H股发行信息 - 公司确定H股发行最终价格为每股42.80港元（不包括1%经纪佣金、0.0027%香港证监会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费）[1] - H股预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市[1] 行业地位与技术优势 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7%[1] - 与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年收入计）中一半以上建立业务合作关系[1] - 全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸商业化、率先推出12英寸衬底、率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的企业[1] 应用领域拓展 - 碳化硅衬底从电动汽车领域延伸至AI数据中心电源供应单元，用于交直流转换阶段以降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器功率密度[2] 财务业绩预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为25.38亿元、32.68亿元、41.12亿元[2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.12亿元、5.19亿元、8.15亿元[2] - 对应PE倍数分别为92.0倍、55.3倍、35.3倍[2]