公司业务定位 - 公司与中芯国际同属第三方独立代工FAB，核心业务均为按客户需求提供半导体晶圆代工制造服务 [1] - 公司聚焦MEMS细分领域，而中芯国际是集成电路行业的知名巨型企业 [1] 公司发展阶段 - 公司目前处于发展初期、体量相对较小 [1]

公司技术产品 - MEMS-OCS技术可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗 [1] - MEMS-OCS技术可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用 [1] - MEMS-OCS和LCoS两者并非简单的替代关系，也可实现互补共存的关系 [1] 公司研发战略 - 公司一直高度重视新兴行业的研发及创新风险 [1]

公司业务模式与定位 - 公司是一家业界领先、自主可控、采用"Pure-Foundry"模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商 [1] - 公司致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务 [1] - 公司客户群体包括知名巨头厂商及新兴中小厂商 [1]

格隆汇11月18日丨赛微电子(300456.SZ)在互动平台表示，公司持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶 圆制造布局，境内产线目前已能够为光通信、光互连、光计算等领域的客户提供硅光工艺开发与小规模 试制服务，MEMS-OCS 产品已实现小批量试产，相关技术指标正按规划持续优化中。公司境内产线将 根据市场及客户需求，稳步推进相关晶圆产品的量产进程。（境外产线此前已具备量产经验） 硅光器 件作为新一代光通信与光计算网络的重要基础，可应用于光网络保护、光路监控、光测试、光传输、光 交换、光分插复用等多类场景。 ...

股价与交易表现 - 11月18日盘中股价下跌2.03%至26.61元/股，总市值194.84亿元 [1] - 当日成交金额7.15亿元，换手率4.44% [1] - 主力资金净流出3495.62万元，特大单净卖出2262.04万元，大单净卖出1200万元 [1] - 公司今年以来股价上涨54.89%，近5个交易日下跌5.57%，近20日上涨16.66%，近60日上涨13.91% [1] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入6.82亿元，同比减少17.37% [2] - 2025年1-9月归母净利润15.76亿元，同比增长1438.05% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为7.62万户，较上期增加15.65% [2] - 人均流通股7843股，较上期减少13.54% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2103.04万股，较上期增加1075.96万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第六大流通股东，持股350.24万股 [3] - 南方中证1000ETF和华夏中证1000ETF持股分别减少5.55万股和5000股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计 [1] - 主营业务收入构成为：MEMS晶圆制造54.30%，MEMS工艺开发39.14%，其他4.90%，半导体设备1.67% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [1] - 公司概念板块包括中盘、融资融券、参股新三板、5.5G概念、低市盈率等 [1] 公司基本信息与分红 - 公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日上市 [1] - A股上市后累计派现1.55亿元，近三年累计派现2562.75万元 [3]

投资评级 - 行业投资评级为“看好” [1] 核心观点 - 军工行业将进入上升周期，四季度“十五五”相关订单有望逐步落地，叠加军贸催化，行情将再次上行 [3] - 军工行业业绩整体见底，前三季度同比降幅收窄，预计第四季度将恢复同比正增长，且提速趋势将持续 [3] - 军贸开启供需共振大格局，全球地缘政治不确定性增加导致需求扩大，中国产品性能和供给能力获认可，中东、亚洲等市场订单催化不断 [3] - 建议关注四大方向：主机关注下一代装备、无人/反无武器、信息化/智能化、军贸体系化出口 [3] 市场回顾 - 上周（2025年11月10日至11月14日）申万国防军工指数下跌2.15%，在31个申万一级行业涨跌幅中排名第27位 [1][4] - 同期上证综指下跌0.18%，沪深300指数下跌1.08%，创业板指下跌3.01%，中证军工龙头指数下跌1.53% [1][4] - 中证民参军主题指数平均跌幅为2.92% [1][4] - 周涨幅前五个股为：天奥电子（12.63%）、航天发展（8.54%）、*ST大立（7.1%）、航天智装（5.72%）、七一二（4.21%） [1][11] - 周跌幅前五个股为：三角防务（-12.22%）、国瑞科技（-10.84%）、赛微电子（-9.21%）、应流股份（-8.98%）、西部超导（-7.85%） [1][12] 板块估值 - 当前申万军工板块PE-TTM为76.94，位于2014年1月至今估值分位数的65.32%，位于2019年1月至今估值分位数的91.95% [12] - 细分板块中，航天及航空装备板块PE估值处于2020年以来相对上游位置 [12] 重点投资组合 - 高端战力组合包括：中航沈飞、中航成飞、内蒙一机、菲利华、金天钛业、航天电器、天秦装备、航天南湖、国睿科技、楚江新材、光威复材、航发动力、中航西飞、中航重机、三角防务、西部超导 [3] - 新质战力组合包括：紫光国微、成都华微、芯动联科、航天电子、华秦科技、西部材料、中科星图、海格通信、铖昌科技、臻镭科技、航天智装、莱斯信息、国博电子 [3]

公司业务定位 - 公司是光刻胶的使用方而非制造商 [1] - 公司业务未涉足光刻胶制造相关领域 [1]

公司技术进展 - 公司参股子公司瑞典Silex此前已实现MEMS-OCS的量产 [1] - 公司控股子公司北京Fab3此前已实现MEMS-OCS的风险试产 [1] MEMS-OCS技术特性 - MEMS-OCS是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列 可用于精确调节光链路的折射方向 实现光链路之间的信号切换与双向传播 [1] - 该技术可提高运算系统的整体性能及稳定性 同时降低系统成本与功耗 [1] - 技术可在数据中心网络 超算系统集群等场景中得到广泛应用 [1] 技术与工艺壁垒 - MEMS-OCS的技术壁垒高 结构复杂精密 核心在于其精巧的驱动机制 [1] - 制造工艺采用一系列先进微加工技术 如光刻 离子束刻蚀 化学腐蚀和晶片键合等 [1] - 开发涉及光学 机械 电子 热学多领域知识 需在光路损耗 切换速度 机械稳定性之间取得平衡 [1] - 大规模NxN阵列的设计与控制对信号同步要求高 需保证在数百万次机械动作中稳定可靠 [1] - 晶圆加工 表面镀膜 微机械结构释放等工序均必须高度精准 批次稳定 任何微小瑕疵都可能在生产中被放大为良率下降的隐患 [1]

公司技术进展 - 公司参股子公司瑞典Silex此前已实现MEMS-OCS的量产 [2] - 公司控股子公司北京Fab3此前已实现MEMS-OCS的风险试产 [2] 行业技术壁垒 - MEMS-OCS的结构复杂精密，工艺技术壁垒较高 [2] 市场前景 - 随着人工智能向纵深发展，AI算力需求将不断增加 [2] - 以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景 [2]

公司业务定位 - 公司为光刻胶的使用方，而非制造商 [1] - 公司业务未涉及光刻胶制造相关领域 [1]