公司股价与交易数据 - 12月24日，希荻微股价上涨2.27%，成交额为1.17亿元 [1] - 当日融资买入额为1521.54万元，融资偿还额为1768.39万元，融资净卖出246.85万元 [1] - 截至12月24日，公司融资融券余额合计1.88亿元，其中融资余额1.88亿元，占流通市值的3.10%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 12月24日融券偿还1200股，融券卖出0股，融券余量为3739股，融券余额为5.55万元，该融券余额低于近一年30%分位，处于低位 [1] 公司基本情况 - 希荻微电子集团股份有限公司位于广东省佛山市，成立于2012年9月11日，于2022年1月21日上市 [2] - 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品的研发、设计和销售 [2] - 主要产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域 [2] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，希荻微股东户数为1.47万户，较上期增加3.18% [2] - 截至同期，人均流通股为27736股，较上期增加64.39% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第五大流通股东，持股1174.64万股，相比上期增加877.51万股 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，希荻微实现营业收入7.17亿元，同比增长107.81% [2] - 同期，公司归母净利润为-7635.47万元，同比增长60.94% [2]

公司核心技术团队构成 - 公司核心技术人员共三位，分别为TAO HAI（陶海）、郝跃国和范俊[1] - 核心技术人员均为资深专家，为公司研发体系注入了深厚的行业积淀与国际视野[1] 核心技术团队背景 - 公司所有核心技术人员均拥有仙童半导体（Fairchild Semiconductor）的工作履历[1] - 仙童半导体是美国半导体产业的先驱企业，被誉为“硅谷的摇篮”，对全球科技发展具有里程碑意义[1]

公司股价与交易数据 - 12月23日，希荻微股价下跌1.69%，成交额为1.16亿元 [1] - 当日融资买入1748.87万元，融资偿还1137.82万元，融资净买入611.05万元 [1] - 截至12月23日，融资融券余额合计1.90亿元，其中融资余额1.90亿元，占流通市值的3.21%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券偿还3200股，融券卖出0股，融券余量4939股，融券余额7.17万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司基本情况与业务 - 希荻微电子集团股份有限公司成立于2012年9月11日，于2022年1月21日上市 [2] - 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品的研发、设计和销售 [2] - 主要产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域 [2] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，股东户数为1.47万户，较上期增加3.18% [2] - 人均流通股为27736股，较上期增加64.39% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股1174.64万股，相比上期增加877.51万股 [2] 公司近期财务表现 - 2025年1月至9月，实现营业收入7.17亿元，同比增长107.81% [2] - 2025年1月至9月，归母净利润为-7635.47万元，同比增长60.94% [2]

公司股权结构变动 - 公司原实际控制人之一戴祖渝女士于2025年5月逝世，其生前直接持有公司股份93,790,457股 [1] - 2025年8月25日，经公证，上述全部股份由其长子暨公司实际控制人之一TAO HAI（陶海）先生继承 [1] 股份过户进展 - 截至2025年12月24日公告披露之日，上述股份继承过户登记手续尚未办理完成 [1] - 过户手续办理周期和程序比预期更长、更繁杂，相关文件及费用仍在准备和筹措过程中 [1] - 公司将持续关注事项进展并及时履行信息披露义务 [1]

股权变动 - 希荻微电子原实控人戴祖渝2025年5月逝世，生前持股93,790,457股[1] - 2025年8月25日，其股份由TAO HAI（陶海）继承[1] - 截至2025年12月24日，股份继承过户未完成[1][2]

公司业务进展 - 公司高性能电源管理芯片产品已成功应用于两轮车市场 [1] - 在传统摩托车领域，公司部分芯片产品已实现向品牌客户出货 [1] - 在电动两轮车领域，公司部分芯片产品已完成Design In，等待量产爬坡 [1] 技术方案与市场策略 - 公司技术方案正逐步融入电动两轮车的产品设计与开发中，为其智能化、高效化发展提供助力 [1] - 公司将持续关注两轮车市场的发展趋势，并积极把握市场机遇，推动公司产品在更多应用领域落地 [1]

公司产品与业务进展 - 公司已量产为DDR内存和UFS存储供电的DC/DC芯片产品 [1] - 该产品广泛应用于手机和平板等移动智能终端 [1] - 产品凭借高效率和稳定的电压调节能力赢得了市场认可 [1] - 公司正积极投身于新产品的研发与布局 [1]

公司股份回购情况 - 2024年公司累计回购股份数量为2,184,196股 [1] - 回购支付资金总额约为2,719.45万元人民币 [1] 公司治理与投资者关系 - 公司表示将继续践行“以投资者为本”的理念 [1] - 公司将持续关注并监控公司股价走势 [1] - 若公司及高管存在股份回购或增持相关计划 将严格按照法规和监管要求履行信息披露义务 [1]

公司业务与产品进展 - 公司车规和工规模拟集成电路研发项目的具体应用前景包括数据中心等 [2] - 公司研发的大电流POL芯片产品和E-Fuses负载开关芯片产品可为PC和服务器核心处理器供电及提供系统保护 [2] - 公司已推出10-20A大电流POL芯片，正与下游多家客户进行软硬件适配 [2] - 部分信创客户已进入量产爬坡阶段 [2] - 更大电流规格的芯片产品正在研发与调试过程中，有望为数据中心提供更强大的性能支持 [2] 市场竞争与公司战略 - 欧美芯片厂商在资金实力、人才储备及客户资源积累方面具备先发优势，产品料号更为丰富 [2] - 在车规芯片和工规芯片领域，国产化替代已是大势所趋 [2] - 公司可以提供更贴近中国客户需求的产品规划定义和技术支持 [2] - 公司保持差异化战略，确保产品研发方向与市场需求高度契合 [2] - 公司科学统筹调配研发资源，提高研发效率，缩短研发周期，不断推出高效率、高精度、高可靠性、高性价比的芯片产品 [2] - 公司通过丰富产品矩阵和提供优质服务提升竞争力 [2]

半导体板块市场表现 - 2023年12月8日，半导体板块整体表现强劲，较上一交易日上涨2.82%，领涨A股市场[1] - 同日，上证指数上涨0.54%，深证成指上涨1.39%，半导体板块涨幅显著跑赢大盘指数[1] - 板块内个股普涨，涨幅前十的个股涨幅均超过8.40%，其中赛微微电以18.82%的涨幅领涨[1] 领涨个股详情 - **赛微微电**收盘价101.20元，上涨18.82%，成交4.75万手，成交额4.60亿元[1] - **长光华芯**收盘价148.48元，上涨15.26%，成交24.68万手，成交额34.62亿元[1] - **江波龙**收盘价273.00元，上涨14.64%，成交25.21万手，成交额65.41亿元[1] - **源杰科技**收盘价668.00元，上涨11.54%，成交5.02万手，成交额33.06亿元[1] - **赛微电子**收盘价53.65元，上涨11.35%，成交129.50万手，成交额67.69亿元[1] - 其他涨幅居前的个股包括德明利(涨10.00%)、东芯股份(涨9.70%)、佰维存储(涨8.85%)、神工股份(涨8.71%)和炬光科技(涨8.40%)[1] 下跌个股表现 - 板块内部分个股出现下跌，跌幅最大的是航宇微，下跌2.63%，收盘价17.00元，成交175.19万手，成交额31.06亿元[2] - 其他下跌个股包括宏微科技(跌1.97%)、天岳先进(跌1.64%)、纳芯微(跌1.60%)、臻镭科技(跌1.54%)等，跌幅均小于2.63%[2] 板块资金流向 - 当日半导体板块获得主力资金大幅净流入，净流入金额达44.29亿元[2] - 游资资金呈现净流出状态，净流出21.82亿元[2] - 散户资金同样为净流出，净流出22.47亿元[2]