公司动态 - 聚力成半导体（重庆）有限公司面临破产清算申请 广东中保维安保安服务有限公司先申请破产重整后撤回 次日直接申请破产清算 法院要求7日内提交异议 [1] - 公司为聚力成半导体（上海）全资子公司 2018年落户重庆大足高新区 规划投资50亿元建设21条产线 预计年产值超100亿元 项目连续两年入选重庆市重大建设项目 [1] - 核心团队来自台积电、中芯国际等龙头企业 掌握硅基/碳化硅基氮化镓外延片核心技术 [1] - 2020年B轮融资赛伯乐领投1.7亿元 上汽加州风投跟投 合计融资近3亿元 2021年吸引阿里系云锋基金、中金浦成等知名机构入局 估值持续攀升 [1] - 重庆基地仅实现3条产线量产 盐城10亿元扩产计划未见实质进展 [1] - 聚力成上海、重庆两家主体均已列为失信被执行人 涉及劳动争议、合同违约等多项纠纷 [2] 行业影响 - 破产清算申请若成立 将导致50亿级项目搁浅 波及整个氮化镓产业链布局 [2] - 在第三代半导体国产化进程加速的背景下 公司曾被视为技术标杆 业界关注法院最终裁定 [2]

光模块业务 - 400G/800G/1.6T电子陶瓷材料封装外壳及基板性能已对标海外厂商，受益于AI需求增长，该业务将持续增加，主要客户为光通信器件头部企业且份额占比较大 [2] - 精密陶瓷零部件领域已开发氧化铝、氮化铝产品，陶瓷加热盘核心技术指标达国际水平并批量应用于国产半导体设备，销售收入同比大幅增长 [3] 第三代半导体业务 - SiC芯片市场竞争压力较小，产品因性能、质量及成品控制优势获市场高认可度，头部客户供货中实现零批次质量事故，新用户认证进展良好 [4] - SiC模块已进入智能电网、感应加热等高压市场并形成小批量订单，新能源车领域通过主驱模块业务布局提升份额 [5] - GaN射频芯片在海外5G建设上升期及射频能量、卫星通信等领域具备长期成长性 [6] 研发与技术布局 - 6G技术储备方面，公司推进5G-A/6G/星链通信相关射频芯片与器件研发，已储备关键技术并开展产品验证 [10] - 技术合作方面，公司与高校、科研机构及产业链上下游建立战略合作，推动协同创新与产业升级 [8] - 研发团队通过多渠道引进高端人才，建立完善激励机制，强化创新能力 [7] 财务与经营表现 - 2025年一季度主营收入6.14亿元（同比+12.01%），归母净利润1.23亿元（同比+48.81%），毛利率35.93%，主因产品结构优化、成本管控及国联万众股权收购 [11] - 机构预测2025-2027年净利润区间为5.14亿-7.08亿、5.55亿-9.07亿、8.72亿-10.46亿元 [14] - 近3个月融资净流入1969.74万元，融券净流出162.22万元 [14] 战略与管理 - 第三代半导体为核心业务，公司将持续投入研发并拓展高毛利应用领域，通过降本增效优化成本结构 [5] - 管理层换届有序推进中，原董事会继续履职 [5] - 公司研究多元化员工激励工具，但暂无股份回购计划 [6]

行业动态 - 国内SiC行业近期有2家企业实现12英寸技术突破，合计共8家企业展示了12英寸SiC晶锭和衬底 [2] - 行业即将举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，多家知名企业和机构参与 [1] 浙江晶瑞技术突破 - 成功研发12英寸导电型SiC晶体，直径达309mm，质量完好 [4][5] - 基于自主研发的SiC单晶生长炉和持续迭代的长晶工艺，攻克了温场不均、晶体开裂等核心难题 [7] - 今年3月已展示多晶12英寸碳化硅衬底，实现了6-12英寸全尺寸长晶技术的自主可控 [7] - 8英寸碳化硅衬底已实现批量生产 [7] 南砂晶圆技术进展 - 正式展示12英寸导电型SiC衬底，实现大尺寸碳化硅衬底突破 [5][9] - 拥有广州、中山、济南三大生产基地，形成完整碳化硅单晶生长和衬底制备生产线 [9] - 成功实现近"零螺位错"密度和低基平面位错密度的8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备 [10] 行业活动 - 多家SiC行业领先企业将参加上海举办的行业大会 [1][12] - 行业近期有超15亿的2个SiC项目开工/即将投产 [12]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 5 月 9 日 - 2025 年 5 月 13 日 [3] - 活动地点在河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街 21 号 [3] - 活动类别为特定对象调研和现场参观 [2] - 参与单位包括国新投资有限公司、中国人寿资产管理有限公司等 20 家 [2] - 上市公司接待人员有中国电科产业基础研究院副院长赵瑞华等 6 人 [3] 业务情况 光模块业务 - 400G/800G/1.6T 电子陶瓷材料封装外壳&基板性能对标海外友商，随 AI 需求持续增加，业务会持续增长，主要客户为光通信器件头部客户，份额占比较大 [3] 精密陶瓷零部件业务 - 公司加大研发投入，开发氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立制造工艺平台，陶瓷加热盘产品核心指标达国际同类水平并批量应用于国产半导体设备，销售收入同比大幅增长 [3] 国联万众 SiC 芯片业务 - 存在一定市场竞争压力，但 SiC 竞争压力不大，因产品性能、质量和成品控制优势，市场认可度高，头部企业供货零批次质量事故，份额持续增加，新用户拓展向好 [3] 三代半业务 - 是公司核心业务和发展战略重要组成部分，保持研发资源和资金投入，开拓高毛利业务领域应用，对 GaN、SiC 业务分团队并按发展情况投入资源，推动降本增效 [4] SiC 模块业务 - 在智能电网、感应加热等高压市场推广，已形成小批量订单；在新能源车领域布局主驱模块业务，通过合作解决痛点、提升质量、控制成本来提升份额 [4] GaN 射频芯片业务 - 国内 5G 基站建设平稳，海外上升，GaN 器件在射频能量、低空经济、卫星通信等领域有长期成长性 [4] 公司管理与战略 管理层换届 - 公司已发布延期换届公告，换届工作有序推进，原董事会、管理层继续履职，会积极推进并及时披露信息 [3][4] 市值管理 - 重视人才激励，建立薪酬和绩效考核体系，研究多元化激励方式，审慎考虑股权激励计划；截至目前暂无股份回购计划，会综合权衡并及时披露 [4][5] 技术与人才 技术人才团队 - 坚持“以人为本”，通过多种方式引进高端人才，扩大研发中心队伍，建立全流程激励机制，调动研发人员积极性 [5] 技术合作与专利布局 - 坚持合作共赢，与行业内外伙伴建立战略合作关系，促进产业链协同创新，加速科技成果转化与产业升级 [5] 6G 技术储备 - 博威公司推进 5G - A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件研发，储备关键技术，按用户需求推进产品开发和验证 [6][7] 财务情况 - 2025 年一季度归母净利润同比大幅增长，原因一是产品结构优化和成本管控增强使毛利增加，二是 2024 年 7 月收购国联万众剩余股权后归母比例由 94.6029% 上升为 100% [6]

碳化硅行业动态 - 国内外新增2个碳化硅项目动态 包括扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工和EYEQ Lab 8英寸SiC晶圆厂即将投产 [2][4][6] - 扬杰科技SiC车规级模块项目总投资10亿元 占地62亩 规划建筑面积11.2万平米 聚焦车规级框架式 塑封式IGBT模块和SiC MOSFET模块 [4] - 扬杰科技计划2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块的工艺和可靠性验证 [4] - 扬杰科技SiC芯片工厂已完成厂房装修和设备搬入 实现650V/1200V SiC SBD产品从第二代升级到第四代 650V/1200V SiC MOS产品从第二代升级到第三代 [4] - 扬杰科技1200V SiC MOS平台的比导通电阻已做到3.33 mΩ·cm²以下 [5] - EYEQ Lab韩国首家8英寸碳化硅功率半导体制造工厂将于2024年9月竣工投产 [6] - EYEQ Lab开发出采用沟槽技术的8英寸SiC功率半导体器件 减小芯片面积同时提高电气稳定性和耐用性 [6] - EYEQ Lab 8英寸SiC晶圆厂初始投资约1000亿韩元(5.44亿人民币) 年产能14.4万片 [6] - EYEQ Lab从无晶圆厂公司转型为功率半导体领域的综合性半导体公司 [6] 行业活动 - 上海将举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 参会企业包括三菱电机 意法半导体 Wolfspeed 三安半导体等 [1] 行业技术进展 - 天科合达披露8英寸SiC衬底和外延技术进展 [8] - 2个GaN项目披露8英寸量产新进展 [8] - 30家SiC企业集结欧洲 英飞凌等发布创新产品 [8]

公司经营与财务表现 - 2024年公司营业收入5.81亿元同比下降39.72%，归母净利润1.08亿元同比下降28.85%，扣非净利润亏损0.55亿元主要因半导体业务战略投入期亏损及房地产业务收尾[33][37] - 半导体设备子公司凯世通2024年新增订单总金额近14亿元，已交付40余台离子注入机，低能大束流/超低温/高能机型客户分别达11/7/2家[7][8][9] - 研发投入持续加码，研发人员从157人增至213人增长35.67%，2024年研发费用1.84亿元占预算106.36%[15][38] 半导体设备业务进展 - 凯世通完成CIS低能大束流离子注入机首台验收，突破金属污染控制关键技术，实现国产CIS离子注入机重要突破[8] - 布局SiC化合物半导体设备，研发高温离子注入机应对新能源汽车等领域需求，与苏州第三代半导体创新中心建立战略合作[9][16] - 上海金桥基地扩建后达年产百余台产能，筹建检测中心提升国产化测试能力，供应链新增70余家国内供应商[13] 铋材料战略布局 - 通过子公司安徽万导切入铋材料深加工，2025年计划完成安徽五河/湖北荆州基地产能扩张，产品涵盖铋系合金/氧化物/化合物等[22][23] - 受益于商务部铋材料出口管制政策，公司作为先导科技旗下唯一铋材料平台，将整合全球市占率领先的铋产业链资源[23][26] - 2025年铋业务预计贡献主要营收，1-3月已发生关联采购5285万元占同类业务1.89%[50] 行业趋势与战略规划 - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额达1215亿美元增长7.7%，中国未来三年晶圆厂设备投资超1000亿美元[19][21] - 公司采取"外延并购+产业整合"双轮驱动，依托先导科技集团在材料/零部件领域优势，构建国产供应链安全体系[25][26] - 重点攻关离子注入"卡脖子"机型，开发SOI氢离子注入机等特色工艺设备，提升国产设备工艺覆盖率[27]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是全球首家实现量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆的企业，在氮化镓领域具备成本、产能、客户和技术三大核心优势，未来有望受益于 GaN 渗透率提升，预计 25 - 27 年营收增长显著，27 年实现盈利，给予 2025 年 35xPS，目标价 52.55 港币 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 一、推动氮化镓功率半导体行业创新的全球领军企业 - 报告研究的具体公司是全球首家量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆且唯一具备全电压谱系产品量产能力的公司，2015 年英诺珠海成立提供研发基础，2017 年苏州成立扩大产能，2024 年 12 月港交所上市，2025 年 3 月入选恒生综合指数成分股纳入港股通 [15] - 公司股权结构稳定，实际控制人 Weiwei Luo 持股 32.70%，创始人及高管从业经验丰富 [17] - 公司采用 IDM 模式，产业链自主可控，产品涵盖 15V - 1200V 的 GaN 工艺节点 [20][21] 二、氮化镓是拥有稳定晶体结构的宽禁带半导体材料，具备高频、高效的特性 2.1 氮化镓材料的物理特性优异 - 氮化镓是坚硬稳定的 III/V 族直接带隙半导体，可在多种基材生长，在 Si 上生长可利用现有硅制造基础设施，在高频应用场景优势显著，与 SiC 是不同特性和应用场景的第三代半导体材料 [24] - GaN 功率器件导通电阻和栅极电荷小，适合高频场合，能提升变换器效率和功率密度，主要应用于电源适配器、车载充电、数据中心等领域 [26][27] - GaN 器件分横向和纵向结构，横向适用于高频和中功率应用，垂直用于高功率模块，垂直结构目前处于研究商业化阶段 [28] - GaN 器件 1998 - 2017 年受制备技术限制难商业化，2018 年后工艺成熟进入商业化应用阶段，应用场景拓展至消费电子等领域 [30] 2.2 多元下游驱动，氮化镓功率半导体市场前景广阔 2.2.1 消费电子：PD 快充和电源适配器仍将是氮化镓的主要增长动力之一 - 电源适配器是消费电子 GaN 主要增量，与传统适配器的 Si MOSFET 相比，GaN 器件可减少开关损耗、改善充电效率、实现小尺寸化，提高充电器功率密度 [41] - 在 PD 快充领域，GaN 可推动充电速度和效率提升，具备卓越兼容性和稳定性，支持多种设备快充协议 [44] - 随着电源适配器充电功率提高，过电压保护电路需求上升，手机厂商可用 GaN 器件替换 Si MOSFET 降低 OVP 成本和尺寸，OPPO 多款产品采用公司 GaN 技术提升性能和竞争力 [48][49] - 预计 2025 年 GaN 在快充市场渗透率超 50%，消费电子主流厂商推出高功率 GaN 适配器有望拉动出货放量 [53] 2.2.2 数据中心、AI 服务器：对电力的庞大需求，提升氮化镓需求 - 数据中心是数字经济关键基础设施，GaN 在数据中心电源市场应用迈出大步，AI 技术兴起更添动力，NVIDIA Blackwell 平台 2025 年放量，单颗 GPU 功耗大幅上升，数据中心机柜功率规格提高，GaN 与液冷技术结合是提升能效关键 [54][55] - 元脑服务器等厂商导入 GaN 钛金电源方案，转换效率高达 96%，相比传统铂金电源，可减少轻中载电能损耗、节省电费、降低发热、消除多级转换损耗 [55][57] - 公司等行业龙头推出创新 GaN 解决方案，公司的 INN100EA035A 器件可提升功率密度和效率，稳态损耗减少 35%以上，系统级效率达 98% [58] - 到 2030 年全球数据中心电力消耗将达 3000 太瓦时，占全球总电力消耗 10%，电源转换效率提升可节省大量电力消耗，公司推出的 E - GaN 功率 IC 功率密度提高一倍以上 [63] 2.2.3 新能源车电动化 + 智能化升级，氮化镓功率器件的竞争力逐步显现 - GaN 功率器件在智能汽车应用涉及双向 DC/DC、自动驾驶核心电源等多个方面，为 48V 总线系统提供高效、紧凑、低成本解决方案，在自动驾驶汽车激光雷达电路中起关键作用 [66][68] - GaN FET 和 IC 可减小无刷直流电机尺寸和重量、降低噪声、提高扭矩和效率，公司的 InnoGaN 在音响 Class - D 功放中具有高开关频率等显著优势 [71][75] - 2025 年国内乘用车和电车销量增长，新能源汽车市场需求受政策和新车周期刺激有望维持强势，电车渗透率有望破新高 [76][77] 2.2.4 新能源锂电、光储：助力客户降低系统成本 - 化成分容设备是锂电生产能耗最高环节之一，采用 GaN 方案可提高设备充电和放电效率、降低综合耗电量、减少线损能耗、降低运营和建设成本、缩短调试周期、提升生产效率 [78][81] - 预计 2025 年中国锂电池化成电源市场规模达 40 亿元，公司开发全 GaN 模组的电池化成分容设备电源模组满足战略客户需求，宁德时代港股上市再融资海外扩产将带动锂电池化成电源需求增长 [82][83] 2.2.5 人形机器人：自由度急剧上升，人形机器人对电机驱动器的需求大幅增加 - 人形机器人集成多个子系统，需部署约 40 个伺服电机和控制系统，电机电源要求取决于具体功能，其伺服系统对控制精度、尺寸和散热要求更高 [84] - 设计人形机器人需考虑高电流回路和 PWM 频率，MOSFET 型伺服驱动器增加 PWM 开关频率会带来额外损耗和发热问题，GaN FET 在高频下开关损耗低，开关速度可达 Si - MOSFET 的 100 倍 [85] - 中科半导体 GaN 驱动器成功应用于具身机器人动力系统芯片，在高频神经反射系统中表现优异 [85] 三、公司能够在氮化镓领域保持全球行业领先的三大核心竞争力 3.1 收入保持高增，规模效应逐步显现亏损幅度有望进一步收窄 - 2021 - 2024 年公司收入规模从 0.68 亿元增长至 8.28 亿元，复合增长率达 129.86%，目前虽因前期投入大仍亏损，但亏损幅度持续减小，预计未来利润有望转正 [87][91] - GaN 分立器件及集成电路、GaN 晶圆贡献公司主营营收，2024 年分别贡献 3.61 和 2.81 亿元，占比 43.55%和 33.86%，2023 年起推出的 GaN 模组 2024 年贡献收入 1.84 亿元，占比 22.2% [92] - 公司研发开支大，截至 2024 年末累计专利授权 422 项，核心技术覆盖全电压谱系，2024 年研发费用率 38.99%，随着转入大规模生产阶段费用率下降，应收账款周转速度略有放缓 [96] - 与同行业公司对比，公司收入增速领先，毛利率受固定资产折旧影响曾为负，随着收入规模增长和降本增效措施实施，毛利率大幅改善，未来有望进一步提升 [97][99] 3.2 公司的三大核心竞争力 3.2.1 成本优势：IDM 模式运营成本可控，制造良率行业领先 - 硅基半导体领域主要有 Fabless 和 IDM 两种模式，公司采用 IDM 模式，能保障产能和供货时间，不受代工厂限制，2023 年在全球 GaN 功率器件公司中排名首位，市占率 33.7% [103][104] - 公司制造工艺持续改进，生产工艺良率超 95%，高于其他 GaN 功率半导体公司平均水平，8 英寸 GaN - on - Si 晶圆与传统 6 英寸晶圆相比，每晶圆晶粒产出数提升 80%，单颗芯片成本降低 30% [107] - GaN 半导体产业链含多个环节，外延片制造环节成本占 GaN - on - Si 器件 Die 生产成本近一半，公司产业链布局涵盖从 GaN 外延生长到晶圆制造和器件封装等环节 [108] 3.2.2 产能优势：先发优势，具备全球领先的规模化供应能力 - 公司苏州和珠海工厂产能逐步爬坡，苏州工厂产能从 2021 年的 1.8 万片增长至 2023 年的 4.8 万片，截至 2024 年上半年达 4.9 万片，珠海工厂产能从 2021 年的 3.0 万片扩大至 2023 年的 4.5 万片，截至 2024 年上半年为 2.4 万片 [109] - 苏州工厂产能利用率 2021 - 2022 年下降后 2023 年回升，2024 年上半年珠海基地产能利用率提升，截至 2024 年末公司拥有全球最大的 GaN 功率半导体生产基地，产能为每月 1.3 万片晶圆 [112] - 公司港股上市融资净额约 13 亿港元，60%用于扩大 8 英寸 GaN 晶圆产能，20%用于研发及扩大产品组合以提高 GaN 产品渗透率 [115] 3.2.3 客户和技术优势：携手合作伙伴做大做强氮化镓赛道 - 公司产品覆盖 15V - 1200V 广泛电压范围，与众多知名厂商建立合作关系，产品在多个领域实现大批量量产 [118] - 美国政策调整增加半导体行业地缘政治风险和制造成本，公司与 ST 的合作在 IDM 之间实现跨制度、跨区域的产线协同，为“制造自由”提供操作样本，建立具备可调性与可背书能力的交付体系 [119][120] 四、盈利预测与投资建议 4.1 盈利预测 - 预计公司氮化镓分立器件及集成电路业务 2025 - 2027 年收入分别为 6.44/12.39/20.85 亿元，同比 +78.50%/92.40%/68.30% [121] - 预计公司氮化镓晶圆业务 2025 - 2027 年营收分别为 4.59/7.27/10.93 亿元，同比 +63.56%/58.40%/50.35% [121] - 预计公司氮化镓模组业务 2025 - 2027 年营收分别为 2.13/2.37/2.68 亿元，同比 +15.74%/11.36%/13.08% [122] - 预计公司 2025 - 2027 年营收分别为 13.20、22.08 和 34.52 亿元，同比增速分别为 59%、67%和 56%，2025 - 2026 年分别亏损 5.65/1.45 亿元，分别减亏 46%和 74%，2027 年实现归母净利润 2.38 亿元，同比增长 265% [123][129] - 预计公司 2025 - 2027 年毛利率分别为 12.82%/30.90%/36.47%，销售费率分别为 10.0%/8.0%/7.0%，管理费用率分别为 30.0%、20.0%、15.0%，研发费用率分别为 20.0%、15.0%和 12.0% [123][128] 4.2 投资建议及估值 - 选择中芯国际、华虹半导体、天岳先进、士兰微作为可比公司，考虑公司处于业务高速发展期且未盈利，采用 PS 估值，2025 - 2027 年可比公司 PS 均值分别为 5/5/4 倍 [130] - 给予公司 2025 年 35xPS 对应市值 429.17 亿元（461.96 亿港币），目标价 52.55 港币/股，首次覆盖给予“买入”评级 [130]

基金设立与规模 - 常州市未来产业天使基金合伙企业完成工商设立 总规模5亿元 [1] - 由常州投资集团牵头发起 联合省战新母基金 苏州元禾控股 常州科教城投资发展 常州龙城金谷创业投资 常州汇智源点创业投资等多方共同出资组建 [1] - 苏州元禾控股股份有限公司负责基金管理运作 [1] 投资方向与战略定位 - 重点布局合成生物 第三代半导体 人工智能 低空经济 空天开发等常州市重点发展的未来产业领域优质项目 [1] - 围绕51010战略性新兴产业集群 1650产业体系 10+X未来产业体系进行投资 [1] - 作为省战新基金集群组成部分 发挥长期资本 耐心资本和战略资本优势 [1] 区域经济影响 - 通过省市区三级协同联动引导国有资本向前瞻性 战略性新兴产业和未来产业集聚 [1] - 为常州打造产业创新高地 推动区域经济高质量发展提供支撑 [1] - 标志着江苏省战略性新兴产业母基金第二批专项基金全面完成在常落地布局 [1]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 编者按：香港半导体产业的变迁，是亚洲半导体格局演变的缩影。从 90 年代的辉煌到 2000 年代的调整，再到近年的 转型，香港的角色从 " 亚洲总部 " 逐渐转变为 " 区域跳板 " 。尽管国际巨头已搬离，但香港仍可凭借其独特的地理位 置和金融优势，在第三代半导体、芯片设计等领域探索新的定位。未来，如何与内地产业链深度融合，将是香港半导 体产业能否复兴的关键。 2000 年春末，我攥着客户名单，第一次踏入香港中环长江集团中心。玻璃幕墙上 "Linear Technology" 的霓虹招牌在阳光下微微发烫，作为EEPW 的销售，我未曾想到，此后二十年里这 片写字楼群的兴衰，会成为我职业生涯中最深刻的行业记忆。 黄金年代 会客厅 （ 2000-2002 ） 2001 年回访时， Linear Technology 亚洲区总监陈先生在海景会议室煮着普洱。 "96 年我们把大中 华区研发中心设在这里， " 他指着订单表， " 伟易达的玩具芯片，从设计到打样，全在湾仔实验 室完成。 " 墙上的亚太地图布满红点， " 香港的优势，在于上午去深圳看样品，下午就能和美 ...

公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿，其中半导体业务贡献147亿，业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%，半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元，同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元，同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名，连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号，三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%，亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元，布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资，第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%，Logic IC出货量达到近两年来的峰值，稳居全球第二 [8]