募集资金计划 - 公司拟向特定对象发行股票不超过188,648,115股，募集资金不超过313,203.05万元，用于"半导体设备研发项目"和补充流动资金 [1] - 半导体设备研发项目总投资383,958.72万元，拟投入募集资金219,243.05万元，实施周期为5年 [11][12] - 补充流动资金拟使用募集资金93,960.00万元，以优化资本结构和支持业务增长 [12] 发行背景与目的 - 集成电路产业是国家战略性产业，政策支持力度大，包括《"十四五"规划纲要》等文件明确支持发展 [3][8] - 半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备依赖进口，国产替代空间广阔 [5] - 公司旨在通过研发投入缩小与国际巨头的技术差距，提升产品技术深度和市场份额 [5][6] 行业发展趋势 - 全球半导体市场2024年销售额6,260亿美元（同比+18%），2025年预计达7,050亿美元 [4] - 新能源汽车芯片需求是传统燃油车的2.2-2.7倍，智能汽车达4-5倍，2024年中国新能源车销量1,286.6万台（同比+35.5%） [4] - AI算力需求每两个月翻倍，带动算力芯片需求增长 [4] - SEMI预计2025年全球半导体设备销售额增长7%至1,210亿美元，2026年增长15%至1,390亿美元 [11] 项目实施基础 - 公司研发人员占比超50%，拥有专利和软件著作权，掌握测试机、AOI设备核心技术 [9] - 客户包括士兰微、长电科技、比亚迪等知名企业，市场认可度高 [11] - 国家政策提供税收优惠（如增值税加计抵减15%）和产业支持 [8] 财务与经营影响 - 2024年公司营收364,152.60万元（同比+105.15%），2025年Q1营收同比+45.74% [12] - 募集资金将提升资产规模，优化资本结构，但短期可能摊薄每股收益 [14] - 项目完成后有望增强长期盈利能力和行业地位 [14]

EDA行业概述 - EDA（电子设计自动化）是芯片生产必备的工业软件，贯穿芯片全生命周期，类似建筑设计的CAD工具[4][5] - 全球EDA市场高度集中，前三大美国厂商垄断近80%份额，国内EDA国产化率仅10%左右[8][9] - EDA工具对芯片设计至关重要，离开EDA在指甲盖大小芯片集成上百亿晶体管是天方夜谭[6] EDA发展历史 - 1966年仙童半导体首次开发自动化工具，将4人/周工作量缩减至1人/天[11][17] - 70年代芯片公司自研EDA工具功能有限，英特尔全球分散研发导致管理负担沉重[20][23] - 1985年起EDA独立成产业，新思科技、Cadence、Mentor Graphics三巨头形成[25][26] - 1988年中国启动"熊猫系统"研发，1993年推出但遭国际巨头降价打压而失败[29][31][32] 技术封锁与产业影响 - 巴统协议长期封锁EDA技术，1994年解除后国际EDA巨头迅速占领中国市场[29][30][31] - 新思科技通过向清华捐赠软件培养用户习惯，导致国产EDA失去应用场景[32][33] - 2022年BIS禁令限制EDA出口，现有授权到期后将无法获得更新和PDK支持[36][38] - 无法使用先进EDA将阻碍中国公司跟进3nm等先进工艺节点[39][46] 产业链协同挑战 - PDK（工艺设计包）是代工厂与EDA厂商协同产物，需持续更新适配新工艺[41][45] - 芯片制造涉及全球数百家供应商，形成环环相扣的技术标准体系[49][50] - 日本曾以290亿日元补贴构建完整半导体链，如今台积电年资本开支达400亿美元[53][54] - 国内EDA困境本质是产业链全球参与度不足，缺乏标准制定话语权[55][56] 国产化突破路径 - 华为已实现14nm EDA全链条国产化，但需上下游协同攻克更先进工艺[58][59] - EDA是明确解的工程问题，其生态依赖全产业链共同构建[59][60] - 历史表明技术封锁反而可能激发自主创新，如"熊猫系统"诞生背景[61]

华芯锋基金成立背景 - 华芯锋私募股权投资基金于2025年6月12日在青岛注册成立 出资额1 11亿元 执行事务合伙人为华民股权投资基金管理(深圳)有限公司 [2][3] - 基金由国有创投机构 河南地方国资平台 知名芯片企业等共同出资设立 资本阵容堪称"顶配" [2] - 股权结构显示 华欣石恒科技创业投资基金(青岛)合伙企业和河南资产管理有限公司各持股45 045% 芯联集成电路制造股份有限公司持股9 009% 华民股权投资基金管理(深圳)有限公司持股0 9009% [4] 出资方背景分析 - 华欣石恒科技创业投资基金为国有控股创投基金 成立于2025年3月 注册资本4 31亿元 成立仅三个月便重仓注资半导体领域 [6] - 河南资产管理有限公司注册资本50亿元 由河南投资集团等多家机构共同设立 此次是河南国资首次将省级金融平台资源导入半导体领域 [6] - 芯联集成电路制造股份有限公司专注于功率 传感和传输应用领域的模拟芯片及模块封装代工服务 [6] 青岛半导体产业布局 - 青岛已构建"一核四极"产业格局 西海岸新区为集成电路产业园核心区 崂山 城阳 胶州 即墨为四大产业极 [8] - 2024年10月 五大AIC在青岛落地6只股权投资基金 总规模140亿元 其中半数与集成电路相关 [8] - 青岛拥有山东大学(青岛) 中国海洋大学等高校资源 已聚集芯恩集成电路 富士康晶圆制造等项目 形成"晶圆制造+封装测试"基础框架 [9] 基金战略意义 - 多方资本携手入局折射出青岛推动半导体产业发展的战略意图 [2] - 基金组合具备国有创投政策触角 地方AMC金融资源 芯片产业龙头生态卡位及专业机构操盘优势 [6] - 基金可依托青岛本地产业链资源 快速对接被投企业 [9]

广州开发区、黄埔区集成电路产业支持政策 - 政策提出重点突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计 [1] - 大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等开发设计 [1] - 鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计 [1] 芯片研发补贴政策 - 对使用MPW流片进行研发或首次完成Full mask工程流片的设计企业给予补助 [1] - 对开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业给予补助 [1] - 补贴标准为不高于流片费用40%（不含税计算） [1] - 每家企业每年最高补贴500万元 [1]

科技企业并购贷款 - 中国银行北京市分行为某集成电路设备头部企业发放融资比例80%、期限10年的科技企业并购贷款 [1] - 贷款用于收购同行业重点企业 旨在完善集成电路设备产业链布局并扩大平台型制造企业优势 [1] - 该并购将增强我国集成电路产业自主可控能力 推动国产化替代进程 [1] 中行北京分行科技金融服务 - 深度聚焦科技金融服务 落实国家金融支持科技创新政策导向 [1] - 成立科技金融中心作为直营部门 重点突破技术复杂和新兴行业难题 [2] - 打造"中银科创+"全周期产品体系 包括产投贷、算力贷等创新产品 [2] 集成电路行业支持 - 专项服务团队研究并购交易可行性、行业特点及财务状况等核心要素 快速完成审批 [1] - 聚焦集成电路、生物医药、人工智能、商业航天等重点科技领域 [2] - 提供跨境、并购、上市等综合金融服务 助力科技企业成长 [2] 未来发展规划 - 持续加大科技创新领域金融支持力度 创新金融产品与服务 [2] - 提升服务质效 支持首都"四个中心"建设和国家科技自立自强 [2]

公司动态 - 上海国投公司总裁戴敏敏一行调研盛美半导体设备(上海)股份公司 [1] - 双方探讨在设备研发和产业链协同方面开展深层次产融合作 [1] - 合作目标为推动半导体设备环节自主可控 [1] 行业趋势 - 上海正着力打造世界级集成电路产业高地 [1] - 半导体设备自主可控被视为产业发展关键动能 [1]

大基金减持计划 - 国家集成电路产业投资基金计划减持通富微电股份不超过3793.9922万股（占总股本2.5%），减持时间为2025年6月11日至9月8日 [2] - 大基金当前持有通富微电13315.6578万股，占总股本8.77% [2] 大基金背景 - 大基金是国内规模最大的产业投资基金，旨在破解集成电路产业融资瓶颈 [3] - 大基金一期2019年进入回收期，同年10月二期成立（注册资本2041.5亿元） [3] - 大基金三期于2024年5月成立，重点投向集成电路全产业链 [3] 公司业务概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，覆盖人工智能、5G、汽车电子等众多领域 [3] - 公司客户包括大多数世界前20强半导体企业和国内知名集成电路设计公司 [3] - 通过并购与AMD形成战略合作，是其最大封测供应商（占AMD订单80%以上） [4]

文章核心观点 2025年4月25日粤芯半导体提交IPO辅导备案启动A股上市进程，这是广东打造中国集成电路“第三极”标志性事件，公司发展迅速且广州半导体与集成电路产业实现跨越式发展 [1] 公司情况 - 公司是广东省本土自主创新“国家高新技术企业”和粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业，被誉为“广州第一芯” [1] - 2017年12月成立，注册资本23.66亿元，总部位于广州市黄埔区 [2] - 18个月实现“从无到有到量产”突破改写广州“缺芯”历史，从消费类芯片制造起步，逐步升级进入工业电子和汽车电子领域，专注物联网、汽车电子等应用领域 [2] - 项目计划分三期进行，全部投产后将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模 [2] 行业情况 - 广州半导体与集成电路产业近年来跨越式发展，2024年规上工业增加值同比增长25.8%，模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长23.7%、68.9% [3] - 广州2020年、2022年、2024年先后出台多项措施支撑产业发展，规模1500亿元的广州产业投资母基金、500亿元的广州创新投资母基金发挥引导作用 [3] - 广州已初步形成“一核两极多点”产业布局，拥有多家行业领先企业，多个项目强化“广东强芯”的广州特色，向着打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区目标前进 [3]

主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益为0.72元，同比增长12.5% [1] - 每股净资产为9.23元，同比增长5.73% [1] - 每股公积金为6.85元，同比增长4.26% [1] - 每股未分配利润为1.26元，同比增长27.27% [1] - 营业收入为25.67亿元，同比增长44.21% [1] - 净利润为3.07亿元，同比增长17.62% [1] - 净资产收益率为8.01%，同比下降8.67% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有11261.86万股，占流通股比38.68%，较上期减少2786.91万股 [1] - 上海集成电路产业投资基金股份有限公司持有2052.36万股，占比7.05%，减持425.46万股 [2] - 安克创新科技股份有限公司持有1891.07万股，占比6.50%，持股不变 [2] - 深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业持有1616.74万股，占比5.55%，减持416.20万股 [2] - 拉萨经济技术开发区顺为资本投资咨询有限公司持有1386.16万股，占比4.76%，减持493.42万股 [2] - 上海晨晖创业投资管理有限公司持有1196.99万股，占比4.11%，减持461.24万股 [2] - 维沃移动通信有限公司持有821.38万股，占比2.82%，减持413.66万股 [2] - 湖北小米长江产业基金合伙企业持有647.48万股，占比2.22%，减持47.38万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进持有550.08万股，占比1.89% [2] - 江苏紫米电子技术有限公司新进持有537.71万股，占比1.85% [2] - OPPO广东移动通信有限公司和英特尔亚太研发有限公司退出前十大股东 [2] 分红送配方案情况 - 分红方案为10派2.0元(含税) [3]

主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益2024年为-0.55元，较2023年-0.50元下降10% [1] - 每股净资产2024年为6.53元，较2023年7.26元下降10.06% [1] - 每股公积金保持稳定，2024年和2023年均为6.9元 [1] - 每股未分配利润2024年为-0.79元，较2023年-0.25元大幅下降216% [1] - 营业收入2024年为5.74亿元，较2023年4.49亿元增长27.84% [1] - 净利润2024年为-1.81亿元，较2023年-1.69亿元下降7.1% [1] - 净资产收益率2024年为-7.83%，较2023年-6.43%下降21.77个百分点 [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有8748.89万股，占流通股比33.1%，较上期减少290.29万股 [1] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股1300.46万股（占比4.92%），减持194.95万股 [2] - 西藏津盛泰达创业投资有限公司持股970万股（占比3.67%），减持7万股 [2] - 赵建平新进前十大股东，持股340万股（占比1.29%） [2] - 张一雯退出前十大股东，上期持股366.5万股（占比1.39%） [2] 分红送配方案情况 - 公司2024年不分配不转增 [2]