公司财务表现 - 2025年上半年营业收入6.59亿元，同比增长6.85% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1.28亿元，同比实现扭亏为盈（上年同期亏损1513万元）[4] - 研发费用3.64亿元，同比增长221.21%，占营业收入比例55.24% [4][13] - 经营活动产生的现金流量净额2.21亿元，同比增长7.88% [4] 业务板块表现 - 制造与服务板块收入3.33亿元，同比增长18.69% [11] - 产品与方案板块收入2.88亿元，同比减少5.5%，主要受产品价格下降影响 [12] - 公司采用Foundry+IDM经营模式，涵盖分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及开放式晶圆制造、封装测试服务 [10] 产线与产能建设 - 6英寸生产线月产能稳定保持6.5万片 [12] - 12英寸生产线项目有序推进，55nm、40nm、28nm三条工艺路线同步开发 [11] - 65nm 12英寸生产线项目积极推进，已完成60余款新品导入 [11][12] 技术研发突破 - 硅光工艺实现里程碑突破，自主研发的SiN硅光工艺平台获得市场认可 [13] - 完成SiC MOSFET工艺优化，小pitch MOSFET技术验证版完成首轮流片 [16] - 已建设完成6英寸、8英寸、12英寸生产线，工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC、BCD、CMOS等多种技术 [13] 行业发展趋势 - 2025年全球半导体产业销售额预计增长至6972亿美元，再创新高 [9] - 2025年中国半导体产业规模预计达17010亿元，同比增长18% [9] - 全球硅光芯片市场预计从2022年6800万美元增长至2028年6.13亿美元，年复合增长率44% [9] 资产与负债变动 - 货币资金36.07亿元，较期初减少61.66%，主要因购买结构性理财及偿还借款 [19] - 交易性金融资产35.39亿元，较期初增长1313.65%，主要因新增购买结构性理财 [19] - 在建工程58.82亿元，较期初增长39.11%，主要因新增产线投入 [19] - 短期借款6.54亿元，较期初增长1152.16%，主要因新增借款 [19]

投资评级 - 报告对天孚通信给出"买入"评级，前次评级为"增持"，此次评级调高 [4] 核心观点 - 公司收入和利润增速大超市场预期，25Q2营收同比增长83%，25H1营收24.56亿元同比增长58%，归母净利润8.99亿元同比增长37% [1] - 盈利能力出现下滑，25H1毛利率50.79%同比下降6.98个百分点，主因产品结构变动影响 [1] - 光引擎业务放量拐点显现，下半年持续大规模上量可期 [2] - 公司加大研发投入适配1.6T、CPO、硅光等技术路径，研发费用1.26亿元同比增长12% [2] - 预计公司未来三年归母净利润将保持高速增长，25-27年预测值分别为19亿元、33亿元、43亿元，同比增长45%、72%、28% [3] 财务表现 - 25H1光通信元器件销量1.27亿个同比增长15.80%，ASP为19元/个同比增长36%，营收同比增长60.10% [2] - 分产品看，光无源器件营收8.62亿元同比增长24%，毛利率63.57%同比下降5.37个百分点；光有源器件营收15.66亿元同比增长43%，毛利率43.46%同比下降3.48个百分点 [2] - 单Q2表现强劲，营收15.11亿元环比增长60%，归母净利润5.62亿元环比增长66% [1] - 费用控制良好，25H1费用率7.42%同比下降1.30个百分点，其中财务费用率为-1.02% [1] 盈利预测与估值 - 预计25-27年营业收入分别为51.99亿元、92.65亿元、117.88亿元，增长率59.9%、78.2%、27.2% [3] - 对应市盈率分别为71.8倍、41.9倍、32.7倍，市净率分别为24.3倍、16.6倍、11.8倍 [3][8] - 未来三年归母净利润复合增长率48%，估值思路应以偏成长股为主 [3] - 预测ROE持续提升，从25年40.0%升至26年47.1% [8] 业务发展 - 公司持续加大CPO、硅光新产品研发，夯实核心技术竞争力 [2] - 产品结构变化导致毛利率下滑，但营收规模快速扩张 [1][2] - 新客户和新场景持续突破，后续业绩存在大幅超预期上调的可能性 [3] - 在CPO趋势下增量逻辑强于其他光模块公司的价值量减量逻辑 [3]

财务业绩 - 2025年上半年实现营业总收入2.63亿元 同比增长24.29% [3] - 归属于母公司所有者的净利润3,658.88万元 同比增长11.47% [3] - 扣除非经常性损益的净利润3,462.47万元 同比增长11.68% [3] 业务驱动因素 - AI算力需求驱动高速光通信元器件市场增长 [3] - 半导体设备等新兴应用领域高端光学模组业务保持高增长 [3] - 研发投入2,910.77万元 同比增长30.71% 占营业收入11.07% [3][4] 技术研发进展 - 推动模压玻璃非球面类技术向超精密模压玻璃技术升级 [4] - 衍射光学类核心技术平台向微纳光学加工技术升级 [4] - 开发附加价值更高的器件、模组、模块产品 [4] 市场拓展与品牌建设 - 参加美国西部光电展、美国光纤通讯展等国内外行业展会 [4] - 加强品牌宣传并提升产品行业知名度和客户认可度 [4] 产能布局与垂直整合 - 合肥控股子公司扩大高速光通信领域晶体材料产能 [5] - 南京分公司AR智能眼镜光波导+光机模组进入消费级市场量产交付 [5] - 武汉子公司完成高速光引擎生产试制线建设 光引擎封装工艺取得进展 [5] 战略协同与国际化 - 境内合资公司具备独立生产GouMax多型号光测试模块/设备能力 [5] - 母公司与武汉子公司协同强化硅光、CPO等集成化光通信产品布局 [5] - 加快推进泰国生产基地建设 完善海外订单交付能力 [5]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 核心观点 - AI需求驱动高速光模块需求加速放量，拉动高速光引擎、高速光器件产品需求增长，公司成长动力十足，未来发展空间广阔 [4] - 海外巨头CAPEX持续高企，上游光通信领域有望持续高景气 [3] - 公司持续加大研发投入，充分把握未来1.6T、CPO等前沿领域的发展机遇 [4] 财务表现 - 2025年上半年实现营收24.56亿元，同比增长57.8%，实现归母净利润8.99亿元，同比增长37.5% [1] - 2025年Q2单季度实现营收15.11亿元，同比增长83.3%，环比增长60.0%，实现归母净利润5.61亿元，同比增长49.6%，环比增长66.3% [1] - 光有源器件业务上半年实现营收15.66亿元，同比增长91.0%，毛利率为43.36% [2] - 光无源器件业务上半年实现营收8.63亿元，同比增长23.8%，毛利率为63.57% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为22.05/29.27/37.26亿元，对应PE倍数为46x/34x/27x [4][6] 行业趋势 - 海外巨头微软/谷歌/Meta/亚马逊2025年Q2单季度CAPEX合计约950亿美元，同比+67%，环比+24% [3] - Meta上调2025年全年CAPEX指引下限至660~720亿美元（同比+68%~84%），并强调2026年CAPEX保持相似高增长 [3] - 谷歌将2025年全年CAPEX指引上调至850亿美元（同比+62%），指出2026年CAPEX继续上行 [3] - 微软预计下季度CAPEX超300亿美元，亚马逊预计下半年继续保持高投入 [3] 研发投入 - 2023年、2024年及2025年上半年研发费用率分别为7.39%、7.14%和5.11% [4] - 研发核心方向包括CPO-ELS模块应用的多通道高功率激光器、CPO应用场景的多通道光纤耦合阵列（FCFAU）、单波200G光发射器件、基于硅光子技术的800G光收发模块、1.6T硅光收发模块高功率光引擎等 [4] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为55.50/74.08/94.40亿元，增长率分别为70.7%/33.5%/27.4% [6][8] - 预计2025-2027年毛利率分别为56.16%/55.79%/55.35%，净利润率分别为39.73%/39.51%/39.47% [8] - 预计2025-2027年净资产收益率ROE分别为39.05%/38.19%/36.59% [8] - 预计2025-2027年每股收益分别为2.84/3.76/4.79元 [6][8]

核心财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入24.56亿元 同比增长57.84% [1] - 归属于上市公司股东的净利润达8.99亿元 同比增长37.46% [1] - 拟以总股本7.77亿股为基数 每10股派发现金红利5元 合计派发3.89亿元 [1] 业务运营数据 - 光通信元器件产量达2.1亿个 同比增加5817万个 增幅38.38% [2] - 产品销量1.27亿个 同比增加1734万个 增幅15.80% [2] - 光无源器件实现营业收入8.63亿元 同比增长23.79% 毛利率达63.57% [2] - 光有源器件营业收入15.66亿元 同比增长90.95% 毛利率43.36% [2] 行业需求背景 - 全球人工智能行业加速发展 数据中心建设持续推进 [2] - 2027年全球人工智能市场规模预计突破11万亿美元 中国贡献占比39%-45% [3] - 2025年数据中心光器件全球市场收入预计超160亿美元 同比增长60%以上 [3] 研发与技术布局 - 研发投入1.26亿元 同比增长11.97% [4] - 重点推进五大核心项目：多通道高功率激光器开发 单波200G光发射器件开发 CPO场景多通道光纤耦合阵列开发 基于硅光子技术的800G光收发模块开发 1.6T硅光收发模块高功率光引擎开发 [4] - 构建"双总部 双生产基地 多地研发中心"的全球化产业布局 [4] 战略发展方向 - 以新加坡总部为海外运营核心 美国销售子公司为市场前端 泰国生产基地为产能支点 [4] - 泰国生产基地厂房已全面交付使用 后续将逐步释放产能 [4] - 加快泰国基地产能爬坡与成本优化 深化硅光与CPO相关技术研发 拓展激光雷达与生物光子学新领域 [5][6]

财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收8.28亿元，同比增长62.49%，归母净利润1.73亿元，同比增长118.02% [1] - 2Q25实现营收4.58亿元，同比增长59.80%，环比增长23.58%，归母净利润0.94亿元，同比增长96.77%，环比增长18.42% [1] - 1H25毛利率达38.94%，同比增长7.11个百分点，净利率21.27%，同比增长5.44个百分点 [1] 业务结构特点 - 光器件产品增速较快，海外业务收入达4.06亿元，同比增长60.24%，营收占比提升7.36个百分点至80.27% [1] - 国内业务实现营收与利润双增长，海外客户拓展成效显著 [2] 行业地位与技术布局 - 公司为全球最大光密集连接产品制造商之一，MTP/MPO高密度光纤连接器、光柔性板等技术处于细分行业领先地位 [2] - 产品应用于全球大型数据中心与电信网络建设，深耕中高端市场，在研发、技术升级和品质保证方面处于行业前列 [2] - MPO+CPO布局完善，受益于全球AI基础设施建设浪潮，有望实现持续高增长 [2] 行业发展趋势 - 光通信行业景气度提升，AI需求确定性增长推动海外数据中心升级，刺激高密度、小型化光无源连接器件需求 [2] - 国内政策强力支持算力基建，重点工程持续放量，拉动密集连接器件在数据中心核心场景的应用 [2] 业绩预测 - 预测2025/2026/2027年归母净利润分别为4.43/6.53/8.53亿元，同比增长69.43%/47.58%/30.61% [3] - 对应PE估值分别为65.75/44.55/34.11倍 [3]

公司技术突破与行业地位 - 仕佳光子最早在2012年突破PLC芯片技术，打破国外垄断，2015年全球市场占有率超50% [3] - 在千兆网络时代，公司DFB芯片实现"三分天下有其一"，成为主流供应商 [3] - 在数据中心算力时代，AWG波分复用芯片成为细分领域最大供应商 [4] - 围绕800G、1.6T光模块和CPO趋势，AWG、硅光配合的CW DFB、EML等产品取得长足进步 [4] - 在新兴领域布局激光雷达、激光气体传感、量子网络、车载通信等，重点突破气体传感、激光雷达、车载通信、量子领域 [12] 国产替代进展 - III-V族DFB、EML、APD等芯片已无本质"卡脖子"环节，仅激光器外延设备主要依赖进口 [5] - 真空设备、测试设备近五年基本实现国产替代，材料领域国内厂商进步显著 [5] - 配套软件设计、制造设备、测试设备等环节国内公司进步非常快 [5] - 国产化进程已从"突破技术封锁"转向"构建生态优势"，具备"以市场换技术、以规模破垄断"的底气 [5] 全球竞争格局 - 2024年全球光模块TOP10榜单中中国厂商占7席，中国光通信产品成为海外AI大厂数据中心不可或缺部分 [6] - 中国优势包括工程师红利、快速响应定制需求能力、完整产业链、高生产效率及成本控制能力 [6] - 面临"两头在外"挑战：最大市场需求在美国，最先进电芯片技术由美国公司主导 [6][7] - 国际巨头通过并购整合加速垄断，如II-VI并购Coherent [8] 未来技术方向 - 硅光和CPO技术是重要发展方向，台积电等集成电路代工企业参与产业链 [11] - 需重点关注不同材料键合技术、超高速率通孔技术、散热和阵列耦合连接技术 [11] - 薄膜铌酸锂是国内优势新材料领域，预计将带来产业繁荣 [11] - 研发重点包括硅光配套芯片、有源无源集成光子芯片，加大单片集成和异种异质材料技术投入 [11] 企业发展历程 - 2012-2013年遭遇国际巨头价格战，PLC晶圆价格从2000美元/张暴跌至200美元/张（跌幅90%） [12] - 通过董事长抵押资产、政府帮助扩大产能实现规模效益，最终在竞争中存活 [12] - "技术突破+商业逻辑+资源整合"是公司在国际竞争中生存的方法论 [1][12]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 看好AI算力需求发展，英伟达恢复供应及大模型成本下降推动AI端侧应用和硬件发展 [4] - 高端SoC测试机市场广阔，亟待国产突破 [4] - AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产，国产供应链有望受益 [4] - 硅光设备龙头近期订单不断落地，受益硅光产业化 [4] - 投资建议重点推荐先进封装、后道封测、前道制程、硅光设备相关企业 [4] 各部分总结 看好AI算力需求发展 - 英伟达恢复向中国市场供应H20算力芯片并推出新产品，有望解决高端算力瓶颈 [4] - 大模型调用成本下降，带来推理芯片、训练芯片进步，推动AI端侧应用和硬件发展 [4] 高端SoC测试机市场 - SoC芯片高度集成性使测试难度大，对测试机提出高要求，目前以爱德万等为主 [4] AI需求带动设备供应链 - 推理卡在国产12nm工艺平台有性价比，国内IC设计公司着手移植推理卡到国产供应链 [4] - 25年国内先进逻辑扩产超预期，存储明年迎来迭代周期，预计更多项目落地 [4] 硅光设备龙头 - 6月24日罗博特科公告ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司签订约1710万欧元合同 [4] - 7月14日公告ficonTEC与美国某头部公司B及其子公司签订约1418万美元合同 [4] 投资建议 - 先进封装推荐晶盛机电、某泛半导体设备龙头、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技、德龙激光 [4] - 后道封测推荐华峰测控、长川科技 [4] - 前道制程推荐北方华创、中微公司、中科飞测、精测电子、拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙头 [4] - 硅光设备推荐罗博特科（ficonTEC） [4]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光模块、CPU 交换机、铜缆、液冷系统、卫星通信 - **公司**：旭创、新易盛、太辰光、长兴博创、石家光子、沃尔核材、新家电子、阿菲诺、CSB 云场、字节跳动、博通、英伟达、康宁、Covid、Meta 纪要提到的核心观点和论据 - **AI 出海链市场表现**：2025 年第二季度整体表现良好，英伟达首批 GPU300 部署产生积极影响，贸易摩擦短期波动不影响长期趋势，历史类似波动最终会修复[1][2] - **光模块及相关产业表现**：中国厂商主导光模块领域，旭创第一、新易盛第三；与 CSP 云厂商合作紧密，可应对关税；五六七月是传统上修期，龙头盈利能力强；芯片短缺推动硅光渗透率和 CW 光源芯片公司增长；GB300 部署影响铜缆行业，高速率线缆需求增长；液冷系统应用前景广，GB300 拉动配套设备需求；卫星通信产业下半年加速发展[1][3][4][8][11][12] - **CPU 交换机产业前景**：2025 年预计出货数千台，2026 年增至上万台，博通、英伟达等厂商布局支持，市场预期调整不改变发展趋势[1][5] - **行业总体发展看法**：光模块、光器件、CPU 交换机等领域发展势头强劲，长期增长潜力高，新胜和旭创 2026 年业绩预计保持 12 倍左右增长，部分细分赛道公司竞争力强[1][6] - **具体公司业绩预期和估值**：新胜和旭创 2025 年估值约 12 倍；长兴博创 2025 年预计七八亿利润，估值相对不贵；石家光子收购新厂商加强业务[7] - **新模型发布的市场催化**：Covid 部署 GB300 基地对光模块、光芯片和光器件等有催化作用，GB300 算力和功耗提升，增加铜缆和液冷配套设备需求[1][8] - **GB300 对铜缆行业影响**：高性能计算和数据中心对高速率线缆需求增长，沃尔核材量产线缆供不应求，新家电子与阿菲诺新技术突破提升市场份额[9][10] - **液冷系统应用前景**：Meta 架构和国内企业提升液冷系统配比需求，GB300 部署推动配套设备需求增长[11] - **卫星通信领域趋势**：下半年加速发展，手机直连、民用火箭、新批次采购等是市场催化剂[12] 其他重要但可能被忽略的内容 - 沃尔核材发泡机逐步量产预计大幅提升业绩 - 新家电子与阿菲诺合作研发的无需发泡机的新型线缆技术应用取得突破[9][10]

报告行业投资评级 - 给予通信行业“推荐”评级 [2] 报告的核心观点 - 本周通信行业行情向好，申万通信上涨 5.53%，各细分板块呈上涨趋势，算力产业链新技术渗透加速，建议关注源杰科技、仕佳光子等 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 周行情 - 行业指数方面，本周（2025.6.22 - 2025.6.28）上证综指涨 1.91%，深证成指涨 3.73%，创业板指涨 5.69%，申万通信涨 5.53% [10] - 细分板块方面，本周通信板块三级子行业中，通信应用增值服务涨幅最高为 10.06%，通信线缆及配套涨幅最低为 4.97%，各细分板块呈上涨趋势 [13] - 个股涨幅方面，本周通信板块中光防雷（47.26%）、恒宝股份（30.27%）、有方科技（22.85%）涨幅分列前三 [2] 本周通信板块新闻 - 中国移动 2025 年至 2027 年 G.654E 光纤光缆产品集采，预估采购规模约 2.29 万皮长公里，折合 313.86 万芯公里，预计采购需求满足期为 2 年，项目采用份额招标，设置最高投标限价 63,056.37 万元人民币（不含税总价） [17] - 工信部发布 2025 年前 5 个月通信业经济运行情况，前 5 个月电信业务收入累计完成 7488 亿元，同比增长 1.4%，按上年不变价计算电信业务总量同比增长 8.6%；截至 5 月末，全国互联网宽带接入端口数量达 12.32 亿个，5G 基站总数达 448.6 万个 [17] 本周及下周通信板块公司重点公告 - 本周仕佳光子拟通过发股及支付现金方式购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司控制权；罗博特科全资子公司 ficonTEC 与美国某头部公司 A 及其子公司签日常经营合同，合同总金额约 1710 万欧元（折合人民币超 1 亿元），占罗博特科 2024 年度经审计营业收入比例超 12.82% [19] - 下周通信板块公司限售解禁情况：无 [20]