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希荻微(688173)
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希荻微(688173) - 希荻微关于参加2025年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会的公告
2025-09-15 08:00
活动信息 - 公司将参加2025年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会[1] - 活动于2025年9月19日15:30 - 17:00在“全景路演”网站举行[1] 交流安排 - 公司将通过网络互动与投资者交流业绩、治理等问题[1]
【国信电子|模拟芯片专题】推荐具有高端化和平台化能力的企业
剑道电子· 2025-09-12 14:20
模拟芯片行业周期与市场规模 - 全球模拟芯片行业正处于周期向上阶段 ADI和TI营收在连续多个季度同比下降后于2025年首季同比转正[3][7] - 2025/2026年全球模拟芯片市场规模预计分别增长3.3%/5.1%至822/864亿美元 2004-2024年CAGR为4.77%[3][12] - 2024年全球模拟芯片市场规模减少2.0%至796亿美元 占半导体销售额比例12.6%[12] 中国模拟芯片市场结构 - 2024年中国模拟芯片市场规模达1953亿元 2020-2024年CAGR为12.7%[18][21] - 电源管理芯片规模1246亿元 信号链芯片规模707亿元[18] - 下游应用中消费电子占比37%达722亿元 汽车电子增速最高2020-2024年CAGR为23.9%[21] 国产化发展空间 - 中国占全球模拟芯片市场35% 但自给率仍偏低[7][34] - TI/ADI/MPS 2024年来自中国收入分别约30/21/12亿美元 合计63亿美元[7][34] - A股龙头圣邦股份2024年收入仅33.5亿元 显示巨大国产替代空间[7] 重点发展领域 - 工业领域需求呈现小量多种类特点 竞争格局较好且毛利率优于消费电子[7] - AI数据中心带动多相电源管理等核心电源管理芯片需求[7] - 汽车电动化与智能化提供增量 国内车厂积极布局推动国产化突破[7] 行业特性与成长模式 - 模拟芯片产品型号和客户数量众多 ADI产品数量约7.5万款 客户超1.25万家[23] - 产品生命周期长 ADI约一半收入来自10年以上产品[24] - 成长模式呈现产品与客户相互强化趋势 产品种类齐全可导入更多客户[28] 国际厂商布局重点 - TI来自工业和汽车电子收入占比分别从2013年24%/13%提升至2024年34%/35%[37] - ADI工业和汽车电子收入占比从FY2009的43%/10%提高至FY2024的46%/30%[37] - MPS计算与存储及汽车电子收入占比从2011年16%/0%提升至2024年55%/19%[37] 企业经营模式对比 - IDM模式以TI为代表 积极扩建产能预计2030年内部制造比例达95%[48] - 混合制造模式以ADI为代表 超过一半晶圆来自外部代工[48] - Fabless模式以MPS为代表 完全依赖外部晶圆制造[48] 国内企业竞争格局 - 圣邦股份2025上半年收入18.19亿元(YoY+15%) 毛利率50%[52] - 纳芯微2025上半年收入15.24亿元(YoY+79%) 但毛利率仅35%[52] - 思瑞浦2025上半年收入9.49亿元(YoY+87%) 毛利率46%[52] 产品型号与研发投入 - 圣邦股份2024年末在售产品型号5900款 研发人员1219人[52] - 纳芯微2024年末产品型号约3600款 研发人员588人[52] - 杰华特2025年中研发人员1022人 在售产品型号3200+款[52]
希荻微总部大楼封顶
中证网· 2025-09-11 14:17
公司发展里程碑 - 希荻微于9月11日在佛山市南海区举办希荻大厦封顶仪式并庆祝公司成立13周年 活动主题为"基业深耕 志在苍穹" [1] - 公司2012年诞生于佛山南海 深耕模拟芯片领域13年 已形成多元化产品矩阵 [1] - 2014年成功推出首款开关充电芯片并实现商业化落地 [1] 产品与技术实力 - 产品覆盖DC/DC芯片 锂电池充电管理芯片 端口保护和信号切换芯片以及自动对焦和光学防抖芯片等多类关键器件 [1] - 通过美国高通全球参考设计认证 成为国内少数获此资质的集成电路企业 [1] - 自主研发实力打破国外企业在模拟芯片领域的长期垄断 [1] 客户体系与市场认可 - 客户群体包括三星 小米等全球一线手机品牌以及奥迪 现代起亚等知名汽车厂商 [1] - 构建横跨消费电子与汽车电子的多元化客户体系 [1] - 技术实力与产品兼容性获国际市场高度认可 [1] 未来发展规划 - 将希荻大厦打造为创新总部基地 整合技术研发储备 量产测试 运营管理 集成电路科创中心及国际人才中心功能 [2] - 依托粤港澳大湾区产业协同与人才优势 成为佛山南海乃至大湾区集成电路产业对外展示的"窗口名片" [2] - 持续聚焦模拟芯片赛道技术迭代与产品创新 推动企业高质量发展再提速 [2]
希荻微:截至2025年6月30日,公司的股东人数为14232人
证券日报· 2025-09-11 14:12
股东情况 - 截至2025年6月30日公司股东人数为14,232人 [2]
希荻微:募投项目之一的希荻大厦今日封顶
证券时报网· 2025-09-11 12:23
公司战略与定位 - 公司致力于电源管理及信号链芯片在内的模拟集成电路产品研发、设计和销售 覆盖消费电子、汽车、云计算应用领域 [1] - 通过布局中高端消费市场和白牌市场实现行业寒冬中逆势增长 并在行业回暖时加速发展 [1] - 将希荻大厦打造为集技术研发、量产测试、运营管理及集成电路科创中心与国际人才中心为一体的创新总部基地 [1][2] 研发与技术突破 - 2025年上半年在AI服务器、机器人等前沿应用领域取得突破性进展 [1] - 设立全球研发中心 整合电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦和光学防抖芯片三大技术方向 [2] - 与国内外高校共建联合创新平台 并通过技术应用实验室支持客户产品原型联合调试 [2] 产品与市场拓展 - 业务范围从智能手机扩展至可穿戴应用 形成智能视觉感知业务线 [1] - 客户体验中心展示AI手机、智能汽车、云计算等"端到端"解决方案 [2] - 获得"广东省集成电路芯片工程技术研究中心"认定及"广东省名优高新技术产品"认证 [1] 人才与生态建设 - 通过人才孵化基地实施"产学研用"一体化培养体系 计划吸引数百名行业精英 [2] - 定向培育下一代模拟芯片领军人物 并开放共享实验室资源 [2] - 战略合作枢纽承担深度需求洞察、定制化方案共创与商业价值落地使命 [2] 基础设施与资本运作 - 希荻大厦作为上市募集资金项目 被定位为全球化科技企业的新起点 [2] - 项目集成技术研发储备、量产测试、运营管理等多功能于一体 [1][2]
希荻微创新总部基地希荻大厦封顶仪式举行
证券日报网· 2025-09-11 11:44
公司发展里程碑 - 希荻微电子集团股份有限公司举行希荻大厦封顶仪式暨13周年庆 活动以基业深耕志在苍穹为主题 标志公司进入全新发展阶段[1] - 公司2012年成立于佛山南海 从初创团队发展为具备规模化研发能力的企业[1] - 希荻大厦将作为创新总部基地 集成技术研发 量产测试 运营管理 集成电路科创中心与国际人才中心功能[1] 战略定位与布局 - 依托粤港澳大湾区一体化优势 打造面向全球的研发与创新中心[1] - 大厦定位为连接全球头部客户的战略窗口 承担技术体验 需求洞察 方案共创与商业落地核心使命[1] - 设立全球研发中心 整合电源管理芯片 端口保护及信号切换芯片 自动对焦和光学防抖芯片三大技术方向[1] 研发与创新体系 - 与国内外高校共建联合创新平台 强化产学研协同[1] - 设立技术应用实验室 开放共享实验室资源 支持客户携带产品原型开展联合调试[1] - 设立客户体验中心 展示AI手机 智能汽车 云计算等前沿应用的端到端解决方案[1] 人才发展计划 - 通过产学研用一体化培养体系吸引数百名行业精英加入[1] - 设立人才孵化基地定向培育下一代模拟芯片领军人物[1] - 构建国际人才中心强化技术储备与创新能力[1]
希荻微:9月17日将召开2025年半年度业绩说明会
证券日报网· 2025-09-09 13:14
公司公告 - 希荻微2025年半年度业绩说明会定于2025年9月17日召开 [1]
希荻微(688173) - 希荻微关于召开2025年半年度业绩说明会的公告
2025-09-09 08:00
报告与会议安排 - 公司于2025年8月30日披露2025年半年度报告[3] - 2025年9月17日11:00 - 12:00举行半年度业绩说明会[3] 会议信息 - 业绩说明会以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4][6] - 投资者可在9月16日16:00前提问,17日在线参与[6][8] 其他信息 - 参加人员有董事长、总经理TAO HAI等[8] - 联系人唐娅,电话0757 - 81280550,邮箱ir@halomicro.com[9] - 公告发布时间为2025年9月10日[11]
破发股希荻微连亏3年半 2022年上市即巅峰超募6.4亿
中国经济网· 2025-09-05 09:25
财务表现 - 2025年上半年营业收入4.66亿元 同比增长102.73% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东净亏损4468.84万元 较上年同期亏损1.18亿元收窄62.1% [1] - 2025年上半年经营活动现金流量净额为-6657.24万元 较上年同期-8685.19万元改善23.3% [1] - 2024年全年营业收入5.46亿元 较2023年3.94亿元增长38.58% [3] - 2024年归属于上市公司股东净亏损2.91亿元 较2023年亏损5418.46万元扩大436% [3] 历史财务数据 - 2022年至2024年营业收入分别为5.59亿元、3.94亿元和5.46亿元 [2] - 2022年至2024年归属于上市公司股东净利润分别为-1515.25万元、-5418.46万元和-2.91亿元 [2] - 2022年至2024年经营活动现金流量净额分别为-5092.57万元、-2.45亿元和-2.18亿元 [2] 上市与融资 - 公司于2022年1月21日在上交所科创板上市 发行价格33.57元/股 [3] - 发行募集资金总额13.43亿元 扣除发行费用后净额12.21亿元 [4] - 实际募集资金净额较原计划5.82亿元多6.40亿元 [4] - 发行费用总额1.22亿元 其中承销及保荐费1.02亿元 [5] 股权结构 - 公开发行股票数量4001万股 占发行后总股本10.00% [3] - 联席保荐机构民生证券和中金公司 保荐代表人为黄西洋、黄平、郭慧、陶木楠 [3] - 民生证券投资有限公司获配160.04万股(占4%) 获配金额5372.54万元 [5] - 中国中金财富证券有限公司获配160.04万股(占4%) 获配金额5372.54万元 [5] - 共同实际控制人为戴祖渝、TAO HAI(陶海)、唐娅 [5] 股价表现 - 上市首日最高价51.88元 为历史最高价 [4] - 目前股价处于破发状态 [4]
希荻微2025年中报简析:营收上升亏损收窄
证券之星· 2025-08-30 23:26
财务表现 - 2025年中报营业总收入4.66亿元,同比上升102.73%,归母净利润-4468.84万元,同比上升61.98% [1] - 第二季度营业总收入2.89亿元,同比上升169.43%,归母净利润-1742.36万元,同比上升74.62% [1] - 毛利率29.4%,同比减15.37%,净利率-13.04%,同比增74.48%,三费占营收比14.1%,同比减57.45% [1] - 每股收益-0.11元,同比增62.07%,每股经营性现金流-0.16元,同比增23.46% [1] - 货币资金6.1亿元,同比减43.80%,应收账款1.87亿元,同比增44.61%,有息负债4932.49万元,同比增116.08% [1] 财务变动原因 - 货币资金减少因经营亏损产生净现金流出及支付总部大楼项目建设支出 [3] - 营业收入增长102.73%因消费电子市场回暖带动电源管理芯片需求上升,音圈马达驱动芯片产品线实现自主委外生产,2024年第三季度新增传感器芯片产品线贡献 [4] - 销售费用下降17.21%因加强销售团队费用管控提升运营效率 [4] - 财务费用下降37.07%因汇率变动导致汇兑收益增加 [5] - 研发费用上升11.18%因加大研发投入致人工支出及技术咨询服务费增加 [5] - 经营活动现金流净额改善23.35%因营业收入扩大及支付职工现金减少 [5] - 投资活动现金流净额下降135.5%因投资理财产品及基金产品 [5] - 筹资活动现金流净额上升89.98%因去年同期股票回购支出大而本期无此类活动 [5] 业务与战略 - 公司聚焦车规级电源管理芯片领域,产品包括升压/降压DC-DC芯片、LDO稳压器、高/低边驱动芯片及摄像头PMIC [9] - 车规级DC/DC芯片进入Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计,向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商出货,应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌 [9] - 车规级LDO稳压芯片向国内多家头部客户批量出货,产品符合EC-Q100标准并通过ISO 26262汽车功能安全流程认证 [9][10] - 与高通合作涵盖消费电子和汽车电子领域,与联发科合作主要聚焦消费电子领域 [11] - 中长期规划为成为模拟芯片细分赛道国际领先企业,搭建平台型公司,坚持产品多元化布局 [15] 行业背景 - 2024年全球模拟芯片市场达912.6亿美元,预计2029年增长至1296.90亿美元,应用于消费电子、家用电器、汽车及工业等领域 [9] - 模拟芯片国产替代在工业、汽车及高端消费等领域整体替代率仍较低,2024年自给率预计增长至16% [9]