股价与资金流向 - 10月13日盘中股价63.06元/股，上涨2.07%，总市值517.99亿元，成交额5.52亿元，换手率1.67% [1] - 当日主力资金净流出2859.92万元，特大单净卖出1956.62万元（买入3991.00万元，占比7.23%；卖出5947.62万元，占比10.78%），大单净卖出900万元（买入1.48亿元，占比26.78%；卖出1.57亿元，占比28.41%） [1] - 公司今年以来股价上涨64.60%，近5个交易日下跌1.42%，近20日上涨15.12%，近60日上涨34.57% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为集成电路设计与销售以及集成电路测试服务，产品收入构成为：FPGA及其他产品37.04%，非挥发性存储器23.92%，安全与识别芯片21.35%，智能电表芯片13.46%，集成电路测试服务4.15%，租赁收入0.09% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括汽车芯片、AI芯片、物联网、传感器、芯片概念等 [2] 财务表现 - 2025年1-6月公司实现营业收入18.39亿元，同比增长2.49%；归母净利润1.94亿元，同比减少44.38% [3] - A股上市后累计派现3.11亿元，近三年累计派现2.58亿元 [4] 股东结构 - 截至2025年6月30日，股东户数为2.17万，较上期减少7.44%；人均流通股24735股，较上期增加8.04% [3] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF持股765.46万股，较上期增加72.80万股；香港中央结算有限公司持股578.38万股，较上期减少392.42万股；南方军工改革灵活配置混合A为新进股东，持股565.49万股；银河创新混合A退出十大股东之列 [4]

港股市场整体表现 - 恒生指数午间收盘下跌1.14% [1] - 恒生科技指数午间收盘下跌2.45% [1] 半导体行业及公司表现 - 港股半导体概念股整体走弱 [1] - 中芯国际股价下跌超过5% [1] - 上海复旦股价下跌超过4% [1] - 华虹半导体股价下跌超过4% [1] - 英诺赛科股价下跌超过3% [1] - 晶门半导体股价下跌超过3% [1] 饮料行业及公司表现 - 饮料股逆势走强 [1] - 古茗股价上涨超过13% [1] - 蜜雪集团股价上涨接近6% [1] - 沪上阿姨股价跟涨 [1] - 茶百道股价跟涨 [1] - 统一企业中国股价跟涨 [1] - 农夫山泉股价跟涨 [1]

港股半导体板块市场表现 - 港股半导体股整体表现疲软，呈现持续走弱态势 [1] - 中芯国际股价跌幅最大，超过5.5% [1] - 上海复旦与英诺赛科股价均下跌4% [1] - 晶门半导体股价下跌超过3% [1] - 华虹半导体股价下跌2.5% [1]

公司股价与市场交易 - 10月9日公司股价下跌0.98%，成交额为17.45亿元 [1] - 当日融资买入额为2.64亿元，融资偿还额为1.58亿元，融资净买入额为1.05亿元 [1] - 截至10月9日，公司融资融券余额合计为7.20亿元，其中融资余额为7.11亿元，占流通市值的2.00%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 10月9日融券卖出1.67万股，金额为110.37万元，融券余量为14.39万股，融券余额为949.89万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司成立于1998年7月10日，于2021年8月4日上市，主营业务为集成电路相关业务，包括设计、开发及销售集成电路以及提供集成电路测试服务 [2] - 公司主营业务收入构成为：FPGA及其他产品占37.04%，非挥发性存储器占23.92%，安全与识别芯片占21.35%，智能电表芯片占13.46%，集成电路测试服务占4.15%，租赁收入占0.09% [2] - 截至6月30日，公司股东户数为2.17万，较上期减少7.44%，人均流通股为24735股，较上期增加8.04% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为1.94亿元，同比减少44.38% [2] - A股上市后公司累计派现3.11亿元，近三年累计派现2.58亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第五大流通股东，持股765.46万股，相比上期增加72.80万股 [3] - 香港中央结算有限公司为公司第九大流通股东，持股578.38万股，相比上期减少392.42万股 [3] - 南方军工改革灵活配置混合A（004224）新进为第十大流通股东，持股565.49万股，银河创新混合A（519674）退出十大流通股东之列 [3]

港股市场整体表现 - 恒生指数收盘下跌0.29% [1] - 恒生科技指数收盘下跌0.66% [1] 半导体行业 - 半导体板块股价集体走低 [1] - 华虹半导体股价下跌超过6% [1] - 中芯国际股价下跌超过6% [1] - 英诺赛科股价下跌超过5% [1] - 上海复旦股价下跌超过4% [1] 其他下跌公司 - 思摩尔国际股价下跌超过12% [1] - 歌礼制药股价下跌超过9% [1] - 优必选股价下跌超过9% [1] 上涨公司 - 中兴通讯股价上涨超过12% [1] - 中国黄金国际股价上涨超过9% [1] - 洛阳钼业股价上涨超过7% [1]

核心观点 - 报告认为A股市场在10月将经历震荡整固后蓄势上行[4][17] 主要投资方向聚焦于政策催化、景气修复和降息受益三大主线[4][17] 总量观点 - 海外市场需关注美国政府停摆的持续影响（预计10月中上旬延续关门）、经济数据以及美联储在10月的降息预期[4][15] 当前市场反应温和但需警惕持续关门引发的资产波动放大[4][15] 黄金价格因降息预期和不确定性一度突破4000美元/盎司[15] - 国内方面关注短期增量对冲政策（如5000亿新型政策性金融工具已下达）、中长期十五五规划风向（四中全会于10月20-23日召开）以及10月底APEC会议可能带来的中美进展[4][16] 9月制造业PMI连续6个月处于收缩区间显示经济回落压力[16] - A股大势研判认为国庆假期后风险偏好有望提升融资盘回补局部交易拥挤风险已缓释叠加联储降息预期升温和政策催化A股蓄势上行可期[17] 行业配置方向 - 政策催化方向：重点关注受益于十五五规划的半导体、机器人、工业软件、军工等行业[4][17] - 景气修复方向：重点关注三季报盈利预期改善的AI、创新药、新能源等行业[4][17] - 降息受益方向：重点关注美联储预防式降息利好的有色、非银金融等行业[4][17] 十月十大金股组合及逻辑 - **中微公司 (688012 SH)**：逻辑在于刻蚀设备显著放量2024年上半年收入3448亿元同比增长3646%[18] 刻蚀设备收入2698亿元同比增长约5668%占营收比重提升至7826%[19] 预计2024-2026年收入分别为8154亿元、10767亿元、14121亿元[21] - **复旦微电 (688385 SH)**：逻辑在于FPGA产品线技术领先正推进基于1xnm FinFET先进制程的新一代产品[22][23] 存储产品线销量有较大增长[24] 预计2024-2026年收入分别为3766亿元、4378亿元、4996亿元[24] - **思泉新材 (301489 SZ)**：逻辑在于2025年第一季度业绩开始提速营收183亿元同比增长9359%归母净利润1772万元同比增长7957%[25] 受益于AI驱动消费电子复苏对散热方案的需求[26] 预计2025-2027年净利润分别为108亿元、152亿元、202亿元[28] - **长飞光纤 (601869 SH)**：逻辑在于AI建设拉动需求2025年上半年收入6384亿元同比增长1938%[29] 在中国移动G654E光缆集采（总量31386万芯公里增长约156%）中获得50%份额[30] 前瞻布局空芯光纤[30] 预计2025-2027年收入分别为14193亿元、16126亿元、18008亿元[31] - **模塑科技 (000700 SZ)**：逻辑在于频繁获得大客户项目定点近一年披露的定点项目预计总销售额超过100亿元[32][35] 2024年归母净利润63亿元同比增长395%墨西哥工厂净利润36亿元同比大幅增长1904%[32] 预计2025-2027年收入分别为810亿元、916亿元、1031亿元[37] - **美湖股份 (603319 SH)**：逻辑在于泵类主业稳健增长2025年上半年新能源业务收入232亿元同比增长1982%占总营收2188%[39] 机器人业务布局减速器、执行器等已开发十余家头部机器人客户[40] 预计2025-2027年收入分别为2374亿元、2827亿元、3347亿元[41] - **深圳新星 (603978 SH)**：逻辑在于业绩迎来拐点2025年上半年收入15亿元同比增长29%亏损收窄[43] 六氟磷酸锂价格触底回升（截至9月10日报价565万元/吨较7月21日上涨约15%）[43] 年产10万吨电池铝箔坯料项目已投产三氟化硼项目预计2025年10月投产[44][46] 预计2025-2027年归母净利润分别为051亿元、224亿元、392亿元[46] - **洛阳钼业 (603993 SH)**：逻辑在于铜钴产量大幅增长2025年上半年铜产量3536万吨同比增长1268%钴产量611万吨同比增长1305%所有产品产量进度均超年度指引50%[49][51] 归母净利润8671亿元同比增长6007%创同期新高[49] 预计2025-2027年归母净利润分别为16527亿元、19769亿元、20710亿元[55] - **兴业银锡 (000426 SZ)**：逻辑在于银锡量价齐升2025年上半年矿产银产量13132吨同比增长457%[56] 上半年国内白银、锡均价同比分别上涨2023%、913%[59] 收购宇邦矿业并成功出海收购大西洋锡业[62][63] 预计2025-2027年归母净利润分别为2113亿元、2413亿元、2470亿元[64] - **江山股份 (600389 SH)**：逻辑在于业绩大幅增长2025年半年度预计归母净利润3-36亿元同比增长7565%-11078%[65] 目前拥有草甘膦产能7万吨/年在建5万吨产能预计2025年底投产[66] 预计2025-2027年归母净利润分别为657亿元、794亿元、949亿元[70]

半导体股普遍回调，上海复旦跌超4%，中芯国际、华虹半导体跌超3%，晶门半导体、宏光半导体跌超 1%。 ...

行业概述与分类 - 只读存储器（ROM）是一种半导体存储器，其数据只能被读取而不能被写入或修改，在断电后数据不会丢失，用于存储永久性数据如系统初始化信息、固件和操作系统等[4] - ROM主要分为掩膜编程的只读存储器（MROM）、可编程只读存储器（PROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM）、可电擦除可编程只读存储器（EEPROM）和快擦除读写存储器（Flash）等五种类型[4] - 存储器是计算机的重要组成部分，主要分为ROM和RAM两大类，在计算机运行过程中实现高速自动化的程序与数据存取[3] 市场规模与增长 - 中国只读存储器行业市场规模从2020年的1208.4亿元增长至2024年的1706.8亿元，年复合增长率为9%[1][7] - 中国半导体存储器行业市场规模在2024年达到4267亿元，同比增长8.22%[6] - 中国半导体材料行业市场规模在2024年达到1253.0亿元，同比上涨5.0%，其发展推动了只读存储器行业的进步[6] 产业链分析 - 行业上游主要涉及半导体材料、光刻胶、掩模版等关键原材料和组件的供应商，半导体材料的质量直接影响ROM产品的稳定性和可靠性[5][6] - 行业下游应用领域广泛，包括计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，这些领域对ROM的需求量巨大且对产品性能要求高[5] - 在国家政策鼓励下，本土半导体材料厂商技术水平和研发能力不断提升，逐步打破国外垄断，推进了材料国产化进程[6] 技术演进与产量 - ROM技术从不可编程的MROM，发展到允许用户一次写入的PROM，再到可紫外线擦除的EPROM，以及可电擦除、随机访问修改字节的EEPROM[8] - 2024年中国EEPROM产量达到216.02亿颗，同比上涨12.0%，体现了技术的进步和市场需求的增长[9] 行业竞争格局 - 全球ROM市场由三星电子、英特尔和美光科技等国际巨头主导，它们拥有强大的研发实力、先进生产技术和大规模产能[10] - 中国市场上，兆易创新、东芯股份、聚辰股份等国内厂商竞争力不断提升，积极布局以提升市场份额[10] - 兆易创新存储芯片产品线丰富，覆盖NOR Flash和NAND Flash，2025年上半年其存储芯片营业收入为28.45亿元，同比上涨9.2%[10] - 复旦微电非挥发存储器产品包括EEPROM、NOR Flash和SLC NAND Flash，2025年上半年该业务营业收入为4.4亿元，同比下降26.5%，主要因市场竞争激烈公司采取了保守的价格策略[10] 未来发展趋势 - 政府政策持续支持行业发展，如2025年发布的《电子信息制造业数字化转型实施方案》提出研发推广新型存储器件等，预计未来将有更多政策推动半导体存储器及ROM行业发展[11] - 随着人工智能、云计算、物联网、大数据等产业的快速发展，以及终端市场便携化、智能化、网络化趋势，只读存储器的需求将持续提升，未来发展空间广阔[12] - 为满足工业控制、医疗设备等长尾细分市场的个性化需求，定制化ROM解决方案的占比将不断提升，企业通过提供不同存储容量和读写速度的选项实现差异化竞争[13]

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年9月30日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 FF301 公司名稱: 上海復旦微電子集團股份有限公司 呈交日期: 2025年10月2日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | H | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 01385 | 說明 | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 284,330,000 | RMB | | 0.1 RMB | | 28,433,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | RMB | | | | 本月底結存 | | | 284,330,000 | RMB | | 0.1 RMB | | 28,433,000 | 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.1 | 2 ...

收入和利润表现 - 报告期营业收入为人民币18.39亿元，较上年同期增长2.49%[7] - 2025年上半年营业收入为人民币18.39亿元，同比增长2.49%[26] - 2025年上半年营业总收入为18.39亿元人民币，较去年同期的17.94亿元人民币增长2.5%[59] - 营业收入为17.46亿元人民币，较去年同期的17.19亿元增长1.5%[62] - 2025年上半年营业收入为18.39亿元人民币，同比增长2.5%[135] - 营业总收入为7.94亿元人民币，其中安全与识别芯片（2.69亿元）、非挥发性存储器（1.51亿元）、智能电表芯片（1.45亿元）、FPGA及其他产品（1.68亿元）是主要收入来源[136] - 归属于母公司股东的净利润为人民币1.94亿元，较上年同期减少44.38%[7] - 2025年上半年归属于母公司股东的净利润为人民币1.94亿元，同比减少44.38%[26] - 2025年上半年净利润为1.80亿元人民币，较去年同期的3.40亿元人民币大幅下降46.9%[59] - 净利润为2.03亿元人民币，较去年同期的3.47亿元下降41.5%[62] - 2025年上半年归属于母公司所有者的净利润为1.94亿元人民币[134] - 归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币1.82亿元，较上年同期减少40.96%[7] - 基本每股收益为人民币0.24元/股[7] - 基本每股收益从0.42元/股降至0.24元/股，下降42.9%[61] - 加权平均净资产收益率为3.23%[7] - 公司利润总额为1.73亿元人民币，按法定税率计算的所得税费用为2587.9万元人民币[150] 成本和费用 - 综合毛利率为56.80%，同比增加0.31个百分点[7] - 综合毛利率为56.80%，同比增加0.31个百分点[26] - 主营业务成本为7.93亿元人民币，毛利率约为56.9%[135] - 研发投入占营业收入的比例为28.99%[7] - 研发投入总额为人民币5.33亿元，同比减少10.80%，占营业收入比例为28.99%[24] - 报告期内研发投入约为人民币5.33亿元，占营业收入的28.99%[37] - 研发费用从5.40亿元人民币降至5.09亿元人民币，减少5.8%[59] - 研发费用为4.84亿元人民币，占营业收入的27.7%，较去年同期下降2.3%[62] - 研发费用为5.09亿元人民币，同比下降5.9%，其中职工薪酬为3.21亿元人民币，材料及加工费为7559万元人民币[144] - 研发支出总额为5.33亿元人民币，同比下降10.8%，其中资本化研发支出为6965.6万元人民币[157] - 研发费用中职工薪酬为3.67亿元人民币，是研发支出的主要构成部分[157] - 研发投入资本化的比重为13.07%，同比减少4.76个百分点[24] - 资本化研发投入为人民币6,965.55万元，同比减少34.62%[24] - 销售费用为1.17亿元人民币，同比下降2.7%，其中职工薪酬为8507万元人民币，与去年同期基本持平[140] - 管理费用为8382万元人民币，同比增长18.1%，主要由于职工薪酬增长至4535万元人民币以及咨询服务费增长至780万元人民币[142] - 财务费用为1538万元人民币，同比下降17.2%，主要由于利息支出减少至1970万元人民币以及汇兑损益减少至392万元人民币[145] - 支付的各项税费为1.21亿元人民币，较去年同期的0.31亿元大幅增加[63] 各业务线表现 - 安全与识别产品线销售收入约为人民币3.93亿元（2024年：人民币3.70亿元）[28] - 非挥发性存储器产品线销售收入约为人民币4.40亿元（2024年：人民币5.99亿元）[29] - 智能电表芯片产品线报告期销售收入约为人民币2.48亿元，对比2024年的人民币2.12亿元增长约17%[31] - FPGA及其他产品报告期销售收入约人民币6.81亿元，对比2024年的人民币5.53亿元增长约23%[31] - 安全与识别芯片收入为3.93亿元人民币，FPGA及其他产品收入为6.81亿元人民币[135] 各地区表现 - 中国大陆地区收入为17.44亿元人民币，占总收入的94.9%[135] - 中国大陆市场收入为7.36亿元人民币，占总收入的92.7%，其他地区收入为5815万元人民币[136] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为人民币1.86亿元，较上年同期增加45.94%[8] - 经营活动产生的现金流量净额为1.86亿元人民币，较去年同期的1.27亿元增长45.9%[63] - 经营活动产生的现金流量净额为1.86亿元人民币，同比增长45.9%[152] - 母公司经营活动产生的现金流量净额为1.30亿元人民币，较去年同期的0.47亿元增长177.6%[66] - 投资活动产生的现金流量净额流出减少至11,479.89万元，去年同期为32,461.50万元，主要因对银行理财产品的投资净减少[44][46] - 投资活动产生的现金流量净额为负11.48亿元人民币，较去年同期负3.25亿元有所改善[63] - 期末现金及现金等价物余额为10.94亿元人民币，较期初的10.63亿元增长2.9%[64] - 现金及现金等价物净增加额为3084.4万元人民币，期末余额为10.94亿元人民币[152][153] - 母公司期末现金及现金等价物余额为9.12亿元人民币，较期初的8.16亿元增长11.8%[67] - 租赁相关的现金流出总额为810.1万元人民币[155] - 收到政府补助为1834.6万元人民币，同比略有下降[151] - 活期利息收入为784.5万元人民币，同比增长6.6%[151] 资产和负债状况 - 于2025年6月30日，公司总资产约为人民币93.03亿元，较报告期初增长2.90%[8] - 公司总资产从2024年末的781.99亿元人民币增长至2025年6月末的809.12亿元人民币，增幅为3.5%[56][58] - 于2025年6月30日，归属于母公司股东的净资产约为人民币60.34亿元，较报告期初增长2.37%[8] - 公司所有者权益合计从期初的人民币65.44亿元增至期末的人民币66.71亿元，增长1.27亿元或1.9%[69] - 母公司所有者权益合计从期初的人民币55.05亿元增至期末的人民币56.54亿元，增长14.95亿元或2.7%[70] - 归属于母公司所有者的综合收益总额为人民币19.33亿元，较期初所有者权益小计增长3.3%[69] - 母公司2025年上半年综合收益总额为人民币20.29亿元[70] - 公司未分配利润从期初的人民币38.72亿元增至期末的人民币40.00亿元，增长人民币1.28亿元或3.3%[69] - 期末未分配利润为39.99亿元人民币[134] - 报告期末公司存货账面价值约为人民币308,898.47万元，占流动资产总额的45.75%[36] - 存货从31.31亿元人民币微降至30.88亿元人民币，减少1.4%[56] - 存货账面余额从2024年底的35.67亿元微增至2025年6月30日的36.37亿元[103] - 报告期末存货跌价准备余额约为人民币54,826.11万元，存货跌价准备计提比例为15.07%[36] - 存货跌价准备及合同履约成本减值准备从2025年初的4.32亿元增至2025年6月30日的5.48亿元，增幅26.84%[102] - 报告期末应收账款账面余额约为人民币174,329.25万元，应收票据账面余额约为人民币29,538.71万元[39] - 应收账款与应收票据账面余额合计占营业收入的比例为110.87%[39] - 应收账款增加16.70%至174,329.25万元，占总资产比例从16.52%升至18.74%，主要因高可靠客户收入占比较高且回款周期较长[47] - 应收账款从14.65亿元人民币增至17.08亿元人民币，增长16.6%[56] - 应收账款总额从15.61亿元增至18.30亿元，坏账准备计提比例从4.32%升至4.75%[89][90] - 应收账款坏账准备期内增加1950.69万元，总额达到8689.06万元[91] - 应收账款前五名欠款方余额合计8.24亿元，占总应收账款余额的45.01%[92] - 公司应收账款信用风险集中，前五大客户应收账款占比为45.02%（2024年末：47.11%）[169] - 应收票据总额为2.95亿元，其中商业承兑汇票坏账准备计提比例从2.53%升至3.21%[87][88] - 商业承兑汇票坏账准备期内增加177.61万元，总额达到902.87万元[88] - 应收款项融资中的银行承兑票据从2024年底的1.47亿元增至2025年6月30日的1.59亿元，增长8.37%[93] - 预付款项大幅增长69.06%至19,212.45万元，占总资产比例从1.26%升至2.07%，主要因新产品加工需要导致供应商预付款增加[47][48] - 预付款项总额从2024年底的1.14亿元增至2025年6月30日的1.92亿元，增长69.01%[94] - 预付款项中账龄2至3年的部分从2024年底的189.80万元大幅增至2025年6月30日的2959.97万元，占比从1.67%升至15.40%[94] - 期末余额前五名的预付款项合计为1.63亿元，占预付款项总额的84.69%[95] - 其他应收款总额从2024年底的983.32万元微降至2025年6月30日的921.04万元[96] - 货币资金略有增加，从1,087,494,485.36元增至1,098,255,942.76元[53] - 货币资金从8.36亿元人民币增至9.12亿元人民币，增长9.2%[56] - 公司货币资金总额为10.98亿元人民币，其中银行存款占10.98亿元[85] - 公司持有的美元货币资金为3.45亿美元，折算人民币约为2.47亿元[154] - 交易性金融资产从2024年底的1.40亿元下降至2025年6月30日的1.19亿元[86] - 其他流动资产从2024年底的5562.27万元降至2025年6月30日的4674.64万元，主要因待抵扣进项税额减少[104] - 长期股权投资从2025年初的5418.12万元降至2025年6月30日的5213.56万元，主要因处置Spear Innovations Oy Ltd投资及权益法下投资亏损[104] - 其他权益工具投资公允价值从2025年初的3481.61万元微降至2025年6月30日的3476.86万元[105] - 固定资产账面价值从2024年12月31日的15.68亿元人民币下降至2025年6月30日的15.13亿元人民币，减少5464万元人民币[106] - 在建工程账面价值从2024年12月31日的5480万元人民币增加至2025年6月30日的7757万元人民币，增长41.5%[107] - 集成电路技术研发与应用基地项目预算8亿元人民币，本期增加投入2495万元人民币，工程累计投入占预算比例84.48%[107] - 无形资产账面价值从2024年12月31日的1.97亿元人民币下降至2025年6月30日的1.60亿元人民币，减少19.0%[109] - 公司内部研发形成的无形资产占无形资产账面价值的比例为78.73%[109] - 使用权资产账面价值从2024年12月31日的2141万元人民币增加至2025年6月30日的2619万元人民币，增长22.3%[108] - 长待摊费用从2024年12月31日的5044万元人民币增加至2025年6月30日的5855万元人民币，增长16.1%[111] - 递延所得税资产从2024年12月31日的1662万元人民币增加至2025年6月30日的2523万元人民币，增长51.8%[112] - 可抵扣亏损产生的递延所得税资产从2024年12月31日的1052万元人民币增加至2025年6月30日的1699万元人民币，增长61.5%[112] - 其他非流动资产总额为6442.14万元人民币，其中预付产能保证金为4303.72万元，预付设备款增长102.7%至1901.95万元[117] - 短期借款减少19.25%至86,550.00万元，占总资产比例从11.86%降至9.30%，主要因归还银行到期的短期贷款[47][50] - 短期借款从10.72亿元人民币减少至8.66亿元人民币，下降19.2%[56] - 短期借款减少至8.655亿元人民币，较期初10.7187亿元下降19.3%，信用借款年利率为2.11%-2.40%[118] - 公司2025年6月30日短期借款为8.655亿元，一年内到期的非流动负债为3.979亿元[176] - 长期借款大幅增加68.25%至40,357.25万元，占总资产比例从2.65%升至4.34%，主要因调整债务结构增加一年以上银行贷款[47][52] - 长期借款从1.07亿元人民币大幅增加至2.73亿元人民币，增幅达155%[58] - 长期借款大幅增加至7.89亿元人民币，较2024年末增长32.9%[128] - 公司2025年6月30日金融负债合计未折现合同现金流为19.763亿元，其中1年内到期的为15.029亿元[176] - 长期借款从2024年末的2.547亿元增至2025年6月30日的4.036亿元，增长58.4%[176][177] - 合同负债增长41.32%至14,583.16万元，占总资产比例从1.14%升至1.57%，主要因与客户签订订单增加导致预收款增加[47][51] - 合同负债增长41.3%至1.4583亿元人民币，相比期初1.0319亿元，主要由于预收货款和测试费增加[120] - 应付账款增长14.5%至2.6857亿元人民币，其中1年以内的账款占比84.7%，为2.2756亿元[119] - 应付职工薪酬总额为1.5759亿元人民币，其中短期薪酬为1.5040亿元，设定提存计划为718.96万元[122] - 递延所得税负债净额期末余额为3638.43万元人民币，与期初的3638.47万元基本持平[114] - 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损增长47.6%至2.2414亿元人民币，其中大部分（1.1212亿元）将于2030年到期[115][116] - 公司实收资本（或股本）为人民币8214.27万元，期内无变动[69][70] 其他收益和损失 - 其他收益大幅下降65.64%，从10,366.77万元降至3,562.31万元，主要因集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少[44] - 其他收益为3562万元人民币，同比下降65.6%，主要由于政府补助大幅减少至1839万元人民币以及进项税加计抵减减少至1481万元人民币[146] - 资产减值损失显著增加至15,051.65万元，而去年同期为294.54万元，主要因计提存货跌价损失142,951,639.78元及无形资产减值损失7,564,881.83元[44][45] - 资产减值损失为1.50亿元人民币，同比大幅恶化，主要由于存货跌价损失及合同履约成本减值损失增加至1.43亿元人民币[148] - 资产减值损失为1.51亿元人民币，较去年同期的0.03亿元大幅增加[62] - 信用减值损失为2128万元人民币，同比恶化41.6%，主要由于应收票据坏账损失增加至178万元人民币[148] - 投资净收益为71万元人民币，去年同期为净损失95万元人民币，改善主要来自交易性金融资产持有期间收益增加至211万元人民币[147] - 所得税费用为-795.3万元人民币，而去年同期为442.3万元人民币，主要受研发费用加计扣除影响[150] 研发项目与产品进展 - 公司推出第二代超高頻RFID標簽芯片UF52A，性能顯著提升以滿足高密集度應用場景需求[16] - 公司NFC讀寫器芯片成為國內唯一通過金融應用相關認證並規模量產的供應商[16] - 公司多款中大容量EEPROM產品通過AEC-Q100 Grade 1認證，並成功導入部分Tier 1及整車廠供應鏈[17] - 公司NOR Flash低壓高速系列產品量產，覆蓋16Mbit至1Gbit容量，關鍵指標達業界領先水平[18] - 公司基於2Xnm工藝平台的SLC NAND系列產品均已進入量產階段[19] - 公司MCU產品完成12寸40nm、55nm和90nm嵌入式閃存工藝平台的開發與流片[20] - 公司可提供千萬門級、億門級和十億門級FPGA和PSoC產品[21] - 公司FPAI異構融合架構芯片正佈局算力從4TOPS至128TOPS的譜系化