**行业与公司** * 半导体行业 聚焦于晶圆制造 存储芯片 先进封装 设备与材料等细分领域 * 涉及公司包括晶圆制造厂中芯国际 华虹 存储厂商长鑫存储 长存 以及设备材料供应商如北方华创 中微公司 拓荆科技 精智达 芯源微 安集科技 鼎龙股份等[1][2][3][5][6][11][12][13] **核心观点与论据** * **先进制程扩产加速** 中芯国际与华虹持续扩展7纳米以下先进制程以满足国产算力需求 华虹8厂2025年扩产节奏超预期 预计2026年将有新产线布局[1][2][3] * **存储厂商迎来确定性变化** 长鑫存储与长存两大存储厂商在2026年将迎来边际向上变化 长存三期主体已成立 重点布局300多层产品 其单万片设备投资额相较200多层产品提升约30%[1][5] * **国产HBM产业化突破** 国产HBM预计在2026年实现从0到1的产业化突破 长鑫存储上海厂区规划3D封装及HBM生产线 可能带来新的扩产需求[1][6] * **资本开支高增长** 预计2026年半导体行业资本开支将保持两位数增长 受益于国产化率提升和结构性变化 设备公司订单增速有望达30%以上 甚至40%-50% 主要增长点集中在算力逻辑产线 长存和长鑫口径[1][9][10] * **设备投资额显著提升** 从28纳米到7纳米 单万片设备投资额从之前的四五十亿人民币提升至130多亿人民币[4] * **HBM产业链扩产优先封测端** HBM封测产线扩产因涉及市值较小公司而弹性较大 相关设备包括CMP设备 电镀设备 薄膜电镀设备和清洗设备 建议关注精智达 芯源微和交城超声[1][8] **其他重要内容** * **IPO进程加速** 长鑫存储正在进行IPO辅导 预计2026年IPO进程将加速[1][6] * **材料需求高增速** 预计国内半导体材料需求将保持20%-30%的复合增速[3][12] * **成熟制程复苏** 成熟制程领域因下游逐步复苏 其资本开支将继续小幅上行 且国产化率将进一步提升[10] * **重点推荐标的汇总** * **设备端** 北方华创（龙头） 中微公司 拓荆科技 微导纳米（长存产业链） 精智达 芯源微（长鑫产业链） 长川科技 华峰测控 金海通 西电股份（后道测试设备）[3][11] * **材料端** 安集科技 鼎龙股份（行业龙头） 雅克科技 广钢气体（长鑫产业链） 安集科技（长存产业链）[3][12][13] * **海外景气度** 海外设备公司如泰瑞达和虹径的股价趋势及基本面受英伟达放量影响 也显示出良好的景气度[11]

先进封装技术演进 - 半导体封装从单纯保护功能发展为集成多个元件的复杂系统[2] - 先进封装涵盖2.5D/3D等多种集成方案，显著提升信号密度和能效[2][4] - 封装技术变革主要受带宽需求和功耗优化双轮驱动[4][5] 封装架构创新 - 球栅阵列(BGA)取代传统通孔封装，实现双面元件布局[7][8] - 再分布层(RDL)技术突破焊盘限制，支持扇入/扇出布线[17][20] - 中介层技术实现芯片间高密度互连，缩短信号传输距离[46][49] 材料与工艺突破 - 味之素积层膜(ABF)提供更优介电性能和热稳定性[34] - 硅/玻璃/有机中介层形成技术路线竞争，硅中介层当前主导[55][56][59] - 混合键合技术消除中间材料，直接实现芯片间金属-氧化物连接[79] 热管理与可靠性 - 3D堆叠带来散热挑战，需集成散热器/导热片等热管理元件[101][102] - 共面性和热膨胀系数(CTE)匹配成为可靠性设计关键[126][127] - 电迁移风险随互连密度提升而加剧，需特殊分析工具[126] 设计与测试变革 - 系统级协同设计取代传统串行流程，需早期规划热/电/机械特性[106][110] - 测试标准(IEEE 1149/1687/1838)演进应对多芯片封装挑战[115][118][122] - 组装设计套件(ADK)正在形成以标准化复杂封装工艺[112][113] 安全新挑战 - 2.5D封装信号暴露面扩大，需防范探测攻击和信息泄露[133][134] - 混合键合3D堆叠提升物理安全性，但需完善系统级防护[133] - 供应链安全需覆盖基板/中介层等非芯片元件[132][133]