希荻微电子集团股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 希荻微电子集团股份有限公司 2024 年年度股东大会 会议资料 二〇二五年五月 希荻微电子集团股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 | 目录 | | --- | | 2024 | 年年度股东大会会议须知 2 | | --- | --- | | 2024 | 年年度股东大会会议议程 5 | | 2024 | 年年度股东大会会议议案 7 | | 议案一 | 关于《2024 年度董事会工作报告》的议案 7 | | 议案二 | 关于《2024 年度监事会工作报告》的议案 8 | | 议案三 | 关于《2024 年度财务决算报告》的议案 9 | | 议案四 | 关于《公司 年年度报告》及其摘要的议案 2024 10 | | 议案五 | 关于 2024 年度利润分配方案的议案 11 | | 议案六 | 关于公司董事 年度薪酬确认的议案 2024 13 | | 议案七 | 关于公司监事 2024 年度薪酬确认的议案 14 | | 议案八 | 关于 年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案 2025 15 | | 附件 | 1：希荻微电子集团股份 ...

证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2025-033 希荻微电子集团股份有限公司 关于召开 2024 年度暨 2025 年第一季度 业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （二）会议召开地点：上证路演中心（网址 https://roadshow.sseinfo.com/） （三）会议召开方式：上证路演中心网络互动 三、参加人员 重要内容提示： 希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 4 月 23 日 披露公司 2024 年年度报告，并将于 2025 年 4 月 30 日披露 2025 年第一季度报告， 为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年度及2025年第一季度经营成果、 财务状况，公司计划于 2025 年 5 月 7 日上午 09:00-10:00 举行 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、说明会类型 本次业绩说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024 年度及 2025 年第一 季度的经营成果及 ...

文章核心观点 - 希荻微2024年营收显著增长但净利润持续亏损，在成本控制和盈利能力方面需改进，未来要保持技术创新、提升管理效率和优化资源配置以实现可持续盈利增长 [1][7] 营收增长背后的市场机遇 - 2024年公司实现营业总收入5.46亿元，同比增长38.58%，毛利润为1.70亿元，同比增长17.59%，归属净利润和扣非净利润分别亏损-2.91亿元和-3.00亿元，同比分别下降436.31%和60.30% [1] - 营收增长得益于全球智能手机市场复苏，2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%达12.4亿部，音圈马达驱动芯片出货金额达5.42亿元成核心增长点 [4] - 第四季度营收环比增长74.43%达2.00亿元，得益于部分产品自主委外生产和财务报表合并范围扩大 [4] - 净利润亏损扩大反映公司快速扩张时未能有效控制成本，2024年研发费用2.53亿元，同比增长6.39%，对利润造成压力 [4] 研发投入与人才建设 - 2024年公司持续加大研发投入，研发费用占营收比重达46.4%，期末累计获授权发明专利240项，集成电路布图设计专有权12项 [4] - 员工总数增长20.63%达345人，研发人员占比61.45%共212人，通过绩效薪酬与股权激励调动核心团队积极性 [5] - 人才队伍壮大，但管理效率和成本控制有提升空间，需优化研发投入与产出比 [6] 并购扩张与未来挑战 - 2024年公司全资子公司收购韩国Zinitix控股权，新增传感器芯片产品线，还启动收购深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股权计划 [7] - 并购协同效应未完全显现，整合成本和管理复杂度或影响短期财务表现，新兴市场竞争激烈、技术门槛高，公司突破存在不确定性 [7]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股4,001万股，每股发行价33.57元，募集资金总额13.43亿元，扣除发行费用后净额12.21亿元[1] - 截至2024年底累计使用募集资金7.14亿元（含1.2亿元暂时补充流动资金），累计利息收入净额3,536万元，期末余额5.54亿元[2] 募集资金管理 - 制定《募集资金管理制度》规范资金存放、使用及管理[2] - 在5家银行开设专项账户，与保荐机构及银行签署三方监管协议，协议执行无异常[3] 募集资金使用情况 - 2024年使用闲置募集资金1.2亿元暂时补充流动资金，期限12个月内[6][7][8] - 2023-2024年累计使用8亿元闲置募集资金进行现金管理，投资保本型理财产品，2024年末余额清零[9][10][11][12] - 使用1.6亿元募集资金置换自筹资金支付的募投项目款项[16][17] - 使用超募资金4,220万元回购股份，占计划额度84.4%[18][19] 募投项目变更 - 调整部分募投项目投资规模及延期，经董事会、股东大会审议通过[20][21] - 无募投项目对外转让或置换情况[22] 资产减值情况 - 2024年计提资产减值准备8,898.72万元，其中信用减值233.51万元，存货跌价准备8,665.21万元[32][34][35] - 减值计提减少合并利润总额8,898.72万元[36] 会计估计变更 - 因收购Zinitix调整固定资产折旧年限/残值率及无形资产摊销年限，自2024年8月29日起执行[38][39] - 变更采用未来适用法，不影响以往财务数据[40] 综合授信计划 - 2025年拟申请不超过10亿元综合授信，为子公司提供不超过6亿元担保[46][47] - 被担保方为香港希荻微及HMI，担保事项需股东大会审议[49][50][51]

募集资金使用情况 - 公司部分募投项目调整投资规模及延期 具体详见2024年9月25日披露的公告[1] - 截至2024年末 募投项目不存在对外转让或置换的情况[2] - 全资子公司香港希荻微因财务操作失误导致10766万元募集资金误转出 但已于2024年4月18日全额退回本金及利息10884万元 并完成整改[3] - 除上述事项外 公司募集资金管理符合监管要求 披露及时准确[4] - 会计师事务所及保荐机构均确认公司2024年度募集资金存放与使用符合规定 除已披露问题外无其他违规情形[5][6] 资产减值计提 - 2024年度计提资产减值准备合计8899万元 其中信用减值损失234万元 存货等资产减值损失8665万元[11][13] - 减值计提导致公司2024年合并利润总额减少8899万元[13] - 减值测试遵循《企业会计准则》要求 经会计师事务所审计确认[11][13] 会计估计变更 - 公司自2024年8月29日起变更固定资产折旧年限/残值率及无形资产使用年限 以适应收购Zinitix后的统一会计处理[16][18] - 变更采用未来适用法 无需追溯调整以往财务报表[15][18] - 董事会 监事会 审计委员会及会计师事务所均认可变更的合理性和合规性[19][20][21] 授信及担保计划 - 2025年度拟申请不超过10亿元综合授信额度 并为子公司提供不超过6亿元担保额度[23][24] - 被担保人为全资子公司香港希荻微及二级子公司HMI[23] - 截至公告日 公司对外担保余额6亿元 占最近一期审计净资产38.25% 无逾期担保[31] 监事会决议 - 监事会审议通过2024年度工作报告 财务决算 年报 利润分配等议案[36][39][43][47] - 确认2024年度报告真实准确完整反映公司财务状况[44] - 同意2024年度利润分配方案及会计估计变更事项[47][53]

公司业务与产品 - 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一 主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发 设计和销售 [5] - 主要产品覆盖DC/DC芯片 锂电池充电管理芯片 端口保护和信号切换芯片 电源转换芯片 音圈马达驱动芯片等 服务于消费类电子和车载电子领域 [5] - 2024年公司收购韩国芯片设计上市公司Zinitix的控股权 新增传感器芯片产品线 包括触摸控制器及模组 触觉反馈驱动器 磁性安全传输芯片等 [10] 产品线进展与应用 - DC/DC芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品 应用于消费电子 汽车电子 通讯及存储等领域 [5] - 在消费电子领域 公司多款消费级DC/DC芯片进入Qualcomm平台参考设计 应用于智能手机 可穿戴等移动终端电子设备 已广泛应用于三星 小米 vivo 传音 联想等品牌客户 [6] - 2024年公司推出专为硅负极电池设计的DC/DC芯片产品 成功导入小米 联想 vivo等全球知名品牌客户的供应链体系 [6] - 在汽车电子领域 公司车规级DC/DC芯片进入Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计 已实现向Joynext Yura Tech等汽车前装厂商出货 最终应用于奥迪 现代 起亚 小鹏 红旗 问界 长安等品牌汽车中 [6] - 在通讯及存储领域 公司自主研发的CPU GPU DSP等核心处理器供电芯片 持续输出电流高达50A 效率高达90%以上 多路并联可输出更高规格的电流 [7] - 锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片 开关充电芯片 电荷泵充电芯片以及无线充电芯片等系列产品 已成功导入三星 OPPO 传音 荣耀 龙旗 华勤等全球知名品牌客户的供应链体系 位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商 [7] - 端口保护及信号切换芯片产品线包括OVP负载开关 USB Type-C端口保护芯片 USB Type-C模拟音频和数据开关芯片 SIM卡电平转换芯片以及GPIO拓展器芯片等系列产品 应用于智能手机 笔记本电脑为代表的消费电子领域 [7] - 2024年公司推出具有中断输出功能的GPIO扩展器芯片和USB 2.0 D+/D-保护器 以增强电子设备的安全性和可靠性 [8] - 音圈马达驱动芯片产品线即智能视觉感知业务 包括开环式自动对焦芯片 闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片等系列产品 [8] - 2024年公司智能视觉感知业务主营业务收入为9267.00万元 出货金额为54192.25万元 [9] - 智能视觉感知业务的相关产品已进入vivo 荣耀 传音 OPPO 小米 联想 科大讯飞 视源股份等品牌客户的供应链体系 广泛应用于智能手机 学习平板 掌上电脑 视频会议设备等各类移动终端设备 [9] 经营模式与行业地位 - 公司采用Fabless经营模式 专注于模拟集成电路及数模混合集成电路的研发和设计环节 将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成 [10] - 公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一 拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队 [17] - 公司以DC/DC芯片 超级快充芯片等为代表的主要产品 具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能 [17] - 在消费电子领域 公司多款产品得到了高通（Qualcomm） 联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可 已广泛应用于三星 vivo 传音 OPPO 小米 荣耀 谷歌 罗技 联想等品牌客户的消费电子设备中 [18] - 车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一 随着汽车行业智能化 电气化演变 单部汽车摄像头 激光雷达 电控系统等新需求为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景 [19] - 根据半导体行业产业研究机构Yole Development的调研报告估算 随着汽车CASE潮流 单车芯片价值将会在2026年达到700美元 [19] - 根据中国汽车工业协会数据显示 传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆 电动车所需数量则提升至1600颗/辆 而智能汽车对芯片的需求量约为3000颗/辆 [19] - 根据高盛预估 在2025年 全球汽车销量将达到1.2亿部 据此估算 车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场 [19] - 在汽车电子领域 公司的车规芯片布局始于高通820车规娱乐平台 于2018年开始正式向韩国现代 起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片 随后于2021年正式向德国奥迪供货 现在公司车规业务已经拓展至中欧日韩等多国汽车品牌 [20] - 据IDC数据显示 2023年全球AI服务器市场规模211亿美元 预计2024-2025年CAGR将达22.7% 未来仍有较大成长空间 [21] 行业发展与市场前景 - 公司所处行业属于集成电路设计行业 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》 公司所属行业为"信息传输 软件和信息技术服务业"中的"软件和信息技术服务业"中的"集成电路设计" 行业代码"I6520" [11] - 集成电路产业链主要由"设计—制造—封装测试"三个环节构成 设计环节是带动整体产业发展的核心因素 也是经济附加值最高的环节 [12] - 模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力 研发设计能力和质量管控能力决定 该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验 [13] - 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测 2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元 较2023年同比增长3.7% [14] - Mordor Intelligence表示 2024年全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元 预计到2029年 市场规模将进一步增长至1296.90亿美元 [14] - 中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上 为全球最主要的模拟芯片消费市场 且增速高于全球模拟芯片市场整体增速 [15] - 根据Frost & Sullivan统计 预计到2026年中国模拟芯片市场将增长至3667.3亿元 [15] - 信达证券研究报告显示 受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破 2024年模拟芯片自给率预计增长至16% 但仍然有较大的提升空间 [16] - 模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化 集成化以及智能化的趋势发展 电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业 汽车等高性能领域转型的现象 [23] - 未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业 汽车市场转型将成为行业发展的新趋势 [23] 财务数据与经营情况 - 报告期内 公司实现营业收入54551.06万元 实现归属于母公司所有者的净利润-29059.73万元 [26] - 截至2024年12月31日 公司总资产为181033.63万元 归属母公司所有者的净资产为147898.75万元 [26] - 公司2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币-290597343.59元 截至2024年12月31日 公司母公司报表中期末未分配利润为人民币-82156457.06元 [27] - 公司拟定的2024年度利润分配预案为不派发现金红利 不送红股 也不以资本公积转增股本 [27] 募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为134313.57万元 扣除发行费用后的募集资金净额为122140.85万元 [102] - 截至2024年12月31日 公司累计使用募集资金714199267.44元（包含暂时用于补充流动资金的募集资金120000000.00元） 累计支付发行费用11458478.44元 累计收到募集资金利息收入扣减手续费净额35364682.70元 募集资金余额为553731824.49元 [103] - 公司使用不超过人民币2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金 使用期限自2024年9月22日起至2025年9月21日止 [109] - 截至2024年12月31日 公司已使用闲置募集资金人民币12000.00万元用于暂时补充流动资金 [110]

公司业绩表现 - 2024年实现营业总收入5 46亿元 同比上升38 58% 毛利润1 7亿元 同比上升17 59% [1] - 第四季度营业收入2亿元 环比增长74 43% 毛利润5394 95万元 环比增长50 77% [1] - 所有产品线总出货金额近10亿元 同比增长60 99% 其中音圈马达驱动芯片产品线出货金额5 42亿元 为主要增长点 [1] 行业市场动态 - 2024年第四季度全球智能手机出货量同比增长2 4%至3 317亿部 连续第六个季度增长 全年出货量12 4亿部 同比增长6 4% [1] - 中国模拟芯片市场规模占全球50%以上 预计2026年增长至3667 3亿元 [2] - 2024年模拟芯片自给率预计增长至16% 仍有较大提升空间 [3] 公司战略与产品布局 - 采用Fabless经营模式 规避大规模固定资产投资风险 专注于高价值设计开发环节 [2] - 持续拓展AF/OIS技术相关音圈马达驱动芯片产品线 与电源管理及信号链芯片形成合力 [4] - 计划拓展电源管理 端口保护和信号切换等细分领域 并布局汽车电子 通信及存储领域 [4] 行业竞争格局 - 国际厂商在技术积累 产业链配套和品牌声誉方面具备优势 [2] - 国内企业技术水平与国外差距缩小 部分产品已取代国外竞争对手份额 [2] - 汽车芯片行业壁垒较高 需长周期验证 但国产化渗透率有望提升 [3]

希荻微电子集团股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 希荻微电子集团股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中华人民共和国 证券法》（以下简称"《证券法》"）《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以 下简称"《上市规则》"）《上市公司独立董事管理办法》（以下简称"《管理办 法》"）等相关法律法规及《希荻微电子集团股份有限公司章程》（以下简称 "《公司章程》"）《希荻微电子集团股份有限公司独立董事工作制度》等有关规 定，本人王一鸣作为希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）的独立 董事，在 2024 年度，坚持独立、客观、公正的立场，认真履行独立董事工作职 责，积极参加公司董事会并认真审议各项议案，充分发挥了独立董事作用，维 护了公司和全体股东特别是中小投资者的合法权益。现将 2024 年度（以下简称 "报告期"）独立董事履职情况报告如下： 一、 独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 王一鸣，1966 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，自 1984 年至 1988 年就读于江西大学并获得计算数学学士学位，自 19 ...

希荻微电子集团股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 希荻微电子集团股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 针对独立董事的独立性要求，本人进行了自查，并形成了《希荻微电子集 团股份有限公司 2024 年度独立董事独立性自查报告》。报告期内，本人未在公 司担任除独立董事以外的任何职务，也未在公司主要关联方担任任何职务，与 公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他可能妨碍其进行独立客观判断的 关系，在报告期内不存在违反独立董事任职的独立性要求，符合《管理办法》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《公司章 程》等规定中对独立董事独立性的相关要求。本人将在履职过程中持续自查以 确保符合任职要求。 二、 独立董事年度履职概况 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中华人民共和国 证券法》（以下简称"《证券法》"）《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以 下简称"《上市规则》"）《上市公司独立董事管理办法》（以下简称"《管理办 法》"）等相关法律法规及《希荻微电子集团股份有限公司章程》（以下简称 "《公司章程》"）《希荻微电子集团股份有限公司独立董事工作制度》 ...

希荻微电子集团股份有限公司 董事会关于 2024 年度独立董事独立性的专项评估意见 2. 独立董事不属于直接或者间接持有希荻微已发行股份 1%以上或者是希荻 微前十名股东中的自然人股东及其直系亲属； 3. 独立董事不属于在直接或者间接持有希荻微已发行股份 5%以上的股东或 者在希荻微前五名股东任职的人员及其直系亲属； 4. 独立董事不属于在希荻微控股股东、实际控制人的附属企业任职的人员及 其直系亲属； 5. 独立董事不属于与希荻微及其控股股东、实际控制人或者其各自的附属企 业具有重大业务往来的人员，或者在有重大业务往来的单位及其控股股东、实际 控制人任职的人员； 6. 独立董事不属于为希荻微及其控股股东、实际控制人或者其各自的附属企 业提供财务、法律、咨询、保荐等服务的人员，包括但不限于提供服务的中介机 构的项目组全体人员、各级复核人员、在报告上签字的人员、合伙人、董事、高 级管理人员及主要负责人； 7. 独立董事不属于最近十二个月内曾经具有第 1 条至第 6 条所列举情形的 人员； 8. 独立董事不属于法律、行政法规、中国证监会规定、上海证券交易所业务 规则和《希荻微电子集团股份有限公司章程》规定的不具备独 ...