行业与公司覆盖 * 纪要涉及汽车、钢铁、建材、轻工、电力装备、电子信息、有色金属、机械、石化等多个行业[1][2][3][5][6][7][9][10][11] 核心观点与论据 汽车行业 * 2025年汽车行业预计销量达3,200万辆 同比增长约3%[1][3] * 2025年新能源汽车销量预计达1,550万辆 渗透率达50%[1][3] * 新能源汽车增速目标从5%上调至6%[2] * 需关注补贴退坡后销售持续性及中国新能源汽车全球竞争力[1][3] * 新领域如车载机器人等多功能用途汽车的发展值得期待[1][4] 钢铁行业 * 未来将注重市场供需平衡、产业结构优化、绿色低碳和数字化转型[1][5] * 企业向低碳冶金、新材料方向转型 新能源汽车用钢、不锈钢、特种钢及电力行业用取向硅钢需求提升[1][5] * 几内亚铁矿石开始向中国发货 铁矿价格下降将改善行业利润[1][5] * 传统产业如钢铁提出了年均增速区间目标 为长期规划预留空间[2] 建材与轻工行业 * 建材行业重点发展绿色建材业务 收入目标超过3,000亿元 聚焦钢结构及一体化成型[1][6] * 轻工行业聚焦智能家居、中老年用品、婴儿用品、时尚用品及体育用品 引领消费升级[1][6] * 新方向如玻璃纤维和碳纤维等新材料领域为企业提供第二增长曲线[1][6] 电力装备与电子信息产业 * 电力装备是2026年重点发展领域 增速目标6%左右 国产化率提高到7% 龙头企业年收入需达10%[1][7] * 驱动因素包括新能源入市、电网安全需求增加及海外算力需求提升[1][7] * 2026年电力设备市场关注出海/出口、电网改造及电子信息产业相关电力设备[1][8] * AI应用大规模落地（如传媒、游戏）及国家超级算力节点中心大规模投资将带来投资机会 为国产化替代和智能制造提供机遇[1][3][8][9] * 电子信息产业增速目标调整至7%[2] 有色金属、机械与石化行业 * 2025年有色金属价格已明显回升 预计2026年及以后可能面临产能缺口 推动价格进一步上行[3][10] * 美联储降息利好黄金板块[3][10] * 机械行业关注自动化投资上新台阶 两重两新的改造是市场重点[11] * 石化行业向新材料方向发展 包括基础化工等领域[11] * 顺周期板块因经济复苏带来的需求跃升 将成为重点投资对象[11] 宏观市场与资本市场 * 2025年稳增长工作方案设定了更高增长目标 反映对宏观经济更强的信心[2] * 2025年资本市场出现明显回调 主因是海外市场对英伟达业绩实现能力的质疑引发全球算力产业链大幅回调[12] * 风险偏好下降导致消费品板块因估值低位而具备较强防御属性[12] * 当前是布局2026年的好时机 顺周期板块的涨价行情预计还会持续[12] 其他重要内容 * 2025年经济复苏态势较好[2] * 创新驱动成为重要目标[2] * 游戏行业提出了年均增速区间目标[2] * 从当前到2025年底 不太可能出现大的行情变化[12]

涉及的行业与公司 * 行业：家电行业、AI芯片设计行业、服务器CPU行业、信创产业[2] * 公司：和胜新材（主体公司）、其子公司/关联公司包括海希技术（垂直应用一体机和信创产品）与易事电子/易知电子（高端服务器CPU芯片设计）[2][6] 核心观点与论据 公司业务结构与财务表现 * 和胜新材业务分为三块：家电业务营收约22亿人民币利润可观 客户包括松下 日立 三星 LG 美的等顶级客户[2][6] 海希技术成立于2024年专注于垂直应用一体机和信创产品[6] 易事电子是国内少数批量化出货的高端服务器CPU芯片设计公司[6] * 和胜新材持有易知电子10%的股份是其第二大股东计划进一步加大投资和赋能以增强合作粘性[2][13] 芯片技术优势与产品进展 * 易知电子采用ARM架构与先进制程实现CPU与NPU超融合架构其第三代芯片在推理端对标英伟达[2][7] 采用CPU加NPU（C+N）的二合一技术路线类似苹果M系列实现统一内存技术避免爆显存问题[5][16] * 第三代混合芯片预计能耗将提升约30%[2][11] 第三代芯片TF9,000设计上有30%的性价比提升[16] 第二代芯片已实现单芯片40核到80核最高可实现160核心互联在国内处于一线水平[17] * NPU结构完全自研从架构到封装均自主完成[18] 与国内主流40家软件硬件厂商全部完成互认证兼容性强[5][17] 市场表现与客户拓展 * 易知电子产品已进入运营商集采名单并成功打入国内头部互联网企业云游戏市场在云手机和云游戏领域需求旺盛[2][7] 2025年已有8,000个计算节点投入使用并逐步布局海外市场[3][15] * 客户分为三类：A类（三大运营商 金融） B类（互联网大厂 云游戏 云手机 转码） C类（巡检机器人 工厂智能化 城市治理）规划占比分别为3:6:1互联网客户是增长最快的一块[15][22] * 在互联网大厂有多项应用包括云游戏 云手机以及视频转码NPU得到广泛使用与国内燧原 摩尔 沐曦 华为等硬件100%兼容支持主流大模型如千问 Deepseek 月之暗面kimi[23] 行业前景与增长预期 * 在国产化替代进程中尤其是推理端及垂直领域应用前景广阔国产芯片性能足以支撑产业化落地预计2026年市场需求会显著增长[8][9] * 近期下游需求旺盛看好互联网市场应用场景如云手机和云游戏领域需求量较大[10] 预计明年（2026年）易知电子会有指数级增长是整体加速发展的元年[7][12] * AI时代推理场景增加需要业务逻辑 数据流转等功能CPU占比上升易知处理器将发挥更大作用[19][20] 在私域数据不出域的应用场景中CPU在功耗密度 性能方面具有显著优势[20][21] 其他重要内容 股权变更与战略规划 * 和胜新材近期股权变更两位股东将18%的股份转让给摩尔之星谢总成为新的实际控制人公司将加大在芯片领域布局但传统主营业务保持不变[4] * 摩尔之星拥有深厚产业背景包括慧博云通董事谢总 阿里巴巴集团副总裁黄总等核心人物将为和胜新材提供平台赋能特别是在AI芯片领域[4][14] * 短期内公司管理架构不会有大的调整将引入行业内重量级人物资金投向将更倾向于对易知进行赋能和加码[14] 合作与订单展望 * 在一体机方面与即将IPO的一些国产GPU企业有业务合作预计未来会有陆续订单落地[12] 和胜新材的增资为易知电子提供资金支持并通过其布局帮助引流客户和背书[24]

财务与经营状况 - 2025年前三季度实现营业收入4.45亿元，归母净利润1.02亿元，扣非归母净利润为8,932.81万元 [2] - 生产线处于满负荷状态，通过设备、工艺、物流优化及外协加工提升产能利用率 [2] - 募投项目逐步投产后产能将大幅增加，以满足业务增长需求 [2][3] 业务板块发展 - 风电滑动轴承业务是上市后形成的新产品线，预计营收相较于前两年有大幅增长，在手订单充足，未来成长性良好 [6] - 深耕核电滑动轴承多年，通过国产化替代具备全套解决方案能力，近年核电装备配套订单显著增加并创新高，建设了主泵轴承专门生产线 [5] - 气浮轴承方面已组建研发团队，通过"自主研发+国际合作+技术引进"模式发展 [7] 市场与客户 - 国际业务保持较快增长，客户包括 Siemens AG、GE、ABB、Atlas Copco 等知名企业，销售情况良好 [4] - 产品聚焦能源发电、工业驱动、石油化工及船舶等领域，应用于重型燃气轮机、大型汽轮机、风力发电设备等重大装备 [2] 发展战略 - 坚持以工业滑动轴承为核心，以新兴产业（含工业服务）和高速电机（含气浮主轴）为两翼 [8] - 围绕"国际化、高端化、价值化"三大方向，提升经营管理效率，实现高质量、高速度发展 [8]

软件概念股市场表现 - 软件概念股整体走强，三六零股价上涨超过8%，用友网络股价上涨超过4%，金山办公与恒生电子股价均上涨超过3% [1] - 受相关股票盘面影响，软件主题ETF普遍上涨超过2% [1] 软件ETF具体数据 - 软件50ETF（代码159590）现价1.136元，上涨0.027元，涨幅为2.43% [2] - 软件ETF（代码515230）现价0.890元，上涨0.020元，涨幅为2.30% [2] - 软件龙头ETF（代码159899）现价0.891元，上涨0.020元，涨幅为2.30% [2] 行业前景与驱动因素 - 基础软件的自主可控被视为国家安全需求与产业可持续发展的必然选择 [2] - 国产化替代的持续推进和产业链金融服务的深化，为基础软件企业带来市场机遇 [2] - 基础软件企业有望实现从技术跟随到并行再到领先的转变，为新型工业化和高质量发展提供技术支撑 [2]

指数与ETF表现 - 截至2025年11月24日09:52，中证数字经济主题指数下跌0.59% [1] - 指数成分股中，北方华创领涨3.36%，科博达、中控技术跟涨；润和软件领跌，中芯国际下跌2.96%，兆易创新下跌2.36% [1][4] - 数字经济ETF(560800)当日盘中换手率为0.55%，成交额为346.48万元 [1] 资金流向 - 数字经济ETF近1周份额增长200.00万份，实现显著增长 [1] - 近10个交易日内，数字经济ETF有8日实现资金净流入，合计净流入2385.95万元 [1] 行业前景与市场预测 - AMD CEO苏姿丰预计，2025年全球AI数据中心市场规模将超过2000亿美元，到2030年将增长至1万亿美元，年复合增长率超过40% [1] - 上海证券预测，2025年中国AI服务器市场中，英伟达、AMD等外采芯片比例将从2024年的63%降至42%，本土芯片供应商占比则有望提升至40% [2] 指数构成与权重 - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数，该指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高应用领域的上市公司证券 [2] - 截至2025年10月31日，中证数字经济主题指数前十大权重股合计占比为53.93% [2] - 前十大权重股包括东方财富(权重8.64%)、寒武纪(6.98%)、中芯国际(7.17%)、海光信息(5.91%)、北方华创(5.02%)、澜起科技(4.53%)、中科曙光(4.44%)、汇川技术(4.04%)、兆易创新(3.62%)、中微公司(3.39%) [2][4]

行业与公司 * 纪要涉及的公司为卓易信息[1] * 行业涉及国产软件、信创、鸿蒙生态、AI 自动编程及 IDE（集成开发环境）工具[2] 核心观点与论据 业务运营与市场环境 * 尽管英特尔业务占比超过 50% 但因中美关系影响订单有所减少 然而总体业务量依然在增长 表明国产化替代进程正在推进[4] * 随着海外厂商撤离 国产替代回升 产品从试用阶段进入可用且越来越好用的阶段[11] * 国家政策支持、人才储备和生态磨合助力中国技术发展 有望在某些方面超越国外技术[11][20] 产品进展与用户数据 * 收购爱普阳后公司在 IDE 领域取得先发优势 AI 自动编程与 IDE 结合备受重视[5] * Easy Developer 用户约 7,000-7,800 人 付费用户超 50 人 已实现约 20 万元收入 并承接了总金额两三千万元的项目[5][10] * Native APP 用户约 2 万个 商业化洽谈进行中[5] * Snap Developer 用户超 2 万 有洽谈中的项目但商业客户尚未转化[10] 鸿蒙生态合作与规划 * 公司与华为积极沟通鸿蒙系统技术落地 预计 2026 年 6 月推出工具软件[6] * 鸿蒙生态系统依赖工具类软件支持 未来两年将加速发展[9] * 针对大型客户 合作模式可能包括提供整体大型 APP 或改造其原有生态框架 通过 APP 定价或用户定价实现商业化运营[8] 战略规划与展望 * 公司计划未来出海时优先考虑东南亚及亚太地区市场[12] * 目标 2026 年收入超越 2025 年 20%-30%[17] * 目标 2026 年月活跃用户达到 5 万-10 万[18] * 公司希望抓住国产化和鸿蒙生态的机会 成为一家大型基础软件公司[17] 其他重要内容 研发与人才策略 * 与国产操作系统合作需要增加研发团队人手[13] * 公司总人数不会大幅增加 但将通过 AI 自动化减少中低端岗位 同时增加高端研发投入[3][16] * 国内跨平台开发人才稀缺 公司已在上海成立新公司以引进此类高端人才[14] 竞争与产业环境 * 公司对中国能涌现出类似于国外的大型技术软件公司充满信心[19][20] * 认为未来创新主要体现在软件上 并提及华为、阿里等大公司非常重视该领域[20]

半导体激光设备概述 - 激光凭借高能量密度、非接触加工以及对材料适应性强等优势，被广泛应用于消费电子、汽车制造、新能源和半导体产业链等领域 [2] - 随着半导体制造和封装工艺的发展，激光设备在半导体行业中发挥越来越重要的作用，设备在功率稳定性、加工精度和能耗表现上均显著提升 [2] - 国产厂商在技术突破和成本控制方面不断追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距，未来半导体激光设备将成为驱动制造业转型升级的重要引擎 [2] - 根据应用原理和工艺环节的不同，半导体激光设备主要分为激光退火设备、激光材料改性设备、激光打标设备、激光划片设备、解键合设备和修边设备等 [2] 主要设备类型及技术特点 - **激光退火设备**：用于修复离子注入工艺造成的晶格损伤并激活杂质离子的电活性，包括晶圆退火、金属薄膜退火以及针对特定器件的局部退火等几种设备 [3] - **激光材料改性设备**：利用高能量密度的激光束改变材料表面的组织结构、化学成分或性能，包括激光诱导结晶设备和激光外延生长设备，主要应用于3D NAND和DRAM芯片制造 [4] - **激光划片设备**：将晶圆上的半导体芯片按预定的划分线进行切割，使之成为独立的芯片，其切割的质量与效率直接影响到芯片的封装质量和生产成本 [6][7] - **激光解键合设备**：在室温下不使用化学物质进行低应力剥离工艺的设备，可应用于晶圆制造环节3D堆叠领域，如HBM、3D NAND等产品方向 [8] - **激光打标设备**：在硅片、晶圆或封装好的芯片表面打上序列号、生产日期等标记，便于追踪和识别，根据打标精度不同可分为晶圆激光打标设备和IC激光打标设备 [9] - **其他激光加工设备**：包括激光Trimming设备、激光去溢胶设备、激光打孔设备等，在半导体封测及先进封装领域得以应用 [10] 全球及中国半导体市场情况 - 2024年全球半导体市场规模为6272亿美元，同比增长19.1%，以GPU、HBM为代表的算力芯片成为核心增长引擎 [14] - 2025年全球半导体市场销售额预计将达到7280亿美元，同比增长11.2% [15] - 2025年全球半导体制造设备销售额预计同比增长7.4%至1255亿美元，创历史新高，2026年有望进一步增长至1381亿美元 [16] - 晶圆厂设备领域预计2025年增长6.2%达到1108亿美元，2026年进一步增长10.2%达到1221亿美元 [20] - 2025年半导体测试设备销售额预计增长23.2%达到创纪录的93亿美元，封装设备销售额预计增长7.7%达到54亿美元 [20] - 2024年中国半导体市场销售额达到1865亿美元，占全球市场31.9%，预计2025年将增长11.4%至2078亿美元 [21] - 2025年中国半导体设备市场规模将有望达2899.3亿元，继续保持全球最大半导体设备市场的地位 [23] - 2025年中国大陆半导体前道设备市场预计增长8.6%达2551.3亿元，2026年达2622.5亿元 [27] - 2025年中国封装设备市场预计上升7.4%，市场规模达173.96亿元 [29] 中国半导体激光设备市场前景 - 2024-2025年由于国内前道产线的产能爬升回复，设备的需求快速上涨，中国半导体激光设备市场将保持较快增长 [40] - 硅基功率器件退火设备市场规模预计从2024年的1亿元增长至2026年的2.5亿元 [40] - 化合物功率器件退火设备市场规模预计从2024年的1.8亿元增长至2026年的2.4亿元 [42] - 先进制程退火设备市场规模预计从2024年的4.28亿元增长至2026年的9.75亿元 [42] - Nand激光诱导结晶设备市场规模预计从2024年的2.67亿元增长至2026年的5.33亿元 [42] - DRAM缺陷修补设备市场规模预计2024-2026年维持在10-10.5亿元 [42] 市场驱动因素 - 技术演进层面，异构集成成为后摩尔时代主流发展方向，HBM堆叠、2.5D/3D封装以及Chiplet等先进技术将极大推动高精度激光设备需求 [44] - 国产化替代层面，国内主流先进制程产线和存储产线积极寻找国产化设备替代解决方案，国产半导体激光设备具有较好的导入机会 [45] - 产能扩充层面，中芯国际、华虹、长存、长鑫等公司均具有新建产线计划，预计到2028年将完成国内先进制程产线布局 [46] - 新应用方向层面，量子计算等高算力芯片对精细度要求越来越高，激光退火在新领域的应用将极大驱动其增长 [47] - 先进封装发展带动激光划片、激光打标及激光临时解键合等用于封测环节的激光加工设备进一步增长 [48][49] 竞争格局 - 全球晶圆制造环节的半导体激光设备主要被海外厂商垄断，前五企业市场占比近83.5% [53] - 激光退火和改性设备市场中国台湾占约30%份额，韩国占20%，中国占15% [54] - 后道和硅片环节的半导体激光设备，国际三大龙头厂商DISCO、EO Technics、ASMPT占据中国超五成市场 [54] - 国内厂商在中国半导体激光设备市场份额占比不足15%，主要企业包括莱普科技、华工激光、上海微电子、大族激光等 [54] 国内主要企业 - **莱普科技**：专注半导体前道和后道激光设备，激光热处理设备市场占有率达到16%，在国产先进架构3D NAND激光诱导结晶设备和先进制程DRAM激光外延生长设备领域市占率超90% [55][56] - **华工激光**：专注于激光智能装备及智能制造解决方案，2024年营收34亿元，在半导体激光设备领域已形成覆盖晶圆切割、退火、开槽、检测等全流程的解决方案 [57][58] - **上海微电子**：主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发，IGBT激光退火设备已在市场中得到应用 [58] - **大族激光**：智能制造装备整体解决方案服务商，半导体主要激光产品已经覆盖硅半导体、化合物半导体及泛半导体领域的晶圆制造、前道、封测道的传统封装和先进制程环节 [59] - **华卓精科**：主营业务为超精密测控设备部件和整机，提出多波长、多光束叠加退火的核心技术 [59] - **德龙激光**：主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，2025年半年报显示半导体相关激光加工设备实现销售收入0.86亿元 [60][61] - **联动科技**：专注于半导体行业的后道封装测试领域专用设备，主要产品为激光打标机，毛利率保持在50%以上 [62] 发展趋势 - 激光技术已逐渐渗透到半导体制造领域，在芯片切割、打标、微焊接、清洗、退火等工艺中发挥重要作用 [65] - 激光热处理技术逐渐取代传统的炉管退火、快速热退火等技术，成为新一代主流退火和改性技术 [65] - 智能化、高端化、精细化将成为激光设备重要升级方向，未来国产替代空间广阔 [65]

公司战略与定位 - 公司持续服务国家科技自立自强战略并积极助力高端制造国产化发展 [1] - 公司对检验检测设备和仪器的国产化进程充满信心 [1] 供应链管理 - 随着测试设备及物料国产化替代进程持续推进，公司供应链"卡脖子"风险得到有效降低 [1] - 公司供应链自主可控能力稳步提升 [1] 运营规划 - 公司将结合设备采购实际需求与产能规划，分别制定相关采购预案 [1] - 公司确保各项生产经营工作稳定推进 [1]

公司定位与竞争优势 - 公司是国内康复医疗器械领域的技术创新驱动型企业，坚持以研发创新为核心驱动力 [1] - 凭借多年的持续研发投入与精准市场布局，在多个细分领域构建起显著的竞争优势，形成独特的差异化发展路径 [1] - 公司持续保持优异的盈利能力和市场占有率 [1] 市场覆盖与产品地位 - 公司产品已全面覆盖国内各类医疗机构，包括综合医院、妇产、精神、儿童及康复专科医院等 [1] - 在盆底及产后康复、精神心理以及儿童康复等关键细分市场，公司均占据国内厂商第一梯队 [1] - 经颅磁刺激仪、盆底磁刺激仪、团体生物反馈仪等核心产品市场销售均处于同类产品前列 [1] 未来发展战略 - 公司将继续强化研发引擎，重点加速高端设备的国产化替代进程 [1] - 公司将深化康复临床解决方案的布局，以巩固行业技术引领地位 [1] - 公司致力于引领和推动中国康复医疗产业的整体升级 [1]

行业整体展望 - 2026年中国半导体行业需求将呈现显著分化 [1] - 半导体设备、AI基础设施、自动驾驶等领域增长确定性强，智能手机相关环节面临短期压力 [1] - 国产化替代与技术突破是贯穿全行业的核心主线 [1] 晶圆制造设备 - 全供应链对2026年中国晶圆制造设备需求持积极预期，部分企业预计同比增长8%-10% [3][5] - 增长核心驱动力来自长江存储、长鑫存储的产能扩张以及先进逻辑芯片领域的设备需求 [5] - 北方华创对业绩超越行业平均水平充满信心，高深宽比CCP刻蚀设备研发进展乐观，目标在金属沉积领域全面替代应用材料公司 [7] - 北方华创预计2030年中国WFE市场规模将达4000亿元人民币，国产化率将提升至50% [7] - 华海清科正将产品组合从CMP设备拓展至研磨、抛光、离子注入机、晶圆检测等领域 [7] - 精艺自动化核心产品冷却机和洗涤器在国内头部晶圆厂的市占率达90%-100% [7] - 福昌精密2025年三季度初始订单快速增长，成为存储芯片客户正式订单落地的早期信号 [7] - 福昌精密设定2030年目标营收200亿元人民币，净利润率20% [8] - 晶圆厂客户正通过扩大供应商范围引入竞争，迫使现有供应商降价，可能对设备企业长期毛利率产生负面影响 [9] 晶圆代工厂 - 长鑫存储2025年四季度产能利用率维持高位，2026年一季度受季节性影响略有下降 [11] - 长鑫存储2026年底将新增20-30kwpm 28nm逻辑产能，资本支出100-150亿元，2027年上半年量产 [11] - 粤芯半导体6英寸产线满负荷运行，8英寸产线利用率70%-80%，聚焦功率分立器件 [12] - 粤芯半导体两条12英寸产线建设中，65nm制程线一期爬坡中，28nm制程线厂房主体年内完工 [12] IC设计与产品 - 地平线高端自动驾驶解决方案已被多家OEM标配，L2+级自动驾驶已渗透至15万元以下车型 [14] - 地平线预计2027年工信部新安全标准将提高行业门槛，利好头部企业 [14] - 南芯科技以消费电子为基石，拓展至汽车、AI、工业领域，AI电源领域目标提供全流程解决方案 [14] - 南芯科技预计2030年整体国产化率33%-50%，2027年海外业务实现显著增长 [14] - 麦捷科技信号链与无线充电为核心业务，dTOF传感器将替代红外传感器，2026年放量 [14] - 麦捷科技已从中国台湾晶圆厂转向国内产能，制程从8英寸0.18um升级至12英寸55nm，获得显著成本优势 [15] 后端测试 - 后端测试成为AI产业链的关键受益环节 [17] - 华峰测控2025年前9-10个月订单增长强劲，高端SoC测试设备STS8600进展顺利，即将向AI客户送样现场认证 [17] - 维信诺测试在ADAS SoC、GPU、AI加速器等算力相关测试领域占据核心地位 [17] - 维信诺测试2026年增长势头将持续，已投入15亿元设备资本支出，2026年计划再投资10亿元 [17] 显示与面板 - 京东方2025年LCD面板出货量与面积小幅增长，三季度产能利用率80%+，价格环比企稳 [19] - 京东方预计2026年一季度受体育赛事备货驱动，需求与价格回升，IT领域LCD受益于AI PC [19] - OLED方面，2026年入门级产品价格或降15%-20%，资本支出2025年达峰，2026年回落 [19] - LCD DDIC国产化率高，OLED DDIC仍由非国内供应商主导 [19] 光模块 - 华工科技预计2025年国内光模块出货量1500-1600万件，2026年增至2000万件 [20] - 800G产品占比将从10%-15%升至40%，2026年1.6T小批量出货，硅光子解决方案渗透率提升 [21] - 超大规模数据中心客户需求增长快于运营商，多模光模块因短距离传输需求更具优势 [21]