机器人 - 领益智造与多家头部具身智能企业签订战略合作 推动具身机器人硬件制造业务落地 [1] - 立讯精密今年预计出货3000台人形机器人 [1] 电池 - 天奈科技单壁类产品是快充电池的最佳选择 第四代及纯单壁产品能显著提升电池倍率、循环寿命 [1] - 九号公司表示碳酸锂价格波动尚未对公司产品定价产生直接影响 已提前储备多款满足新国标要求的电动自行车新品 [1] 芯片 - 希荻微高性能电源管理芯片产品已通过ODM厂商进入Meta供应链 [1] - 士兰微已推出AI算力电源上的四颗关键模拟芯片 [1] 电子 - 京东方A认为行业整体供需存在压力 下半年折叠产品出货量预计回落 [1] - 立讯精密微通道技术预计明年量产 [1] - 智动力作为谷歌一级供应商 通过富士康、台湾仁宝为其提供手机相关功能件 [1] 其他 - 金力永磁间接持股沐曦股份 [1] - 春晖智控卫星解除装置已批量供货给卫星制造单位 [1] - 南都物业通过赛智助龙基金间接持股云深处 [1] - 创元科技子公司苏州轴承在商业航天领域配套的产品主要是滚针轴承系列产品 但供货量较小 [1] - 圣元环保通过认购基金份额间接参与了摩尔线程投资 [1] - 圣阳股份全浸没液冷储能系统等产品及解决方案已进入市场推广阶段 [1] - 潍柴动力公司没有燃气轮机业务 [1]

证券日报网讯希荻微11月26日在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年9月30日，公司的股东人 数为14，685户。 ...

公司与谷歌供应链合作 - 公司锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片等各类产品自2021年起已进入谷歌供应链体系 [1] - 相关产品广泛应用于谷歌的移动智能终端设备，涵盖手机和笔记本电脑 [1]

供应链与客户拓展 - 公司高性能电源管理芯片产品通过ODM厂商进入Meta供应链，应用于其智能眼镜产品 [1] - 相关订单持续出货中 [1] - 公司产品已广泛应用于Meta、雷鸟、亿境等多家国内外品牌客户的AI/AR眼镜产品 [1] 市场前景与公司战略 - 公司对AI/AR等智能眼镜市场前景持乐观态度 [1] - 公司将持续关注市场发展趋势，不断扩充产品品类 [1] - 公司计划深化与下游客户以及终端客户的合作 [1]

公司与客户合作进展 - 公司高性能电源管理芯片产品已通过ODM厂商进入Meta供应链，应用于其智能眼镜产品[1] - 相关订单仍在持续出货中[1] - 公司产品已广泛应用于Meta、雷鸟、亿境等多家国内外品牌客户的AI/AR眼镜产品[1]

公司与谷歌合作 - 自2021年起公司产品已进入谷歌供应链体系 [1] - 产品包括锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片 [1] - 产品广泛应用于谷歌的移动智能终端设备 涵盖手机和笔记本电脑 [1]

希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）原实际控制人之一戴祖渝女士于2025年5月逝世，戴 祖渝女士生前直接持有公司股份93,790,457股。2025年8月25日，经广东省深圳市先行公证处公证，上述 股份全部由其长子暨公司实际控制人之一TAO HAI（陶海）先生继承。具体内容详见公司于2025年8月 26日披露的《希荻微电子集团股份有限公司关于公司实际控制人变更暨股东权益变动的提示性公告》 （公告编号：2025-065）及《希荻微电子集团股份有限公司详式权益变动报告书》。 （文章来源：证券时报） 鉴于股份继承过户登记手续所需的相关文件及所涉及的费用仍在准备和筹措过程中，办理周期和程序比 预期较长和繁杂，截至本公告披露之日，上述股份继承过户尚未办理完成。公司将持续关注相关事项进 展情况，并及时履行信息披露义务。 ...

鉴于股份继承过户登记手续所需的相关文件及所涉及的费用仍在准备和筹 措过程中，办理周期和程序比预期较长和繁杂，截至本公告披露之日，上述股份 继承过户尚未办理完成。公司将持续关注相关事项进展情况，并及时履行信息披 露义务。 特此公告。 希荻微电子集团股份有限公司 关于原实际控制人股份继承过户的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）原实际控制人之一戴祖 渝女士于 2025 年 5 月逝世，戴祖渝女士生前直接持有公司股份 93,790,457 股。 2025 年 8 月 25 日，经广东省深圳市先行公证处公证，上述股份全部由其长子暨 公司实际控制人之一 TAO HAI（陶海）先生继承。具体内容详见公司于 2025 年 8 月 26 日披露的《希荻微电子集团股份有限公司关于公司实际控制人变更暨股 东权益变动的提示性公告》（公告编号：2025-065）及《希荻微电子集团股份有 限公司详式权益变动报告书》。 证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2025-0 ...

股价表现与交易数据 - 11月24日盘中股价上涨2.04%至13.50元/股，成交额5263.65万元，换手率0.97%，总市值55.62亿元 [1] - 当日主力资金净流出331.00万元，特大单买入133.13万元（占比2.53%），大单买入275.29万元（占比5.23%）并卖出739.42万元（占比14.05%） [1] - 今年以来股价累计上涨21.84%，但近5个交易日下跌7.79%，近20日下跌14.66%，近60日下跌16.97% [1] 公司基本面与业务概况 - 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业，主营业务为电源管理芯片及信号链芯片的研发、设计和销售 [1] - 主要产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片，应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域 [1] - 公司成立于2012年9月11日，于2022年1月21日上市，总部位于广东省佛山市 [1] 财务业绩与股东结构 - 2025年1-9月实现营业收入7.17亿元，同比增长107.81%，归母净利润为-7635.47万元，同比增长60.94% [2] - 截至9月30日股东户数为1.47万，较上期增加3.18%，人均流通股27736股，较上期增加64.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股1174.64万股，相比上期增加877.51万股 [2] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [2] - 所属概念板块包括AI手机、智能穿戴、无线充电、智能手机、模拟芯片等 [2]

文章核心观点 - 希荻微电子集团股份有限公司已完成2021年股票期权激励计划第二个行权期的第二次期权行权，涉及822,927股股票，占行权前总股本的0.20% [2][17] - 本次行权股票预计将于2028年11月19日上市流通，行权后公司总股本由411,209,841股增加至412,032,768股 [2][14][17] - 本次行权对公司最近一期财务状况和经营成果均不构成重大影响，2025年前三季度基本每股收益和每股净资产仅发生微小变动 [17] 股票期权激励计划历史与本次行权决策 - 2021年公司实施股票期权激励计划，向103名激励对象授予3,556.28万份股票期权，有效期为10年 [3] - 2024年1月26日公司召开董事会及监事会，审议通过《关于公司2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件成就的议案》 [2][8] - 本次行权决策程序完备，经过董事会薪酬与考核委员会审议通过 [8] 本次行权基本情况 - 本次行权股票数量为822,927股，股票来源为公司向激励对象定向发行的A股普通股 [2][11] - 本次行权人数共6人，无董事和高级管理人员参与 [11][14] - 行权激励对象缴入资金累计人民币2,169,886.65元，其中新增股本822,927.00元，增加资本公积1,346,959.65元 [15] 行权股票上市流通安排 - 本次行权股票自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为2028年11月19日 [2][13] - 激励对象参与行权的822,927股新增股份自行权之日起三年内不减持，期限届满后比照董事、高级管理人员的相关减持规定执行 [14] 验资及股份登记情况 - 立信会计师事务所出具验资报告，审验了公司截至2025年10月30日止的新增注册资本及股本的实收情况 [15] - 本次行权新增股份已于2025年11月18日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记 [16] 本次行权对股本及财务数据的影响 - 行权后公司总股本由411,209,841股变更为412,032,768股，未对公司股权结构造成重大影响 [17] - 基于行权后总股本，公司2025年前三季度基本每股收益为-0.19元（行权前为-0.19元），每股净资产为3.68元（行权前为3.69元） [17]