海光信息：合并中科曙光，有望形成包括 CPU、DCU 及系统组装在内的垂直整合能力。 联想集团：英伟达此前表示，联想等合作伙伴预计将从 2025 年下半年开始推出基于Blackwell Ultra 的 各类服务器。 近日，东方证券发布研报称，制程工艺升级驱动芯片性能提升，先进封装则成为芯片性能提升的又一驱 动力。在制程工艺升级放缓背景下，增加单颗裸晶（die）的面积可以增加晶体管数量，从而提升计算 能力。但受限于光刻机的设计、光罩面积等因素，可处理的极限尺寸（reticle limit）大约为 800- 900mm²，而英伟达的 H100 单颗裸晶面积已处于该极限范围。英伟达在 B200 中开始采用双颗裸晶合封 的先进封装工艺，实现了单一封装内集成了 2080 亿颗晶体管，超过 H100（800 亿颗晶体管）数量的两 倍。根据英伟达的技术路线图，Rubin Ultra 的单一封装将集成 4 颗裸晶，实现单卡 100PF FP4 的算力。 系统组装将成为 AI 服务器性能提升的新驱动力。晶圆制造工艺升级和先进封装满足了个人电脑、智能 手机等产品的性能升级，但仍可能跟不上 AI 算力需求的增长和 AI服务器性能的 ...