半导体生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试。封装是指对晶圆进行生产加工后的切割、引线键合、塑封、修整成型，使集成电路 能够与外部器件实现电气和信号连接，同时为集成电路提供物理和化学保护。 塑封是指将封装材料（例如环氧树脂混合物）在一定的温度和压力下注入模腔，将芯片等需要保护的器件包裹在塑料中，然后固化成一个整体的 塑封工艺。 塑封产品在半导体封装中的作用如下： 1. 保护作用。裸露的半导体芯片在严格的环境控制下不会失效，但日常环境根本不具备所需的环境控制条件，因此需要通过封装来保护芯片。 2. 支撑作用。支撑有两个作用。一是支撑芯片，即固定芯片以便于电路连接。二是封装完成后形成一定的形状来支撑整个器件，使整个器件不易 损坏。 3. 连接功能。连接的作用是将芯片的电极与外部电路连接起来，引脚用于连接外部电路，金线将引脚与芯片内部电路连接起来。载台用于承载芯 片，环氧树脂胶粘剂用于将芯片粘贴在载台上，引脚用于支撑整个器件，塑料封装起到固定和保护的作用。 4. 确保可靠性。任何封装都需要具备一定的可靠性，这是整个封装过程中最重要的指标。 N ote ：中国市场仅统计中国大陆，中国台湾市场 单独统计 。 半 ...