指数表现 - 中证深圳科技创新主题指数当日上涨1.03%至8067.94点 成交额达297.47亿元 [1] - 近一个月上涨9.67% 近三个月上涨14.93% 年初至今上涨13.61% [1] - 指数基日为2014年11月14日 基点为3000点 [1] 指数构成 - 十大权重股合计占比54.94% 中兴通讯(7.59%)、汇川技术(7.32%)、比亚迪(6.9%)位列前三 [1] - 行业分布以信息技术(37.93%)和工业(31.48%)为主 合计占比近70% [2] - 市场分布集中于深交所(84.05%) 上交所仅占15.95% [1] 指数编制规则 - 从成长、估值、质量及研发四个维度选取样本 反映深圳科技创新主题上市公司整体表现 [1] - 样本每季度调整一次 调整时间为每年3/6/9/12月第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整 特殊情况下进行临时调整 [2] 跟踪产品 - 现有两只公募跟踪基金：安信深圳科技指数(LOF)A和安信深圳科技指数(LOF)C [3]

指数表现 - 中证央企新动能主题指数7月21日上涨0.96%至1678.38点 成交额达252.76亿元 [1] - 近一个月上涨9.40% 近三个月上涨7.73% 年初至今累计上涨2.60% [1] 指数构成 - 指数选取45家国资委下辖央企上市公司 聚焦制造、科技与现代服务业领域交叉渗透发展 [1] - 以2014年12月31日为基日 基点1000点 [1] - 指数样本每半年调整一次 调整时间为每年6月和12月第二个星期五的下一交易日 [2] 权重股分布 - 前十大权重股合计占比50.54% 海康威视权重最高达9.41% 长安汽车8.79%位列第二 [1] - 权重股集中分布于高端制造与信息技术领域 包括中航光电6.8%、深南电路5.14%、中国软件3.62%等 [1] 行业配置 - 工业板块占比45.74% 信息技术板块占比38.10% 两者合计超八成仓位 [2] - 可选消费占比9.25% 通信服务占比4.46% 金融与原材料占比不足3% [2] 市场板块分布 - 深交所上市公司占比62.29% 上交所占比37.35% 北交所仅占0.36% [1]

PCB概念股表现 - PCB概念股午后出现冲高行情，中材科技（002080）触及涨停，德福科技（301511）涨幅超过10% [1] - 景旺电子（603228）、大族数控（301200）、深南电路（002916）等个股跟随上涨 [1]

基金概况 - 长盛国企改革混合基金（001239）截至2025年6月30日期末净资产为3.86亿元，较上期增长5.72% [1] - 基金经理为代毅，其拥有10年以上从业经验，曾管理多只混合型基金，现任长盛城镇化主题混合型证券投资基金基金经理 [1] 近期表现 - 近3个月收益率为17.79%，近一年收益率为34.88%，但成立以来收益率为-56.3% [2] - 股票持仓前十合计占比47.49%，包括生益科技、华丰科技、凌云股份等企业 [2] 份额与规模变动 - 2025年6月30日期间赎回0.01亿份，期末总份额0.02亿份，净资产0.02亿元，变动率-24.80% [2] - 2025年3月31日净资产变动率为-2.54%，2024年12月31日为-47.96%，2024年9月30日为-27.77% [2] 公司背景 - 长盛基金管理有限公司成立于1999年3月，注册资本2.06亿元，法定代表人胡甲，总部位于深圳市 [2]

报告行业投资评级 - 对深南电路的评级为买入 [1][15] 报告的核心观点 - 深南电路作为中国关键PCB供应商，聚焦高端市场，是国内AI基础设施投资的受益者，随着本地设备商增加服务器和网络设备出货量，预计其营收和净利润将强劲增长，当前估值具有吸引力 [15] 根据相关目录分别进行总结 2Q25E业绩预期 - 预计2Q25E营收同比增长19%至52亿人民币，净利润同比持平（-1%），毛利率为25.3%，环比略有提升 [1] - 2Q25E营收51.94亿人民币，环比增长9%，同比增长19%；毛利率25.3%，环比提升0.6个百分点，同比下降1.8个百分点 [3] AI PCB趋势 - 2Q25国内AI客户需求上升、海外订单在高基数上保持稳定，国内400G收发器/交换机需求增长，深南电路PCB利用率接近90%，确认了2Q25 AI PCB的强劲趋势 [2] 公司优势 - 受益于需求溢出和国内AI基础设施周期，随着以美国客户为主的PCB同行产能紧张，深南电路可能获得海外AI客户的增量需求，且公司在国内外建设新产能 [3][6] - BT基板价格优化，6月中国BT基板价格因需求上升、供应紧张和原材料成本上涨开始上涨，虽对2Q业绩贡献不大，但将积极影响3Q25 [7] 盈利预测调整 - 调整预测以反映光收发器PCB销量增加和2H25E BT基板前景改善，2025 - 2027E净利润预测上调最多4% [8] 目标价格 - 12个月目标价格上调至132元人民币，基于2026E 26倍市盈率 [8][16] AI PCB贡献 - 预计AI PCB在2025E/2026E分别贡献深南电路总营收的18%/20%和毛利润的25%/28% [12] 财务报表预测 - 给出2021 - 2027E及各季度的营收、毛利润、营业利润、税前收入、净利润、利润率、比率、同比和环比变化等数据 [14]

市场表现 - 沪指收盘报3519 65点 缩量上涨0 27% 深市主要股指小幅回落 [1] - A500ETF嘉实（159351）收盘微跌0 10% 继续站稳1元大关之上 [1] - 全天成交34 05亿元 居全市场同类第二 深市同类第一 [1] - 换手率达23 94% 位居全市场同类第二 深市同类第一 [1] 成分股表现 - 机器人概念成分股表现强势 科沃斯涨停 石头科技涨超9% [1] - 思源电气涨停 中金黄金 天华新能 东山精密 深南电路等有较强表现 [1] 行业动态 - 机器人赛道迎来利好 国务院新闻办公室将于7月15日举行中外记者见面会 宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴等将参与 [1] 指数与产品特性 - A500ETF嘉实（159351）跟踪中证A500指数 由各行业市值较大 流动性较好的500只股票组成 [2] - 行业分布均衡 偏向大中盘风格 新质生产力成分占比较高 [2] - 场外投资者可通过嘉实中证A500ETF联接基金（A类022453 C类022454）布局优质核心资产上行机遇 [2] 机构观点 - 券商机构认为中证A500指数成分股强势涨停带动指数表现强势 [1] - 高流动性支撑下 叠加机构对"上台阶"行情的乐观预期 印证A500ETF嘉实（159351）的中长期配置价值 [1]

指数表现 - 上证指数高开震荡 中证央企新动能主题指数上涨0.5%报1629.68点 成交额195.8亿元 [1] - 中证央企新动能主题指数近一个月上涨3.32% 近三个月上涨4.02% 年至今下跌0.88% [1] 指数构成 - 中证央企新动能主题指数选取45只国资委下辖央企上市公司 涵盖制造、科技与现代服务业领域 注重研发投入、盈利能力、产业交叉与渗透和潜力等代表性指标 [1] - 指数以2014年12月31日为基日 以1000.0点为基点 [1] 权重分布 - 十大权重股分别为：海康威视（9.61%）、长安汽车（8.91%）、中航光电（7.0%）、深南电路（4.4%）、中航机载（4.05%）、中国软件（3.65%）、中航成飞（3.48%）、招商公路（3.43%）、中航高科（3.02%）、宝信软件（2.89%） [1] - 市场板块分布：深圳证券交易所占比62.23%、上海证券交易所占比37.40%、北京证券交易所占比0.37% [1] 行业分布 - 行业占比：工业45.87%、信息技术37.72%、可选消费9.36%、通信服务4.62%、金融1.60%、原材料0.84% [2] 指数调整规则 - 指数样本每半年调整一次 调整时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整 调整时间与指数样本定期调整实施时间相同 [2] - 特殊情况下将对指数进行临时调整 样本退市时从指数样本中剔除 [2]

公司专利技术 - 深南电路股份有限公司申请了一项名为"一种封装基板的制造方法、封装基板及电子设备"的专利，公开号CN120280345A，申请日期为2025年03月 [1] - 专利技术通过在焊球与封装芯板内部导电层之间设置焊锡垫，有效避免了对封装芯板外侧造成损伤，并降低了压断封装芯板内部导电层的风险，提高了封装基板的可靠性 [1] - 专利技术具体包括在封装芯板的一侧面上开设槽体，形成焊锡垫和阻焊桥，最终将焊球整平至与阻焊桥的距离在设定阈值范围内 [1] 公司背景 - 深南电路股份有限公司成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业 [2] - 公司注册资本为51287.7535万人民币 [2] - 公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2159次，拥有商标信息8条，专利信息1608条，行政许可215个 [2]

业务运营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度均有所提升 [1] 技术研发进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm [1] - 各阶产品相关送样认证工作有序进行 [1] - 20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中 [1]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 7 月 1 日 - 3 日，地点是公司会议室、网络及电话会议，形式为实地调研、网络及电话会议 [1] - 参与人员包括国信证券、安信基金等投资者，以及公司副总经理、董事会秘书张丽君等接待人员 [1] 公司经营与产能情况 - 算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [1][2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [4] 封装基板业务情况 产品与应用 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] 经营拓展 - 2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品研发及打样工作推进中 [6] 广州项目进展 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，分为板级、PCBA、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [7] - 旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露等情况 [7]