股票代码：301282 股票简称：金禄电子 公告编号：2025-054 金禄电子科技股份有限公司 关于2025年中期现金分红方案的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、审议程序 二、2025年中期现金分红方案的基本情况 （一）公司可供分配利润情况 2025年1-9月，公司实现净利润19,188,422.44元（按母公司数计算，本段同），提取 法定盈余公积1,918,842.24元，加上2025年年初未分配利润205,506,862.55元，并扣除2025 年内现金分红金额14,948,476.80元，截至2025年9月30日止，公司可供分配利润为 207,827,965.95元，股本基数为151,139,968股。 （二）利润分配方案的具体内容 1、为持续回报广大股东，根据《公司章程》及公司《未来三年股东回报规划（2025 年-2027年）》的相关规定，结合公司2025年前三季度实际生产经营情况及2024年度股 东会会议审议通过的2025年中期现金分红建议方案，公司董事会提出公司2025年中期利 润分配方案为：以公司实施利润分配方案时股权登 ...

公司业务范围 - 公司产品目前未包含嵌埋式PCB [1]

股价与交易表现 - 10月13日公司股价下跌1.82%，成交额为1.14亿元 [1] - 当日融资买入额为978.60万元，融资偿还额为909.53万元，实现融资净买入69.06万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计为1.24亿元，其中融资余额1.24亿元，占流通市值的5.79%，该余额处于近一年80%分位水平的高位 [1] - 同日融券活动为零，融券偿还、卖出、余量及余额均为0，但融券余额水平同样处于近一年80%分位的高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为1.64万户，较上一期增加9.00% [2] - 同期人均流通股为4392股，较上一期减少8.26% [2] - 大成中证360互联网+指数A（002236）新进为第四大流通股东，持股67.13万股 [3] - 博道远航混合A（007126）新进为第五大流通股东，持股65.76万股 [3] - 博道成长智航股票A（013641）新进为第六大流通股东，持股61.63万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入9.34亿元，同比增长24.19% [2] - 同期实现归母净利润5235.97万元，同比增长32.19% [2] 公司基本情况与分红 - 公司A股上市后累计派发现金分红1.21亿元 [3] - 公司全称为金禄电子科技股份有限公司，位于广东省清远市，成立于2006年10月19日，于2022年8月26日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，PCB业务收入占比为90.64%，其他（补充）业务收入占比为9.36% [1]

股价与融资交易 - 10月10日公司股价下跌2.60%，成交额为1.29亿元 [1] - 当日融资买入911.44万元，融资偿还903.70万元，实现融资净买入7.74万元 [1] - 截至10月10日，公司融资融券余额合计1.23亿元，融资余额占流通市值的5.66%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 股东与股权结构 - 截至6月30日，公司股东户数为1.64万户，较上期增加9.00% [2] - 同期人均流通股为4392股，较上期减少8.26% [2] - 十大流通股东中出现三家新进机构，包括大成中证360互联网+指数A（持股67.13万股）、博道远航混合A（持股65.76万股）和博道成长智航股票A（持股61.63万股） [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入9.34亿元，同比增长24.19% [2] - 同期归母净利润为5235.97万元，同比增长32.19% [2] 公司基本情况与分红 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，PCB业务收入占比90.64% [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.21亿元 [3]

公司业务动态 - 公司暂未与摩尔线程建立合作关系 [1] - 公司看好国产算力发展潜力 [1] - 公司将积极进行技术研发、产品适配及客户拓展 [1]

公司业务动态 - 金禄电子密切关注下游客户固态电池技术发展和市场应用 [1] - 公司积极进行产品适配以匹配固态电池技术需求 [1]

财务业绩 - 2025年上半年营收和利润双增近30% [2] - 公司上市后年度报告披露时间均在次年3月末前，较法定最迟时间提前1个月以上 [3] - 公司经营势头良好，产品研发和客户拓展工作稳步推进 [3] - 新能源汽车及通信电子等下游应用领域需求增长、系统性开展降本增效工作改善盈利能力等驱动公司上半年业绩增长 [10] 技术研发与产品布局 - 公司产品是否配套应用于客户的钠新乘用车动力电池暂不知晓 [2] - 重点聚焦汽车电池技术创新、电驱集成化、智能底盘、900V高压架构等进行PCB产品的适配和技术研发 [5] - 积极进行算力领域AI电源及AI加速卡等部件、汽车领域AI-BOX、人形机器人领域传感器及BMS等部件的PCB技术研发和产品适配 [7] - 公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB [10] - 在储能领域，公司积极拓展相关客户群体，努力提高市场份额 [10] 客户与市场拓展 - 除个别客户由于优化客户结构不再合作外，上市路演时提及的绝大部分客户目前仍保持较好的合作关系 [7] - 积极扩展汽车电子、通信电子、储能及工控、消费电子等领域的客户 [10] - 在人工智能、算力基础设施、低空经济、商业航天等新兴产业领域进行市场布局和客户开发 [3][10] 产能与生产基地 - 清远生产基地近年来一直维持较高的产能利用率 [9] - 湖北生产基地持续扩产，产能爬坡需要一定时间，目前尚未达到满产状态，但产能利用率维持在相对较高的水平 [9] - 湖北生产基地的智能化水平、产能、产品种类均优于清远生产基地，清远生产基地亦在扩产建设中 [9] 发展战略与并购 - 公司将“充分利用上市公司平台”写入公司发展战略 [4] - 对通过收购兼并方式做大做强经营规模持开放态度，有好的并购机会将认真谨慎予以研究论证 [4][5] - 积极寻求两大利润增长点：电池技术创新及高阶智驾推广带来的市场机会促进PCB量价提升；在人工智能、算力基础设施、新型储能、低空经济、商业航天等新兴产业领域进行市场布局和客户开发 [3] 人才与研发投入 - 公司发展历程相对较短，在人才储备及技术沉淀方面尚不及同行优秀企业 [5] - 2025年度计划开展薪酬与绩效体系改革，优化人才选用、晋升、激励及淘汰的制度安排 [5] - 扩宽视野，充分关注前沿技术的交叉应用，深入剖析生成式AI、边缘计算、新一代信息通信技术等赋能千行百业带来的PCB技术需求变化 [5] 市值管理与投资者关系 - 公司已采取股权激励、回购股份、持续稳定的现金分红、收购等方式开展市值管理工作 [6] - 公司董事长在该报告书签署之日起的12个月内暂没有减持公司股份的计划 [9] - 三位前一致行动人在该报告书签署之日起的12个月内暂没有减持公司股份的计划 [9] - 公司董事长2024年度的税前薪酬为147.80万元 [9]

技术研发能力 - 公司具备厚铜PCB的技术研发能力 [1] 量产进展 - 厚铜PCB技术已经实现量产 [1]

公司技术能力 - 公司具备厚铜PCB的技术研发能力 [1] - 公司厚铜PCB产品已经实现量产 [1]

活动信息 - 公司将参加2025年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会[2] - 活动采用网络远程方式，投资者可登录“全景路演”网站参与[2] - 活动时间为2025年9月19日15:30 - 17:00[2] 人员安排 - 公司董事长兼总经理李继林等多位人员将在线与投资者沟通交流[2]