行业投资评级 - 对通信行业给予“增持”评级并维持 [7] 核心观点 - AI算力需求持续高企，驱动光模块速率向1.6T代际跃迁，硅光技术是对光模块产业从制造方式、成本结构、性能表现到产业价值逻辑的全方位重塑 [1][22] - 硅光技术的崛起将光模块产业的投资重心和价值核心从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移，产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导” [2][23][28] - 在EML芯片结构性短缺的背景下，硅光技术凭借其成本、性能及产能优势成为主流替代方案，市场份额将显著提升，LightCounting预测其市场份额将从2025年的30%提升至2030年的60% [3][24][26] - 光模块行业整体景气度不变，海外龙头公司业绩超预期，Coherent最新财季营收达15.8亿美元（超出市场预期的15.4亿美元），Lumentum最新财季营收达5.34亿美元（超出市场预期的5.26亿美元），同比增长58.4% [10][28] - 坚定看好算力板块，推荐光模块行业龙头及算力产业链相关企业 [10][17][28] 硅光技术优势分析 - **性能优势**：在800G、1.6T等高速率场景下，硅光芯片通过将多个光学元件集成在单一芯片上，实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度，克服了传统分立方案在功耗、体积和信号完整性方面的瓶颈 [4][27] - **成本优势**：硅光技术本质是半导体制造技术，可利用全球庞大的CMOS晶圆厂基础设施进行晶圆级批量制造和标准化封装，同时简化了光模块结构，减少了分立器件数量和封装复杂度，带来系统级总成本下降 [9][27] - **产能优势**：硅光技术依托CMOS制造生态，拥有全球产能支撑，其扩产能力和效率超过专用的III-V族芯片产线，具备产能弹性 [12][30] 投资策略与建议关注方向 - 基于硅光视角的投资范式核心关注四个方向：硅光芯片设计公司（Fabless模式）、硅调制芯片FAB厂商、硅光配套芯片/器件、硅光所需的半导体设备 [7][23] - 建议关注算力产业链，重点包括光通信（如中际旭创、新易盛等）、铜链接、算力设备、液冷（如英维克等）、边缘算力承载平台、卫星通信、IDC、母线等领域 [10][11][16] - 同时建议关注数据要素领域的运营商和数据可视化相关公司 [11][16] 行业走势与行情回顾 - 通信板块近期上涨，其中国盛光通信指数上涨2.5%，表现相对最优 [19][21] - 细分板块中，光通信、卫星通信导航、运营商、物联网指数分别上涨2.5%、2.3%、1.7%、0.1% [19][21] 行业动态与市场数据 - 2025年上半年中国AI服务器（加速服务器）市场规模达到160亿美元，同比增长超过一倍，IDC预计到2029年该市场规模将超过1400亿美元 [45][46] - 互联网行业是AI服务器最大采购方，占整体市场近69%的份额 [46] - 海外科技巨头积极布局AI算力前沿，如谷歌公布“捕光者计划”拟将AI算力部署至太空 [47]

硅光技术概述 - 硅光是将硅半导体工艺与光通信技术结合，在硅片上制造和集成光器件，实现光信号传输和处理的集成光路技术 [17][19] - 行业普遍认为硅光是光通信的未来，英伟达、英特尔、思科等科技巨头均在力推该技术 [2] 硅光技术原理与架构 - 硅光技术是CPO共封装光学技术的核心思想，旨在将网络交换芯片和光引擎光模块进行共同封装 [14][17] - 硅光光模块采用CMOS制造工艺，直接在硅基材料上制造调制器、探测器及无源光学器件，集成度显著高于传统光模块 [29] - 硅光模块内部通过硅基波导传输光信号，其传输损耗极低小于0.1dB/cm，且波导宽度和弯曲半径可分别缩减至约0.4微米和2微米 [53][54] 硅光与传统光模块的对比 - 传统光模块采用分立器件封装，组件多且依赖昂贵的III-V族材料如InP磷化铟和GaAs砷化镓 [22][25][68] - 硅光模块主要采用成本较低的硅基材料，硅衬底价格约为InP衬底的二十分之一 [68] - 传统800G光模块功耗可能超过18W，而硅光模块通过高密度集成和减少连接损耗，功耗可降低约40%，800G模块功耗控制在14W左右 [69] - 硅光模块体积比传统模块缩小约30%，有利于高密度部署场景如AI算力集群 [66][67] 硅光模块的关键组件与技术挑战 - 激光器是硅光模块的短板，由于硅是间接带隙半导体不适合发光，通常采用外挂III-V族材料激光器的方式解决，如使用InP基的CW连续波激光器芯片 [45] - 硅基调制器常见方案有马赫-曾德尔调制器和微环谐振腔调制器，后者尺寸紧凑仅几十微米，但在超高速率如1.6T及以上场景信号稳定性需提升 [48][51] - 光耦合是硅光模块的痛点，微小偏差会导致较大插损插入损耗，需采用高精度自动耦合封装设备将插损控制在1dB以下 [61][62] - 硅光产业链目前存在标准化不足的问题，各厂商封装接口与驱动协议尚未统一，阻碍了规模量产 [73] 硅光的应用领域与市场前景 - 光通信是硅光最主要且落地最快的应用领域，受AI算力集群带动，光模块正进入800G放量并向1.6T发展 [75][76] - 业界估计硅光在800G模块中占比35%-40%，在1.6T模块中占比将达80% [79] - 根据LightCounting预测，2025年硅光模块市场规模将超60亿美元，年增长率超40% [79] - 国际半导体产业协会SEMI预测，2030年全球硅光市场规模预计将达到78.6亿美元，年复合增长率25.7% [79] - 硅光其他应用方向包括激光雷达可使其体积缩小至硬币大小成本降至百美元级、光计算其能效比传统电子芯片高出数个数量级、以及生物传感等 [80][82][85][87] 行业竞争格局 - 科技巨头如英特尔、英伟达、思科、IBM等正积极布局硅光技术，投入资源进行研发和产线建设 [91] - 国内企业包括中际旭创、熹联光芯、华工科技、新易盛、光迅科技等行业核心企业均在硅光领域有所布局 [91]

投资评级 - 报告对源杰科技维持“买入”评级 [4][5] 核心观点 - 公司业绩实现环比高增长，正从电信市场向“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商转型，数据中心高毛利率产品放量带动盈利能力显著提升 [1] - 硅光技术渗透率快速提升将拉动公司大功率CW激光器芯片需求，公司已成功量产相关产品并规划产能持续扩张，北美工厂预计2026年投入使用 [2] - 电信业务结构持续优化，下一代25G/50G PON光芯片产品已实现批量交付 [3] - 基于CW光源大规模出货及100G EML等新品放量预期，预计公司2025-2027年归母净利润将保持高速增长 [4] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营收3.83亿元，同比增长115%，归母净利润1.06亿元，同比扭亏为盈，毛利率54.76%，同比提升25.07个百分点 [1] - 2025年第三季度单季营收1.78亿元，同比增长207%，环比增长47.9%，归母净利润0.6亿元，环比增长87%，毛利率61.62%，环比提升9.91个百分点 [1] - 盈利预测：预计2025年归母净利润1.67亿元，2026年2.64亿元（同比增长58%），2027年4.18亿元（同比增长58%） [4] - 预计2025年每股收益1.95元，对应市盈率271.09倍 [4][5] 数据中心业务 - 面向数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，优化了产品结构 [1] - 硅光子芯片销售额预计从2023年的8亿美元增长至2029年的30亿美元以上，400G以上高速数通光模块中硅光渗透率到2028年将达48%，对应市场空间约80亿美元 [2] - 公司针对400G/800G光模块需求，已成功量产CW 70mW大功率激光器芯片，并在市场端持续拓展客户 [2] 电信市场业务 - 电信市场业务保持平稳，公司在原有2.5G、10G DFB光芯片基础上，加大10G EML产品的客户推广力度 [3] - 面向下一代25G/50G PON网络的光芯片产品已实现批量交付并形成规模收入，产品技术指标对标国际厂商 [3] 产能与扩张 - 公司预计未来产能及出货量将持续增长，北美工厂预计在2026年陆续投入使用 [2]

投资评级 - 维持“买入”评级 [3][6] 核心观点 - 报告公司单季度营收和利润实现高速增长，第三季度营收102.2亿元，同比增长56.8%，环比增长25.9%；归母净利润31.4亿元，同比增长125%，环比增长30% [1] - 报告公司单季度盈利能力创历史新高，第三季度毛利率提升至42.8%，净利率提升至32.6% [1] - 报告公司作为全球光模块龙头，高度受益于全球800G光模块放量，且1.6T产品已进入量产爬坡期，未来数个季度有望保持强劲增长 [2] - 报告公司技术储备领先，已具备3.2T产品研发能力，并积极布局LPO/LRO、CPO、光电路交换机等前沿方向 [2] - 报告认为，Scale-up带宽需求可能达到Scale-out的10倍，相关市场空间将是现有市场的5-10倍，报告公司有望深度参与并享受技术升级红利 [2] 财务表现与预测 - 报告公司2025年第三季度末存货为109亿元，较上季度末提升约17.3亿元，反映出公司为应对旺盛需求而加大备货 [1] - 报告上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为104.0亿元、222.8亿元、313.6亿元，对应市盈率分别为50.5倍、23.6倍、16.8倍 [3] - 报告预测报告公司2025-2027年营业收入将保持高速增长，增长率分别为47.8%、106.8%、40.7% [5][10] - 报告预测报告公司盈利能力将持续增强，2025-2027年毛利率预计维持在39.2%-39.8%之间，净利率预计维持在29.5%-30.6%之间 [10] 行业前景与公司战略 - 随着AI集群向十万卡甚至百万卡升级，通信的重要性和价值量正在不断提升 [3] - 报告公司重点客户已开始部署1.6T并持续上量，预计未来其他重点客户也将开启大规模1.6T部署 [1] - 报告公司正加速推进国内外产能建设以保证产品交付 [2] - 以太网技术方案如LPO、XPO和NPO等有望在2027年应用和部署，为行业带来新的增长空间 [2]

中际旭创调研核心信息 - 2025年第三季度公司营收102.16亿元，毛利率为43%，归母净利润31.37亿元，环比出现显著增长 [1] - 800G产品出货量持续增长，1.6T产品已开始部署并获得增量订单，预计在2026至2027年实现大规模上量 [1] - 硅光技术应用比例和产品良率持续提升，产品结构优化推动毛利率上升 [1] - 公司在建工程增至近10亿元，主要用于产能扩张，当前产能仍然紧张，公司将持续投入 [1] - 光芯片供应较为紧张，但公司已提前锁定相关资源 海外产能扩张面临挑战，但公司已进行提前布局 [1] - Scale-up场景需求快速增长，2027年有望落地LPO、XPO、NPO等先进方案 [1] - 800G产线的投资回收期约为2至2.5年，1.6T产线预计回收期相近 [1] - 第三季度税率上升至8%，主要原因是计提了“支柱二”所得税 [1] 纳思达调研核心信息 - 2025年7月1日，中国信息安全测评中心更新指南，将打印机主控芯片及AI芯片纳入安全可靠测评品类 [2] - 2025年8月22日，工信部与市场监管总局联合发布行动方案，强调提升打印机等外设可靠性，推动“国货国用” [2] - 国家政策显示出对打印机信息安全的重视，预计用户采购将更关注数据泄露等安全风险 [2] - 公司正在积极应对太盟提起的仲裁事项，相关进展将依据规定进行公告 [2] 睿远基金概况 - 睿远基金成立于2018年，目前全部公募基金的资产管理规模为733.35亿元，在211家公司中排名第75 [2] - 其非货币公募基金的资产管理规模为733.35亿元，在211家公司中排名第58 [2] - 公司管理公募基金数量为10只，排名第153位 旗下公募基金经理共6人，排名第135位 [2] - 旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为睿远成长价值混合A，最新单位净值为1.9，近一年增长57.52% [2] 相关ETF市场数据 - 食品饮料ETF（515170）跟踪中证细分食品饮料产业主题指数，近五日涨跌为0.00%，市盈率20.77倍 [5] - 该ETF最新份额为110.5亿份，减少1.7亿份，主力资金净流入2803.4万元，估值分位为21.33% [5] - 游戏ETF（159869）跟踪中证动漫游戏指数，近五日涨跌为-2.81%，市盈率37.37倍 [5] - 该ETF最新份额为77.4亿份，增加7000.0万份，主力资金净流入7508.1万元，估值分位为55.64% [5] - 科创50ETF（588000）跟踪上证科创板50成份指数，近五日涨跌为-3.06%，市盈率160.95倍 [5] - 该ETF最新份额为491.7亿份，增加7650.0万份，主力资金净流出13.9亿元，估值分位为96.64% [5] - 云计算50ETF（516630）跟踪中证云计算与大数据主题指数，近五日涨跌为0.24%，市盈率105.55倍 [5] - 该ETF最新份额为3.2亿份，减少500.0万份，主力资金净流出63.4万元，估值分位为86.32% [5][6]

公司财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营收39.2亿元，同比增长63.6%，归母净利润14.7亿元，同比增长50.1% [1] - 2025年第三季度公司实现营收14.6亿元，同比增长74.4%，环比下降3.2%，归母净利润5.7亿元，同比增长75.7%，环比增长0.8% [1] - 2025年第三季度公司毛利率环比提升4.3个百分点至53.7%，销售净利率环比提升1.6个百分点至38.7% [1] 业绩影响因素 - 第三季度研发费用环比增加1063万元，其他收益环比减少2571万元，对业绩造成影响 [1] - 上游EML光芯片持续短缺，可能对生产和交付节奏产生影响 [1] - 上游物料短缺问题被视为阶段性因素，公司长期业绩向好趋势不变 [1] 公司运营与战略 - 公司新加坡海外总部平台及泰国生产基地已投运，泰国基地第二期项目即将完成设备调试和样品制作 [2] - 公司加大研发投入，2025年前三季度研发投入同比增长15.8%至2.0亿元，积极布局硅光、CPO等前沿技术 [2] - 公司未来计划继续扩大海外产能，提升泰国基地交付能力，扩充更多高端产品线 [2] 行业趋势与机遇 - 一二线云厂商资本支出保持强劲，Marvell预计2025年四大云厂商合计资本支出超3000亿美元，主要用于AI数据中心建设和加速器采购 [3] - 一线云厂商自研ASIC出货有望快速增长，其高性价比可能促使云厂商资本开支在产业链中再分配，产业链增速有望高于云厂商资本开支增速 [3] - 在AI推理场景中，对大规模scale-up算力节点的需求正催生光互连的倍增需求，公司作为全球光器件头部厂商有望深度受益 [3]

投资评级 - 报告对天孚通信的投资评级为“买入”，且为维持评级 [1] 核心观点 - 报告认为公司业绩短期受到上游物料紧缺及费用增加的扰动，但长期成长趋势向好 [8] - 公司作为全球有源+无源光器件头部厂商，有望深度受益于AI算力需求高增带来的光通信需求爆发 [8] - 公司积极布局硅光、CPO等前沿技术，海外产能投运将提升全球配置和交付能力，未来有望承接海外大客户需求 [8] 2025年三季度业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收39.2亿元，同比增长63.6%，归母净利润14.7亿元，同比增长50.1% [8] - 2025年第三季度单季实现营收14.6亿元，同比增长74.4%，环比下降3.2%，归母净利润5.7亿元，同比增长75.7%，环比增长0.8% [8] - 第三季度毛利率环比提升4.3个百分点至53.7%，销售净利率环比提升1.6个百分点至38.7% [8] - 第三季度业绩略低于市场预期，主要因研发费用环比增加1063万元及其他收益环比减少2571万元，同时上游EML光芯片短缺可能影响生产和交付节奏 [8] 公司运营与战略布局 - 公司新加坡海外总部平台及泰国生产基地已投运，泰国基地第二期项目即将完成设备调试和客户验证，产能利用率及订单量有望逐步提升 [8] - 公司加大研发投入，2025年前三季度研发投入同比增长15.8%至2.0亿元，积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术 [8] - 未来公司计划继续扩大海外产能，提升泰国基地交付能力，扩充更多高端产品线 [8] 行业前景与驱动因素 - 一二线云厂商资本支出保持强劲，Marvell预计2025年四大云厂商合计资本支出超3000亿美元，主要用于AI数据中心建设和加速器采购 [8] - 一线云厂商自研ASIC出货有望快速增长，其高性价比可能促使云厂商资本开支在产业链中再分配，产业链增速有望高于云厂商资本开支增速 [8] - 在AI推理场景下，对大规模scale-up算力节点的需求正催生光互连技术的倍增需求，公司有望深度受益于此产业趋势 [8] 盈利预测与估值 - 报告预测公司2025年至2027年营业总收入分别为59.30亿元、81.40亿元、101.35亿元，同比增长率分别为82.37%、37.27%、24.51% [1] - 预测2025年至2027年归母净利润分别为23.51亿元、32.18亿元、40.33亿元，同比增长率分别为74.99%、36.87%、25.32% [1][9] - 预测2025年至2027年每股收益分别为3.02元、4.14元、5.19元 [1][9] - 以2025年10月30日收盘价158.01元计算，对应2025年至2027年市盈率分别为52倍、38倍、30倍 [1][8] - 预测2025年至2027年毛利率分别为54.35%、53.03%、52.49%，归母净利率分别为39.65%、39.53%、39.79% [9]

行业与公司 * 涉及的行业为光芯片行业，特别是数据中心和硅光领域 [2] * 涉及的公司为源杰科技 [1] 核心财务表现与增长驱动 * 2025年第三季度单季度收入为1.78亿元，同比增长207.31%，环比增长47.9% [3] * 2025年前三季度收入为3.83亿元，同比增长115.09% [3] * 2025年第三季度归属公司净利润为5,963.89万元，毛利率有较大幅度提升 [2][3] * 2025年第三季度毛利率超过60%，而第一季度为40%多，第二季度为50% [25] * 业绩增长主要驱动是数据中心领域，尤其是硅光领域相关产品的大规模出货 [2][3] 产品研发与技术进展 * 100G液冷产品已小批量出货，200G产品正在测试，400G产品处于研发阶段且技术难度非常大 [2][5] * 公司在300毫瓦CPU光源方面进展扎实可靠，与客户紧密合作，对产品性能充满信心 [2][9] * 新产品（如高功率产品）处于小规模送样阶段，研发流程仍需完善 [2][10] * 从低功率（如75毫瓦、100毫瓦）转向高功率（如200毫瓦、300毫瓦）涉及产品设计与制造工艺复杂度增加 [24] * 公司去年（2024年）就开始量产100毫瓦产品，与70毫瓦产品混合发货，目前同步批量出货 [28] * 公司采用基于掩埋型芯片（buried heterostructure）的CW光源产品架构，技术成熟 [17] * CW光源功率太大，很难做到免隔离器，因为不用隔离器会破坏激光器内部的相干性 [29] 市场供需、价格与竞争格局 * 整个光芯片行业处于供不应求状态 [8] * 产品价格涨跌主要由供需关系决定，同时也考虑客户长远战略关系，未来价格走势复杂 [8] * 市场需求非常旺盛，因此降价压力较小，对于主要客户外的其他客户，价格可能会有所上涨 [25] * 公司在硅光产业链中与国际友商处于同一起跑线，市场份额稳步提升，有信心成为全球主要CW光源供应商 [13] * 公司产品已出货给海内外多个头部云服务提供商（CSP）和国内头部通信服务提供商（CSC） [14] 产能扩张与资本投入 * 公司自上市以来加大了研发和资本投入，2025年每个季度都有提升 [2][4] * 设备投入预计在2025年年底到2026年第一、第二季度逐渐体现在业绩成长上 [2][4] * 公司已为2026年、2027年的扩产计划预定相关设备并支付定金，以确保持续增长 [4][15] * 扩产瓶颈动态变化，第一季度瓶颈在测试设备，第三季度则在晶圆设备 [29] * 晶圆环节设备交付周期较长，有时达半年、一年甚至更长时间 [15] * 如果设备及工艺顺利达标，预计2026年出货量将显著增加 [16] 客户拓展与战略 * 公司正扩展客户群，重点支持专业客户，并积极与HyperScale终端客户沟通 [2][11] * 公司不仅服务单一客户，而是努力扩展服务更多客户，并考虑战略合作关系及终端客户需求进行布局调整 [2][11] * 公司会尽最大努力支持所有模块厂及其背后的北美云服务提供商（CSP） [12] 其他重要布局与挑战 * 美国建厂项目2025年主要工作集中在基础设施建设及改造，以及部分设备预定，预计2026年设备陆续到位并逐步调试、投产 [4][19][20] * 磷化铟衬底材料供应商多元化，供应情况良好，公司计划从3寸向4寸、再向6寸晶圆尺寸升级 [21] * 电信市场是一个周期性行业，目前处于投资底部逐步攀升阶段，公司产品线齐全并已做好充分准备 [4][18] * 在大批量出货情况下，保证可靠性是非常困难的，生产管理要求极高 [17] * 激光器芯片生产模式从手动或半自动转向全自动化生产模式，是行业重大转型，需要大量自动化设备 [17] * CW光源与硅光芯片之间可以解耦，不存在强绑定关系，市场上的硅光芯片已经比较成熟，可以实现无缝切换 [26]

硅光技术概述 - 硅光是结合硅半导体工艺与光通信技术，在硅片上集成光器件以实现光信号传输和处理的技术，被视为光通信的未来 [10] - 行业普遍认为硅光是未来方向，包括英伟达、英特尔、思科在内的科技巨头均在力推该技术 [1] 硅光技术原理与架构 - 硅光技术通过共同封装光学技术将网络交换芯片和光引擎集成在一个芯片上，以解决高速率下电通道信号衰减问题 [7] - 硅光光模块采用CMOS制造工艺在硅基材料上直接制造调制器、探测器及无源光学器件，集成度显著高于传统光模块 [17] - 硅光模块内部包含激光器、调制器、波导、探测器、复用器/解复用器等组件，通过硅波导进行光信号传输 [31][32][33][37][42][43] 硅光与传统光模块对比 - 传统光模块采用分立器件封装，组件包括基于III-V族材料的光芯片和基于硅基材料的电芯片，制造过程复杂 [11][13][15] - 硅光模块将多器件单片集成，体积缩小约30%，并采用成本较低的硅衬底，其价格约为磷化铟衬底的二十分之一 [46][47][48] - 硅光模块功耗显著降低约40%，例如800G模块功耗可控制在14W左右，而传统模块可能超过18W [49] 硅光技术优势与挑战 - 硅光技术核心优势包括高集成度、低成本潜力、低功耗以及可复用成熟的CMOS集成电路产业链 [46][51] - 技术挑战包括硅材料本身不适合发光需外挂激光器、硅基调制器在超高速率下信号稳定性需提升、耦合封装精度要求高且成本占总成本90% [32][36][45][52] - 产业标准化不足，各厂商封装接口与驱动协议尚未统一，对成本及规模量产形成阻碍 [54] 硅光应用场景 - 光通信是硅光最主要且落地最快的应用领域，AI算力集群带动光模块向800G及1.6T发展，硅光在800G模块中占比35%-40%，在1.6T模块中占比预计达80% [56][57][58] - 其他应用方向包括激光雷达、光计算及生物传感，光计算能效可比传统电子芯片高出数个数量级，生物传感可用于医疗诊断及环境监测等领域 [59][61][62][63] 市场前景与产业格局 - 据LightCounting预测，2025年硅光模块市场规模将超60亿美元，年增长率超40%；国际半导体产业协会预测2030年全球市场规模将达78.6亿美元，年复合增长率25.7% [58] - 科技巨头如英特尔、英伟达、思科、IBM等积极布局，国内企业中际旭创、熹联光芯、华工科技、新易盛等代表性企业也在加速追赶 [64]

经贸政策与反制措施 - 中国商务部回应稀土管制并非禁止出口，对符合规定申请将予以许可，并在措施公布前向有关国家和地区作了通报 [1] - 针对美方宣布将对中方加征100%关税，商务部表示动辄以高额关税进行威胁不是正确之道，中方不愿打但也不怕打关税战 [1] - 交通运输部宣布自10月14日起对美船舶收取船舶特别港务费，作为对美对华造船等行业301调查限制措施的反制 [6] 产业发展与政策支持 - 工信部等七部门联合印发方案，提出加强新型信息基础设施建设，深化5G+工业互联网融合创新和规模化应用，按需布局算力基础设施 [3] - 工信部总工程师表示将加快高端算力芯片、工业多模态算法等技术攻关，大力发展智能机器人、智能穿戴等新一代智能终端 [5] - 上海市推出措施重点支持降低成本、提高可及性、构建产业生态，加快培育硅光、6G、第四代半导体、类脑智能等领域 [7] 金融市场与监管动态 - 9月A股新开户294万户，同比大幅增长61%，2025年前三季度累计新开2015万户，同比增长50% [8] - 中芯国际、佰维存储两融折算率分别被调回70%和50% [9] - 中国市场监管总局依法对高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中立案调查 [10] 公司重大合作与投资 - 百利天恒子公司与百时美施贵宝的合作触发2.5亿美元里程碑付款 [13] - 明阳智能拟投资142.1亿元在苏格兰建设英国首个全产业链一体化风电机组制造基地 [13] - 中国能建子公司签署约195.54亿元沙特风电和光伏项目工程总承包合同，中国电建签署约117.19亿元沙特光伏项目合同 [13] 公司业绩与资产变动 - 东阳光前三季度净利同比预增171%-200%，北方稀土前三季度净利同比预增273%-287% [14] - 新莱福拟10.54亿元购买金南磁材100%股权，预计构成重大资产重组 [13] - 大恒科技公告徐翔之母郑素贞1.3亿股被司法拍卖，公司将变更为无控股股东、无实际控制人 [19] 行业特定事件与声明 - 闻泰科技公告对安世半导体的控制权暂时受限，并谴责个别外籍管理层以合规为名行夺权之实 [12] - 两连板海鸥住工公告未参与任何形式的灯塔工厂资质申报与认定，合锻智能公告未取得核聚变相关业务收入 [15] - 广生堂公告乙肝治疗一类创新药GST-HG131研究成果被美国肝病研究协会接受为年会最新突破摘要报告 [18]