市场整体表现 - 12月12日A股市场在中央经济工作会议提振下放量上涨，成交额达2.12万亿元，较前一日大增2337亿元 [1][2] - 市场分化显著，仅2683只个股收涨，2612只个股收跌，涨停股83只，跌停股26只 [1][7] - 主要指数温和收高，深市表现强于沪市，沪指收涨0.41%报3889.35点，深证成指收涨0.84%，创业板指收涨0.97%报3194.36点，科创50指数表现突出收涨1.74% [2] - 杠杆资金热度较高，截至12月11日，沪深京两融余额约为2.51万亿元 [2] 行业与板块表现 - 电力设备行业掀起涨停潮，板块收涨1.42%，19只个股涨停，成交额达2161亿元，中能电气、通光线缆“20cm”涨停 [1][6][7] - 科技股整体走强，有色金属、电子、电力设备、机械设备、通信、国防军工等热门赛道涨幅均超过1% [5][6] - 具体概念板块中，可控核聚变概念涨4.48%，高带宽内存概念涨3.04%，超导概念涨5.27%，第四代半导体概念涨6.49%，消费电子设备涨2.24%，贵金属涨2.76% [4][5] - 银行板块下跌0.96%，石油天然气板块下跌0.93%，零售板块下跌2.11%，微盘股概念下跌1.28% [4][5] - 在31个申万一级行业中，共计21个行业收涨，商贸零售、综合、房地产等板块收跌 [5] 资金流向与市场情绪 - 市场放量上涨主要源于两方面：中央经济工作会议释放积极宏观政策信号托底市场信心；沪深300指数成分股调整生效，多只科技制造股被纳入，推动相关指数基金进行被动配置，为电子、通信等板块带来增量资金 [8] - 中央经济工作会议将科技创新、新质生产力、新能源等作为政策重心，直接点燃电力设备、通信、国防军工等赛道，这些板块既符合政策支持方向，又具备业绩增长确定性，成为内资机构加仓的核心标的 [9] - 大消费板块因业绩拐点未现，暂未受到资金青睐 [1][9] 机构观点与后市展望 - 有观点认为A股慢牛延续，可能进一步推动春季行情开启，中央经济工作会议可能提振经济和盈利修复预期，稳增长政策继续发力预期可能上升 [10] - 流动性方面，美联储如期降息且明年仍有降息空间，海外流动性宽松对人民币汇率掣肘减轻，会议提出灵活高效运用降准降息等多种政策工具，央行短期可能进一步降准降息 [10] - 短期来看，A股市场有望延续震荡上行趋势，政策层面持续释放积极信号，科技等主线赛道在资金流入与业绩向好的双重推动下表现活跃 [11] - 年关临近，大盘大概率延续震荡，短期突破前高、再创新高的动能不足，但结构性机会仍在，短期以科技类和周期类为主 [12] 具体个股与细分领域 - 电力设备板块中，中能电气涨20.04%，通光线缆涨19.98%，中国西电、华菱线缆、风范股份、东方电气、长城电工等多股涨停 [6][7] - CPO（共封装光学）概念龙头股“易中天”日成交额靠前，新易盛涨近2.76%，但中际旭创跌0.82%，天孚通信跌2.06% [7][8] - 近日大涨的摩尔线程回调逾13%，报814.88元/股 [7] - 对于2026年春季行情，有观点建议关注三大方向：受益于AI基建爆发式增长的光模块、PCB、液冷服务器等通信设备领域；政策加持、国产替代加速的半导体板块；行业景气度明显抬升的钠电池、固态电池板块 [12]

公司股份变动 - 中芯国际于2025年12月12日，因非董事行使受限制股份单位而发行了1.34万股普通股股份 [1] - 此次股份发行依据的是公司于2013年6月13日采纳的“2014以股支薪奖励计划” [1]

2025年第三季全球晶圆代工产业综述 - 2025年第三季，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到约451亿美元 [1][7] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7nm及以下先进制程生产的高价晶圆贡献最为显著 [1][7] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1][7] - 展望未来，由于预期2026年景气与需求受国际形势影响，以及存储器逐季涨价、产能吃紧导致供应链对需求转趋保守，预计第四季产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [1][7] 2025年第三季前十大晶圆代工厂营收排名与表现 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，季增9.3%，市占率从70.2%微升至71%，排名第一。增长由智能手机和HPC支撑，主要得益于苹果iPhone备货和英伟达Blackwell系列平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双季增 [2][8] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，季增0.8%，市占率从7.3%降至6.8%，排名第二。总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2][3][8][9] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，季增7.8%，市占率维持在5.1%，排名第三。产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升 [2][3][8][9] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，季增3.8%，市占率从4.4%微降至4.2%，排名第四。增长受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2][3][8][9] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，与上季持平，市占率从3.9%滑落至3.6%，排名第五。晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP抵消了增长 [2][3][8][9] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，季增14.3%，市占率从2.5%升至2.6%，排名第六。旗下华虹宏力新增十二英寸产能释出及下半年涨价晶圆出货，带动晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，季增8.9%，市占率维持在0.9%，排名第七。尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量带动了晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，季增12.7%，市占率从0.8%升至0.9%，排名从第九升至第八。受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [3][4][9][10] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，季增6.5%，市占率维持在0.9%，排名从第八退至第九。产能利用率与晶圆出货皆呈季成长 [3][4][9][10] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，季增5.2%，市占率维持在0.8%，排名第十。晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动营收 [3][4][9][10] - 前十大厂商合计营收450.9亿美元，季增8.1%，合计市占率维持在97% [2][8]

全球晶圆代工产业2025年第三季度回顾与展望 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到接近451亿美元 [1][2] - 受国际形势、存储器逐季涨价及供应链对2026年需求转趋保守影响，预计第四季度前十大厂合计产值季增幅将明显收窄 [1][7] - 机构预估2026年晶圆代工产业营收将年增长19%，其中AI相关的先进工艺市场年增28% [2] 先进制程与AI需求驱动 - 第三季度产业增长主要受AI高效能运算和消费电子新品需求带动，7nm及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著 [2] - 台积电第三季营收近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微升至71%，增长由智能手机、HPC及苹果、英伟达备货支撑 [2] - 台积电已导入2nm工艺生产，并向更先进节点推进，先进封装明年产能年增率预计达27% [3] - 2026年将成为ASIC芯片起飞的元年，国内外多家厂商推出自研AI芯片，均依赖最先进工艺 [3] 主要厂商第三季度表现 - 三星第三季营收约31.8亿美元，大致持平上季，市占率6.8%，排名第二 [2] - 中芯国际第三季营收达23.8亿美元，环比增长7.8%，位居第三，其产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [2] - 联电第三季营收近19.8亿美元，环比增长3.8%，市占率4.2%，排名第四，受益于智能手机、PC新品及欧美客户提前拉货 [5] - GlobalFoundries第三季营收约16.9亿美元，持平前季，市占率微幅滑落至3.6%，排名第五 [5] - 华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，市占率2.6%，位居第六，旗下华虹宏力十二英寸新产能释放及涨价晶圆出货带动增长 [5] 消费电子需求拉动与排名变化 - 消费电子成为第三季度拉动晶圆厂业绩的重要因素，影响了前十大厂商排名 [4] - Nexchip（合肥晶合）第三季营收环比增长12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower上升至第八，受益于消费性DDIC、CIS及PMIC新品备货周期 [4] - Tower第三季营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九 [5] 第四季度展望与供应链挑战 - 供应链因担忧2026年需求及存储器涨价，对主流终端应用需求转趋保守，预计第四季晶圆代工产能利用率增长将受限 [7] - 因担心存储器涨价推高整机成本并冲击消费市场，机构下修2026年全球智能手机及笔记本电脑生产出货预测，分别调降至年减2%及2.4% [7] - 中芯国际对第四季度营业收入指引为环比增长2%，公司表示客户在制定来年计划时普遍比较保守 [7] - 华虹公司预计第四季度销售收入约在6.5亿至6.6亿美元之间，环比增长有限，并对2026年行业周期持谨慎乐观态度 [8]

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期： 2025年12月12日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 港股 | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | 庫存股份變動 | | | | | 事件 | | 已 ...

智通财经APP讯，中芯国际(00981)发布公告，于2025年12月12日，非本公司董事因行使根据2014以股支 薪奖励计划(于2013年6月13日获采纳)所授予的受限制股份单位而发行的1.34万股普通股股份。 ...

FF305 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 港股 | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | 庫存股份變動 | | | | | 事件 | | 已發行股份（不包括庫存股份）數 目 | | 佔有關事件前的現有已發 行股份（不包括庫存股 份）數目百分比 (註3) | 庫存股份數目 | 每股發行/出售價 (註4) | | 已發行股份總數 | | 於下列日期開 ...

国家大基金持股概念板块市场表现 - 截至12月12日收盘，国家大基金持股概念板块整体上涨2.81%，在概念板块涨幅榜中位列第6 [1] - 板块内41只个股上涨，其中燕东微、赛微电子、中科飞测涨幅居前，分别上涨16.84%、11.52%、10.63% [1] - 板块内部分个股下跌，华虹公司、沪硅产业、西安奕材跌幅居前，分别下跌1.25%、1.22%、0.93% [1] 板块资金流向 - 当日国家大基金持股概念板块获得主力资金净流入7.67亿元 [2] - 板块内24只个股获得主力资金净流入，其中9只个股净流入超亿元 [2] - 盛科通信、江波龙、中芯国际、长川科技是主力资金净流入额居前的个股，分别净流入2.78亿元、2.46亿元、2.15亿元、1.98亿元 [2] - 盛科通信、晶瑞电材、南大光电是主力资金净流入比率居前的个股，净流入率分别为20.59%、6.43%、5.57% [3] 个股资金流入详情 - 盛科通信（688702）主力资金净流入2.78亿元，净流入率20.59%，股价上涨2.57% [3] - 江波龙（301308）主力资金净流入2.46亿元，净流入率4.78%，股价上涨2.53% [3] - 中芯国际（688981）主力资金净流入2.15亿元，净流入率3.19%，股价上涨2.81% [3] - 长川科技（300604）主力资金净流入1.98亿元，净流入率4.12%，股价上涨4.84% [3] - 南大光电（300346）主力资金净流入1.92亿元，净流入率5.57%，股价上涨4.53% [3] 个股资金流出详情 - 沪硅产业（688126）主力资金净流出3.00亿元，净流出率高达22.53%，股价下跌1.22% [5] - 华虹公司（688347）主力资金净流出2.03亿元，净流出率5.06%，股价下跌1.25% [5] - 中微公司（688012）主力资金净流出2.11亿元，净流出率4.22%，股价上涨4.29% [5] - 深南电路（002916）主力资金净流出1.49亿元，净流出率7.41%，股价下跌0.75% [5] - 通富微电（002156）主力资金净流出7966.30万元，净流出率5.01%，股价上涨1.28% [5]

中芯国际概念板块市场表现 - 截至12月12日收盘，中芯国际概念板块整体上涨2.61%，在概念板块涨幅榜中位列第7 [1] - 板块内73只个股上涨，其中再升科技、亚翔集成、圣晖集成涨停，美埃科技、中科飞测、盛美上海涨幅居前，分别上涨10.91%、10.63%、7.98% [1] - 板块内跌幅居前的个股包括多氟多、天华新能、凯德石英，分别下跌8.09%、4.19%、3.49% [1] 板块资金流向 - 当日中芯国际概念板块获得主力资金净流入4.32亿元 [2] - 板块内40只个股获得主力资金净流入，其中7只个股主力资金净流入超过1亿元 [2] - 安泰科技主力资金净流入居首，达8.59亿元，豪威集团、中芯国际、南大光电紧随其后，分别净流入4.37亿元、2.15亿元、1.92亿元 [2] 个股资金流入详情 - 安泰科技、柏诚股份、顺钠股份的主力资金净流入比率居前，分别为26.20%、23.42%、20.72% [3] - 主力资金净流入比率较高的个股还包括圣晖集成（18.84%）、华达科技（13.55%）、豪威集团（12.25%）[3][4] - 部分个股尽管股价上涨，但出现主力资金净流出，例如美埃科技（股价涨10.91%，资金净流出493.11万元）、中微公司（股价涨4.29%，资金净流出2.11亿元）[5][8] 板块横向比较 - 在当日所有概念板块中，可控核聚变板块涨幅最高，为4.98%，其次是超导概念（3.37%）和柔性直流输电（3.28%）[2] - 当日跌幅居前的概念板块包括赛马概念（-2.93%）、免税店（-1.60%）和共享单车（-1.58%）[2] - 国家大基金持股概念板块当日上涨2.81%，表现亦强于大盘 [2] 个股表现与资金流向分化 - 部分个股股价表现强劲但资金呈净流出，例如京仪装备（股价涨7.30%，资金净流出1652.25万元）、灿芯股份（股价涨3.72%，资金净流出962.12万元）[6] - 主力资金净流出额较大的个股包括多氟多（净流出5.82亿元）、澜起科技（净流出5.23亿元）、沪硅产业（净流出3.00亿元）[8] - 主力资金净流出比率较高的个股包括沪硅产业（-22.53%）、TCL中环（-17.01%）、兴发集团（-13.23%）[8]

全球晶圆代工行业2025年第三季度业绩 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [1] - 行业增长主要受AI HPC、消费电子新品主芯片与配套芯片的需求带动，其中7nm及以下先进制程对整体营收贡献最为显著 [2] - 行业竞争格局保持稳定，前十大厂商名单未变，维持三大集团结构：台积电与三星为第一集团；中芯国际、联电、格罗方德、华虹为第二集团；世界先进、晶合集成、高塔、力积电为第三集团 [1] - 在第三集团内部，合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收超越高塔半导体，排名升至第八位 [1] 主要厂商市场份额与业绩表现 - 台积电（TSMC）第三季度营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%提升至71.0%，龙头地位进一步巩固 [2] - 三星（Samsung）第三季度营收31.84亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%下降至6.8% [2] - 中芯国际（SMIC）第三季度营收23.82亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [2] - 华虹集团（Huahong Group）第三季度营收12.13亿美元，环比大幅增长14.3%，增幅在前十大厂商中最高，市场份额从2.5%提升至2.6% [2] - 合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%提升至0.9% [2] 行业第四季度及未来展望 - 对于2025年第四季度，TrendForce预测前十大晶圆代工厂商营收环比增幅可能明显收敛 [3] - 增长动能受限的原因包括：国际形势影响、存储涨价导致供应链对2026年主流终端应用需求转向保守 [3] - 尽管车用、工控领域重启备货，但预计产能利用率成长动能仍将受限 [3]