半导体生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试。封装是指对晶圆进行生产加工后的切割、引线键合、塑封、修整成型，使集成电路 能够与外部器件实现电气和信号连接，同时为集成电路提供物理和化学保护。 塑封是指将封装材料（例如环氧树脂混合物）在一定的温度和压力下注入模腔，将芯片等需要保护的器件包裹在塑料中，然后固化成一个整体的 塑封工艺。 塑封产品在半导体封装中的作用如下： 1. 保护作用。裸露的半导体芯片在严格的环境控制下不会失效，但日常环境根本不具备所需的环境控制条件，因此需要通过封装来保护芯片。 2. 支撑作用。支撑有两个作用。一是支撑芯片，即固定芯片以便于电路连接。二是封装完成后形成一定的形状来支撑整个器件，使整个器件不易 损坏。 3. 连接功能。连接的作用是将芯片的电极与外部电路连接起来，引脚用于连接外部电路，金线将引脚与芯片内部电路连接起来。载台用于承载芯 片，环氧树脂胶粘剂用于将芯片粘贴在载台上，引脚用于支撑整个器件，塑料封装起到固定和保护的作用。 4. 确保可靠性。任何封装都需要具备一定的可靠性，这是整个封装过程中最重要的指标。 N ote ：中国市场仅统计中国大陆，中国台湾市场 单独统计 。 半 ...

行业概述 - 半导体塑封机是半导体封装工艺中的核心设备，功能包括芯片封装、电气连接和散热，主要分为密封法和模塑法两类 [2] - 中国半导体塑封机进口金额2025年1-4月达3144.82万美元，同比增长29.46%，出口金额1605.21万美元，同比下降28.05% [1][11] - 进口增长主因国内先进封装产能扩张及高端设备国产替代不足，500MPa级超高压成型机等依赖进口，单台价格超50万美元 [1][11] 行业发展历程 - 1956-1978年为起步阶段，国家规划推动半导体技术发展，1965年研制出首个TTL集成电路，但技术转化困难 [4] - 1978-2000年为国产化阶段，政策放宽促进技术引进，长电科技等企业通过收购海外技术实现中低端封装国产化 [4] - 2000年至今为高端突破阶段，政策推动形成产业基地，耐科装备等企业突破全自动塑封机技术，覆盖先进封装需求 [5] 行业产业链 - 上游包括环氧塑封料、引线框架材料、基板材料等原材料，以及精密模具、液压系统等零部件 [7] - 中游为半导体塑封机生产制造环节 [7] - 下游应用包括通讯设备、电子制造、航空航天等领域 [7] 市场规模与需求 - 2025年1-4月中国集成电路产量达1508.9亿块，同比增长11.45%，推动塑封机需求增长 [9] - 5G通信、人工智能、物联网等新兴技术领域对芯片需求旺盛，国家政策支持为行业提供良好环境 [9] - 出口下降因东南亚、印度等新兴市场竞争及美国《芯片与科学法案》限制，欧盟碳关税政策增加成本 [1][11] 重点企业经营情况 - 耐科装备核心产品精度达±2μm，支持BGA、CSP等高密度封装，500MPa级超高压成型系统应用于比亚迪、华为等企业，2025年一季度营收0.68亿元，同比增长25.10% [13][14] - 三佳科技设备精度达±1μm，支持TSV互联等先进封装技术，服务AMD、特斯拉等客户，2025年一季度营收0.69亿元，同比下降8.37% [16] - 芯笙半导体产品支持12inch及以下级别wafer封装，如Fan-IN WLP、Fan-out WLP等 [14] 行业发展趋势 - 技术创新聚焦超高压成型技术（500MPa以上）和AI工艺控制，设备综合效率（OEE）有望突破90% [18] - 汽车电子与先进封装成主要增长极，新能源汽车渗透率从2020年5%升至2024年35%，带动MCU、功率器件需求 [19][20] - 产业链协同推动国产替代与绿色制造，国家集成电路产业投资基金三期注资3440亿元，目标塑封机国产化率突破70% [21]