赛微电子(300456.SZ)公告称，公司拟以不超过6,000万元交易总价款购买芯东来部分股权。交易初步方 案为公司拟购买芯东来原股东海南依迈、智能传感产业基金、浔元投资、海创智能装备分别持有的芯东 来4.11%、3.00%、2.80%、1.09%股权。芯东来成立于2023年，是一家具有成熟工艺制程光刻机自研和 量产能力的企业，专注于光刻机整机领域，业务分为光刻机再造业务和自研光刻机业务。芯东来能够提 供整套成熟工艺制程光刻机再造、新光刻机安装调试和优质零配件供应业务。若公司后续与上述潜在交 易对手方达成相关协议并完成交割，公司预计将持有芯东来不超过11.00%股权，芯东来将成为公司参 股子公司。 ...

证券投资安排 - 拟用不超7000万美元自有资金，境内外各3500万美元且可调剂[2][4] - 投资范围含境内外新股配售或申购，投向符合产业生态布局标的[4] - 投资自董事会审议通过日起12个月内有效，期限不超12个月，累计不超60个月[4] 资金与风险 - 资金为公司及境内外子公司自有，不涉及募集或信贷资金[5] - 证券投资存在市场、流动性、操作风险[6] 监督管理 - 制定《证券投资管理制度》规范投资，必要时聘外部人员咨询[7] - 独立董事、审计委员会有权监督，内部审计至少半年检查并报告[7] 投资预期 - 适度投资有望促进产业布局、增加收益、提高资金使用效率[8]

投资范围与审批 - 证券投资不适用固定收益等特定投资[2][3] - 投资总额占净资产10%以上且超1000万需董事会审议[8] - 占比50%以上且超5000万需股东会审议[8] 投资额度与期限 - 未来12个月内证券投资额度预计，使用期不超12个月[8] 组织与人员安排 - 董事长可组织证券投资工作小组或指定专人负责[12] - 证券投资操作人员与资金管理人员分离[15][16] 部门职责 - 财务部门负责证券账户资金管理与核算[12] - 内部审计机构至少每半年检查证券投资事项并提交报告[17] - 董事会秘书负责证券投资信息对外披露[19] 其他要求 - 参与人员对证券投资信息负有保密义务[16][19] - 购买理财产品应选合格机构并签书面合同[18]

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2025-090 北京赛微电子股份有限公司 第五届董事会第二十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第二十三次 会议于 2025 年 11 月 18 日采取现场和通讯相结合的方式召开，会议通知于 2025 年 11 月 13 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事 7 人，实际出席 董事 7 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，是合法、 有效的。会议由公司董事长杨云春主持，经与会董事表决，审议通过了以下议案： 1、《关于拟购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权暨关联交易的议 案》 经与会董事讨论，同意公司（或公司控股子公司）拟以不超过6,000万元交 易总价款购买北京芯东来半导体科技有限公司（以下简称"芯东来"）部分股权 暨关联交易的事项（以下简称"本次交易"），以芯东来2025年5月融资投后估 值5.00亿元为参考，并结合实际经营、资产、所在行业估值及未来发展、合作情 况，经各方初步协商确定， ...

市场扩张和并购 - 公司拟不超6000万元购买芯东来部分股权，交易后预计持股不超11%[3][7] - 拟购买海南依迈、智能传感产业基金等持有的芯东来股权[3][6] - 本次交易芯东来估值预计不超5.2亿元[3][6] - 2025年11月18日董事会审议通过相关议案[3][7] - 董事会授权董事长或管理层在不超6000万元权限内磋商谈判[3][7] - 交易完成后，芯东来将成公司参股子公司[20] 业绩总结 - 截至2024年12月31日，海南依迈资产总计6313.13万元，净资产879.13万元，营收0万元，净利润 - 0.01万元[10][11] - 截至2024年12月31日，海创智能装备资产总计24407.29万元，净资产5885.62万元，营收12927.75万元，净利润 - 334.03万元[12] - 截至2024年12月31日，芯东来资产总计11474.72万元，净利润728.67万元[19] - 截至2025年9月30日，芯东来资产总计41634.54万元，净利润 -1579.64万元[20] 未来展望 - 投资目的是联合产业资源，促进业务合作[26] - 交易有利于夯实公司半导体设备领域产业链基础[27] - 交易存在不确定性，芯东来运营有风险[27] - 交易不会影响公司正常生产经营[27] 其他信息 - 海南依迈、海创智能装备为公司控股股东实际控制企业，交易构成关联交易[8] - 公司持有北京北工怀微传感科技股权投资基金25.00%合伙份额[14] - 湖州南浔浔元股权投资合伙企业与公司无关联关系[16] - 交易前芯东来股东王野持股31.44%，海南依迈持股27.95% [18] - 独立董事认为交易符合公司发展需要，同意提交董事会审议[29]

控股子公司变更 - 北京中科赛微电子科技有限公司完成工商变更登记[1] - 注册地址由北京市西城区变更为北京市海淀区[1] 控股子公司信息 - 名称为北京中科赛微电子科技有限公司[2] - 类型为其他有限责任公司[2] - 法定代表人为杨云春[2] - 注册资本为1000万元[2] - 成立日期为2017年08月29日[2] 公告信息 - 公告日期为2025年11月18日[3]

证券日报网讯赛微电子（300456）11月18日在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续推进硅光系列 芯片的工艺开发及晶圆制造布局，境内产线目前已能够为光通信、光互连、光计算等领域的客户提供硅 光工艺开发与小规模试制服务，MEMS-OCS产品已实现小批量试产，相关技术指标正按规划持续优化 中。公司境内产线将根据市场及客户需求，稳步推进相关晶圆产品的量产进程。(境外产线此前已具备 量产经验)硅光器件作为新一代光通信与光计算网络的重要基础，可应用于光网络保护、光路监控、光 测试、光传输、光交换、光分插复用等多类场景。 ...

公司业务定位 - 公司与中芯国际同属第三方独立代工FAB，核心业务均为按客户需求提供半导体晶圆代工制造服务 [1] - 公司聚焦MEMS细分领域，而中芯国际是集成电路行业的知名巨型企业 [1] 公司发展阶段 - 公司目前处于发展初期、体量相对较小 [1]

公司技术产品 - MEMS-OCS技术可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗 [1] - MEMS-OCS技术可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用 [1] - MEMS-OCS和LCoS两者并非简单的替代关系，也可实现互补共存的关系 [1] 公司研发战略 - 公司一直高度重视新兴行业的研发及创新风险 [1]

公司业务模式与定位 - 公司是一家业界领先、自主可控、采用"Pure-Foundry"模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商 [1] - 公司致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务 [1] - 公司客户群体包括知名巨头厂商及新兴中小厂商 [1]