公司产品技术 - 公司自研核心产品3DSPI和3DAOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球及锡膏质量进行检测 [1] - 公司2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可针对半导体制程工序中的助焊剂、系统级封装工艺、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [1] - 公司产品均可实现进口替代 [1] 业务应用领域 - 公司产品应用于半导体先进封装制程 [1] - 具体覆盖半导体后道封装检测环节 [1] - 技术覆盖系统级封装（SIP）等先进封装工艺 [1]