培训概况 - 国泰海通于2025年9月26日对思泰克人员培训[1] - 地点为厦门思泰克科技园会议室[1] - 主题为创业板信息披露规定和增减持规范等[1] 培训相关人员 - 讲师为保荐代表人刘国防[1] - 参加人员包括董事、高管等[1] 培训流程 - 实施前编制讲义并要求人员了解[3] - 培训后提供讲义课件及学习资料[3] 培训效果 - 人员配合交流，培训顺利开展[4] - 有助于提升公司规范运作水平[5]

回购计划 - 回购资金总额不低于2000万元且不超过4000万元[3] - 回购价格上限由50元/股调整为49.44元/股[3] - 回购实施期限为自2024年第三次临时股东大会审议通过方案之日起12个月内[3] 回购成果 - 截至2025年9月30日累计回购股份677,049股[4] - 累计回购股份占公司目前总股本比例为0.66%[4] - 回购最高成交价为34.60元/股，最低成交价为29.86元/股[4] - 已支付资金总额为21,900,331.25元[4]

公司业务进展 - 公司自研的3D SPI和3D AOI产品可充分应用于光通信领域 适用于光模块线路板制程环节的检测 [1] - 在半导体先进封装制程中 自研的核心产品3D SPI和3D AOI可对锡膏 芯片锡球和锡膏质量进行检测 有效提升工艺稳定性与良率 [3] - 公司于2024年研发生产三光机（第三道光学检测设备） 能够针对助焊剂 系统级封装工艺 芯片键合 引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [3] 行业发展机遇 - 随着算力需求不断增长 光通信网络持续迭代升级 光模块向800G 1.6T迈进 [1] - 随着光通信与半导体产业链升级加速 公司相关检测产品在高精度应用场景中有望实现更广泛的进口替代 [3] - 行业升级将增强公司在智能检测设备领域的市场竞争力 [3]

公司产品技术 - 公司自研核心产品3DSPI和3DAOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球及锡膏质量进行检测 [1] - 公司2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可针对半导体制程工序中的助焊剂、系统级封装工艺、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [1] - 公司产品均可实现进口替代 [1] 业务应用领域 - 公司产品应用于半导体先进封装制程 [1] - 具体覆盖半导体后道封装检测环节 [1] - 技术覆盖系统级封装（SIP）等先进封装工艺 [1]

行业趋势 - 算力需求发展推动光通信网络持续迭代升级 [2] - 光模块800G和1.6T将逐步成为行业标配 [2] 公司业务 - 公司自研的3D SPI和3D AOI产品可充分应用于光通信领域 [2] - 产品适用于光模块线路板制程环节的检测 [2]

募集资金情况 - 首次公开发行2582.00万股A股，每股23.23元，募资599798600.00元，净额526994272.83元[2] - 2023年11月23日募集资金到账[2] 账户相关 - 2024年9月29日同意深圳分公司设专项账户[4] - 2024年10月29日深圳分公司开户并签四方监管协议[4] 项目与资金处理 - 2025年8月27日审议通过部分募投项目结项及节余资金补充流动资金议案[5] - 2025年9月12日股东大会通过相关议案[5] - 完成专户销户，转余额至自有资金账户，监管协议终止[6][7]

股价及交易表现 - 9月23日股价下跌0.78% 成交额达2.20亿元[1] - 当日融资买入1900.62万元 融资偿还2102.07万元 融资净流出201.45万元[1] - 融资融券余额合计1.64亿元 融资余额占流通市值6.27% 超过近一年60%分位水平[1] 融资融券状况 - 融资余额1.64亿元 处于较高水平[1] - 融券余量0股 融券余额0元 但超过近一年80%分位水平[1] - 融券卖出与偿还量均为0股[1] 股东结构变化 - 股东户数达1.67万户 较上期增长6.20%[2] - 人均流通股2858股 较上期减少5.84%[2] - A股上市后累计派现1.28亿元[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.89亿元 同比增长40.23%[2] - 归母净利润4475.81万元 同比增长36.61%[2] 公司基本情况 - 位于福建省厦门火炬高新区 成立于2010年11月15日[1] - 2023年11月28日上市 主营机器视觉检测设备[1] - 收入构成：锡膏印刷检测设备71.28% 自动光学检测设备20.19% 其他业务8.53%[1]

公司业务定位 - 专注于机器视觉检测设备领域 [1] - 核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI） [1] 产品应用领域 - 主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控 [1] - 覆盖PCB的SMT生产线品质检测和半导体后道封装工艺检测 [1] 业务范围澄清 - 公司业务未涉及生产AR眼镜 [1]

公司业务定位 - 专注于机器视觉检测设备领域 [1] - 核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI） [1] 产品应用领域 - 主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控 [1] - 覆盖PCB的SMT生产线品质检测和半导体后道封装工艺检测 [1] 业务范围澄清 - 公司业务未涉及生产AR眼镜 [1]

技术突破与产品创新 - 公司近期实现基于国产定制方案的L2级行泊一体小域控在头部自主品牌主流车型的量产 [2] - 方案通过单前视单目摄像头实现L2级单车道行车功能 同时集成4颗环视摄像头与12颗超声波雷达实现自动泊车功能 [2] - 该行泊一体域控方案由公司全栈自主开发 涵盖传感器融合与系统集成 [2] 核心能力与业务定位 - 公司是智能驾驶传感器供应商 具备多传感器融合感知算法能力 [2] - 业务范围涵盖个性化智驾及座舱解决方案与服务 [2] - 车载摄像头与毫米波雷达产品已为众多头部车企智驾方案配套 出货量居行业领先地位 [2] 量产与商业化进展 - 全栈自主研发的智能驾驶系统已完成主流车企配套开发并实现量产 [2] - L2级行泊一体方案已进入头部自主品牌主流车型量产阶段 [2] - 传感器产品覆盖各类智驾方案 形成规模化配套能力 [2]