核心观点 - 人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的需求推动超大格式封装发展，预计未来几年将接近最大光罩尺寸的10倍[2] - 扇出型面板级封装(FOPLP)因成本低、能容纳大尺寸芯片和高I/O数量成为最佳方案，但需改进设备以解决层间对准、翘曲等问题[2] - 面板级封装市场规模预计从2024年1.6亿美元增长至2030年6.5亿美元，面板数量从8万块增至22万块[4] 技术发展 封装技术 - 扇出型面板级封装已成功降低智能手表、电源管理IC等小型设备成本，如意法半导体用RDL取代QFN封装中的引线框架[2] - 芯片制造商围绕有机中介层整合，玻璃芯基板取得进展，成为有机中介层的延伸[3] - 面板级封装载体利用率高于晶圆级，中介层尺寸增大时优势更明显：3.5倍光罩尺寸下面板浪费减少56%，5.5倍时达78%[3] 材料与工艺 - 面板尺寸多样化，从310x310mm到700x700mm不等，取决于供应商背景(显示器制造商、IC载板商或代工厂)[6] - 翘曲问题因材料热膨胀系数差异产生，新型聚酰亚胺材料可将硅基板翘曲降低79%，陶瓷基板降低95%[18] - 光刻技术中步进式光刻机更适合补偿芯片偏移，LDI系统成本效益低且吞吐量不足[10][11] 应用与案例 - 台积电计划使用面板载板支持9.5倍光罩尺寸的NVIDIA Rubin Ultra封装，考虑515x510mm更大面板[3] - 日月光测试310x310mm面板工艺，包含10个芯片和10个桥接器，证实面板在大于3.5倍光罩尺寸时质量优于晶圆[6] - SpaceX计划推出700x700mm面板，Amkor开发650x650mm面板，每块可容纳4块300x300mm面板[6] 工艺流程 - Chip-first方法成熟但良率低，Chip-last方法支持更细间距RDL但成本高且工艺复杂[14] - Mold-first工艺易于集成不同元件，RDL-first类似先进柔性倒装芯片工艺[14] - 热压键合对翘曲容忍度高，大规模回流焊因生产率更受青睐[20]

公司概况 - 无锡创达新材料股份有限公司拟在北交所上市，保荐人为申万宏源证券承销保荐有限责任公司 [1] - 公司实际控制人张俊、陆南平合计控制51.87%股份 [1] - 主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，核心产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料 [1] - 客户包括亿光电子、松普集团、中国电子系统等 [1] 行业规模 - 2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料占比36% [1] - 2024年中国大陆半导体材料销售额135亿美元，同比增长5.3%，占全球比重约20% [1] - 2025年全球半导体封装材料市场预计超260亿美元，2023-2028年复合增长率5.6% [2] - 2023年中国半导体封装材料销售额503亿元，占国内半导体材料市场45.7% [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元 [2] - 2022-2024年净利润分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元 [2] - 2022-2024年毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80% [2] - 2025年1-3月营业收入约1亿元，同比增长21.68%，净利润约0.16亿元，同比增长37.83% [3] - 2024年资产总计6.40亿元，股东权益合计5.45亿元，每股净资产14.75元 [3] 研发与生产 - 报告期内研发投入占营收比例为5.77%、6.13%、5.62% [4] - 直接材料成本占主营业务成本比例超70% [5] - 应收账款等应收款项合计账面价值分别为1.94亿元、2.23亿元和2.42亿元，占资产总额比例分别为36.58%、37.49%和37.85% [5] 募资计划 - 拟募资3亿元，用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目（投资总额2.36亿元，拟使用募集资金2亿元）、研发中心建设项目（投资总额3700万元）及补充流动资金（6300万元） [5][6]

半导体设备市场核心观点 - 2024年中国大陆有效晶圆产能达到750万片/月（等效8英寸），同比增长14%，其中先进制程产能占比仅13% [3] - 2024年全球晶圆厂资本支出1667亿美元，略低于2023年，基本持平，预计2025年将同比增长4% [4] - 2024年全球半导体设备市场规模达到1161亿美元，同比增长9%，中国大陆市场需求份额达到36.7% [6] 中国半导体设备本土化进展 - 中国设备厂商在薄膜沉积领域本土化率达到14%，干法蚀刻领域达到12%，湿法蚀刻领域达到11% [5] - 三年前中国大陆12英寸晶圆产能份额为55%，2024年首次突破60%，先进制程产能达百万片/月 [5] - 势银预测到2029年中国大陆先进制程产能占比将达到17% [5] 半导体测试设备市场 - 2024年全球半导体测试设备市场规模超77亿美元，其中测试机占据主要市场份额 [9] - 长川科技在半导体测试机、分选机领域已具备一定市场竞争力 [9] - 本土厂商在模拟、数字芯片领域半导体探针台领域还需提升技术和市场竞争力 [9]

光子处理器技术突破 - 德国QANT向莱布尼茨超级计算中心交付原生处理服务器NPS 标志着模拟光子协处理器首次集成到可操作的高性能计算环境中 [2] - 该技术可使单位工作负载功耗降低高达90倍 数据中心容量提升100倍 因光子芯片不产生热量且无需冷却 [3] - 处理器采用薄膜铌酸锂材料 功率效率提高30倍 性能提升50倍 基于LENA架构实现复杂计算的模拟协处理 [4] 行业应用与战略意义 - LRZ将光子处理器用于气候建模 实时医学成像 聚变研究材料模拟等场景 巩固其在节能高性能计算领域的先锋地位 [2] - 光子计算被视为突破传统CMOS物理极限的新范式 拥有巨大扩展潜力 美国AI数据中心可能消耗全国近20%电力 [5] - 欧洲需加快芯片主权建设 通过自主研发 控制供应链和加速应用来引领技术潮流 避免被中美超越 [7] 融资与商业化进展 - QANT完成6200万欧元A轮融资 为欧洲光子处理器领域最大规模 资金用于扩大AI/HPC处理器生产及开发32位光学处理器 [4] - 公司通过改造90年代CMOS生产线实现低成本工业化 而非建造数十亿欧元晶圆厂 [4] - 融资由Cherry Ventures等机构领投 并引入ARM创始人等资深顾问 预计未来5-7年实现可持续AI计算 [6][7] 技术竞争优势 - 光子处理器精度从行业5位提升至16位 计划推出32位 采用专有TFLN混合物实现高精度高效率 [6] - 相比国际竞争对手使用不同材料导致质量不达标 QANT技术已通过实际工作负载验证 从研究阶段进入应用阶段 [3][6] - 光学处理架构可无缝集成现有基础设施 显著降低数据中心运营成本 同时提供突破性性能 [7]

黄仁勋北京行程 - 7月14日与雷军在小米YU7前合影 标志性皮衣造型成为网络热梗 [2] - 7月15日宣布将重新向中国市场销售H20芯片 [2] - 7月16日参加链博会开幕式 首次尝试中文演讲并称赞腾讯、网易等十余家中国科技公司 [3][4] - 7月20日做客央视《面对面》 表示仍感觉公司面临倒闭危机 同时英伟达市值达4.21万亿美元超过日本GDP [6] 英伟达创业历程 - 1993年由黄仁勋与两位芯片专家创立 最初产品NV1因成本高和技术路线偏差失败 [9][11][13] - 世嘉资助700万美元开发NV2芯片 失败后黄仁勋赴日认错获得谅解 这笔资金帮助公司度过危机 [13][14][15] - 1997年推出Riva128显卡 支持Direct3D标准 性能超竞品4倍 4个月销量达100万片 [17] - 1999年推出GeForce256显卡 开创GPU时代 将图形处理从CPU分离 [18][19] 技术突破与转型 - 2006年与英特尔合作推出CUDA架构 使GPU具备通用计算能力 为AI发展奠定基础 [22] - 2010年放弃移动芯片市场 专注高性能计算 开拓自动驾驶和机器人技术领域 [38][39] - 2016年向OpenAI捐赠DGX-1超算 该设备用于开发GPT模型 [37] 管理理念与方法 - 采用极度扁平化结构 60多名高管直接向黄仁勋汇报 促进信息透明 [43][44][50] - 提出"使命才是老板"理念 按职能而非业务单元划分团队 避免内部消耗 [51][53] - 实施五大事项邮件法 黄仁勋每日阅读约100封员工邮件以捕捉市场信号 [55][56][57] - 推行白板会议法 强调问题解决而非成果汇报 要求高管现场阐述业务逻辑 [58][59][64] - 采用机长管理法 为每个项目指定直接负责人 赋予其决策权威 [67][69][71] 战略思维 - 坚持"以点及面"战略 从图形芯片扩展到游戏、AI、机器人等多个领域 [24][26][30] - 展现强大战略定力 在CUDA平台亏损期间顶住投资人压力 最终取得突破 [35][36] - 强调战略性放弃 为专注核心优势主动退出手机芯片市场 [39][40] 公司现状 - 截至2024年7月市值达4.21万亿美元 超过日本全年GDP [6] - 黄仁勋个人净资产1430亿美元 全球富豪排名第九 [7]

报告行业投资评级 - 标配 [1] 报告的核心观点 - 电子板块短期内国内市场算力短缺问题将得到阶段性缓解，长期看国内AI芯片自主可控进展提速仍是大势所趋；台积电中期业绩超预期，预计2025全年营收同比增速近30%；2025Q2全球智能手机出货同比增长1%，中国智能手机出货同比下滑4%；电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线 [6] 根据相关目录分别进行总结 行业新闻 - 英伟达H20、AMD MI308将恢复对华销售，意味着中美博弈短期内出现缓和，可填补国产芯片产能空窗期，缓解市场算力短缺问题，同时国内AI芯片自主可控进展提速仍是长期趋势 [6][12] - 台积电2025Q2营收超300亿美元，同比增长44.4%，净利润同比大涨60.7%，7nm及以下制程营收占比74%，高性能计算营收环比增长14%，预计2025全年营收同比增速近30% [6][12] - ASML 2025年第二季度净销售额处于预测区间高位，但因地缘政治等因素影响，对三季度和2025年营收目标低于市场预期，2026年展望存在不确定性 [13] - OpenAI发布ChatGPT Agent，具备自主思考与行动能力，可完成各类超复杂任务 [13] - IDC数据显示2025Q2全球智能手机出货同比增长1%，中国智能手机出货同比下滑4%，全球增长得益于AI技术创新与新机发布，中国市场受“国补”政策拉动有限，下半年或延续弱复苏格局 [6][7][14] - 英伟达官宣CUDA将全面支持RISC - V架构 [15] - 新思科技完成对Ansys的收购，收购总价值约为350亿美元 [15] - 三星1c DRAM良率突破50%，HBM4下半年量产 [15] - 兆易创新与RT - Thread睿赛德达成战略合作，深化在嵌入式系统生态建设领域的协同 [16] - 美国ITC裁决三星胜诉，京东方OLED将遭禁售 [16] 上市公告重要公告 上市公司重要公告 - 晨丰科技向全资子公司北网智算增资9000万元，打造电算融合一体化新生态 [18] - 芯联集成收购控股子公司少数股权，交易价格为58.97亿元 [18] - 达瑞电子实施股权激励，授予57名激励对象共167.30万股 [18] - *ST恒久收购上海憬芯部分股权 [18] - 南亚新材实施股权激励，向42名激励对象首次授予68.00万股限制性股票 [18] - 智动力拟实施股权激励，授予权益总计不超过1,100.00万股 [18] - 东微半导拟实施股权激励，授予权益总计183.80万股 [18] - 茂硕电源解除限售部分股票，数量为0.82亿股，占公司总股本的23.08% [18] - 茂莱光学拟发行可转债，数量不超过562.5万张 [18] - 紫光国微清算注销全资子公司唐山捷准芯测信息科技有限公司 [18] 上市公司2025年半年度业绩预告 - 中微公司等多家公司发布2025年半年度业绩预告，多数公司预计营收和净利润实现不同程度增长 [20] 行情回顾 - 本周沪深300指数上涨1.09%，申万电子指数上涨2.15%，行业整体跑赢沪深300指数1.06个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第7位，PE(TTM)54.38倍 [7][21] - 截止7月18日，申万电子二级子板块涨跌不一，电子元器件涨幅最大，为+9.36% [23] - 海外方面，台湾电子指数上涨4.27%，费城半导体指数上涨0.64% [23] - 本周半导体细分板块涨跌幅各异，印制电路板涨幅最大，为+11.05% [27] 行业数据追踪 - 存储芯片价格方面，DRAM现货价格自2025年2月中旬部分回升，7月顶部震荡；NAND Flash合约价格2025年1月回升，涨势延续至5月 [31] - 面板价格方面，TV面板价格小幅回升后企稳，近期下跌，IT面板价格逐渐稳定 [35]

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - RISC - V指令集架构向高性能计算领域演进是半导体产业发展转折点，正从嵌入式和端侧应用转变为高性能、通用算力领域战略级技术路线，重新定义芯片产业自主可控和开放创新格局 [1][13] - RISC - V架构推动芯片生态从嵌入式走向高性能计算领域战略跃升，具备支撑数据中心、AI计算、汽车电子等核心领域实力，产业生态逐步成熟 [2][14] - RISC - V生态构建起以多核异构计算为特征的新计算范式，鼓励厂商基于开放架构定制“通用算力核 + 专用加速核”的多核异构架构 [2][14] - RISC - V架构核心竞争力将从“开放性”转变为“高效能执行力”，未来成败关键在于能否在高性能、复杂任务场景持续稳定运行 [3][15] - RISC - V架构迈向高性能计算领域的战略转型是未来芯片产业自主创新重要突破口，将改变芯片产业竞争格局，长远有望成为媲美ARM和x86的下一代主流架构平台 [3][17] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年RISC - V中国峰会显示，RISC - V指令集架构向高性能计算领域演进，从嵌入式和端侧应用转变为高性能、通用算力领域战略级技术路线，重新定义芯片产业格局 [1][13] 点评 - RISC - V架构推动芯片生态从嵌入式走向高性能计算领域战略跃升，不再局限于边缘设备等简单应用场景，逐步具备支撑核心领域的实力，产业生态逐步成熟 [2][14] - RISC - V生态构建新计算范式，以多核异构计算为特征，鼓励厂商定制多核异构架构，如英伟达计划移植CUDA工具链，Tenstorrent推出Blackhole AI芯片 [2][14] - RISC - V架构核心竞争力转变，未来成败关键在于高性能、复杂任务场景的持续稳定运行，算能科技推出的处理器实现片内高效协同以提升性能竞争力 [3][15] - RISC - V架构战略转型是芯片产业自主创新重要突破口，将改变竞争格局，长远有望成为主流架构平台，推动产业转型和催生新企业及生态伙伴 [3][17]

业绩表现 - 2025年二季度营收同比大增38.6%创历史新高 主要得益于AI和高性能计算芯片需求 [1] - 净利润同比增长60.7% 每股收益增幅相同 运营利润同比增长61.7% 增速高于营收 [1] - 运营支出占营收比例从10.5%降至9.1% 推动运营利润率升至49.6% [1] - 管理层上调全年营收增速指引至30%左右 三季度营收同比增速预计38% [2] 业务结构 - 高性能计算(含AI芯片)占营收60% 较去年52%提升 智能手机业务占比27% 低于去年33% [2] - AI相关营收2025年预计翻倍 未来五年复合年增长率40%-45% [2] - CoWoS封装产能已满 形成供应瓶颈 产能扩张计划延迟可能限制收入 [6] 估值与市场情绪 - 当前非GAAP市盈率30倍 预计12个月后收缩至25倍 目标价260美元(现价245美元) [6] - 股价远高于50周均线 14周RSI突破70 显示中期超买 [4] - 过去五年未能持续跑赢华尔街共识预期 市场情绪存在锚点 [6] 行业竞争力 - 考虑上调先进制程价格 体现世界级护城河优势 [1] - 自由现金流可观 未来利润率可能小幅提升 因基础设施支出减少且具备提价能力 [2] - 关税压力影响行业整体 但公司护城河优势仍可持续 [7] 投资定位 - 更适合成长型和动量型投资者 短期超额收益难度较大 [4][6] - 营收增速放缓可能导致估值倍数收缩 而非扩张 [6] - 二季度业绩强劲但维持"持有"评级 因股价已小幅高估 [7]

核心观点 - 公司25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，毛利率58.6%，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，业绩超预期[1] - 公司上修2025全年收入指引至30%（此前接近25%），指引25Q3收入318-330亿美元，中值同比+38%/环比+8%[3] - 公司维持2025全年资本开支380-420亿美元指引，预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 公司先进制程占比持续提升，7nm及以下收入占比达74%，HPC收入占比提升至60%[2] - 公司全球产能扩张加速，美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂，日本和欧洲工厂建设进展顺利[19][20] 财务表现 - 25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，超指引上限[1] - 25Q2毛利率58.6%，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，接近指引上限[1] - 25Q2 GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%[1] - 25Q2每股盈余1.91美元，超指引预期（1.61美元）[1] - 25Q2现金及有价证券总额达900亿美元[12] 技术节点与平台分布 - 3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%[2] - HPC收入环比+14%，占比60%/环比+1pcts[2] - 智能手机收入环比+7%，占比27%/环比-1pcts[2] - IOT收入环比+14%，占比5%/环比持平[2] - 汽车收入环比持平，占比5%/环比持平[2] - DCE收入环比+30%，占比1%/环比持平[2] 产能与资本支出 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年380-420亿美元指引[4] - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂和2座先进封装厂[19] - 日本熊本工厂已开始量产，第二座工厂建设计划中[20] - 德国德累斯顿工厂建设进展顺利[20] - 中国台湾地区计划建设11座晶圆厂和4座先进封装设施[20] 技术发展 - N2技术按计划将于2025年下半年量产，产能爬坡曲线与N3相似[21] - N2P作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产[21] - A16技术计划于2026年下半年量产，与N2P相比性能进一步提升[21] - A14W采用第二代纳米片晶体管结构，计划于2028年量产[22] 市场需求 - AI数据中心需求持续强劲，维持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引[4] - 预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 3纳米和5纳米技术需求旺盛，产能紧张状况将持续数年[28] - 人形机器人市场潜力巨大，但技术复杂度高，短期内难以大规模应用[37] 汇率影响 - 新台币对美元升值4.4%导致25Q2以新台币计价营收减少约4.4%，毛利率下降约180个基点[16] - 预计25Q3新台币将再环比升值6.6%，导致营收减少6.6%，毛利率下降约260个基点[16] - 公司长期毛利率目标仍维持在53%及以上[16]