峰会主题与背景 - 2025全球服务贸易企业家峰会以"数智驱动包容发展"为主题 聚焦人工智能对服务贸易的影响和全球包容发展诉求 [1] - 数字技术成为全球经济增长和贸易发展的重要引擎 但数字鸿沟、贸易保护等因素加剧了服务贸易发展的不确定性 [1] - 高通公司、阿斯利康等企业代表分享了数智技术赋能行业发展的实践与前景 探讨数智化促进服务贸易包容发展的路径 [1] 中国服务贸易发展现状 - 中国服务贸易2012年以来年均增长6.7% 2024年总额突破万亿美元 规模全球第二 [3] - 可数字化交付服务出口达2327.1亿美元 占比超过50% [3] - 服务贸易进入高质量发展新阶段 成为全球经济重要支柱和国际贸易中最具活力的组成部分 [4] 政策试点与开放举措 - 商务部发布《支持北京市率先试行世贸组织〈电子商务协定〉工作方案》 北京作为全国唯一试点城市 [3] - 该协定是WTO首个全球性数字贸易规则 中国通过此举展现扩大高水平开放的决心 [3] - 协定实施将为全国推广奠定基础 并为其他国家提供有益借鉴 [3] 数字基础设施建设 - 全球服务贸易包容发展需要加强数字基础设施扩容提质与互联互通 [5] - 需协助发展中国家加强信息安全保障体系建设 支持数字化平台建设 [5] - 推动服务贸易数字化、网络化、智能化发展 [5] 人工智能技术应用 - 人工智能加速推动服务贸易的技术创新、模式创新和场景创新 [5] - 基于AI的预测性分析工具帮助企业战略规划 提升业务韧性、效率和创新能力 [7] - 降低跨境服务交付成本 但企业间技术获益存在不平等现象 [7] 产业生态重构 - 未来人工智能将采用混合式AI架构 在云端、边云和终端侧协同运行 [7] - AI将成为所有层级智能手机标准配置 具备AI功能的个人电脑将更加经济实惠 [7] - 车载智能体AI和智能眼镜等产品成为市场热点 [7] 组织机制建设 - 全球服务贸易联盟组建数字经济委员会和航空业委员会 [5] - 旨在发挥数字技术和人工智能对服务贸易的促进作用 有效汇聚行业资源 [5] - 提升联盟服务能力 [5] 包容性发展要求 - 需摒弃碎片化发展和孤立决策 释放AI技术在中小企业发展中的潜力 [6] - 确保所有企业能够实现数字化转型 包括获得可负担的数字基础设施和具备数字技能的人才 [7] - 需要支持创新的监管环境 [7] 服务贸易价值 - 服务贸易增长重塑贸易运作模式 显著改善商品贸易整体前景 [4] - 为包括中小企业在内的各类市场主体创造更多商业机遇 [4] - 带动服务业自身发展 成为国际贸易中最具活力的组成部分 [4]

行业投资评级 - 汽车行业评级为"强于大市（维持）" [1] 核心观点 - 预计当前至明年是汽车高阶智驾技术成熟度、政策法规、用户接受度与商业模式共同突破的窗口 建议重视汽车智能化 [6] - 智能化对汽车行业的改造贯穿产业全链条 核心变革体现在产业逻辑重构、商业模式颠覆、竞争格局分化、产品定义革新 [6] - 整车方面 具备大模型及算力全栈自研能力的头部车企或成为智能化最直接、最全面的受益者 [6] - 零部件方面 能从单独零部件或功能模块发展为完整系统解决方案 建立Tier0.5能力的自主零部件企业或从智驾座舱产业链参与者向定义者跃迁 [6] - 营运方面 Robotaxi等智慧出行新商业模式或随高阶自动驾驶技术方案的发展成熟而加速落地 [6] 智能汽车：颠覆式革新，供给创造需求 - 智能化渐成车企"生存项" 正从导入期跨入成长期 预计2025-2030年智能汽车将快速上量 [11] - 2030年中国市场智能汽车销量将远超3000万辆 [15] - 汽车智能化围绕智驾从低阶到高阶技术发展主线展开 当前处于从高级辅助驾驶到高阶自动驾驶的过渡阶段 [16] - 25H1新能源车L2及以上的辅助驾驶功能装车率超过80% AEB自动紧急制动装车率67% 全速域ACC自适应巡航达59% ALC自动变道装车率接近30% APA自动泊车装车率达44% [19] - 预计2026年高阶自动驾驶渗透率开始加速提升 L4-L5预计将在2027-2028年开始实质突破 [22] - 到2030年 中国乘用车部署的驾驶自动化解决方案中将有80%以上是高阶自动驾驶解决方案 [22] - 高阶智驾技术路线的演进已经经历规则驱动、感知端AI化、端到端控制 最终将通往具身智能 [27] - 智驾系统可划分为云端、车端算法平台和车端硬件三大层次 各层级能够独立迭代升级 [29] - 智驾系统的价值链主要由上游供应商、主要组件及解决方案提供商、一级供应商和OEM汽车制造商组成 [32][33][34] 上游零部件：算力构筑基础，功能创造增量 - 智能汽车电子电气架构正在从分布式向集中式演进 [45] - 域控制器替代分散独立控制器 提高系统集成度 [48] - 成本导向是跨域融合的主要驱动力 融合方案最高降本超过20% [51][53] - 智能汽车域控制器的产业生态呈现清晰的三级分工体系 由上游芯片供应商、中游域控制器集成商和下游整车制造商构成 [57] - 智能化带动智能汽车算力配置的升级 高算力也是智能驾驶和智能座舱用户体验的基础保证 [64] - SoC算力芯片市场短期将维持多强并存各有优势的格局 [67] - 车企通过SoC自研或深度合作以确保智能汽车核心技术可控 [69] - 智驾SoC的自主替代有望先于座舱SoC在市场份额上获得提升突破 [72] - 智驾与座舱SoC的融合是技术发展方向 [78] - 国内车载SoC的智驾座舱融合方案正进入规模化应用阶段 [80] - 线控底盘受益于智能汽车的发展 根据智驾需求对传统底盘进行了深度革新 [90] - 政策持续引导支持线控底盘相关产业加速规模发展 [91] - 智能汽车底盘处于从部分线控向全面线控发展阶段 [93] - 线控制动当前的主流方案为EHB电子液压制动 [98] - 智能汽车悬架技术的发展呈现出从被动到主动 从机械到电控 从单一到集成的演进路径 [102] 中游整车：跨界新造车企业引领并受益智能化 - 具备大模型及算力全栈自研能力的头部车企或成为智能化最直接、最全面的受益者 [6] - 首先突破高阶自动驾驶的头部车企与竞争对手的差距将会拉大 最终形成头部集中的行业格局 [6] - 预计跨界造车新势力及深度绑定的华为合作车企或先受益 [6] - 新势力全栈自研和架构创新较为突出 [63] 下游运营：基于高阶智驾的商业模式加速落地 - Robotaxi等智慧出行新商业模式或随高阶自动驾驶技术方案的发展成熟而加速落地 [6] - 未来1-2年 随着硬件成本下降、车队规模扩大和用户习惯养成 Robotaxi有望从技术验证转向规模化盈利 [6] - 看好高阶自动驾驶方案领先的车企及系统解决方案提供商受益Robotaxi商业化落地 [6] 投资要点 - 建议重视汽车智能化 [6] - 整车方面关注具备大模型及算力全栈自研能力的头部车企 [6] - 零部件方面关注能从单独零部件或功能模块发展为完整系统解决方案 建立Tier0.5能力的自主零部件企业 [6] - 营运方面关注Robotaxi等智慧出行新商业模式 [6]

公司技术布局与行业地位 - 在连接领域拥有40年技术积淀 曾推动3G和4G技术普及 并让5G成为现实 目前正推动行业迈向6G [3][6] - 在计算领域近20年持续探索高性能低功耗计算 在AI领域15年来致力于将AI技术与连接、计算深度融合 [3][6] - 凭借先进连接技术、高性能低功耗计算及边缘侧AI技术 为消费终端、汽车、工业、网络及边缘设备提供支持 [3][7] 智能手机领域合作成果 - 骁龙8至尊版平台支持终端侧AI本地运行 已支持超过180款终端设计 涵盖荣耀、OPPO、vivo、小米等合作伙伴 [3][9] - 该平台支持多模态生成式模型 使智能体AI在手机端本地运行 提升手机的理解能力、创作能力与个性化服务能力 [9] PC领域技术进展 - 针对AI PC打造骁龙X系列计算平台 已有超过85款搭载该平台的PC产品发布或开发中 覆盖华硕、宏碁、戴尔、HP、联想和荣耀等厂商 [3][9] - 与腾讯会议、有道、爱奇艺、字节跳动等ISV合作伙伴协作 为开发者提供工具和支持 [9] 汽车领域应用拓展 - 骁龙数字底盘已支持超过210款中国汽车品牌车型 包括理想、小鹏等车厂基于高通平台发布车端大模型功能 [3][10] - 第四代骁龙座舱平台支持汽车端大模型和生成式AI用例 赋能汽车智能化发展和智能出行体验 [10] 物联网领域生态建设 - 连续四年发布《物联网应用案例集》 展示十大行业超过150个案例故事 [10] - 与70多家合作伙伴协作 助力中国企业利用物联网解决方案开拓海外市场 [3][10] 行业发展趋势与战略方向 - 未来人工智能将采用混合式AI架构 在云端、边缘云和终端侧协同运行 使AI更具个性化且成本效益更高 [7] - 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 推动AI加速融入各行业 [3][6] - 公司将深化与合作伙伴在技术研发、应用推广等方面的协作 推动全球合作交流 [4][11] 5G广播电视系统合作 - 与国家广播电视总局广播电视科学研究院、四川省广播电视局合作推出5G广播电视系统 [4] - 在广播技术与通信融合趋势下 发挥5G广播电视核心技术研发和标准贡献的引领作用 [4]

行业趋势与政策环境 - 中国发布《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，为人工智能与经济社会各领域深度融合划定清晰路径，为行业参与者打开巨大发展空间 [3][6] - 中国在全球创新指数报告中排名提升至第11位（2024年），位居中等收入经济体之首，且全球百强科技集群数量连续两年全球第一 [5][11] 通信技术发展 - 2023年为5G Advanced发展元年，标志5G技术进入新阶段并为6G奠定基础 [3][7] - 2024年6G标准化正式启动，6G被定义为面向AI时代的"通信革命"而非5G简单升级，将重新定义终端交互与产业赋能形态 [3][7] - 公司正全球开展6G前沿技术研究，积极参与国际标准制定，推动AI深度融入6G系统 [3][7] 公司战略与技术布局 - 公司累计研发投入超1000亿美元，每年投入约20%营收于研发 [4][8] - 拥有业界领先专利组合，总计16万项授权专利和专利申请，覆盖全球100多个国家和地区，技术领域涵盖5G、6G、Wi-Fi、多媒体、AI等 [4][8] - 商业模式核心为"发明、分享、协作"，通过技术许可和芯片产品分享创新成果，并与产业伙伴合作推动技术市场化 [4][9] - 致力于将无线连接、高性能低功耗计算和终端侧AI扩展至AI手机、AI PC、扩展现实、智能网联汽车等终端，提升生产力并加速数字化转型 [3][8] 中国市场合作与成果 - 公司深耕中国市场30年，与中国移动生态企业保持紧密合作 [4][8] - 在智能手机领域：骁龙8至尊版旗舰平台（专为终端侧AI打造）已支持超180款终端设计，合作厂商包括小米、荣耀、OPPO、vivo等；中国厂商占据全球前十大手机厂商中的八席 [4][10] - 在汽车领域：骁龙数字底盘支持超210款中国汽车品牌车型；骁龙座舱平台和Ride平台至尊版支持十多家中国汽车品牌及一级供应商；理想、小鹏等车厂已基于第四代骁龙座舱平台发布车端大模型功能 [4][10] - 历史合作项目包括2018年"5G领航计划"（助力中国5G手机全球市占率超50%）及2020年"5G物联网创新计划"（2024年Q1中国模组厂商全球市占率超62%） [9] 知识产权保护与创新生态 - 中国加强知识产权保护对公司业务至关重要，且在AI、5G/6G等前沿技术背景下，加强保护对鼓励国内创新、吸引外企投资及构建开放创新体系具重大意义 [5][11] - 公司希望携手中国企业共同营造有利于创新的知识产权保护氛围，助力其通过开放创新成为国内外市场引领者 [5][11]

核心观点 - 高通市盈率15-16倍显著低于科技行业平均水平 但低估值反映其面临核心客户流失、业务转型挑战及增长动力缺失等结构性风险 [1][3][13] - 公司依赖智能手机芯片业务 但最大客户苹果计划2027年后采用自研芯片 可能导致收入大幅下滑并引发其他客户效仿 [3] - 公司正通过进军汽车、物联网和笔记本电脑市场实现多元化 但这些市场规模远小于智能手机市场且竞争激烈 难以弥补核心业务损失 [4][5] - 公司战略聚焦低功耗"冷芯片"设计 与数据中心所需的"热芯片"技术路径存在根本差异 使其错失当前AI数据中心投资热潮 [6][7][9] - 消费级AI设备发展受限于技术瓶颈（如内存容量）和市场需求不确定性 短期内难以形成新增长点 [5][10] 业务风险 - 苹果调制解调器供应合同将于2027年到期 摩根大通预计失去该客户将对收入造成重大影响 [3] - 三星作为芯片自研厂商可能跟随苹果放弃骁龙芯片 进一步冲击业务基础 [3] - 全球汽车市场年销量约9000万-1亿辆 仅为智能手机市场（约12亿部/年）的1/10 即使全面成功亦难弥补苹果订单损失 [5] - 笔记本电脑市场竞争激烈且利润微薄 物联网领域虽保持两位数增长但规模有限 [4][5] 财务与估值 - 公司市值1720亿美元 2025年底预计营收430亿美元 利润115亿美元 [3] - 当前市盈率15-16倍不仅低于科技公司 也远低于美国市场平均水平 估值已反映未来损失预期 [13] 战略转型 - 汽车领域推出骁龙数字底盘平台 已与宝马、梅赛德斯-奔驰等数十家车企签约 该市场年增长率超20% [4] - 物联网领域专注VR/AR设备及工业自动化芯片 同样保持两位数增长 [4] - 笔记本电脑市场推出骁龙X Elite处理器 但面临激烈竞争 [5] - 公司工程文化专注于低功耗"冷芯片"设计 与数据中心高性能芯片所需的技术理念存在根本差异 [6][7] 技术与发展瓶颈 - 自主AI设备（如机器人、智能眼镜）需突破内存容量限制 目前技术无法在移动设备实现数据中心级算力 [5][10] - 消费需求受高利率环境抑制 需等待美联储降息政策刺激市场复苏 [10] 潜在机会 - 若苹果自研芯片未能达到性能要求 可能继续采用高通芯片 但发生概率较低 [14] - 现有智能手机业务规模巨大 即使客户流失仍能维持现金流生成能力 [11]

库存积压成本分析 - 价值10万元的呆滞库存每月产生至少5000元仓储及资金成本[1] - 库存积压半年导致直接亏损3万元[1] 公司业务规模与服务能力 - 累计服务用户数量达2.1万名[2][8] - 拥有1600平方米智能仓储基地[8] - 现货库存覆盖1000+型号[8] - 库存芯片总量达5000万颗[8] - 库存总重量10吨[8] - 库存总价值超过1亿元[8] - 深圳设立独立实验室实施全量QC质检[8] 呆滞库存处理服务 - 提供打折清库存服务[2][8] - 最快可实现半天完成交易[2][8] - 通过"工厂呆料"小程序进行线上推广[9] - 支持电脑端网页访问dl.icsuperman.com[10] 当前库存明细 - Microchip品牌ATMXT系列多型号库存量达71000-28000件[5] - 芯科EFM8BB21F16G-C-QFN20R库存12000件[5] - ST品牌STM32系列库存1080-1500件[5] - TI品牌多型号库存617-39000件[5] - Micron品牌MT25QU512ABB8ESF-0AAT库存2800件[5] - Vishay品牌多型号库存90000-170000件[5] - TE连接器1379674-1库存19600件[6] - 威世NTCALUG01A103F161A库存5000件[6] - 东芝TLX9175J库存18000件[6] - 松下连接器AXK系列各型号库存51000件[6] 采购需求信息 - 东芝TPH2R608NH需求720000件[7] - 高通QCA7005-AL33-R-1需求18000件[7] - Skyworks SKY13373-460LF需求50000件[7] - TDK ICM-42688-P需求50000件[7]

合作与产品发布 - 高通公司与宝马集团共同发布全新自动驾驶系统Snapdragon Ride Pilot [1] - 该系统是双方历时三年合作开发的成果 [1] - 该系统将率先搭载于宝马iX3车型 [1] 技术特性 - Snapdragon Ride Pilot系统支持双手脱离方向盘的高度自动化驾驶功能 [1]

技术平台与合作伙伴 - 公司基于高通Snapdragon芯片组构建技术平台 具备与任何软件栈和OEM厂商合作的灵活性 包括中国市场的本地化软件栈 [1] - 与宝马达成为期三年的战略合作 整合双方自动驾驶团队 开发出可扩展的软件栈 覆盖从入门级辅助驾驶到城市及高速公路环境下的自动导航驾驶功能 并已在60个国家获得认证 [2] - 该平台采用高通芯片设计 具有高效能计算和低功耗特性 使宝马iX3车型续航里程超过800公里 [3][4] 业务规模与财务表现 - 公司汽车业务总管道规模达450亿美元 其中每季度约三分之一收入来自ADAS(高级驾驶辅助系统)业务 [5] - 当前汽车业务季度收入已达10亿美元 预计到2029财年将增长至80亿美元 其中近80%收入已纳入现有管道 [10] - 上季度汽车业务实现20%同比增长 预计新技术将带来额外增长空间 [9][10] 市场拓展与行业影响 - 公司计划向所有OEM厂商提供该软件栈解决方案 宝马项目的成功预计将引发行业多米诺骨牌效应 [4][8][9] - 汽车业务未来将形成三大核心板块：软件定义车辆的中心计算平台(数字座舱) ADAS处理器 以及完整的软件栈系统 [6] - 通过IAA展会等渠道持续与汽车制造商深化合作 但部分重大合作伙伴关系尚未达到公布阶段 [7][9] 产品与技术特性 - 新软件栈突破传统车载系统功耗限制 其计算效率显著优于服务器级解决方案 [3][4] - 系统全面连接云端 实现每辆汽车的实时互联 支持软件定义车辆的整体架构 [7] - 技术性能表现已通过关键指标(KPI)验证 随着车辆在60个国家上市 实际道路表现将获得市场全面检验 [8][9]

高通公司 - 公司发布强劲季度财报 营收同比增长17%至99亿美元 净利润达27亿美元[1] - 智能手机芯片需求复苏推动业绩增长 特别是中国市场需求强劲[1] - 汽车业务成为新增长点 营收同比增长25% 与多家汽车制造商达成合作协议[1] 特斯拉公司 - 公司季度交付量超预期 全球交付量达48.4万辆 同比增长38%[1] - 中国市场表现突出 上海工厂产能利用率提升至95%以上[1] - 新车型Cybertruck开始交付 预订量已超过190万辆[1] 半导体行业 - 全球芯片行业出现复苏迹象 智能手机和个人电脑需求回暖[1] - 人工智能芯片需求持续增长 数据中心和边缘计算成为主要驱动力[1] - 汽车电子化趋势加速 每辆汽车芯片含量持续提升[1] 电动汽车行业 - 全球电动汽车渗透率加速提升 预计今年将达到18%的市场份额[1] - 充电基础设施快速扩张 全球快充站点数量同比增长40%[1] - 电池成本持续下降 磷酸铁锂电池占比提升至60%[1]

业务拓展 - 高通与宝马联合开发自动驾驶系统 旨在向其他汽车制造商进行技术授权[1][4] - 公司智能手机芯片业务正向汽车等新领域多元化拓展 汽车部门成为增长最快的业务板块之一[2] - 已与其他汽车制造商取得重大谈判进展 但尚未准备公布具体合作伙伴关系[5] 技术产品 - 推出名为Snapdragon Ride Pilot的自动驾驶系统 属于驾驶辅助功能 支持特定道路免提驾驶和变道功能[3] - 系统基于高通半导体芯片构建 将率先应用于新款宝马iX3车型[2][3] - 计划到2026年在全球100个国家推出该自动驾驶系统[3] 市场推广 - 通过宝马iX3在60个国家率先搭载该技术 实现系统实际道路性能展示[4] - 首席执行官预期将引发多米诺骨牌效应 吸引其他汽车制造商采用该技术[5] - 在慕尼黑IAA Mobility展会上通过概念车展示汽车技术[1]