小米AI技术突破 - 小米于9月19日开源首个原生端到端语音模型Xiaomi-MiMo-Audio 基于创新预训练架构和上亿小时训练数据实现语音领域ICL少样本泛化 预训练观察到明显"涌现"行为 [1] - 小米AI功能提升有望带动相关消费电子产品体验优化 [1] 消费电子指数及ETF表现 - 中证消费电子主题指数(931494)截至9月19日09:54强势上涨1.53% [1] - 消费电子ETF(561600)上涨1.23%报1.24元 冲击8连涨 [1] - 指数选取50只涉及元器件生产/整机品牌设计等消费电子业务上市公司证券作为样本 [1] 成分股市场表现 - 澜起科技(688008)上涨7.81% 权重占比4.31% [1][4] - 工业富联(601138)上涨5.95% 权重占比3.89% [1][4] - 立讯精密(002475)上涨4.97% 权重占比8.06% [1][4] - 华工科技(000988)和鹏鼎控股(002938)等个股跟涨 [1] - 寒武纪(688256)下跌1.83%但仍以5.79%权重位列前十大成分股 [2][4] 指数权重结构 - 中证消费电子主题指数前十大权重股合计占比54.8% [2] - 前三大权重股为寒武纪(688256)/立讯精密(002475)/中芯国际(688981) 权重分别为5.79%/8.06%/8.04% [2][4] - 其他重要成分股包括京东方A(000725 权重6.71%)/豪威集团(603501 权重4.99%)/兆易创新(603986 权重3.84%)/歌尔股份(002241 权重2.61%) [2][4]

行业趋势 - PCB行业进入新一轮增长周期 AI科技革命推动行业需求与产品价值呈上升趋势 成为不可逆转的确定性趋势[1][3] - 行业发展趋势包括降低单位算力能耗 提升算力密度和电性能能力 信号传输带宽持续升级 材料等级不断提高[3] - 高多层板和高阶HDI层数 阶数增加 板厚增厚 电路密度更精细 制造工艺难度和平均售价呈指数级别增长[3] 东山精密业务发展 - 公司计划重点推进适配AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产 判断PCB产品层数和单价将进一步提升[1] - 人工智能PCB业务发展基于Multek Multek拥有服务国际大客户的成熟技术体系 同时掌握HDI和高多层PCB核心技术[2] - 为Multek制定10亿美元整体投资规划 周期2-3年 约2亿美元已用于现有基地设备升级 新增产能预计明年上半年逐步释放[2] - 泰国硬板项目推进约1亿美元投资 部分设备进入安装调试阶段[2] - 通过收购索尔思涉足光芯片领域 聚焦800G 1.6T等高端光模块需求 采用IDM垂直整合模式保障产能稳定与成本可控[2] - 2025年上半年实现营业收入169.55亿元 同比增长1.96% 电子电路产品贡献收入110.59亿元 占总营收65.23%[2] - 归属于上市公司股东净利润7.58亿元 同比增长35.21%[2] - 柔性线路板连续多年排名全球第二 PCB整体排名全球第三[3] 胜宏科技业务发展 - 公司在AI算力 AI服务器领域技术全球领先 量产技术领先市场2-3年 高阶HDI及高多层产品良率为行业较高水平[4] - 24层以上高多层板 六阶以上高阶HDI需求大幅增长 公司正推进10阶30层HDI研发认证 拥有100层以上高多层PCB技术能力[4] - 在泰国 越南投资建设多条生产线扩充高端产能 泰国工厂一期升级改造已于今年3月完成 二期基本收尾[4] - 2025年上半年实现营业收入90.31亿元 同比上涨86.00% 归属于上市公司股东净利润21.43亿元 同比上涨366.89%[3] - 目前位列全球PCB供应商第六名[4]

行业趋势 - PCB行业进入新一轮增长周期 AI科技革命推动行业需求与产品价值上升成为不可逆转的确定性趋势 [1][4] - 行业技术发展方向为降低单位算力能耗并提升算力密度 具体体现为信号传输带宽升级 材料等级提高 高多层板和高阶HDI层数增加 板厚增厚 电路密度更精细 [4] - 行业制造工艺难度和平均售价呈指数级别增长 [4] 东山精密业务布局 - 公司判断PCB产品层数和单价将提升 计划重点推进AI算力所需高端PCB和光模块的研发生产 [2] - 通过Multek布局高端PCB业务 Multek掌握HDI和高多层PCB核心技术 能适配AI设备高密度+多层级需求 [2] - 制定10亿美元整体投资规划 周期2-3年 其中2亿美元已用于设备升级 新增产能预计明年上半年释放 [2] - 泰国硬板项目推进约1亿美元投资 部分设备进入安装调试阶段 [2] - 通过收购索尔思涉足光芯片领域 聚焦800G和1.6T高端光模块需求 采用IDM垂直整合模式保障产能与成本 [3] - 2025年上半年营业收入169.55亿元同比增长1.96% 电子电路产品收入110.59亿元占比65.23% 净利润7.58亿元同比增长35.21% [3] - 柔性线路板收入规模连续多年全球第二 PCB整体排名全球第三 [3] 胜宏科技业务进展 - 公司2025年半年报显示营业收入90.31亿元同比上涨86.00% 净利润21.43亿元同比上涨366.89% [4] - 在AI算力和AI服务器领域技术全球领先 量产技术领先市场2-3年 高阶HDI及高多层产品良率为行业较高水平 [4] - 24层以上高多层板和六阶以上高阶HDI需求大幅增长 正推进10阶30层HDI研发认证 拥有100层以上高多层PCB技术能力 [4] - 泰国工厂一期升级改造于今年3月完成 二期已基本收尾 在泰国和越南投资建设生产线扩充高端产能 [5] - 目前位列全球PCB供应商第六名 [5]

定增募资总体情况 - 今年以来共有99家公司实施定向增发 合计募资金额7572.34亿元 累计增发982.52亿股[1] - 实施定增公司涉及110条记录[1] 板块分布 - 沪市主板42家募资6591.14亿元[1] - 深市主板20家募资360.08亿元[1] - 创业板22家募资340.28亿元[1] - 科创板15家募资280.84亿元[1] 行业分布 - 电子行业定增家数最多达14家 募资335.91亿元[1] - 电力设备与基础化工行业各有12家公司实施定增[1] - 银行业募资金额最高达5200亿元[1] - 非银金融行业募资506.84亿元[1] 金额区间分布 - 超100亿元定增项目9家[1] - 50-100亿元定增项目9家[1] - 20-50亿元定增项目11家[1] - 10-20亿元定增项目21家[1] - 10亿元以下定增项目49家 其中不足5亿元29家[1] 单家公司募资排名 - 中国银行募资1650亿元居首[2][3] - 邮储银行募资1300亿元[2][3] - 交通银行募资1200亿元[2][3] - 建设银行募资1050亿元[3] - 国联证券募资314.92亿元[3] 市场表现溢价排行 - 中航成飞最新价较增发价溢价884.46%[3][4] - 东山精密溢价639.57%[4] - 罗博特科溢价624.76%[3][4] - *ST松发溢价380.61%[4] - 国盾量子溢价307.90%[4] 市场表现折价排行 - 深高速最新价较增发价折价22.07%[5] - 中航重机折价20.35%[5] - 交通银行折价17.39%[3][5] - 中国银行折价8.94%[6] - 爱博医疗折价2.89%[6]

行业前景 - 消费电子单价较低容易起量 有望成为AI应用最先落地的场景之一[1] - 电子化推进和AI赋能将使消费电子产品越来越多[1] - 2025年AI眼镜是值得关注的进展 Meta已推出多款产品 字节和阿里也计划在年内发布新品[1] - 消费电子板块后续催化较多[1] 指数表现 - 截至2025年9月18日10:02 中证消费电子主题指数(931494)上涨1.48%[1] - 截至2025年9月17日 该指数近一周累计上涨10.32% 涨幅在可比基金中排名第一[1] 成分股表现 - 指数成分股瑞芯微(603893)上涨10.00%[1] - 芯原股份(688521)上涨5.82%[1] - 闻泰科技(600745)上涨4.44%[1] - 安克创新(300866)和中芯国际(688981)等个股跟涨[1] ETF表现 - 消费电子ETF(561600)上涨1.41% 报价1.23元 冲击7连涨[1] - 截至9月17日 该ETF近一周日均成交额达8330.20万元 排名可比基金第一[1] - 盘中换手率为4.37% 成交1699.16万元[1] 指数构成 - 中证消费电子主题指数选取50只业务涉及元器件生产、整机品牌设计及生产等消费电子相关的上市公司证券[2] - 截至2025年8月29日 前十大权重股合计占比54.8%[2] - 前三大权重股为寒武纪(688256)权重5.79%、立讯精密(002475)权重8.06%、中芯国际(688981)权重8.04%[2][4] 权重股详情 - 京东方A(000725)权重6.71% 当日涨0.72%[4] - 豪威集团(603501)权重4.99% 当日涨1.62%[4] - 澜起科技(688008)权重4.31% 当日涨2.37%[4] - 工业富联(601138)权重3.89% 当日涨1.83%[4] - 兆易创新(603986)权重3.84% 当日涨2.57%[4] - 歌尔股份(002241)权重2.61% 当日跌0.42%[4] - 亿纬锂能(300014)权重2.57% 当日跌3.08%[4] 产品信息 - 消费电子ETF(561600)提供场外联接基金 包括A类015894、C类015895和E类024557[4]

宏观政策与市场动态 - 香港探索缩短股票结算周期至T+1 推动海外企业来港第二上市 加速建立国际黄金交易市场 [2] - 1-8月全国一般公共预算收入148198亿元 同比增长0.3% 证券交易印花税1187亿元 同比增长81.7% [2] - 8月证券交易印花税同比增长226% 环比增长66% [2][5] - 美联储降息25基点 点阵图预示2025年再降息50个基点 [10][14] - 加拿大及西亚多国同步降息25个基点 沙特、阿联酋、卡塔尔、科威特均跟进 [14] 行业趋势与数据 - 年内A股累计成交额280万亿元 同比增长109% 日均成交额1.61万亿元 同比增长107% [3] - 多晶硅n型复投料成交均价5.32万元/吨 环比上涨8.57% n型颗粒硅均价环比涨3.13% [4] - 激光雷达市场规模预计2025年达240.7亿元 2026年升至431.8亿元 [6] - 智能网联汽车新规要求系统具备手部及视线脱离检测能力 [3][5] - 世贸组织预测人工智能将显著推动2040年全球贸易和GDP增长 [4] 企业合作与资本运作 - 迈威生物与Kalexo签署独家许可协议 最高可获10亿美元预付款和里程碑付款 [8] - 英伟达、亚马逊等投资机器人公司Dyna Robotics 1.2亿美元A轮融资 估值突破6亿美元 [15] - 天普股份控制权变更存在不确定性 9月18日复牌 [1][11] - 平治信息预中标1.7亿元人工智能算力技术服务项目 [11] - 兴业科技与苏州能斯达合作研发柔性电子皮肤 [11] 医药与科技创新 - 华海药业子公司注射用HB0043获美国FDA批准开展I期临床试验 [9] - 恒瑞医药注射用瑞康曲妥珠单抗新适应症上市申请获优先审评 [11] - 安科生物参股公司CD7靶向CAR-T细胞治疗产品进入关键II期临床试验 [11] - 智飞生物创新药CA111注射液获批开展肥胖患者临床试验 [11] 产业政策与区域发展 - 商务部等9部门推出19条措施扩大服务消费 包括扩大免签范围、优化支付便利等 [16] - 河南省提出2025年底民营经济贷款余额目标2.4万亿元 [6] - 国家药监局启动化妆品个性化服务第二阶段试点 [6] - 国务院加力支持养老托育、文旅体育等领域项目建设 [3]

**东山精密电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 涉及的行业包括消费电子（智能手机、折叠屏、AI硬件）、新能源汽车电子、PCB/FPC制造、光电显示（LED、车载屏）、光模块 * 涉及的公司为东山精密及其子公司（艾福电子、盐城东山精密、苏州永创金属、东科照明等）[4][5][6] **核心业务布局与发展战略** * 公司通过内生与外延并购实现多元化布局 业务涵盖三大板块：电子电路（FPC、PCB）、精密制造（天线、新能源结构件）、光电显示（LED、触控面板、车载屏）[2][4] * 采取双轮驱动战略拓展新能源汽车领域 包括内生增长和外延拓展 通过收购JDI车载显示屏模组工厂和Aronda墨西哥工厂加速新能源业务与海外布局[2][4][11] * 坚持大客户战略 在新能源业务中主要围绕北美电动车客户进行产能布局与产品拓展[11][12] * 股权结构为家族式管理 实际控制人袁永刚、袁永峰和袁福根合计持有公司28%股权 结构相对稳定[5] **财务表现与未来预期** * 公司收入增长稳健但利润波动较大 2023年毛利率为15% 净利润不到6% 主要受LED及软板行业波动影响[7] * 期间费用率每年维持在4.5%左右 盈利能力受下游需求及阶段性亏损影响较大[7] * 预计2025年将度过阵痛期 2026年迎来业绩拐点 三大主营业务共振向上[3][7][19] * 乐观预期2026年可能实现七八十亿利润 并达到1,500亿以上市值 若硬板业务在英伟达方面取得进展 市值有更大上升空间[3][19] **FPC市场机遇与驱动因素** * 全球FPC市场规模约200亿美元 其中45%来自智能手机 18.5%来自PC[8] * 折叠屏手机发展推动FPC需求增长 2024年全球出货量近2000万部 预计2026年将增加至少1000万部 未来有望提升至七八千万部[2][9] * AI技术发展推动AI眼镜 AI Pin等新型硬件终端出现 将显著增加对FPC的需求[2][10] * 每台高端智能手机FPC价值约45美元 苹果使用20多条 华为 三星使用10-15片[9] * 产业链向中国大陆迁移 国内FCCL基材产能充足且利用率低 有利于东山精密等供应商发展[8] **新能源汽车电子化带来的业务增长** * 新能源汽车电子化显著提升PCB需求 尤其在动力电池 电动机和自动驾驶系统等领域[2][13] * 汽车轻量化趋势下 FPC可取代传统BMS线束 减轻重量并实现自动化焊接[13] * 自动驾驶等级提升将增加高价值HDI板的使用率[2][13] * 车载显示市场伴随智能座舱迅速发展 呈现大屏化 多屏化及高清化趋势 全球出货量预计从2020年1亿多片增长至2030年2亿多片[2][14] * 公司通过收购苏州精端进入特斯拉供应链 并覆盖全球前十大Tier one客户 车载显示业务有望显著提升收入与利润[2][4][14] **其他业务发展重点** * 传统精密制造业务通过扩展通信基站相关产品巩固核心竞争力并开辟新增长空间[15] * 将传统精密制造产能转向新能源车结构件制造 得益于通信业务中积累的高频 低损耗散热技术经验[16] * 软板业务核心关注苹果折叠屏和AI手机升级带来的量价提升需求[17] * 收购索尔思后 2026年将重点推进AI及光模块业务 积极对接海外CSP厂商 预计带来显著增量[18]

事件概述 - 东山精密投资者关系活动引发市场传闻 导致胜宏科技股价在9月17日盘中重挫7.77% 收盘下跌3.78% [1][3][8] - 市场传闻经辟谣后股价部分修复 跌幅从7.77%收窄至3.78% [7][8] 传闻内容 - 网络流传东山精密称"技术沉淀超过胜宏 产能不足被抢先" [2] - 传闻称"正交背板一次性送样通过仅东山精密一家" [2] - 传闻提及"胜宏找东山精密请教技术"及"看一万亿"等夸张表述 [2] 公司回应 - 东山精密投关总监熊丹于9月17日11点通过朋友圈辟谣 明确表示"谣言止于智者" [5] - 澄清原意为强调AI和PCB行业会出现万亿市值企业 而非特指某家公司 [5] - 指出行业前景类似汽车产业链的宁德时代 [5] 市场反应 - 胜宏科技股价在传闻发酵期间快速下跌 资金急剧出逃引发恐慌 [3] - 辟谣后市场情绪修复 股价跌幅收窄 午后逐步企稳 [7][8] - 财经博主关注并传播辟谣信息 加速市场情绪平复 [7] 行业背景 - 胜宏科技与东山精密均为AI和PCB赛道重要参与者 [8] - 行业因算力与高性能互联需求快速崛起 资本市场关注度极高 [8]

行业供需态势 - AI驱动高速光模块需求爆发 光芯片市场呈现显著紧缺 尤其是800G及以上高速率产品供应缺口突出 紧张格局短期内难以缓解 [1] - 光芯片扩产需1年产能建设周期和3年客户认证周期 光模块扩产更灵活 导致光芯片供应紧缺缓解速度远慢于光模块 [1] - 具备技术积累和客户验证优势的供应商在当前市场中占据更有利地位 [1] 公司技术布局 - 旗下索尔思核心竞争力在于自研能力 扩产计划聚焦800G 1.6T等高端光模块需求 推进技术迭代与产能优化 [1] - 采取EML与硅光方案双轨并行 EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样 硅光技术具显著成本优势 在LRO 减少DSP使用及LPO等场景具备应用优先性 [2] - AI PCB业务发展根基源于Multek的深厚技术积淀 拥有HDI和高多层PCB核心技术 产品适配AI设备高密度多层级需求 [3] 产能与供应链策略 - 为索尔思提供资本与供应链支持 通过IDM模式保障产能稳定与成本可控 加速高端芯片研发量产 [1] - 优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础 市场策略核心围绕高端光模块产品对大客户渗透 长期目标锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求 [2] - 提前锁定激光钻孔等核心生产环节设备资源 保障AI PCB产能及时释放 [3] 产品价值与市场定位 - 消费电子和新能源汽车业务覆盖国际头部客户 基本盘稳固 未来重点发展适配AI算力需求的高端PCB和光模块产品线 [2] - 随着AI算力需求增长 PCB产品层数增加 产品单价上涨 行业需求与产品价值均呈上升趋势 [3] - 凭借Multek技术壁垒和提前布局的产能优势 有望在市场竞争中占据有利地位 实现业务快速扩张 [3]

收购进展 - 对索尔思光电的收购进展顺利 核心交易环节已按计划推进 [2] - 全资子公司超毅集团拟以现金方式收购索尔思光电100%股份并认购其可转债 交易总金额不超过59.35亿元 [2] 技术布局与扩产计划 - 索尔思在光芯片领域的核心竞争力是自研能力 [2] - 扩产计划聚焦高端光模块需求 包括800G和1.6T产品 [2] - 采取EML与硅光方案双轨并行策略 当前以EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样 [2] - 重点培育硅光技术 其硅光方案成本优势显著 在LRO、DSP减半及LPO等场景中具备应用优先级 [2] - 收购后将通过IDM垂直整合模式保障产能稳定与成本可控 [2] 战略协同与客户发展 - 股权交割后将依托战略协同加大对索尔思的资本与供应链支持 [2] - 推进高端芯片研发量产 及时响应AI服务器或数据中心客户需求 [2] - 大客户核心围绕高端光模块产品的市场渗透 [2] - 长期目标重点锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求 [2] - 优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础 [2]