行业前景与市场趋势 - 2024年全球半导体行业经历周期性调整后已逐步复苏 [1] - 人工智能、汽车电子、工业物联网及消费电子需求回暖带动功率半导体市场持续扩容 [1] - 碳化硅与氮化镓作为第三代半导体材料，在新能源汽车、新能源发电、工业设备及快充应用等领域市场潜力不断释放 [3] - 随着SiC与GaN器件渗透率提升，行业对高精度、大功率测试设备的需求持续增长 [3] - 半导体产业进入AI与新能源融合发展的新阶段 [3] 公司业务与技术优势 - 公司已深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域多年，形成自主可控的技术体系 [3] - 研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅、氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成明显技术壁垒 [3] - QT-8400系列测试平台具备高精度、高功率、宽电压覆盖等特性，已进入量产出货阶段，客户数量稳步增长 [3] - 公司未来将持续加大研发投入，进一步巩固在功率半导体测试设备市场的领先地位 [3] 客户合作与发展机遇 - 公司与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业保持长期合作 [3] - 公司与芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土龙头客户保持长期合作，客户结构持续优化 [3] - 公司凭借完整的产品矩阵与优质客户体系，有望持续受益于第三代半导体测试需求增长及国产替代趋势加速 [3]

公司业务与技术 - 公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域 [1] - 自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒 [1] - QT-8400系列测试平台量产出货加速 [1] 市场拓展与客户结构 - 公司通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，实现业务规模与客户质量的同步提升 [1] - 客户结构持续优化，成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系 [1] - 与国际头部企业如安森美集团、力特半导体、威世集团及本土领军企业如芯联集成、中国中车、三安光电等保持深度合作 [1] - 客户数量稳步增长 [1]

公司业务与技术 - 公司是真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商 [7] - 核心产品为PVD真空镀膜设备，该设备是芯片制造中光刻、刻蚀和镀膜三大核心设备之一 [2] - 公司已开发完成六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机 [2] - 公司已推向市场PVD铜箔复合集流体应用设备 [3] - 公司掌握原子层沉积(ALD)技术，该技术是先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中必不可少的核心设备 [2] 客户与市场地位 - 主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普等国内外知名企业 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 公司主营业务收入构成为：真空镀膜设备-工业品49.29%，真空镀膜设备-其他消费品19.27%，真空镀膜设备-科研10.64%，真空镀膜设备-消费电子9.91%，技术服务及其他5.88%，配件及耗材5.01% [7] 财务表现与股东结构 - 2025年1-6月，公司实现营业收入2.63亿元，同比减少9.71% [8] - 2025年1-6月，公司归母净利润4264.43万元，同比减少27.82% [8] - A股上市后累计派现5500.00万元 [9] - 截至2025年6月30日，股东户数1.03万，较上期增加53.08% [8] - 十大流通股东中出现多家公募基金，包括永赢半导体产业智选混合A、华安媒体互联网混合A等 [9] 市场交易数据 - 10月28日，公司股价跌2.38%，成交额4.78亿元，换手率8.26%，总市值140.45亿元 [1] - 当日主力资金净流出6710.65万元 [4] - 近5日主力资金净流出6290.82万元，近10日净流出1.48亿元，近20日净流出2.45亿元 [5] - 筹码平均交易成本为156.41元，目前股价靠近支撑位139.80元 [6]

股价表现与资金流向 - 10月28日盘中股价报36.22元/股，上涨2.03%，总市值342.94亿元，成交额4.06亿元，换手率1.55% [1] - 当日主力资金净流出1578.99万元，特大单净卖出1178.91万元，大单净卖出400.08万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨39.74%，近5日、20日、60日分别上涨6.72%、3.19%、23.83% [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务，半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品构成主营业务收入的99.47% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括先进封装、光刻胶、第三代半导体等 [1] 经营业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年1-9月公司实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] 股东结构变化 - 截至10月20日，公司股东户数为4.30万户，较上期减少7.17%，人均流通股增加7.73%至17123股 [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股3407.99万股，较上期减少115.53万股 [3] - 多家机构投资者在第三季度减持，包括易方达创业板ETF、南方中证500ETF、兴全合泰混合A等 [3] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利4.76亿元 [3] - 近三年公司累计派发现金红利1.41亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月28日盘中股价下跌2.05%至8.14元/股，成交额1.88亿元，换手率1.67%，总市值111.88亿元 [1] - 当日主力资金净流出3372.95万元，特大单净卖出467.82万元，大单净卖出2905.13万元 [1] - 公司今年以来股价上涨26.89%，但近5个交易日下跌3.33%，近20日下跌6.54%，近60日上涨23.52% [1] 公司基本情况 - 公司位于新疆石河子市，成立于1999年3月28日，于2002年2月28日上市 [1] - 主营业务为电力与热力生产供应、天然气供应、城镇供水及建筑施工，收入构成为工业80.82%、商业13.58%、施工业4.42%、其他1.17% [1] - 公司所属申万行业为公用事业-电力-火力发电，概念板块包括第三代半导体、智能电网、半导体、太阳能、光伏玻璃等 [1] 股东与股本结构 - 截至10月10日，公司股东户数为8.00万户，较上期增加2.69%，人均流通股17179股，较上期减少2.62% [2] - 十大流通股东中，南方中证1000ETF持股880.23万股（较上期减少8.09万股），香港中央结算有限公司持股878.73万股（新进） [3] - 其他机构股东包括华夏中证1000ETF持股522.90万股（较上期减少1.15万股），广发中证全指电力ETF持股429.05万股（新进），广发中证1000ETF持股405.41万股（新进） [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入59.29亿元，同比减少12.10% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润为3.74亿元，同比减少24.23% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现18.12亿元 [3] - 近三年累计派现2.93亿元 [3]

公司评级与市场定位 - 天风证券给予扬杰科技（300373.SZ）“买入”评级 [1] - 扬杰科技最新价为74.96元 [1] 公司核心优势 - 公司具备强品牌和双循环能力，持续构建国际化市场能力 [1] - 公司下游应用领域广泛 [1] - 公司持续加大第三代半导体研发投入 [1]

行业整体趋势 - 2024年全球半导体行业经历周期性调整后呈现逐步复苏态势 [1] - 复苏受人工智能、汽车电子、工业物联网及消费电子需求回暖推动 [1] - 功率半导体市场持续扩容 [1] 细分市场与材料 - 碳化硅作为第三代半导体材料在新能源汽车、新能源发电等领域应用潜力巨大 [1] - SiC、GaN器件渗透率提升将带动高精度、大功率测试设备需求放量 [1] - 行业未来发展前景积极向好 [1]

公司业务进展 - 控股子公司芯动能与国内某新能源汽车头部客户签订SiC MOSFET器件采购合同[1] - 该合同为框架性约定，不构成实质性订单，具体交易细节将在后期正式订单中约定[1] - 本次合作预计将进一步扩大公司在SiC产品领域的配套份额，并对经营业绩产生积极影响[1] - 公司在SiC领域的部分产品已实现小批量出货，自研车规模块工艺及光伏用模块获头部客户认可[2] - 在GaN领域，公司自主研发的核心芯片完成内部验证并进入客户导入阶段，并开拓AI服务器电源、人形机器人驱动等市场[2] 公司财务表现 - 公司上半年营业收入为6.8亿元，同比增长6.86%[2] - 上半年净利润297.8万元，同比增长18.45%[2] - 主营业务毛利率15.75%，呈稳步提升态势[2] 公司发展战略 - 公司坚持"一体两翼"发展战略，"一体"指夯实硅基IGBT主营业务，"两翼"指重点布局SiC和GaN业务[2] - 公司与华虹宏力签署五年期《战略合作谅解备忘录》，聚焦IGBT、FRD等核心产品领域深化协作[3] - 通过联合组建研发项目组推进技术创新与平台优化，强化以设计与模块封装为核心的"轻资产+"模式竞争力[3] 行业市场动态 - 功率半导体市场呈现结构性增长态势，不同应用领域分化明显[2] - 行业在第三代半导体领域产能扩张节奏加快，众多企业加速布局SiC、GaN产线[2] - 传统消费电子领域需求疲软，而新能源汽车、光伏、储能等新兴领域需求增长，成为拉动行业增长的主要动力[2]

股价表现与资金流向 - 10月27日盘中股价上涨2.04%至110.70元/股，成交金额5.84亿元，换手率2.23%，总市值265.10亿元 [1] - 当日主力资金净流出2575.53万元，其中特大单买入844.63万元（占比1.45%）、卖出2293.91万元（占比3.93%），大单买入1.33亿元（占比22.69%）、卖出1.44亿元（占比24.61%） [1] - 公司今年以来股价上涨24.13%，近5个交易日下跌3.95%，近20日上涨4.31%，近60日上涨28.24% [1] 公司基本概况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市，注册地址为浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 [1] - 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式对外销售，其主营业务收入构成为模块98.12%，其他产品1.88% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，所属概念板块包括第三代半导体、IGBT概念、太阳能、集成电路、半导体等 [1] 2025年上半年财务与股东情况 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.39万户，较上期减少5.10%，人均流通股为4440股，较上期增加5.37% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入19.36亿元，同比增长26.25%，归母净利润为2.75亿元，同比增长0.26% [2] - A股上市后公司累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股427.94万股，较上期增加76.35万股 [2] - 南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股181.49万股，较上期增加26.06万股 [2] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为第七大流通股东，持股127.11万股，较上期增加12.88万股 [2]

士兰微与厦门的战略合作 - 公司宣布将联手厦门国资，投资200亿元在厦门海沧区建设一条月产能达4.5万片的12英寸高端模拟集成电路生产线[5] - 项目分两期实施：一期投资100亿元，规划月产2万片；二期再投100亿元，新增月产2.5万片[16] - 自2017年以来，公司在厦门规划投资总额已达420亿元，此前已投资220亿元打造核心生产基地[5][9] 合作模式与支持方 - 采用“地方国资共建”模式，厦门方提供土地、厂房、配套设施及政策支持，并参与项目公司出资[9][10] - 本次新项目由新设子公司“士兰集华”负责，士兰微及子公司出资15亿元，厦门半导体投资集团出资15亿元，新翼科技实业出资21亿元[17] - 新翼科技实业由厦门金圆集团和厦门海翼集团共同控股，实控人为厦门市国资委与财政局[17] 厦门半导体产业生态 - 厦门现已集聚2418家半导体相关企业，除士兰微外，还拥有三安光电、星宸科技等龙头企业[5][22] - 厦门半导体投资集团作为核心投资平台，已完成21笔投资，近一半属于早期项目，重点投向科技成果转化和初创企业孵化[20] - 该集团早期投资的开元通信、嘉合劲威等企业已成长为国内内存模组等领域的头部公司，其中嘉合劲威将被时空科技收购，实现成功退出[21][22][6] 士兰微的发展战略 - 公司坚持IDM模式，致力于成为集芯片设计、制造与测试于一体的垂直整合型半导体企业[8] - 公司近年发力第三代半导体，重点布局碳化硅与氮化镓，这些材料是新能源汽车、光伏储能等领域的核心组件[13] - 选择厦门源于其三重优势：靠近珠三角客户群、区域内产业配套完备、以及作为口岸城市的通关物流优势[11][12]