公司业务布局 - 金禄电子公司暂未涉及先进封装领域 [1]

公司业务范围 - 公司专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产与销售 [1] 公司业务澄清 - 公司暂未涉及半导体领域 [1] - 公司暂未涉及芯片领域 [1] - 公司暂未涉及先进封装领域 [1]

行业政策引导 - 工信部就印制电路板行业规范条件及公告管理办法公开征求意见 旨在推动产业高端化、绿色化、智能化发展 引导产业加快转型升级 [1] 市场空间与驱动因素 - PCB作为电子信息的核心传导介质 被誉为"电子产品之母" [2] - AI产业发展驱动高端PCB市场空间显著扩张 AI服务器和高速网络是主要驱动力 [3] - 2024年18层板及以上高多层板产值同比增长40.3% HDI板产值同比增长18.8% [3] - Prismark预测2023至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% 为相关PCB市场增速最快品类 [3] 行业财务表现 - A股PCB行业44家上市公司前三季度合计实现营业收入2161.91亿元 同比增长25.36% [4] - 前三季度合计实现归母净利润208.59亿元 同比增长62.15% [4] - 75%的上市公司报喜 其中4家扭亏为盈 2家减亏 27家归母净利润同比增长 [4] - 生益电子、胜宏科技、南亚新材、明阳电路归母净利润同比增幅均超过100% [4] 重点公司动态 - 生益电子前三季度营业收入68.29亿元 同比增长114.79% 归母净利润11.15亿元 同比增长497.61% 其智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目一期已开始试生产 [4] - 兴森科技前三季度营业收入53.73亿元 同比增长23.48% 其CSP封装基板业务原3.5万平方米/月产能已满产 新扩1.5万平方米/月产能爬坡进度较快 FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段 [5] 外资持仓情况 - 三季度末QFII重仓13只PCB概念股 合计持股市值达166.35亿元 [6] - 生益科技QFII持股市值达159.36亿元居首 持股比例为12.32% [6] - 景旺电子、骏亚科技、科翔股份QFII持股市值分别为2.87亿元、0.86亿元、0.69亿元 [6] - UBS AG持有景旺电子456.05万股 占公司总股本0.46% [6]

公司产品研发进展 - 公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发 [2] - 应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功 [2] - 采用铜浆烧结工艺的22层复合基板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [2] - 16层软硬结合板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [2] - 16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [2] 公司信息披露计划 - 相关进展情况已在2025年半年报中披露 [2] - 公司后续将在年度报告中披露更多相关进展 [2] - 建议关注公司2025年年度报告以获取更多信息 [2]

公司产品开发进展 - 公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发 [1] - 应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功 [1] - 采用铜浆烧结工艺的22层复合基板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [1] - 16层软硬结合板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [1] - 16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域客户 [1] 公司信息披露 - 相关产品开发进展已在2025年半年报中披露 [1]

培训安排 - 2025年10月27日在金禄电子会议室开展董监高履职行为规范培训[1] - 讲师为李勇、罗倩秋，参训人员含公司董事等[1] 培训内容 - 涵盖创业板上市公司规范运作要点及治理注意事项[2] 培训流程 - 培训前保荐机构编制讲义，培训后提供资料供自学[2] 培训效果 - 人员配合使培训顺利，对上市规范运作理解加深[3]

现场检查 - 对应期间为2025年1月1日 - 2025年10月28日[2] - 时间为2025年10月27日 - 28日[2] - 涵盖公司治理等八个方面[2][3][4] 检查结果 - 公司治理、内控、信披等方面合规[2][3][4] - 业绩无大幅波动或有合理解释[4] - 未发现需整改问题[5]

行业整体趋势 - AI发展浪潮驱动下，PCB作为电子设备的神经中枢，市场需求显著提升，行业进入新一轮扩产高峰 [1] - 随着AI技术普及和新能源车抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长重要驱动力 [4] - 2024年全球PCB市场规模约为880亿美元，预计2025年将达到968亿美元 [4] - 2024年中国PCB市场规模约为4121.1亿元，预计2025年将回暖至4333.21亿元 [4] - PCB行业市场需求提升已增厚相关公司业绩，10多家PCB产业链上市公司三季报业绩大增 [4] 公司业绩与产能扩张 - 鹏鼎控股2025年前三季度实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%，归母净利润24.07亿元，同比增长21.23% [1] - 鹏鼎控股报告期内资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元，积极推进淮安、泰国等地新产能建设 [1] - 德福科技拟新增投资10亿元，用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [2] - 大族数控将PCB专用设备生产改扩建项目产能规划从年产2120台提升至年产3780台 [2] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能，扩产速度行业领先 [2] 产品与技术升级 - 市场对PCB的性能、精密度提出更高要求，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快 [3] - AI算力基础设施建设提速，PCB需求爆发，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求 [3] - 东山精密扩产提升高端PCB产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景的中长期需求 [2] - 广合科技技改扩产规划主要针对数通类高端PCB产品，以支持业务发展需要 [3] 投资与市场展望 - 预计中国头部PCB公司2025-2026年将形成项目投资额419亿元 [3] - 鹏鼎控股未来几年新产能陆续释放，算力领域将成为公司发展的重要支柱 [1] - 金禄电子清远生产基地PCB扩建项目分三期建设，边建设边投产，正加快项目一期建设 [3] - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [3]

公司基本情况 - 公司成立于2006年10月19日，于2022年8月26日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内专业的印制电路板制造商，产品广泛应用于汽车电子等领域 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，概念板块包括小盘、PCB概念、无人驾驶等 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为14.62亿元，行业排名26/44，远低于行业第一名东山精密的270.71亿元和第二名鹏鼎控股的268.55亿元 [2] - 主营业务构成中，PCB收入8.47亿元占比90.64%，其他(补充)收入8739.41万元占比9.36% [2] - 2025年三季度净利润为5652.21万元，行业排名28/44，与行业第一名胜宏科技的32.45亿元差距明显 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为44.51%，低于行业平均的44.70% [3] - 2025年三季度毛利率为14.89%，低于行业平均的20.58% [3] 股权与股东 - 公司控股股东为李继林，实际控制人为周敏、李继林 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为1.58万，较上期减少4.09% [5] - 户均持有流通A股数量为5054.04股，较上期增加15.07% [5] - 十大流通股东中，大成中证360互联网 + 指数A持股55.58万股，相比上期减少11.55万股，广发量化多因子混合A为新进股东，持股38.57万股 [5] 管理层 - 董事长兼总经理李继林，1972年1月出生，同济大学汽车工程专业本科毕业 [4] - 董事长2024年薪酬为147.8万元，2023年为134.67万元，同比增加13.13万元 [4]

核心财务表现 - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润同比下降47.50% [3] - 业绩下滑主要原因为铜、金等贵金属价格上涨导致主要原材料采购成本增加，而销售端产品涨价具有滞后性 [3] - 公司预计通过积极与客户协商调价、优化产品及客户结构、加强原材料库存管理等举措提升盈利能力，2025年第四季度业绩将得以改善 [3] - 2025年第三季度计提信用及资产减值损失合计1,042.64万元，占2024年经审计归属于上市公司股东净利润的13.00% [22] - 本次计提资产减值准备导致公司截至2025年9月30日的所有者权益及2025年第三季度净利润均减少1,042.64万元 [27] 现金分红方案 - 公司2025年中期现金分红方案为向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税） [15] - 拟现金分红总额为2,242.27万元，占2025年前三季度合并报表归属于上市公司股东净利润的36.48% [17] - 截至2025年9月30日，公司合并报表货币资金余额为33,030.67万元，具备实施现金分红的条件 [17] - 公司2025年前三季度实现的可分配利润为1,726.96万元（母公司数），截至2025年9月末的累计未分配利润为20,782.80万元（母公司数） [16] 重要项目进展 - PCB扩建项目总投资23.40亿元，利用超募资金23,092.28万元及其衍生利息、现金管理收益 [7] - 公司已于2023年以3,965.00万元价款取得约63亩土地使用权并完成产权登记 [7] - 截至报告期末，PCB扩建项目处于开工建设阶段，尚未投产 [7] 股份回购与股权激励 - 公司股份回购方案已实施完毕，累计回购股份1,655,200股，占总股本的1.10%，回购总金额为30,009,229元 [11] - 2023年限制性股票激励计划已向50名激励对象首次授予193.80万股，并向16名激励对象授予20万股预留部分 [10] - 公司后续对部分不符合条件的限制性股票进行了作废处理，截至报告期末，上述限制性股票尚未满足归属条件 [10]