核心财务表现 - 2025年上半年营业收入约37.69亿元 同比大幅增长91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约5.31亿元 同比激增452.11% [2] - 基本每股收益0.65元 同比大幅提升441.67% [2] 业绩公告信息 - 半年度业绩报告于8月15日晚间发布 [2] - 公司证券代码SH 688183 收盘价54.89元 [2]

项目投资概况 - 公司于2025年8月14日董事会决议投资智能制造高多层算力电路板项目 总投资金额约19亿元人民币 含公共设施及设备投入[1] - 项目由全资子公司吉安生益电子实施 地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区[1] - 新增投资约17.5亿元人民币 分两阶段实施 总建设周期2.5年 第一阶段2026年试生产 第二阶段2027年试生产[1] 产能与技术定位 - 项目聚焦高多层算力电路板领域 目标满足服务器 高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求[2] - 规划年产能70万平方米印制电路板 每阶段各年产35万平方米[2] 战略意义 - 项目基于新一轮战略规划及内外部需求调研评估 有利于资源整合与产能布局优化[1][2] - 产能扩张契合市场需求增长态势 强化中高端市场竞争力[2]

证券代码： 688183 证券简称：生益电子 公告编号：2025-052 生益电子股份有限公司 关于召开 2025 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2025 年 08 月 26 日(星期二) 下午 14:00-15:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 08 月 19 日(星期二) 至 08 月 25 日(星期一)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 bo@sye.com.cn进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 生益电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 16 日发布公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 年半年度经 营成果、财务状况，公司计划于 ...

公司战略规划 - 公司董事会审议决议在吉安二期项目现有厂房部分楼层投资智能制造高多层算力电路板项目 总投资金额约19亿元人民币 包含公共设施 生产设备 检测设备等相关投入 [1] - 项目由全资子公司吉安生益电子有限公司实施 地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区 [1] - 本次新增投资约17.5亿元人民币 项目计划分两阶段实施 总建设周期计划2.5年 [1] 项目具体规划 - 项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域 旨在满足服务器 高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [2] - 项目计划年产印制电路板70万平方米 每阶段各年产35万平方米 [2] - 第一阶段预计在2026年试生产 第二阶段预计在2027年试生产 [1] 产能与市场布局 - 项目推进有利于公司资源整合与产能布局优化 更好地契合市场需求增长态势 [2] - 公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目 [1]

证券代码：688183 证券简称： 生益电子 公告编号：2025-047 生益电子股份有限公司 第三届监事会第十七次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 生益电子股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第十七次会议于 2025 年 8 月 14 日以现场结合通讯表决方式召开。会议通知已于 2025 年 8 月 5 日 以书面和邮件形式送达各位监事，会议通知中包括会议的相关资料，同时列明了 会议的召开时间、召开方式和内容。本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人，会议由监事会主席彭刚先生主持。本次会议的召开符合《公司法》《公司章 程》及有关法律、法规的规定。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《2025 年半年度报告及摘要》 监事会认为公司《2025 年半年度报告及摘要》的编制和审核程序符合相关规 定，报告内容真实、准确、完整，包含的信息公允、全面，真实地反映了公司 2025 年半年度的财务状况和经营成果等事项。 表决结果：同意 3 票；反对 0 票；弃权 0 ...

收入和利润（同比环比） - 2025年上半年营业收入为37.687亿元，同比增长91.00%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为5.305亿元，同比增长452.11%[17] - 基本每股收益为0.65元/股，同比增长441.67%[18] - 加权平均净资产收益率为11.65%，同比增加9.27个百分点[18] - 公司2025年半年度营业收入为36.35亿元，同比增长89.4%（2024年半年度为19.19亿元）[179] - 2025年半年度净利润为5.31亿元，同比增长452.2%（2024年半年度为0.96亿元）[177] - 营业利润从2024年半年度0.95亿元增长至2025年半年度5.91亿元，增幅达521.2%[177] - 公司2025年上半年营业总收入为3,768,718,076.34元，较2024年同期的1,973,159,947.77元增长91%[176] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长65.17%，达到26.23亿元[80] - 销售费用同比增长109.84%，达到1.43亿元[80] - 研发费用同比增长67.51%，达到1.95亿元[80] - 公司2025年上半年营业总成本为3,139,576,722.91元，较2024年同期的1,872,756,094.06元增长67.6%[176] - 研发费用从2024年半年度0.98亿元增长至2025年半年度1.67亿元，增幅70.0%[179] - 销售费用从2024年半年度0.52亿元增长至2025年半年度0.81亿元，增幅55.4%[179] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为4.326亿元，同比增长117.52%[17] - 公司2025年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为32.23亿元，同比增长80.0%[181] - 公司2025年半年度经营活动产生的现金流量净额为4.33亿元，同比增长117.5%[181] - 公司2025年半年度投资活动现金流出为6.01亿元，同比增长151.9%[182] - 公司2025年半年度筹资活动现金流入为8.66亿元，同比增长31.1%[182] - 公司2025年半年度期末现金及现金等价物余额为3.85亿元，同比下降5.8%[182] 业务线表现 - PCB产品按线路图层数分为单面板、双面板和多层板[23] - 按产品结构分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和封装基板[25][26] - 按产品用途分为通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板等[27] - 公司800G高速交换机业务发展稳健，下一代224G产品已进入打样阶段[36] - 公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已开始试生产，投产后将提升高端PCB供给能力[45] - 公司深化与汽车电子领域领导者合作，自驾域控、毫米波雷达等产品已进入量产阶段[42] 研发投入 - 研发投入占营业收入的比例为5.16%，同比减少0.73个百分点[18] - 2025年研发投入总额为1.946亿元，同比增长67.51%，占营业收入比例5.16%[65] - 卫星互联网PCB研发项目已完结，累计投入1076万元，目标提升星地互连技术能力[66] - 车载800V高压PCB研发项目累计投入939.7万元，处于技术研发阶段[66] - 1.6T以太网主板研发项目累计投入4096万元，旨在抢占下一代网络产品市场[66] - 高端服务器Power Next主板研发累计投入2125.6万元，推动国产化进程[66] - 5.5G无线通信产品研发累计投入2245.1万元，攻克技术难点并实现产业化[66] 资产和负债 - 公司总资产为92.319亿元，较上年度末增长20.12%[17] - 应收账款同比增长37.32%，达到23.99亿元，占总资产25.99%[86] - 存货同比增长36.01%，达到16.43亿元，占总资产17.80%[86] - 在建工程同比增长140.50%，达到6.92亿元，占总资产7.50%[86] - 境外资产达11.58亿元，占总资产12.54%[87] - 公司总资产从2024年12月31日的7,685,549,652.77元增长至2025年6月30日的9,231,894,466.05元，增长20.1%[169][170] - 流动负债从3,029,757,889.27元增至3,974,753,970.13元，增长31.2%[169] - 短期借款从1,073,283,638.28元增至1,259,051,559.63元，增长17.3%[169] - 应付账款从1,443,974,116.09元增至2,031,663,785.19元，增长40.7%[169] 市场趋势和行业表现 - 2025年上半年AI产业发展支撑PCB市场增长[29] - 全球PCB行业2024年产值达791.28亿美元，同比增长7.6%，预计2024-2029年复合增长率为5.2%，2029年产值将达到946.61亿美元[30] - 2025年中国PCB市场产值预计达447亿美元，同比增长8.5%，2024-2029年复合增长率为4.3%，低于全球增速[30] - 2025年HDI和18层以上多层板预计分别增长12.9%和41.7%，2024-2029年复合增长率分别为6.4%和15.7%[31] - 2025年全球AI服务器出货量预计同比增长24.3%，北美大型云计算服务提供商为核心驱动力[37] - 预计到2030年全球汽车电子占整车价值比重将达49.6%，2028年汽车电子市场规模有望达6000亿美元[40] 股东和股权结构 - 广东生益科技股份有限公司为第一大股东，持股523,482,175股，占总股本62.93%[154] - 东莞市国弘投资有限公司为第二大股东，持股66,442,666股，占总股本7.99%[154] - 香港中央结算有限公司持股11,729,546股，占总股本1.41%，报告期内增持1,032,183股[154] - 东莞科技创新金融集团有限公司持股8,404,110股，占总股本1.01%[154] - 基本养老保险基金一二零二组合持股5,333,904股，占总股本0.64%，报告期内增持3,877,012股[154] - 公司回购专户持有8,234,269股，占总股本0.99%[155] 关联交易 - 公司向控股股东广东生益科技购买覆铜板、固化片等原材料，金额为290,637,384.44元，占同类交易金额的12.31%[129] - 公司向母公司的全资子公司江苏生益特种材料购买覆铜板、固化片等原材料，金额为8,409,764.97元，占同类交易金额的0.36%[129] - 公司向母公司的全资子公司江西生益科技购买覆铜板、固化片等原材料，金额为1,506,467.22元，占同类交易金额的0.06%[129] - 公司向其他关联方江苏联瑞新材料购买辅料等，金额为395,728.31元，占同类交易金额的0.02%[129] - 公司报告期内关联交易总额为312,248,321.79元[129] 非经常性损益 - 非流动性资产处置损益为-3,060,307.05元[20] - 计入当期损益的政府补助为5,446,383.11元[20] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为-352,404.86元[20] - 其他营业外收入和支出为785,938.00元[20] - 非经常性损益合计为2,382,996.96元[20] 分红和利润分配 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），合计拟派发2.471亿元[4] - 公司2025年半年度利润分配预案为每10股派发现金红利3.00元（含税），实际可参与利润分配的股数为82,358.6906万股，合计拟派发现金红利24,707.6072万元（含税）[103] - 公司承诺每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供分配利润的20%[115]

业绩数据 - 2025年半年度合并报表归属净利润53051.3905万元[4] - 2025年半年度母公司净利润48728.6434万元[4] - 截至2025年6月30日母公司可供分配利润119998.8728万元[4] 利润分配 - 2025年半年度拟10股派3元（含税）[3][4] - 拟派现金红利24707.6072万元（含税），占比46.57%[4] - 预案需提交2025年第一次临时股东大会审议[5][6][7][8] 股本情况 - 截至2025年6月30日总股本83182.1175万股[4] - 回购专用账户持股823.4269万股[4][5] - 实际参与分配股数82358.6906万股[4]

财务表现 - 公司报告期实现营收37.69亿元 同比增长91% [1] - 归属于上市公司股东的净利润达5.31亿元 同比增长452.11% [1] - 扣非净利润5.28亿元 同比增长483.25% [1] 股东回报 - 公司拟每10股派发现金红利3.00元（含税） [1] - 基本每股收益为0.65元 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入37.69亿元，同比增长91% [1] - 2025年上半年净利润5.31亿元，同比增长452% [1] 股东回报 - 公司拟每10股派发3元现金红利 [1] - 合计拟派发现金红利2.47亿元 [1]

财务表现 - 报告期实现营业收入37.69亿元，同比增长91.00% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5.31亿元，同比增长452.11% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.28亿元，同比增长483.25% [1] 股东回报 - 基本每股收益0.65元 [1] - 拟向登记在册全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税） [1]