半导体塑封工艺概述 - 塑封是半导体封装的关键环节，通过切割、引线键合、塑封等工艺保护芯片并实现电气连接 [1] - 塑封工艺将环氧树脂等材料注入模腔包裹芯片并固化，起到物理化学保护、支撑芯片及连接外部电路三大作用 [1] - 封装可靠性是衡量封装工艺最重要的指标 [2] 行业发展驱动因素 - 中国将集成电路作为国家战略性支柱产业重点扶持，政策持续推动制造工艺、装备自主化等关键环节突破 [4] - 2024年以来车规芯片、AI芯片、通信芯片等中高端产品对封装性能要求提升，带动封测设备需求快速增长 [4] - 先进封装技术如Fan-Out、2.5D/3D集成、SiP在国内渗透加快，对设备智能化自动化提出更高要求 [5] 市场现状与规模 - 2024年全球半导体塑封机市场规模达4.06亿美元，预计2031年将增长至6.31亿美元，年复合增长率为6.59% [11] - 2024年中国大陆市场规模为1.79亿美元，占全球44%，预计2031年达2.75亿美元 [11] - 从生产端看，2024年日本和中国市场份额分别为34.2%和39.2%，预计2031年中国份额将提升至39.7% [15] 竞争格局与产品趋势 - 2024年全球前五大厂商占据80.79%市场份额，主要厂商包括东和半导体、贝思、ASMPT等 [15] - 全自动塑封机占据重要地位，预计2031年份额达67.9%；先进封装应用2024年份额约50.9%，年复合增长率约8.04% [15] - 高端市场由Towa、Besi和ASMPT主导，但本土厂商如三佳科技、安徽耐科等已具备一定市场份额 [9] 技术发展趋势 - 车规级、工业级芯片部署推动设备向高稳定性、高效率发展，温控精度和一致性成为关键指标 [6] - 自动化和智能化升级大幅提升生产效率与成本控制，全自动塑封机实现上料、脱模等流程自动化 [9] - T-Molding和C-Molding技术市场份额逐步分化，先进封装对材料要求和封装均匀性提出新挑战 [7][8]