股东大会召开情况 - 股东大会于2025年5月14日在合肥市高新区长宁大道789号1号楼2楼苏黎世会议室召开 [1] - 出席会议的普通股股东人数为96人，持有表决权数量50,481,952股，占公司表决权总数的38.3191% [1] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的方式，符合《公司法》《上市公司股东大会规则》等规定 [1] 议案审议结果 - 所有议案均获通过，反对票比例最高为0.4859%（议案7），弃权票比例最高为0.0454%（议案11） [2][3] - 涉及关联股东回避表决的议案11中，关联股东程卓、方林回避表决，其持股不计入计票总数 [3] - 5%以下股东对年度利润分配预案等议案的赞成率均超过98%，最低反对率为1.6904% [3] 法律程序合规性 - 律师钱方、王睿确认会议召集程序、表决结果合法有效，未讨论议程外事项 [4] - 会议文件包括经董事签字的股东会决议及律师事务所出具的法律意见书 [4]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2025-020 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东会召开的时间：2025 年 5 月 14 日 （二） 股东会召开的地点：合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼 2 楼苏黎世会 议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 96 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 96 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 50,481,952 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 50,481,952 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 38.3191 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 38.3191 | ...

股东大会信息 - 公司第二届董事会第十九次会议于2025年4月23日决议召开本次股东大会，4月24日公告《通知》[10] - 本次股东大会于2025年5月14日现场和网络投票召开，现场在合肥高新区[10] - 出席本次股东大会的股东及股东代理人共96人，代表有表决权股份数50,481,952股，占公司股份总数38.3191%[13] 议案表决情况 - 《关于公司2024年年度报告及摘要的议案》同意50323898股，占比99.6869%[19] - 《关于公司2024年度财务决算报告的议案》同意50316898股，占比99.6730%[20] - 《关于公司2024年度利润分配预案的议案》同意50278450股，占比99.5968%[22]

上市与募资 - 公司首次公开发行股票3020.24万股，每股发行价15.23元，募集资金总额45998.33万元，净额41635.82万元[2] - 公司证券于2021年4月1日在上海证券交易所科创板上市[2] - 公司注册资本为131740716元人民币[7] 重大事件 - 2025年3月14日国泰君安换股吸收合并海通证券，国泰海通承继权利义务[2] 人员变动 - 2023年2月2日，于军杰离职，周磊接替其履行持续督导工作[12] 监管处罚 - 2022年1月21日，国泰君安因保荐不力被中国证监会出具警示函[12] - 2022年11月11日，国泰君安因业务内控问题被中国证监会责令改正[12] - 2023年11月17日，国泰君安因保荐问题被安徽证监局出具警示函[12] - 2023年11月27日，国泰君安因保荐问题被深圳证券交易所警示[12] - 2024年1月8日，中国证监会对国泰君安采取出具警示函的行政监管措施[14] - 2024年10月30日，中国证监会江苏监管局对国泰君安及相关责任人员采取出具警示函的行政监管措施[14] 保荐情况 - 尽职推荐阶段，发行人能及时提供文件资料并保证其真实准确完整，配合尽职调查和核查工作[15] - 持续督导阶段，发行人规范运作并履行信息披露义务，及时与保荐机构沟通并提供文件资料[16] - 证券服务机构能按要求出具专业报告，提供意见建议，配合保荐机构工作[18] - 保荐机构认为持续督导期内发行人信息披露真实准确完整及时，无虚假记载等问题[19] - 保荐机构认为发行人募集资金存放与使用符合规定，已专户存储和专项使用，审批程序合法合规[20] - 截至2024年12月31日，发行人本次证券发行募集资金已使用完毕[20] - 尚未完结的保荐事项无[21] - 中国证监会和证券交易所要求的其他事项无[22]

融资情况 - 2021年首次公开发行股票3020.24万股，每股发行价15.23元，募集资金总额45998.33万元，净额41635.82万元[1] - 2023年向特定对象发行股票1049.72万股，每股发行价75.99元，募集资金总额79768.56万元，净额78936.29万元[2] 上市及督导 - 首次发行证券于2021年4月1日在上海证券交易所上市，持续督导期至2024年12月31日[1] - 向特定对象发行证券于2023年8月4日在上海证券交易所上市，持续督导期至2025年12月31日[2] 业绩数据 - 2024年公司营业收入95394.28万元，同比增长15.09%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润16069.53万元，同比减少10.38%[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额同比上升44.72%[21] - 2024年末公司净资产206260.16万元，同比增加1.52%，总资产278884.32万元，同比增加12.43%[22] - 2024年基本每股收益1.23元/股，同比减少13.99%[20] - 2024年加权平均净资产收益率7.91%，较2023年减少4.26个百分点[20] 研发情况 - 2024年末公司研发技术团队共有279人，占员工总人数的41.09%[31] - 2024年研发投入占营业收入的比例为10.24%，较2023年减少1.17个百分点[20] - 2024年度费用化研发投入9769.71万元，2023年度为9454.06万元，变化幅度3.34%[35] - 2024年度研发投入合计9769.71万元，2023年度为9454.06万元，变化幅度3.34%[35] - 截至2024年末，公司累计获得知识产权245项，其中发明专利75项、实用新型专利115项[35] 其他情况 - 公司在PCB领域实现前100强全覆盖，与鹏鼎控股等客户合作深化[26] - 2024年公司未有新增业务[36] - 截至2023年12月31日，公司首次公开发行股票募集资金已全部使用完毕[37] - 截至2024年12月31日，公司募集资金专户余额合计30924471.64元[39] - 2024年募集资金净额78936.29万元，累计使用37821.40万元，尚未使用41114.89万元[41] - 截至2024年12月31日，公司控股股东等所持有公司股份不存在质押、冻结及减持情况[42]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 2025年4月23日芯碁微装发布2024年年度报告及2025年第一季度报告 2024年度公司实现营业收入9.54亿元 同比增加15.09% 归母净利润1.61亿元 同比下降10.38% 毛利率36.98% 同比下降5.64pct 净利率16.85% 同比下降4.78pct [3] - 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元 同比下降22.62% 归母净利润0.06亿元 同比下降90.77% 毛利率24.76% 同比下降17.51pct 净利率2.38% 同比下降17.58pct [4] - 2025年第一季度公司实现营业收入2.42亿元 同比增加22.31% 归母净利润0.52亿元 同比增加30.45% 毛利率41.25% 同比下降2.61pct 净利率21.41% 同比提升1.33pct [4] - 考虑验收节奏和PCB占比增长 调整盈利预测 预测公司2025 - 2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元 归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元 以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元 公司当前股价对2025 - 2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍 考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展 维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 - 2024年公司PCB系列产品营收7.82亿元 同比增长32.55% 毛利率32.94% 同比减少0.81pct PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握 [5] - 2024年公司外销（含港澳台地区）1.88亿元 同比增长212.32% 毛利率45.59% 高于内销毛利率11.03pct 得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘 [5] - 2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透 聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场 受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求 全年PCB设备销售量超370台 中高阶产品占比提升至60%以上 [5] - 泰国子公司完成设立 带动东南亚地区营收占比提升至近20% 覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作 推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [5] 泛半导体多领域协同突破 - 泛半导体业务营收1.10亿元 同比下降41.65% 毛利率56.87% 同比上升0.32pct 受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响 [6] - 公司泛半导体方向不断提升产品竞争力及拓展布局 在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品突破及国产替代 [6] - 先进封装方面 公司进一步提升封装设备产能效率 针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺 实现了产能效率与成品率的双重突破 封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单 2024年4月 公司推出了键合制程解决方案 成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机 也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图 [6] - IC载板方面 引领IC载板国产替代进程 凭借3 - 4μm高解析度制程技术 产品技术指标已达国际一流水平 主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利 为大规模量产奠定基础 [6][7] - 掩膜板制版方面 满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利 公司正加速布局90nm - 65nm节点掩膜版直写光刻设备研发 [7] 重要财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|954|1515|1893|2139| |收入同比（%）|15.1|58.8|25.0|13.0| |归属母公司净利润（百万元）|161|288|383|461| |净利润同比（%）|-10.4|79.0|33.2|20.4| |毛利率（%）|37.0|36.9|37.8|39.6| |ROE（%）|7.8|12.7|15.1|16.2| |每股收益（元）|1.23|2.18|2.91|3.50| |P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [9] 财务报表与盈利预测 资产负债表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2424|2821|3353|3706| |现金|671|333|165|188| |应收账款|857|1328|1680|1887| |其他应收款|2|6|6|8| |预付账款|11|17|21|23| |存货|578|751|1019|1066| |其他流动资产|306|386|462|535| |非流动资产|365|401|441|487| |长期投资|0|0|0|0| |固定资产|155|180|203|224| |无形资产|13|14|14|13| |其他非流动资产|197|207|224|249| |资产总计|2789|3222|3793|4193| |流动负债|648|872|1175|1251| |短期借款|3|11|11|10| |应付账款|319|401|559|579| |其他流动负债|326|460|605|663| |非流动负债|79|86|87|89| |长期借款|0|0|0|0| |其他非流动负债|79|86|87|89| |负债合计|726|958|1262|1340| |少数股东权益|0|0|0|0| |股本|132|132|132|132| |资本公积|1397|1397|1397|1397| |留存收益|534|735|1003|1324| |归属母公司股东权|2063|2264|2531|2853| |负债和股东权益|2789|3222|3793|4193| [10][12] 利润表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|954|1515|1893|2139| |营业成本|601|955|1177|1293| |营业税金及附加|5|10|11|13| |销售费用|49|74|91|106| |管理费用|49|76|91|101| |财务费用|-18|-12|-7|-4| |资产减值损失|-13|-10|-5|-3| |公允价值变动收益|1|0|0|0| |投资净收益|4|6|5|8| |营业利润|170|303|405|488| |营业外收入|2|2|1|2| |营业外支出|0|0|0|0| |利润总额|171|306|407|490| |所得税|10|18|24|29| |净利润|161|288|383|461| |少数股东损益|0|0|0|0| |归属母公司净利润|161|288|383|461| |EBITDA|164|317|428|518| [10][12] 现金流量表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|-72|-191|25|267| |净利润|161|288|383|461| |折旧摊销|17|24|28|33| |财务费用|-12|0|1|1| |投资损失|-4|-6|-5|-8| |营运资金变动|-261|-505|-386|-221| |其他经营现金流|449|801|772|684| |投资活动现金流|267|-75|-78|-104| |资本支出|-65|-40|-51|-59| |长期投资|318|-74|-32|-53| |其他投资现金流|14|38|5|7| |筹资活动现金流|-141|-73|-114|-140| |短期借款|-13|8|1|-2| |长期借款|0|0|0|0| |普通股增加|0|0|0|0| |资本公积增加|3|0|0|0| |其他筹资现金流|-131|-81|-115|-139| |现金净增加额|55|-338|-168|23| [14] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入（%）|15.1|58.8|25.0|13.0| |成长能力 - 营业利润（%）|-12.8|78.6|33.8|20.4| |成长能力 - 归属于母公司净利润（%）|-10.4|79.0|33.2|20.4| |获利能力 - 毛利率（%）|37.0|36.9|37.8|39.6| |获利能力 - 净利率（%）|16.8|19.0|20.2|21.6| |获利能力 - ROE（%）|7.8|12.7|15.1|16.2| |获利能力 - ROIC（%）|6.7|12.1|14.8|15.9| |偿债能力 - 资产负债率（%）|26.0|29.7|33.3|31.9| |偿债能力 - 净负债比率（%）|35.2|42.3|49.8|46.9| |偿债能力 - 流动比率|3.74|3.24|2.85|2.96| |偿债能力 - 速动比率|2.62|2.19|1.82|1.93| |营运能力 - 总资产周转率|0.36|0.50|0.54|0.54| |营运能力 - 应收账款周转率|1.22|1.39|1.26|1.20| |营运能力 - 应付账款周转率|2.56|2.65|2.45|2.27| |每股指标（元） - 每股收益|1.23|2.18|2.91|3.50| |每股指标（元） - 每股经营现金流（摊薄）|-0.54|-1.45|0.19|2.03| |每股指标（元） - 每股净资产|15.66|17.19|19.22|21.66| |估值比率 - P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |估值比率 - P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |估值比率 - EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [14]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 芯碁微装于2025年4月23日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告，2024年度公司实现营业收入9.54亿元，同比增加15.09%；归母净利润1.61亿元，同比下降10.38%；毛利率36.98%，同比下降5.64pct；净利率16.85%，同比下降4.78pct [4] - 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元，同比下降22.62%；归母净利润0.06亿元，同比下降90.77%；毛利率24.76%，同比下降17.51pct；净利率2.38%，同比下降17.58pct [5] - 2025年第一季度公司实现营业收入2.42亿元，同比增加22.31%；归母净利润0.52亿元，同比增加30.45%；毛利率41.25%，同比下降2.61pct；净利率21.41%，同比提升1.33pct [5] - 考虑验收节奏和PCB占比增长，调整盈利预测，预测公司2025 - 2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元，归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元，以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元，公司当前股价对2025 - 2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍，考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展，维持“买入”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 - 2024年，公司PCB系列产品营收7.82亿元，同比增长32.55%，毛利率32.94%，同比减少0.81pct，PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握 [6] - 2024年，公司外销（含港澳台地区）1.88亿元，同比增长212.32%，毛利率45.59%，高于内销毛利率11.03pct，得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘 [6] - 高端化升级：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [6] - 国际化布局：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域，深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [6] 泛半导体多领域协同突破 - 泛半导体业务营收1.10亿元，同比下降41.65%，毛利率56.87%，同比上升0.32pct，受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响 [7] - 先进封装：进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破，封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单；2024年4月，推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图 [7] - IC载板：引领IC载板国产替代进程，凭借3 - 4μm高解析度制程技术，产品技术指标已达国际一流水平，主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础 [7][8] - 掩膜板制版：满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，公司正加速布局90nm - 65nm节点掩膜版直写光刻设备研发 [8] 重要财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|954|1515|1893|2139| |收入同比（%）|15.1|58.8|25.0|13.0| |归属母公司净利润（百万元）|161|288|383|461| |净利润同比（%）|-10.4|79.0|33.2|20.4| |毛利率（%）|37.0|36.9|37.8|39.6| |ROE（%）|7.8|12.7|15.1|16.2| |每股收益（元）|1.23|2.18|2.91|3.50| |P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [10] 财务报表与盈利预测 资产负债表（单位:百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2424|2821|3353|3706| |现金|671|333|165|188| |应收账款|857|1328|1680|1887| |其他应收款|2|6|6|8| |预付账款|11|17|21|23| |存货|578|751|1019|1066| |其他流动资产|306|386|462|535| |非流动资产|365|401|441|487| |长期投资|0|0|0|0| |固定资产|155|180|203|224| |无形资产|13|14|14|13| |其他非流动资产|197|207|224|249| |资产总计|2789|3222|3793|4193| |流动负债|648|872|1175|1251| |短期借款|3|11|11|10| |应付账款|319|401|559|579| |其他流动负债|326|460|605|663| |非流动负债|79|86|87|89| |长期借款|0|0|0|0| |其他非流动负债|79|86|87|89| |负债合计|726|958|1262|1340| |少数股东权益|0|0|0|0| |股本|132|132|132|132| |资本公积|1397|1397|1397|1397| |留存收益|534|735|1003|1324| |归属母公司股东权|2063|2264|2531|2853| |负债和股东权益|2789|3222|3793|4193| [11][13] 利润表（单位:百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|954|1515|1893|2139| |营业成本|601|955|1177|1293| |营业税金及附加|5|10|11|13| |销售费用|49|74|91|106| |管理费用|49|76|91|101| |财务费用|-18|-12|-7|-4| |资产减值损失|-13|-10|-5|-3| |公允价值变动收益|1|0|0|0| |投资净收益|4|6|5|8| |营业利润|170|303|405|488| |营业外收入|2|2|1|2| |营业外支出|0|0|0|0| |利润总额|171|306|407|490| |所得税|10|18|24|29| |净利润|161|288|383|461| |少数股东损益|0|0|0|0| |归属母公司净利润|161|288|383|461| |EBITDA|164|317|428|518| [11][13] 现金流量表（单位:百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|-72|-191|25|267| |净利润|161|288|383|461| |折旧摊销|17|24|28|33| |财务费用|-12|0|1|1| |投资损失|-4|-6|-5|-8| |营运资金变动|-261|-505|-386|-221| |其他经营现金流|449|801|772|684| |投资活动现金流|267|-75|-78|-104| |资本支出|-65|-40|-51|-59| |长期投资|318|-74|-32|-53| |其他投资现金流|14|38|5|7| |筹资活动现金流|-141|-73|-114|-140| |短期借款|-13|8|1|-2| |长期借款|0|0|0|0| |普通股增加|0|0|0|0| |资本公积增加|3|0|0|0| |其他筹资现金流|-131|-81|-115|-139| |现金净增加额|55|-338|-168|23| [15] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入|15.1%|58.8%|25.0%|13.0%| |成长能力 - 营业利润|-12.8%|78.6%|33.8%|20.4%| |成长能力 - 归属于母公司净利润|-10.4%|79.0%|33.2%|20.4%| |获利能力 - 毛利率（%）|37.0%|36.9%|37.8%|39.6%| |获利能力 - 净利率（%）|16.8%|19.0%|20.2%|21.6%| |获利能力 - ROE（%）|7.8%|12.7%|15.1%|16.2%| |获利能力 - ROIC（%）|6.7%|12.1%|14.8%|15.9%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|26.0%|29.7%|33.3%|31.9%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|35.2%|42.3%|49.8%|46.9%| |偿债能力 - 流动比率|3.74|3.24|2.85|2.96| |偿债能力 - 速动比率|2.62|2.19|1.82|1.93| |营运能力 - 总资产周转率|0.36|0.50|0.54|0.54| |营运能力 - 应收账款周转率|1.22|1.39|1.26|1.20| |营运能力 - 应付账款周转率|2.56|2.65|2.45|2.27| |每股指标（元） - 每股收益|1.23|2.18|2.91|3.50| |每股指标（元） - 每股经营现金流（摊薄）|-0.54|-1.45|0.19|2.03| |每股指标（元） - 每股净资产|15.66|17.19|19.22|21.66| |估值比率 - P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |估值比率 - P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |估值比率 - EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [15]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 看好公司PCB主业高端化与国际化进展，泛半导体业务也实现多点突破，加之平台化产品矩阵持续深化，有望实现营收与盈利能力的双增 [4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年4月24日，公司发布2025年第一季度报告，实现营收2.42亿元，同比+22.31%，环比+2.63%；归母净利润5,186.68万元，同比+30.45%，环比+822.99%；扣非归母净利润5,158.73万元，同比+40.23%，环比+6,021.09% [1] PCB主业 - 高端化、国际化协同推进，大客户战略助力竞争力持续强化。产品层面聚焦HDI、类载板、IC载板等高阶应用，通过3 - 4μm解析度的MAS系列设备巩固市占率；客户层面依托AI服务器、智能驾驶等高增长赛道，推动中高端产品销量占比提升至60%以上；国际市场方面设立泰国子公司，带动东南亚营收占比接近20%，并加速与鹏鼎控股、日本VTEC等全球客户合作落地进程 [2] 泛半导体业务 - 载板、先进封装、功率半导体、新型显示协同发力。IC载板方面新一代MAS 6P与NEX 30产品迭代升级，推动高解析度设备在HDI与IC载板中的规模应用；先进封装方面WLP和PLP产品满足AI芯片制程要求，并获得头部客户批量验证；功率半导体方面MLF系列直写光刻设备完成出口日本，具备第三代半导体制造适配性；新型显示方面NEX - W系列设备成功打入维信诺与京东方，助力公司在高端显示市场地位持续上行 [2] 平台化产品矩阵 - 持续深化，助推国产化替代与技术生态构建。中高端PCB设备领域持续扩大直写光刻设备与高端阻焊设备产能，并推出钻孔新品MCD75T，进一步增强工艺精度与一致性；先进封装平台推出晶圆对准机与键合机，构建起从曝光、测量到对准、键合的封装工艺闭环，并有望成为国产先进封装装备的重要推动者 [3] 盈利能力 - 公司1Q25毛利率为41.25%，同比+3.17pct，环比+16.49pct；归母净利率21.41%，同比+1.34pct，环比+19.03pct。Q1销售/管理/财务/研发费用率分别为6.35%/3.07%/-2.33%/9.51%，同比+3.50/-1.33/-0.17/-3.00pct，环比-0.82/-3.50/-1.96/-0.22pct。其中，销售费用同增172.16%，主要系拓展海外市场，销售人员薪资及费用增加；财务费用同减-32.08%，主要系利息收入增加 [3] 财务预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入14.28/19.37/24.35亿元，归母净利润分别为3/4.32/5.64亿元，对应EPS分别为2.27/3.28/4.28 [4] 股票数据 - 2025年4月29日收盘价72.40元，12个月股价区间48.48 - 78.83元，总市值9,538.03百万元，总股本132百万股，A股132百万股，B股/H股0/0百万股，日均成交量2百万股 [5] 涨跌幅 - 1M绝对收益-2%，相对收益1%；3M绝对收益25%，相对收益26%；12M绝对收益9%，相对收益4% [8]

财务表现 - 2024年营收9.54亿元，同比增长15%，归母净利润1.61亿元，同比下降10%，扣非归母净利润1.49亿元，同比下降6% [1] - 1Q25营收2.42亿元，同比增长22%，环比增长3%，归母净利润0.52亿元，同比增长52%，环比增长30%，扣非归母净利润0.52亿元，同比增长52%，环比增长40% [1] - 2024年毛利率37.0%，同比下降5.6个百分点，1Q25毛利率恢复至41.3% [3] 产品与业务 - 2024年PCB系列收入7.82亿元，同比增长33%，销量378台，同比增长35%，平均单价207万元/台 [2] - 泛半导体系列收入1.10亿元，同比下降42%，销量27台，同比下降50%，平均单价407万元/台，同比增长17% [2] - AI服务器、智能驾驶等领域驱动中高阶PCB需求增长，带动PCB系列设备高速增长 [2] - 先进封装设备实现产能效率与成品率突破，已获重复订单 [2] 地区分布与战略 - 2024年内销收入7.60亿元，同比基本持平，外销收入1.88亿元，同比增长212% [2] - 公司抓住东南亚设厂机遇，积极实施出海战略，预计2025年境外收入继续高增长 [2] 费用与资本开支 - 2024年销售费用、管理费用、研发费用分别为4,918万元、4,888万元、9,770万元，同比变化-12%、+43%、+3% [3] - 2024年末在建工程由4,890万元增长至8,753万元，主要系二期项目新增投入 [3] - 1Q25末存货由5.78亿元增长至7.17亿元，反映生产投入积极 [3] 盈利预测与估值 - 预计2025/2026年营收同比增长47.2%/9.1%至14.04/15.32亿元 [4] - 当前股价对应2025/2026年35.5x/30.7x P/E，目标价上调16%至80元，对应2025/2026年39.0x/33.7x P/E [4]

科创板半导体设备行业发展格局 - 科创板已上市半导体公司110余家，占A股半导体总数的6成，形成头部引领、链条完整、协同创新的发展格局 [1] - 十余家科创板半导体设备及零部件企业发挥产业集聚效应，合力提升国产芯片制造自主可控水平 [1] - 半导体设备位于产业链最上游，技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平 [1] 细分领域技术布局 - 前道制程领域：中微公司、拓荆科技、盛美上海等细分龙头在刻蚀、薄膜、清洗环节布局，代表国内技术最前沿水平 [1] - 产业链补强：华海清科、芯源微、中科飞测等公司着力补强离子注入、涂胶显影、量检测设备等"卡脖子"环节 [1] - 后道制程领域：华峰测控在半导体测试设备、芯碁微装在微纳直写光刻设备领域积累技术优势，持续扩大量产规模 [1] 国产化进展与供应链策略 - 华峰测控供应链国产化战略实施多年，绝大多数零部件已国产化，少数进口零部件备有安全库存 [2] - 深科达在技术研发、零部件自主化、市场拓展等方面取得显著进展 [2] - 多家公司表示正在积极提高核心零部件国产化率，提高应对国际竞争和技术封锁的能力 [2] 企业经营业绩表现 - 华峰测控2024年度实现营业收入9.05亿元(同比增长31.05%)，净利润3.34亿元(同比增长32.69%) [2] - 华峰测控核心产品STS8300出货量同比大幅增长，STS8600机型已进入客户验证阶段 [2] - 耐科装备2024年度实现营收、净利润双增长，在手订单超过1.7亿元 [2] - 深科达一季度营业收入1.79亿元(同比增长108.13%)，净利润同比扭亏为盈 [2] 市场前景与业务布局 - 耐科装备预计2025年我国半导体封装设备营收将保持持续增长态势 [2] - 深科达未来盈利增长点包括半导体设备业务持续增长、平板显示模组设备业务复苏、智能装备核心部件业务拓展 [2] - 智能眼镜等新兴科技产业发展将为深科达相关设备带来新市场需求 [2] - 深科达海外业务集中于东南亚、印度、俄罗斯等地区，将通过多元化市场布局降低单一市场依赖 [2]