港股新股市场动态 - 时近年末，港股新股市场迎来招股高峰，12月18日有6只新股同日开启招股 [2] 五一视界招股详情 - 五一视界招股期为12月18日至23日，预期将于12月30日上市 [2] - 公司拟全球发售约2397.52万股H股，其中香港公开发售占约5%（119.88万股），国际发售占约95%（2277.64万股），另有约15%超额配股权 [2] - 发售价为每股30.5港元，假设超额配股权未获行使，预期募集资金净额约为6.53亿港元 [2] - 每手200股，入场费为6161.51港元，甲乙组共有5994手，是当日六家新股中香港公开发售可认购手数最少的一家 [2] - 有分析指出，其公开发售股份不多，甲乙组顶额认购仅有2997手，加上作为“18C特专科技标的”，可能吸引较多散户参与，中签率可能较低 [2] 公司业务与行业 - 五一视界是一家在中国的数字孪生科技公司，围绕3D图形、模拟仿真及人工智能三大领域发展核心竞争力 [4] - 公司主要为不同规模及行业的企业提供数字孪生解决方案，涵盖城市、水资源保护、能源、汽车、交通、机器人、娱乐及社交媒体等十多个领域 [4] - 公司主要提供三项业务的产品及解决方案 [4] - **51Aes**：数字孪生开发及应用平台，旨在提升企业客户设计与运营效率，支援跨行业数字智能转型，目前覆盖超过十个行业 [4] - **51Sim**：中国领先的合成数据与仿真平台，核心产品包括智能驾驶与机器人仿真平台、数据闭环与合成数据平台及交通信息模型平台，利用先进技术为客户提供智能驾驶仿真测试软件及用于AI系统培训的合成数据 [5] - **51Earth**：旨在创建一个企业及消费者均可访问及贡献的数字孪生世界 [5] 财务表现 - 2022年至2024年及2025年前六个月，五一视界的营业收入分别为1.70亿元、2.56亿元、2.87亿元和5382.0万元（人民币） [5] - 相应期间的净亏损分别为1.90亿元、8707.7万元、7897.2万元、9404.9万元（人民币） [5] - 相应期间的经调整净亏损分别为1.32亿元、6808.1万元、4306.5万元、6717.7万元（人民币） [5] - 国元国际指出，公司收入由2022年的1.7亿元增加至2024年的2.87亿元，经调整亏损收窄至0.43亿元 [6] 资金用途 - 拟将募集资金用于以下用途：约80.0%预期将用于公司的研发举措；约10.0%预期将用于中国及海外的营销活动；约10.0%预期将用于营运资金及一般企业用途 [4] 市场观点与估值 - 国元国际指出，公司上市后市值约124亿港元，招股价对应2025年收入PS约40.0X，估值较高 [6]

公司上市与发行概况 - 公司五一视界(06651)于2025年12月18日至12月23日进行招股，计划于2025年12月30日在联交所开始买卖 [1] - 全球发售股份总数为2397.52万股，其中香港发售占5%，国际发售占95%，并设有15%的超额配股权 [1] - 每股发售价定为30.5港元，每手买卖单位为200股 [1] - 按发售价计算，预计全球发售所得款项净额约为6.53亿港元（假设超额配股权未获行使）[4] 公司业务与技术定位 - 公司是一家中国的数字孪生科技公司，核心技术围绕3D图形、模拟仿真及人工智能三大领域 [2] - 数字孪生技术通过生成实体物件或系统的高精度虚拟复制品，使用户能够观察、分析及预测其行为与变化 [2] - 公司的行业解决方案覆盖城市、水资源保护、能源、汽车、交通、机器人、娱乐及社交媒体等十多个领域 [2] 核心产品与平台 - **51Aes平台**：数字孪生开发与应用平台，旨在提升企业客户设计与运营效率，支持跨行业数字智能转型，目前覆盖城市、园区、乡村、水利、工业、能源等超过十个行业 [2] - **51Sim平台**：中国领先的合成数据与仿真平台，核心产品包括智能驾驶与机器人仿真平台SimOne、数据闭环与合成数据平台DataOne及交通信息模型平台TIM [3] - 51Sim利用数据驱动仿真、分布式云仿真、生成式AI等技术，为客户提供智能驾驶仿真测试解决方案及用于AI系统培训的合成数据 [3] - **51Earth平台**：旨在创建一个企业及消费者均可访问及贡献的数字孪生世界，目前专注于为开发者提供高精数据资产，其网站已于2024年3月1日推出，并已吸引数以千计的建造者及开发者 [3] 募资用途计划 - 全球发售所得款项净额约80.0%（约5.224亿港元）将用于公司的研发举措 [4] - 所得款项净额约10.0%（约0.653亿港元）将用于中国及海外的营销活动 [4] - 所得款项净额约10.0%（约0.653亿港元）将用于营运资金及一般企业用途 [4]

公司产品应用 - 公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等 [1] - 产品主要应用于半导体封装（后道）领域 [1]

公司产品与技术 - 公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等 [2] - 产品已应用于先进封装领域 [2] - 产品在3D封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及 [2] - 产品可精准匹配客户在先进封装环节的高要求 [2]

**行业与公司** * 行业聚焦全球半导体 特别是碳化硅(SiC)在先进封装领域的应用潜力[1] * 核心公司包括台积电(TSMC) 其考虑在CoWoS工艺中使用SiC替代现有材料[1][12] * 涉及其他上市公司: DISCO(晶圆切割设备商)、瑞萨电子(Renesas, 持有Wolfspeed股权)、SUMCO(硅晶圆供应商)、英飞凌(Infineon)[5][24][27] **核心观点与论据** * SiC应用于先进封装的核心优势是其高热导率 达500 W/mK 是硅(150 W/mK)的3倍 能有效解决AI GPU高功耗带来的散热问题[1][14] * 具体应用场景分两部分: 导电SiC用于热界面材料(TIM) 替代当前石墨烯或氧化铝 半绝缘SiC用于中介层(interposer) 替代硅或有机材料[2][13] * 技术实施面临三大挑战: 产能限制(主流为6/8英寸晶圆 无大规模12英寸产线)、生产时间延长(SiC硬度导致切片和表面平整耗时 TSV蚀刻时间比硅长20倍)、接触电阻增加(需引入钛/镍过渡层 电阻增加2-3倍)[17] * 潜在需求巨大: 当前CoWoS产能约70kwpm(千片/月) 预计明年底达110kwpm 若全部改用SiC 总需求将达220kwpm(TIM和中介层各半) 相当于当前全球SiC衬底产能(2024年底66kwpm 2025年底92kwpm)的2倍[4][16] **投资机会与公司影响** * DISCO为最大受益者: 其SiC研磨/切割设备营收占比曾近20% 当前降至原水平1/3 若SiC产能扩张重启 将显著提振其设备销售和毛利率(耗材占比高)[5][24][25] * 瑞萨电子具期权价值: 持有Wolfspeed(全球SiC衬底龙头)35%股权 估值约4亿美元 Wolfspeed当前市值70亿美元 对应2029年EBITDA约13-14倍 若受益先进封装需求 价值有望提升[5][26] * SUMCO存在做空机会: 近期股价上涨28%主要受NAND需求改善和GlobalWafers(受益SiC)带动 但SUMCO自身无SiC业务 估值已达0.94x P/B和6.7x EV/EBITDA 较目标价高25%[5][28] * 英飞凌无直接受益: 虽为SiC制造商 但不自主生产衬底 无法从该趋势中获益[27] **其他关键信息** * 技术落地时间: SiC TIM可能先应用 SiC中介层需更长时间[3][15] * Wolfspeed产能现状: 当前具备34kwpm(12英寸等效)衬底产能 但财务危机限制扩张 2026-2029年资本支出将降至5000万-1.5亿美元(2025年为12.9亿美元)[27] * 市场反应差异: GlobalWafers股价因消息上涨36% 但日本市场未明显反应[24] **风险提示** * 技术不确定性: SiC在CoWoS的应用仍处早期 面临产能、成本和工艺挑战[3][17] * 估值风险: SUMCO等公司股价已脱离基本面 存在回调压力[5][28] * 产能瓶颈: 全球SiC衬底产能当前仅66-92kwpm 远低于潜在需求220kwpm[16]