公司概况与市场地位 - 天岳先进成立于2010年 专注于碳化硅衬底研发与产业化 是全球宽禁带半导体材料行业领军企业 [3] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司全球市场份额达16.7% 位列全球前三 [3] - 公司于2022年1月12日在A股科创板上市 截至2025年7月30日总市值超256亿元人民币 [1] - 2025年8月11日开启港股招股 成为国内首家实现"A+H"两地上市的第三代半导体核心材料企业 [2] 技术优势与产品应用 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸至8英寸衬底商业化 并推出12英寸衬底 [5] - 率先采用液相法生产P型碳化硅衬底 [5] - 碳化硅衬底广泛应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统 AI眼镜 轨道交通 电网 家电及通信基站等领域 [3] 财务表现 - 2022年至2024年收入持续增长：4.17亿元→12.51亿元→17.68亿元 2025年第一季度收入达4.08亿元 [5] - 毛利率显著改善：2022年毛损3295.2万元 2023年毛利1.82亿元 2024年毛利4.35亿元 2025年第一季度毛利9244万元 [5] - 盈利状况转正：2022年亏损1.76亿元 2023年亏损0.46亿元 2024年盈利1.79亿元 2025年第一季度盈利851.8万元 [5] 港股发行细节 - 发行定价42.8港元 募集资金20.44亿港元 发行总数4774.57万股 [7] - 公开发售占比5% 每手100股 入场费4323.17港元 [7] - 基石投资者包括国能环保 未来资产 山金资管 和而泰智能 兰坤 合计认购占比36.22% [7] - 设绿鞋机制716.18万股/2.96亿港元 保荐机构为中信与国金 预计8月19日上市 [7] 资金用途与行业前景 - IPO募集资金将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 加强研发能力 以及营运资金补充 [6] - 碳化硅赛道在新能源汽车 光伏储能 AI眼镜 AI智算中心等新兴科技领域具有高增长确定性 [8]

碳化硅市场需求增长 - 碳化硅在电动汽车、光伏发电、充电桩、电力电子等领域的应用日益广泛，推动市场需求持续增长 [1] - 碳化硅具有耐高压、导热好、耐高温等优点，是800V高压快充技术的核心材料，能显著提升新能源汽车充电效率和续航里程 [1] - 国内车企如小鹏、极狐已推出采用碳化硅的高压快充车型，小鹏G6充电10分钟续航增加300KM，极狐阿尔法s和阿维塔11均支持高压快充 [2] - 碳化硅行业从导入期进入成长期，下游电动车和光伏行业在高电压、大电流趋势下需求增长，国产产业链配套逐步成熟 [2] 市场规模与预测 - 碳化硅市场收益预计以35%的复合年增长率从2022年12亿美元增长到2027年53亿美元，2029年将达94亿美元（约663亿人民币） [2] - 中国到2029年将占全球碳化硅市场规模的一半 [2] 项目投资与产能扩张 - 江苏淮安区签约碳化硅材料生产项目，浙江大和半导体产业园三期总投资近20亿元，江苏天科合达二期扩产项目投资8.3亿元，新增16万片产能，总产能将达23万片 [3] - 三安光电子公司湖南三安签署碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，并与多家新能源汽车客户跟进合作意向 [3] - 三安光电2022年碳化硅衬底通过国际大客户验证，其中一家实现批量出货，2023-2024年供应已基本锁定 [3] - 德龙激光碳化硅晶锭激光切片技术获头部客户批量订单，晶升股份具备年产100台及以上碳化硅设备能力 [4] 产业链动态与企业进展 - 三安光电、晶盛机电、天岳先进等公司提升碳化硅衬底产量，国星光电实现量产出货 [3] - 下游应用领域对碳化硅需求保持强劲增长，客户扩产规划明确带动产品需求长期增长 [4] - 碳化硅项目集中开工推动产能逐步提升，技术进步有望进一步增加产能以满足未来需求 [4]

全球碳化硅行业增长与竞争格局 - 全球碳化硅功率器件市场规模预计以35.2%年复合增长率扩张 2030年将突破197亿美元 在功率半导体整体市场渗透率从6.5%跃升至22.6% [1] - 2024年国际巨头营收下滑 Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比降5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% 而天岳先进营收17.68亿元人民币同比增长41.4% [3] - 天岳先进2024年以16.7%全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [3] 公司财务表现与市场突破 - 公司2024年毛利率提升至24.6% 首次扭亏为盈净利润达1.79亿元 境外收入8.45亿元同比增长104%占总营收比重升至47.8% [3] - 港股IPO全球发售4774.57万股H股 发售价上限每股42.80港元 其中国际发售4535.84万股 香港发售238.73万股 设15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰等产业投资者及未来资产证券 山金资产等国际长线资金 [1] 技术领先与产能布局 - 公司实现8英寸导电型衬底量产 2024年率先推出12英寸衬底 完成6/8/12英寸全系列产品覆盖 被Yole列为能大批量交付8英寸晶圆的领导者 [5] - 专利总量跻身碳化硅衬底领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料金奖 [5] - 济南+临港双基地布局总年产能突破40万片 计划扩张至100万片/年 临港工厂2023年5月启动大批量生产 [5] 下游应用领域拓展 - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立合作 包括英飞凌 博世等汽车电子厂商 [8] - 进入英伟达供应链 大部分英伟达碳化硅相关供应商为公司客户 AI数据中心电源需求推动高质量导电型衬底需求释放 [9] - 在AI/AR眼镜领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 分析师测算600万副眼镜出货规模可创造约50亿元收入 [10] 行业发展驱动因素 - 800V高压平台普及推动碳化硅器件在电驱系统渗透率提升 [8] - AI眼镜出货量预计2030年达6590万副 碳化硅材料应用推动光波导技术发展 [10] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [3]

文章核心观点 - 天岳先进作为全球碳化硅衬底行业领军企业 通过港股IPO募集资金 基石投资者包括国际长线资金和产业投资者 体现市场对其长期价值的认可 [1] - 碳化硅行业高速增长 2024-2030年全球SiC功率器件市场规模年复合增长率达35.2% 2030年市场规模将突破197亿美元 渗透率从6.5%升至22.6% [2] - 天岳先进在行业分化中逆势增长 2024年营收17.68亿元人民币同比增长41.4% 毛利率24.6% 净利润1.79亿元首次扭亏 海外收入8.45亿元同比增长104%占比47.8% [4] - 公司技术护城河与产能扩张形成核心竞争力 实现8英寸导电型衬底量产并推出12英寸衬底 专利总量全球前五 年产能突破40万片计划扩张至100万片 [5][6] - 应用场景从功率半导体向消费电子延伸 在新能源汽车 AI服务器电源 AR光学显示三大领域实现商业化突破 已进入英伟达供应链并与全球前十大功率半导体厂商超半数合作 [8][10][11] - AI/AR业务成为新增长点 碳化硅光波导技术获战略突破 若达到600万副眼镜出货规模有望创造50亿元收入空间 [12] 招股信息 - 招股时间为2025年8月11日至8月14日 定价日8月15日 发售价上限每股42.80港元 预计8月19日在港交所交易 [1] - 全球发售4774.57万股H股 其中香港发售238.73万股 国际发售4535.84万股 设置15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰 未来资产证券 山金资产等国际长线资金和产业投资者 [1] 行业格局与竞争态势 - 2024年全球SiC产业分化 国际巨头Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比下滑5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% [4] - 天岳先进以16.7%的全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [4] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [4] - 公司被Yole列为能向开放市场大批量交付8英寸晶圆的领导者 与英飞凌 意法半导体等并列为全球五大核心玩家 [6] 技术优势与产能布局 - 实现6/8/12英寸全系列产品覆盖 12英寸衬底推出为标志性突破 [6] - 专利总量跻身碳化硅衬底专利领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料类金奖 [6] - 上海临港工厂推动8英寸晶圆产能放量 形成济南+临港双基地布局 总年产能突破40万片计划扩张至100万片 [6] 应用领域与客户合作 - 新能源汽车领域与英飞凌 博世等全球汽车电子厂商长期合作 800V高压平台提升碳化硅器件渗透率 [10] - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立业务合作 包括英伟达供应链客户 [10][11] - AI数据中心电源系统需求释放 高功率密度与高效率电源成为刚需 [11] - AR光学显示领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 [12] - 碳化硅在光波导技术中价值占比超30% 2030年AI眼镜出货量预计达6590万副 [12] 增长驱动因素 - 产能扩张及技术进步推动业绩 特别是8英寸到12英寸衬底的平稳过渡 [13] - 与车规级客户及AI/AR领域深度合作及订单量释放 [13] - 通过规模效应 技术升级及成本控制在价格周期波动中实现竞争优势 [13]

港股上市计划 - 公司启动港股招股，拟全球发售4774.57万股H股，发售价不超过每股42.80港元，预计8月19日在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 全球发售中香港公开发售238.73万股（占比5%），国际发售4535.84万股（占比95%），另设15%超额配股权对应716.18万股 [1] - 预计募资总额20.44亿港元，净额19.38亿港元，其中70%用于8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能扩张，20%投入研发，10%补充营运资金 [1] 基石投资者与股权结构 - 引入未来资产证券、山金资产管理等基石投资者，合计认购7.402亿港元，按最高发售价计算锁定1729.52万股（占发售总数36.23%） [2] - 创始人宗艳民港股发售前持股38.48%，稀释后约34.3%，仍为实控人；济南国材、哈勃投资等重要股东合计持股12.3%，港股发售后公众持股比例提升至25%以上 [6] 财务表现 - 2024年营收17.68亿元（同比增长41.37%），净利润1.79亿元实现扭亏为盈，境外销售占比57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [4][5] - 2025年一季度营收4.08亿元（同比下降4.25%），净利润851.82万元（同比下降81.52%），费用占比提升30.84%主因港股IPO中介费用及研发投入增加 [6] 产能与技术进展 - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片（同比增长56.56%），上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能，2025年3月末8英寸衬底月产能突破1.2万片 [6] - 港股募资将重点支持济南基地二期项目，目标2026年底前8英寸产能提升至3万片/月 [6] - 2023年率先实现8英寸衬底量产，2024年推出业内首款12英寸产品，累计交付8英寸导电型衬底超100万片，累计获发明专利194项（境外14项） [7] 行业竞争与市场动态 - 2024年全球导电型碳化硅衬底产业营收同比减少9%至10.4亿美元，主因汽车和工业需求走弱及价格竞争加剧 [7] - 公司市占率全球前三，国内同行天科合达市占率17.3%（差距0.2个百分点），国际巨头Wolfspeed市占率33.7% [10] - 6英寸衬底均价从2022年约5000元/片降至2024年前三季度约4000元/片（降幅20%），价格压力源于国内扩产及海外需求暂缓 [10]

公司H股发行上市进展 - 公司正在申请发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 2025年2月24日向香港联交所递交上市申请并刊发申请资料 [1] - 2025年6月13日获得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书 [2] - 2025年6月19日香港联交所上市委员会举行上市聆讯审议申请 [2] - 2025年7月30日在香港联交所网站刊登发行聆讯后资料集 [2] H股招股说明书披露 - 2025年8月11日在香港联交所网站刊登并派发H股招股说明书 [3] - 招股说明书包含根据国际会计准则编制的会计师报告 [3] - 提供中英文版本招股说明书查询链接 [3] - 招股说明书根据香港联交所和香港证监会规范要求刊发 [3] H股发行方案细节 - 全球发售基础发行股数为47,745,700股 [5] - 香港公开发售2,387,300股(占5%) 国际发售45,358,400股(占95%) [5] - 超额配股权可要求发行最多7,161,800股H股 [5] - 最大发行股数可达54,907,500股(超额配股权悉数行使) [5] - 发行价格最高不超过42.80港元 [5] H股发行时间安排 - 香港公开发售期为2025年8月11日至8月14日 [5] - 预计2025年8月15日前公布发行价格 [5] - 预计2025年8月19日在香港联交所挂牌上市 [5]

股价表现 - 天岳先进股价报61 02元 较前一交易日下跌0 76元 [1] - 开盘价为61 69元 最高触及62 08元 最低下探60 80元 [1] - 成交量为60921手 成交金额达3 74亿元 [1] 业务概况 - 公司主要从事半导体材料研发与生产 专注于碳化硅衬底领域 [1] - 产品广泛应用于新能源汽车 光伏发电 智能电网等领域 [1] H股发行计划 - H股招股说明书已正式刊发 计划全球发售4775万股 [1] - 发行价最高不超过42 8港元 [1] - 香港公开发售时间为8月11日至14日 预计8月19日在香港联交所挂牌交易 [1] 财务数据 - 一季度公司实现收入4 08亿元 归母净利润852万元 [1]

公司H股发行上市进展 - 公司正在进行H股发行并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 公司已于2025年2月25日向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料 [1] - 中国证监会于2025年6月14日出具备案通知书对发行上市备案信息予以确认 [2] H股招股说明书披露安排 - 公司于2025年8月1日刊发H股发行聆讯后资料集 [2] - H股招股说明书已通过香港联交所网站发布中文和英文版本 [2] - 招股说明书根据香港联交所和香港证监会规范要求编制 包含国际会计准则编制的会计师报告 [2] H股发行方案细节 - 全球发售H股基础发行股数为47,745,700股 视超额配股权行使情况而定 [3] - 香港公开发售2,387,300股(占5%) 国际发售45,358,400股(占95%) 均可重新分配 [3] - 超额配股权可使发行股数最多增加至54,907,500股 [3] - H股发行价格最高不超过42.80港元 [3] 时间安排与交易信息 - H股香港公开发售期为2025年8月12日至8月15日 [3] - 发行价格及配发结果将于2025年8月18日公布 [3] - H股预计于2025年8月19日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [4] 信息披露特别说明 - H股招股说明书仅提供信息予香港公众人士和合资格投资者 [2] - 境内投资者应当参阅公司在境内报纸及监管指定网站披露的信息 [2] - 本公告及H股招股说明书均不构成收购或认购证券的要约或要约邀请 [3]

行业竞争格局 - 碳化硅衬底行业进入淘汰赛阶段 行业集中度提升 最终可能仅剩少数几家头部企业 [2] - 2024年全球碳化硅衬底市场增长放缓 受终端市场放缓 库存调整和产能过剩导致价格下跌等因素影响 [2] - 天岳先进N型碳化硅衬底2024年营收1.92亿美元 全球排名第二 较2023年上升两位 [2] - 天岳先进2024年营收同比增长35% 是前十大厂商中增长最快的公司 [2] - 主要厂商表现分化 Wolfspeed2024年营收3.464亿美元同比下降5% Tankeblue营收1.778亿美元同比下降10% SiCrystal营收1.72亿美元同比增长31% [4] 公司技术实力 - 天岳先进已获得503项专利 其中198项为发明专利 [6] - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 是中国企业31年来首次问鼎该奖项 [6] - 在8英寸碳化硅衬底量产能力上领先同业 并率先推出12英寸产品 [13] - 碳化硅衬底有效厚度超过60毫米 远优于行业平均水平的20毫米 具有更低生产成本 [6] - 开发多块拼接多线切片技术 解决拼接棒长与切片质量关系的行业难题 [6] 市场前景与增长动力 - 全球碳化硅器件市场规模预计到2030年将达到104亿美元 2024-2030年复合年增长率20.3% [7] - 6英寸碳化硅衬底出货量预计2030年增长至470万片 2024-2030年复合年增长率约26% [7] - 新能源汽车 光储 电网 轨道交通等终端行业对碳化硅器件需求保持双位数增速增长 [9] - AI应用快速发展带动数据中心电源管理需求爆发 碳化硅器件能有效降低数据中心电力消耗 [9] - AI眼镜等新兴应用领域为行业带来可观增量需求 碳化硅SRG波导可降低设备重量厚度和生产复杂性 [12][13] 公司战略布局 - 天岳先进计划成为"碳化硅衬底领域的台积电" 追求最优产品和最低成本 [5] - 已进入英伟达供应链 英伟达的碳化硅供应商几乎都是天岳客户 [9] - 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 合作开发微纳光学领域和新材料领域应用 [12] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与天岳建立业务合作关系 [14] - 正在进行H股招股 计划全球发售4774.57万股 发售价不高于42.8港元 预计8月19日登陆港股 [4]

公司H股发行计划 - 公司于2025年8月11日在香港联交所网站刊登并派发H股招股说明书 [1] - H股发行价格最高不超过42.80港元 [1] - 香港公开发售时间为2025年8月11日至8月14日 [1] 上市时间安排 - 预计于2025年8月15日前公布发行价格 [1] - H股预计于2025年8月19日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [1] - 相关信息将刊登于香港联交所网站和公司网站 [1]