 [3] 机构持仓动态 - 金鹰科技创新股票A持股997万股(第五大股东) 较上期增持80万股 [3] - 金鹰红利价值混合A持股517万股(第七大股东) 增持60万股 [3] - 金鹰核心资源混合A持股417万股(第八大股东) 增持40万股 [3] - 金鹰中小盘精选混合A新进257万股(第十大股东) [3]

股价表现 - 9月29日盘中股价118.55元/股 较前上涨2.02% 总市值381.25亿元 成交额3.06亿元 换手率1.05% [1] - 今年以来股价累计上涨35.41% 近5个交易日涨21.58% 近20日涨15.29% 近60日涨40.51% [1] - 主力资金净流出420.71万元 特大单买入1272.76万元(占比4.16%) 卖出2825.93万元(占比9.25%) 大单买入8234.55万元(占比26.94%) 卖出7102.09万元(占比23.24%) [1] 财务数据 - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% [2] - 归母净利润-1835.43万元 同比改善73.01% [2] - 检测设备贡献主营业务收入60.72% 量测设备占比36.40% 服务及其他业务占2.88% [1] 股东结构 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A(320007)为第二大流通股东 持股1345.33万股 持股数量未发生变化 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)新进第九大流通股东 持股531.31万股 [3] - 银华集成电路混合A(013840)增持92.74万股至519.50万股 位列第十大流通股东 [3] - 东方人工智能主题混合A(005844)退出十大流通股东行列 [3] 公司基本信息 - 公司位于广东省深圳市龙华区 2014年12月31日成立 2023年5月19日上市 [1] - 主营业务为检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括先进封装、半导体设备、中芯国际概念、集成电路等 [1] - A股上市后累计派发现金分红4480万元 [3]

股价表现与资金流向 - 9月29日盘中股价下跌2.05%至122.11元/股 成交额2.54亿元 换手率0.38% 总市值666.03亿元 [1] - 主力资金净流出2803.89万元 特大单净卖出739.55万元(买入1487.60万元/卖出2227.15万元) 大单净卖出2064.34万元(买入4635.49万元/卖出6699.83万元) [1] - 年内股价微涨0.96% 近5日涨0.26% 近20日跌6.07% 近60日涨6.76% [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入5.02亿元 同比增长13.01% 归母净利润306.79万元 同比大幅下降91.90% [2] - 主营业务收入构成：EDA软件销售82.57% 技术服务13.41% 硬件及代理软件销售4.02% [1] - A股上市后累计现金分红2.44亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数3.77万户 较上期减少8.11% 人均流通股6948股 较上期增加8.82% [2] - 十大流通股东中诺安成长混合持股1174.72万股(不变) 银河创新混合持股1170.00万股(减少33.00万股) 香港中央结算持股662.34万股(增加11.21万股) [3] - 易方达创业板ETF持股446.75万股(增加8.71万股) 华泰柏瑞沪深300ETF持股396.89万股(增加23.98万股) [3] 行业属性 - 所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件 [1] - 概念板块涵盖EDA概念、信创概念、大基金概念、先进封装及工业软件 [1]

股价表现与交易数据 - 9月29日盘中股价上涨2.03%至140.99元/股 成交额1.46亿元 换手率0.52% 总市值284.27亿元[1] - 主力资金净流入573.53万元 其中特大单净买入196.45万元(买入401.54万元/卖出205.09万元) 大单净买入377.08万元(买入3157.00万元/卖出2779.92万元)[1] - 年内股价累计上涨68.81% 近5/20/60日分别上涨9.48%/10.32%/30.43%[2] 公司基本面 - 主营业务为半导体专用设备研发生产销售 收入构成：光刻工序涂胶显影设备59.86% 单片式湿法设备36.76% 其他业务2.51% 其它设备0.86%[2] - 2025年上半年营业收入7.09亿元 同比增长2.24% 归母净利润1592.42万元 同比大幅下降79.09%[2] - A股上市后累计派现1.39亿元 近三年累计分红8689.45万元[3] 股东结构变化 - 股东户数1.38万户 较上期减少22.36% 人均流通股14,549股 较上期增加29.00%[2] - 十大流通股东出现显著变动：诺安成长混合A新进持股516.26万股(第三大股东) 香港中央结算有限公司新进持股250.59万股(第十大股东)[3] - 银华集成电路混合A减持13.53万股至441万股(第四大股东) 南方信息创新混合A减持35.16万股至359.26万股(第六大股东) 东方人工智能主题混合A减持95.63万股至292.35万股(第九大股东)[3] - 嘉实上证科创板芯片ETF增持34.64万股至381.69万股(第五大股东) 前海开源公用事业股票退出十大股东行列[3] 行业属性 - 所属申万行业分类为电子-半导体-半导体设备[2] - 概念板块覆盖光刻胶、华为海思、先进封装、半导体设备及光刻机等领域[2]

半导体塑封工艺概述 - 塑封是半导体封装的关键环节，通过切割、引线键合、塑封等工艺保护芯片并实现电气连接 [1] - 塑封工艺将环氧树脂等材料注入模腔包裹芯片并固化，起到物理化学保护、支撑芯片及连接外部电路三大作用 [1] - 封装可靠性是衡量封装工艺最重要的指标 [2] 行业发展驱动因素 - 中国将集成电路作为国家战略性支柱产业重点扶持，政策持续推动制造工艺、装备自主化等关键环节突破 [4] - 2024年以来车规芯片、AI芯片、通信芯片等中高端产品对封装性能要求提升，带动封测设备需求快速增长 [4] - 先进封装技术如Fan-Out、2.5D/3D集成、SiP在国内渗透加快，对设备智能化自动化提出更高要求 [5] 市场现状与规模 - 2024年全球半导体塑封机市场规模达4.06亿美元，预计2031年将增长至6.31亿美元，年复合增长率为6.59% [11] - 2024年中国大陆市场规模为1.79亿美元，占全球44%，预计2031年达2.75亿美元 [11] - 从生产端看，2024年日本和中国市场份额分别为34.2%和39.2%，预计2031年中国份额将提升至39.7% [15] 竞争格局与产品趋势 - 2024年全球前五大厂商占据80.79%市场份额，主要厂商包括东和半导体、贝思、ASMPT等 [15] - 全自动塑封机占据重要地位，预计2031年份额达67.9%；先进封装应用2024年份额约50.9%，年复合增长率约8.04% [15] - 高端市场由Towa、Besi和ASMPT主导，但本土厂商如三佳科技、安徽耐科等已具备一定市场份额 [9] 技术发展趋势 - 车规级、工业级芯片部署推动设备向高稳定性、高效率发展，温控精度和一致性成为关键指标 [6] - 自动化和智能化升级大幅提升生产效率与成本控制，全自动塑封机实现上料、脱模等流程自动化 [9] - T-Molding和C-Molding技术市场份额逐步分化，先进封装对材料要求和封装均匀性提出新挑战 [7][8]