公司资本运作 - 晶合集成正在筹划发行境外上市股份并在香港联合交易所上市 [1] - 公司正与相关中介机构就H股上市的具体推进工作进行商讨 [1] - 相关细节尚未确定 [1]

公司资本运作 - 公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所上市 [1] - 公司正与相关中介机构就H股上市的具体推进工作进行商讨 [1] - H股上市相关细节尚未确定 [1] - 本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1]

市场扩张和并购 - 公司筹划发行境外上市股份（H股）并在港交所上市，深化国际化战略布局[1] - 公司正与中介商讨H股上市推进工作，细节未确定[1] 其他新策略 - H股上市不会导致控股股东和实际控制人变化[1] - H股上市需经董事会、股东会审议及政府监管机构批准[2] - H股上市能否实施不确定，公司将按进展披露信息[2]

公司战略规划 - 加快海外业务发展 提高公司综合竞争力及国际品牌形象[1] - 筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市[1] - 借助国际资本市场资源与机制优势 优化资本结构 拓宽多元融资渠道[1] 上市进展安排 - 正与相关中介机构就H股上市具体推进工作进行商讨 相关细节尚未确定[1] - H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化[1]

公司资本运作 - 晶合集成正在筹划发行境外上市股份H股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司正与相关中介机构就H股上市的具体推进工作进行商讨 [1] - 相关细节尚未确定 [1]

公司资本运作 - 晶合集成正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市 [1] - 公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨 相关细节尚未确定 [1] - 本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1]

公司投资活动 - 晶合集成等共同出资成立合肥晶汇瑞盈企业管理咨询合伙企业 出资额约3亿元 [1] - 新设企业经营范围包含以自有资金从事投资活动 企业管理 企业管理咨询 社会经济咨询服务 [1] - 新企业为有限合伙形式 由晶合集成通过股权穿透方式共同出资 [1]

华勤技术战略投资晶合集成 - 公司拟以23.93亿元受让晶合集成6%股权，成为其第四大股东，转让价19.88元/股较市价折价10% [2][3] - 交易附带36个月不减持承诺，并向晶合集成委派董事，原股东力晶创投持股比例降至13.08% [3][4] - 战略投资旨在深化产业链上下游资源整合，探索产业投资合作可能性，提升整体竞争力 [4] 晶合集成行业地位 - 晶合集成是国内第三大晶圆代工厂商，全球排名前九，在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率全球领先 [4] - 公司客户覆盖国际一线企业，以成熟制程制造经验为基础 [4] 华勤技术业务概况 - 公司为全球智能硬件ODM龙头，服务三星、OPPO、小米等知名品牌，产品涵盖智能手机、笔记本等六大品类 [5] - 2024年营收首次突破千亿达1098.78亿元（+28.76%），归母净利润29.26亿元（+8.10%） [6] - 2025年一季度营收349.98亿元（+115.65%），净利润8.42亿元（+39.05%），增速创三年新高 [6] 公司产业布局动态 - 2024年完成两笔重要收购：28.5亿港元收购易路达国际80%股权，3.48亿元收购南昌春秋65%股权 [7] - 全球化制造布局形成，国内以东莞/南昌为核心，海外在越南、墨西哥、印度设生产基地 [7] - 研发投入达51.72亿元，研发团队规模1.6万人，境外收入占比提升至49.69% [1][7]

股价与交易表现 - 2025年7月30日收盘价22.17元 单日下跌0.27% [1] - 换手率1.58% 成交量18.80万手 成交金额4.21亿元 [1] - 主力资金净流出3046.10万元 占成交额7.24% 其中超大单净流出1802.27万元（占比4.28%）大单净流出1243.83万元（占比2.96%）[1] 资金流向结构 - 中单资金净流出312.48万元 占成交额0.74% [1] - 小单资金净流入2733.61万元 占成交额6.5% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入25.68亿元 同比增长15.25% [1] - 归属净利润1.35亿元 同比增长70.92% [1] - 扣非净利润1.23亿元 同比增长113.92% [1] 企业财务健康度 - 流动比率1.148 速动比率0.902 资产负债率46.75% [1] 公司基本信息 - 成立于2015年 位于合肥市 属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本200613.5157万人民币 实缴资本133849.5006万人民币 [1] - 法定代表人蔡国智 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资8家企业 参与招投标项目629次 [2] - 拥有商标信息41条 专利信息1181条 行政许可21个 [2]

交易概述 - 华勤技术拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成1.2亿股股份，占晶合集成总股本的6.00%，转让价格为19.88元/股，转让总价为人民币23.93亿元 [2] - 交易完成后华勤技术将向晶合集成提名董事1名，成为其重要战略股东及伙伴 [2] - 华勤技术承诺自交割日起36个月内不对外转让本次取得的股份 [3] 战略意义 - 华勤技术首次将产业触角延伸至半导体晶圆制造领域，实现"终端产品+芯片制造"的垂直整合 [2] - 深化产业链上下游资源整合与协同效应，提升公司技术实力与产品竞争力 [2][4] - 终端应用产品与华勤技术的产品队列高度重合，涵盖智能手机、智能穿戴、个人电脑等各类消费电子及办公场景终端产品 [3][4] 公司背景 - 华勤技术是全球领先的智能产品平台型企业，系智能手机和平板电脑ODM领域的全球龙头企业 [3] - 晶合集成是国内第三大晶圆厂，下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片等各类半导体芯片 [3] - 华勤技术2024年营收为1099亿元，最新市值860亿元，均高于闻泰科技的736亿元营收和470亿元市值 [5] 业绩表现 - 华勤技术2025年上半年预计实现营业收入830亿元至840亿元，同比激增110.7%至113.2% [5] - 归母净利润18.7亿元至19.0亿元，同比增幅达44.8%至47.2% [5] - 增长主要受益于全球数字化转型、人工智能爆发及行业景气度持续提升 [5] 行业趋势 - 智能手机市场景气度修复，2024年出货量同比增速约6.2% [6] - ODM/IDH渗透率40%左右，对标笔电行业80%的渗透率仍存在大幅提升空间 [6] - 华勤在ODM/IDH市场份额领先，占比约28%，在份额向头部ODM集中背景下有望迎来业务规模增长 [6] 产业链布局 - 华勤通过收购华誉精密、河源西勤、南昌春勤强化智能终端结构件自主生产 [6] - 通过收购易路达控股切入声学模块领域，借助其客户优势及海外基地完善全球客户队列布局 [6] - 通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域，推动公司产品战略布局升级 [6]