投资评级 - 行业投资评级为优于大市（维持）[2] 核心观点 - 功率半导体行业业绩回暖 收入与盈利能力逐步修复改善 汽车与数据中心仍为主要增长方向[4] - 行业步入改善阶段 整体利润为近8个季度新高 市场份额持续做大[6] - 需求端数据中心 新能源汽车保持加速增长 汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长[6] - 汽车中低压功率器件国产替代空间仍大 汽车仍为最主要增量市场[6] - 数据中心用电量指数型增加 功率器件需求加速提升 SiC/GaN迎来增量空间[6] - 随着电动化单品红利逐步释放 产业增量主要来自于碳化硅等器件应用在汽车 数据中心打开增量空间[6] - 产能扩展回归理性 结构向BCD工艺等电源管理产品过渡 产品从单一功率半导体逐步向产品解决方案发展[6] - 覆盖市场从国内逐步向海外扩展[6] - 在需求温和复苏背景下 价格企稳 随着头部公司市占率提升整体有望保持稳步增长[6] 功率半导体业绩回顾 - 2Q25行业营收基本实现同环比增长 收入体量进一步提升[7] - 工控与消费等传统应用领域保持平稳 新能源汽车应用仍为主要增长领域 服务器电源需求增速最快[7] - 中低压功率器件如MOS 二极管等在国产份额提升 汽车智能化及整车增长推动下加速渗透[7] - 高压超结MOS及IGBT基本进入同比低基数改善阶段 二季度光伏抢装拉动营收 数据中心功耗增加带动MOS需求增长[7] - 整体功率公司基本实现同环比增长 营收持续增加对应国产市场份额持续提升[7] - 功率公司利润端进入改善阶段 整体利润为过去8个季度新高[14] - 二季度随着行业需求回暖 受益于汽车 算力等高门槛市场渗透率提升 价格基本稳定 行业盈利情况持续改善[14] - 中低压器件延续稳定态势 扬杰科技 捷捷微电实现同环比增长[14] - 高压器件随价格企稳 需求增加 相关厂商斯达半导 东微半导实现同环比增长[14] - 回顾过去两年 行业经历了需求调整 供给释放带来价格竞争 整体利润水平下降[14] - 进入2025年 需求改善 由供给带来的价格竞争逐步放缓 头部厂商份额持续增加 头部厂商利润走向改善[14] - 行业各公司毛利率与存货周转天数基本保持改善[20] - 剔除产品结构 折旧等因素影响各公司毛利率基本保持稳定[20] - 库存端 行业存货水位保持健康 随需求回暖 部分公司周转加快[20] - 当前行业企稳明确 产品价格逐步稳定 消费 工业等基本盘平稳 汽车 算力相关应用打开增量市场 行业走向回暖[20] 新能源汽车领域 - 我国7月新能源汽车单月销量126万辆(YoY+27.4% MoM-5.0%) 产量124万辆(YoY+26.3% MoM-2.0%) 单月新能源车渗透率为48.7%[5] - 我国新能源汽车峰值功率200kW以上的主驱占比由22年的9%提升至25年1-7月的25% 100kW以下的低功率车型占比由22年的26%降低至22%[33] - 电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年7月的580kW[33] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为17.9%[36] - SiC MOSFET模块电控搭载量占比由22年10.2%增加至25年1-7月的17.9%[36] - Si MOSFET电控搭载量占比由22年12.2%下降至至25年1-7月的1.4%[36] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中IGBT模块国产供应商占比约87.0%[36] - 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成 时代电气 士兰微 斯达半导领先优势逐步确立 海外厂商份额逐步下降[5] - 25年1-7月比亚迪半导体累计主驱电控搭载量约占24.6% 时代电气占16.0% 芯联集成约占10.2% 斯达半导占10.8% 士兰微约占14.1% 宏微科技约占2.8%[36] - 800V车型中碳化硅车型渗透率由23年20%不到增至25年1-7月的76% 而目前800V车型渗透率尚未超过15%[40] - 25年1-7月碳化硅车型中10-18万车型占比提升至8.1% 25万以下车型占比超43%[47] 数据中心应用 - 预计未来五年全球服务器市场复合年增长率为18.5%[62] - 加速服务器需求增长和非加速服务器的强劲复苏将推动市场规模在2029年达到5920亿美元[62] - 北美大型CSP仍是AI Server需求同步增长[62] - 随着中国CSP厂商进入资本开支扩张期 国内市场有望复制北美数据中心增长路径[62] - 随着数据中心扩建 电源需求指数型增加 有望带动功率器件[62] - SiC GaN加速渗透[59] 新能源发电与光储应用 - 8月20kW 50kW 110kW光伏逆变器价格保持稳定[71] - 8月逆变器出口台数为548万台 同比+31% 环比-1%[71] - 8月出口金额为8.88亿美元 同比+20% 环比+9%[71] - 随着高功率逆变器占比提升单价有所修复[71] - 国内储能从强制配走向市场化 海外大储需求走强 功率器件同步受益[5] - 25年8月国内储能招标同环比超预期[71] - 根据CESA统计 1H25中国企业新获海外储能订单/合作规模同比增长220.28% 大储需求旺盛[71] 交期与价格跟踪 - 库存回归健康水位 海外厂商产品交期拉长 价格逐步企稳 行业陆续走向改善期[5] - 根据TTI 除部分IGBT产品外 大部分品类产品近半年交期稳定 供给端基本触底企稳[77] - 低压MOSFET 高压MOSFET产品 小信号晶体管及小信号二极管基本保持稳定[77] - 2Q25后海外厂商产品交期逐步拉长[77] - 随着下游库存去化基本完成 补库需求带来市场温和复苏[77] 投资建议 - 建议关注相关公司扬杰科技 新洁能 华润微 士兰微 东微半导 斯达半导 捷捷微电 芯联集成 华虹半导体在新器件 新工艺及新市场的拓展[6] - 碳化硅下游加速渗透 衬底进入6英寸向8英寸转换阶段 头部衬底企业有望受益 建议关注产业上游的天岳先进等公司[6]

行业概述 - 无机絮凝剂是由无机组分构成的水处理药剂 通过电中和 吸附架桥 网捕卷扫等物理化学作用促使水中悬浮颗粒 胶体等污染物聚集形成大颗粒絮体并沉降[2] - 主要分为阳离子型无机高分子絮凝剂 阴离子型无机高分子絮凝剂和复合型无机高分子絮凝剂三大类[2] - 广泛应用于废水处理 自来水净化 造纸 纺织 印染等领域[2] 产业链结构 - 产业链上游主要包括铝盐 铁盐 硅酸盐 矿物原料等原材料[3] - 产业链中游为无机絮凝剂生产制造环节[3] - 产业链下游主要应用于水处理 石油天然气 造纸 矿业等领域[3] 市场规模 - 2024年中国无机絮凝剂行业市场规模达30.49亿元 同比增长4.38%[1][6] - 水处理领域是其核心应用方向 在市政污水处理及工业废水处理场景中高效去除污染物[1][6] - 在矿物提取中加速矿浆沉降 在造纸行业优化纸浆脱水性能 在石油天然气领域用于钻井泥浆处理及采出水回注[1][6] 原材料价格 - 氢氧化铝是生产无机絮凝剂的重要原材料 2025年8月底中国氢氧化铝价格为2010元/吨 同比下降18.52%[5] - 价格下降显著降低聚合氯化铝等产品的生产成本 提升相关企业利润空间与市场竞争力[5] - 价格调整反映氧化铝产能扩张 铝土矿供应充足及环保政策倒逼产业链优化调整的趋势[5] 下游需求驱动 - 2024年中国水处理药剂市场规模为480亿元 同比增长7.72%[6] - 水资源供需矛盾日益凸显 污水处理和水资源循环利用重要性提升 为水处理药剂市场提供强大动力[6] - 环保政策日益严格和水资源短缺问题加剧推动无机絮凝剂市场需求上升[6] 重点企业-宝莫生物 - 主营精细化工及环保水处理 主要产品包括丙烯酰胺 聚丙烯酰胺 表面活性剂 稠油降粘剂[7] - 为国内聚丙烯酰胺生产龙头企业之一 拥有丙烯酰胺生产能力3万吨/年 阴离子聚丙烯酰胺3.3万吨/年[7] - 2025年上半年营业收入为2.68亿元 同比增长26.16% 归母净利润为0.16亿元 同比增长129.30%[7] 重点企业-富淼科技 - 专注亲水性功能高分子研发 产品覆盖PAM DADMAC等 应用于制浆造纸 矿物洗选 油气开采等领域[8] - 水处理化学品包括絮凝剂 混凝剂 油水分离剂 阻垢剂等 具有广泛分子量范围和离子度[8] - 2025年上半年营业收入为7.21亿元 同比下降5.80% 归母净利润为0.21亿元 同比下降19.17%[8] 行业发展趋势 - 环保要求提高推动技术创新和产品升级 重点开发更高效 更环保的无机絮凝剂产品[8] - 智能化和自动化技术应用成为重要发展趋势 通过先进控制系统实现生产精细化管理[9] - 市场应用领域继续拓展 行业整合趋势明显 大型企业通过并购重组提升行业集中度[10]

家电模拟芯片国产化率 - 截至2024年底家电模拟芯片国产化率达65% [4] - 家电国产芯片整体占比达70-80% 模拟芯片国产化率约90% 功率半导体器件国产化率超70% [4] - 空调冰箱洗衣机等大家电外机变频板国产模拟芯片占比不低于60% 小家电全部采用国产芯片 [5] 国产芯片供应商与产品 - 芯朋微、晶丰明源、圣邦股份、必易微、士兰微等企业主导AC-DC、DC-DC电源管理芯片国产替代 [4] - 国产电源管理芯片市场份额达65% 单颗芯片价格0.1-0.3元 较进口芯片便宜15-20% [4] - 圣邦微、华润微、思瑞浦、坤元微、芯朋微、必易微可供应运算放大器芯片和电源类芯片 [5] 国产芯片技术现状 - 国产芯片性能与进口产品差异不大 可满足普通家电需求 但技术先进性仍需沉淀 [4][5] - 主流家电企业均已部署芯片国产化备份方案 可靠性存在提升空间 [5] - 美国PI公司仍保留超过10%市场份额 [4] 行业发展趋势 - 反倾销调查预计加速家电芯片国产化进程 国内企业正推进纯国产方案 [5][6] - 国产模拟芯片行业将出现优胜劣汰 迈向高端需较长时间 [5] - 政策旨在营造公平竞争环境 最终市场份额取决于性能价格服务等综合实力 [6]

上交所第三届科技创新咨询委员会组成 - 第三届科技创新咨询委员会委员候选人共60人 达到规则规定的40-60名上限[2][4] - 委员来自国家部委机关 高校 研究院 上市公司 非上市科技公司及投资机构的高管[2] - 委员每届任期两年 可以连任[4] 人形机器人行业代表入选 - 人形机器人领域两家公司高管入选 包括宇树科技创始人王兴兴和智元创新联合创始人彭志辉[3][6][9] - 宇树科技预计2025年10月至12月期间提交上市申请文件 可能冲刺科创板[4] - 宇树科技已办理辅导备案 辅导机构为中信证券[4] 连任委员情况 - 中微公司董事长尹志尧 恒瑞医药执行副总裁张连山 百度首席技术官王海峰若续聘将蝉联三届委员[3][6][8] - 天合光能董事长高纪凡 沪硅产业常务副总裁李炜 中控技术顾问褚健 禾迈股份总经理杨波 中科创星创始合伙人米磊等若续聘将蝉联两届委员[3][7][9] - 华润微高管由第二届委员更换为党委书记何小龙[3][7] 委员会运作规则 - 设置委员回避情形 包括本人或亲属近两年内担任发行人 保荐人高管 存在股权关系或业务往来等可能影响公正履职的情况[4] - 公示期5个工作日 需于2025年9月19日17:00前反馈问题[2]

上交所科技创新咨询委员会候选人名单 - 第三届科技创新咨询委员会委员候选人共60人入选 公示期为5个工作日 [1] - 候选人来自上市公司、科技企业、高校、科研院所及政府机构等多个领域 [1][2][3] 上市公司高管候选人 - 中微公司董事长兼总经理尹志尧入选候选人名单 [1][2] - 天合光能董事长兼总经理高纪凡入选候选人名单 [1][3] - 华润微董事长何小龙入选候选人名单 [1][3] - 恒瑞医药执行副总裁张连山入选候选人名单 [1][3] - 沪硅产业常务副总裁李炜入选候选人名单 [1][2] 科技公司创始人候选人 - 宇树科技创始人 CEO兼CTO王兴兴入选候选人名单 [1][2] - 强脑科技创始人兼CEO韩璧丞入选候选人名单 [1][3] - 智元机器人联合创始人兼CTO彭志辉入选候选人名单 [1][3] - 银河通用机器人创始人兼CTO王鹤入选候选人名单 [1][2] 候选人专业领域分布 - 候选人覆盖半导体设备 新能源 医药 机器人 人工智能 集成电路 航空航天 医疗器械等多个高科技行业 [2][3] - 包括百度首席技术官王宫峰 中科创星创始合伙人米磊等科技企业代表 [2] - 包含国家集成电路产业投资基金董事长张新 副总裁张建交等产业投资机构代表 [3]

股价表现与交易数据 - 9月11日盘中股价上涨2.02%至49.07元/股 成交额2.44亿元 换手率0.38% 总市值651.42亿元 [1] - 主力资金净流出425.93万元 特大单买卖占比分别为5.11%和7.31% 大单买卖占比分别为22.20%和21.75% [1] - 年内股价累计上涨4.11% 近5/20/60日分别上涨2.89%/6.28%/9.07% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数4.40万户 较上期减少9.77% 人均流通股30,173股 较上期增加10.83% [2] - 香港中央结算公司持股3049.79万股(第二大股东) 较上期增持1492.52万股 [3] - 科创板50ETF(588000)持股2930.78万股(第三大股东) 较上期减持51.17万股 [3] - 科创板芯片ETF(588200)持股1260.08万股(第九大股东) 较上期增持127.48万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入52.18亿元 同比增长9.62% [2] - 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85% [2] - A股上市后累计派现8.51亿元 近三年累计派现4.87亿元 [3] 公司业务概况 - 主营业务为功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计生产销售 提供晶圆制造与封装测试服务 [1] - 收入构成:产品与方案占比54.34% 制造与服务占比42.92% 其他业务占比2.74% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 概念板块涵盖MCU、大基金、先进封装、IGBT等 [1]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 预计吸引专业观众超60,000人次 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [9] - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业参展 [11][13] 参展企业阵容 - 国际顶尖企业包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS等 展示覆盖芯片设计至封装测试全链条技术 [7][13] - 国内龙头企业包括北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子等 全面展示中国在半导体制程、装备与材料领域突破 [7][16] 产业协同价值 - 晶圆制造展区向上承接IC设计企业多元化需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为芯片性能实现提供关键支撑 [7] - 为国内企业提供与国际行业巨头深度技术交流的平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] - 通过中外企业同台展示 形成优势互补、合作共赢的全球半导体产业生态体系 [16] 相关产业活动 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等先进封装技术 [25] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [25]

中国大陆半导体制造产能分布 - 长三角集群总产能91.7万片/月，占全国42.1%，覆盖14nm至250nm全制程，主导功率器件和MRAM新兴存储方向 [6] - 环渤海集群总产能40.4万片/月，占全国18.6%，聚焦14nm先进逻辑、MEMS、SiC碳化硅及存储芯片 [6] - 中西部集群总产能40.4万片/月，占全国18.6%，以NAND存储、军工特种芯片和功率器件为核心 [6] - 珠三角集群总产能23.3万片/月，占全国10.7%，专注28nm-180nm成熟制程及车规功率器件 [6] - 厦门泉州集群总产能18.9万片/月，占全国8.7%，覆盖车规MCU、DRAM、NOR Flash及封装配套晶圆 [6] 主要企业产能与技术规划 - 长鑫存储武汉Fab2月产能8万片（2026年达产），生产19nm LPDDR4/5及17nm DDR5试产线，面向企业级SSD和车规级内存 [3] - 中芯京城北京Fab1月产能5万片（2026年达产），推进14nm试产和28nm HKMG工艺，用于高端手机SoC及AI芯片 [3] - 台积电南京Fab16月产能12万片（2026年达产），采用16nm FinFET和28nm PolySiON工艺，供应国内手机SoC及车规MCU [3] - 三星西安FabS2月产能18万片（2027年达产），生产128层及以上NAND闪存，用于消费级SSD和UFS芯片 [3][4] - 华润微无锡Fab2月产能4万片（2027年达产），聚焦40nm SiC MOSFET和65nm IGBT，用于储能系统及工业功率模块 [3] 特色工艺与新兴技术布局 - 合肥晶合集成新站Fab1月产能8万片（2027年达产），覆盖55nm-150nm制程，生产驱动IC及物联网MCU [3] - 时代芯存徐州Fab1月产能2万片（2027年达产），开发40nm-28nm MRAM非易失存储技术 [5] - 中科晶芯青岛产线专注4H-SiC外延片及功率器件，月产能0.8万片（2027年达产） [5] - 赛微电子北京Fab1月产能1.2万片（2026年达产），采用MEMS特色工艺生产惯性/射频传感器 [4][5] - 福建晋华泉州Fab1月产能3万片（2027年达产），生产40nm NOR Flash及特色逻辑芯片 [4] 产能扩张与区域协同 - 中芯国际、华虹半导体、长鑫存储三家企业在长三角合计产能超45万片/月，形成全制程覆盖能力 [6] - 环渤海地区依托SK海力士大连（月产能15万片）、英特尔大连（月产能9万片）强化存储产业链 [3][4][6] - 珠三角地区通过粤芯半导体（月产能2.4万片）、广芯微电子（月产能1.3万片）完善成熟制程生态 [4][6]

产能建设 - 华润微电子重庆12吋功率半导体晶圆生产线提前一年半达成月产出30000片目标 [1] 生产进度 - 公司召开产品上量专题会宣布项目提前达成产能目标 [1]

全球功率半导体市场前景 - 2025年全球功率半导体市场规模预计达755亿美元 其中中国市场占291亿美元（38.6%）[2] - 中国新能源汽车市场快速发展带动高效高可靠性功率器件需求增长 尤其在电驱系统、车载充电、DC-DC转换等核心模块[3] - 第三代半导体器件（SiC、GaN）在新能源汽车领域加速落地[3] 华润微市场地位与业务表现 - 华润微位列中国功率半导体企业第二、中国MOSFET规模第一[2] - 2025年上半年汽车电子及新能源领域营收12.48亿元 同比增长37%[3] - 车规级产品通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗（行业第一） 近百款车规级功率芯片实现量产[3] 技术布局与产能建设 - 以IDM模式构建全产业链能力 覆盖设计-制造-封测环节[8] - 6英寸SiC中试线稳定运行 SiC SBD、1200V SiC MOSFET等产品批量供应[7] - 氮化镓双工艺平台同步布局 外延生产基地通线[7] - 重庆功率半导体封测基地投产 12英寸晶圆制造线本月满产[8] 国产化进程与竞争优势 - 国产替代政策支持企业在SiC、GaN、IGBT等领域实现关键技术突破[5] - IDM模式贴近本土客户 快速响应定制化需求且具成本竞争力[6] - 与比亚迪、吉利等车企共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[3][8] 产品与应用领域拓展 - 重点开发智能功率模块（IPM）、功率集成模块（PIM）、先进功率模块（APM）[7] - 半桥DCM、全桥HPD模块切入主驱逆变器、车载充电机等核心部件[7] - 业务覆盖新能源汽车、光伏储能、工业自动化、智能家居及AI服务器电源等领域[7][8] 行业发展趋势 - 大电流、高压及新能源汽车自动化智能化将催生更多功率半导体需求[4] - 行业从单器件供应商向系统级解决方案商转型[4] - 人形机器人等驱动技术应用进一步拓展功率半导体市场空间[8]