时近年末，港股新股市场迎来招股高峰！ 12月18日，港股市场6只新股同日开启招股，包括五一视界（06651.HK）、英硅智能（03696.HK）、迅策（03317.HK）、卧安机器人（06600.HK）、美联 股份（02671.HK）、林清轩（02657.HK）。 （3）51Earth旨在创建一个企业及消费者均可访问及贡献的数字孪生世界。 发售价为每股30.5港元，假设超额配股权未获行使，预期募集资金净额为约6.53亿港元。 五一视界每手200股，入场费为6161.51港元，甲乙组共有5994手，是今日六家新股中，香港公开发售可认购手数最少的一家。 有分析指出，相较其他同期新股，五一视界公开发售的股份并不多，甲乙组顶额认购仅有2997手，加上作为"18C特专科技标的"，可能吸引较多散户参与， 中签率可能较低。 | 所申請 | 申請/ | 所申請 | 申請/ | 所申請 | 申請 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 香港發售 | 成功配發 | 香港發售 | 成功配發 | 香港發售 | 成功配發 | | 股份 | 股份時 | 股份 | 股份時 | 股份 | 股份時 ...

51Earth凝聚公司的品牌历史、技术及产品开发，旨在创建一个企业及消费者均可访问及贡献的数字孪 生世界。尽管51Earth的开发及商业化是一个长期目标，惟该平台目前专注于透过提供See3及Short3A开 发者所需的高精数据资产奠定基础，同时继续累积数据以支持其长期愿景。公司于2024年3月1日推出 51Earth.com，于2024年7月1日提供免费的51Earth Builder及51Earth Dev Kit。截至最后实际可行日期， 51Earth.com已吸引数以千计的建造者及开发者。 基于发售价为30.50港元，公司估计公司将自全球发售收取所得款项净额约6.53亿港元(经扣除包销佣金 及公司就全球发售已付或应付的其他估计开支并假设超额配股权未获行使)。根据公司的策略，公司拟 将全球发售所得款项按下列金额用于下述用途：所得款项净额约80.0%预期将用于公司的研发举措;所得 款项净额约10.0%预期将用于中国及海外的营销活动;所得款项净额约10.0%预期将用于营运资金及一般 企业用途。 51Aes为公司的数字孪生开发及应用平台，旨在提升企业客户设计与运营效率，支援跨行业数字智能转 型。其目前覆盖超过十 ...

公司产品应用 - 公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等 [1] - 产品主要应用于半导体封装（后道）领域 [1]

公司产品与技术 - 公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等 [2] - 产品已应用于先进封装领域 [2] - 产品在3D封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及 [2] - 产品可精准匹配客户在先进封装环节的高要求 [2]

**行业与公司** * 行业聚焦全球半导体 特别是碳化硅(SiC)在先进封装领域的应用潜力[1] * 核心公司包括台积电(TSMC) 其考虑在CoWoS工艺中使用SiC替代现有材料[1][12] * 涉及其他上市公司: DISCO(晶圆切割设备商)、瑞萨电子(Renesas, 持有Wolfspeed股权)、SUMCO(硅晶圆供应商)、英飞凌(Infineon)[5][24][27] **核心观点与论据** * SiC应用于先进封装的核心优势是其高热导率 达500 W/mK 是硅(150 W/mK)的3倍 能有效解决AI GPU高功耗带来的散热问题[1][14] * 具体应用场景分两部分: 导电SiC用于热界面材料(TIM) 替代当前石墨烯或氧化铝 半绝缘SiC用于中介层(interposer) 替代硅或有机材料[2][13] * 技术实施面临三大挑战: 产能限制(主流为6/8英寸晶圆 无大规模12英寸产线)、生产时间延长(SiC硬度导致切片和表面平整耗时 TSV蚀刻时间比硅长20倍)、接触电阻增加(需引入钛/镍过渡层 电阻增加2-3倍)[17] * 潜在需求巨大: 当前CoWoS产能约70kwpm(千片/月) 预计明年底达110kwpm 若全部改用SiC 总需求将达220kwpm(TIM和中介层各半) 相当于当前全球SiC衬底产能(2024年底66kwpm 2025年底92kwpm)的2倍[4][16] **投资机会与公司影响** * DISCO为最大受益者: 其SiC研磨/切割设备营收占比曾近20% 当前降至原水平1/3 若SiC产能扩张重启 将显著提振其设备销售和毛利率(耗材占比高)[5][24][25] * 瑞萨电子具期权价值: 持有Wolfspeed(全球SiC衬底龙头)35%股权 估值约4亿美元 Wolfspeed当前市值70亿美元 对应2029年EBITDA约13-14倍 若受益先进封装需求 价值有望提升[5][26] * SUMCO存在做空机会: 近期股价上涨28%主要受NAND需求改善和GlobalWafers(受益SiC)带动 但SUMCO自身无SiC业务 估值已达0.94x P/B和6.7x EV/EBITDA 较目标价高25%[5][28] * 英飞凌无直接受益: 虽为SiC制造商 但不自主生产衬底 无法从该趋势中获益[27] **其他关键信息** * 技术落地时间: SiC TIM可能先应用 SiC中介层需更长时间[3][15] * Wolfspeed产能现状: 当前具备34kwpm(12英寸等效)衬底产能 但财务危机限制扩张 2026-2029年资本支出将降至5000万-1.5亿美元(2025年为12.9亿美元)[27] * 市场反应差异: GlobalWafers股价因消息上涨36% 但日本市场未明显反应[24] **风险提示** * 技术不确定性: SiC在CoWoS的应用仍处早期 面临产能、成本和工艺挑战[3][17] * 估值风险: SUMCO等公司股价已脱离基本面 存在回调压力[5][28] * 产能瓶颈: 全球SiC衬底产能当前仅66-92kwpm 远低于潜在需求220kwpm[16]