募集资金情况 - 公司首次公开发行4,544.5536万股，发行价每股24.21元，募资总额1,100,236,426.56元，净额1,023,471,358.18元，2022年12月20日到账[11] - 截至2024年3月31日，前次募集资金专项账户存款余额91,976,405.71元[12][13] 资金使用情况 - 2023年1月18日同意用募集资金置换自筹资金2,436.75万元，其中投入募投项目2,178.24万元，支付发行费用258.51万元[15] - 2023年1月18日同意使用不超8亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[17] - 2023年12月18日同意使用不超2亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[18] - 截至2024年3月31日，闲置募集资金现金管理余额11,500.00万元[19] 项目情况 - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目和半导体配套设备扩产升级项目仍在建设，未产生效益[24] - 集成电路高端装备产业化应用中心项目预计不直接产生效益，但可提高生产效率[24] - 补充流动资金项目用于公司整体运营，无法单独核算效益[25] 其他情况 - 2023年1月18日审议通过变更募集资金投资项目实施地点议案[21] - 中国工商银行无锡新吴支行两笔大额存单，金额分别为7000万元和4500万元，预期年化收益率分别为1.7%和1.5%，理财收益分别为59.50万元和16.88万元[23] - 公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金等多种情况[16][19][20] - 前次募集资金实际使用情况与各定期报告和其他信息披露文件内容一致[28] - 公司按招股说明书披露方案使用前次募集资金，并如实履行披露义务[29]

激励计划时间线 - 2023年3月相关会议通过激励计划议案并公示名单[1][2][3] - 2023年3月29日股东大会批准实施激励计划[4] - 2024年3 - 4月会议通过授予预留股及归属条件等议案[5][6] - 2024年7月24日会议通过调整授予价格议案[1] 数据相关 - 2023年度以456,874,471股为基数派发现金红利38,834,330.04元[7][8] - 调整后A类授予价约5.135元/股，B、C类约17.315元/股[8]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4,544.5536万股，发行价24.21元，募集资金总额1,100,236,426.56元，净额1,023,471,358.18元[2] - 募集资金于2022年12月20日到账[3] - 截至2024年3月31日，专项账户存款余额91,976,405.71元[4][5] - 募集资金总额（扣除发行费用后净额）为102,347.14万元，含超募资金2,347.14万元[24][25] 资金使用与管理 - 2023年1月18日同意用募集资金置换预先投入募投项目及发行费用自筹资金2,436.75万元[7] - 2023年1月18日同意用不超8亿元闲置募集资金现金管理[9] - 2023年12月18日同意用不超2亿元闲置募集资金现金管理[10] - 截至2024年3月31日，闲置募集资金现金管理余额11,500.00万元[10] - 中国工商银行无锡新吴支行两笔大额存单分别收益59.50万元和16.88万元，收益率1.7%和1.5%[11] 募投项目情况 - 2023年1月18日同意变更募投项目实施地点[13] - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级等项目未产生效益[17] - 本年度投入募集资金总额为5,538.22万元[24][25] - 已累计投入募集资金总额为80,588.23万元[24][25] - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目截至期末投入进度为64.90%，累计投入与承诺投入差额为 - 8,773.90万元[24] - 基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目截至期末投入进度为89.01%，累计投入与承诺投入差额为 - 5,492.92万元[24] - 集成电路高端装备产业化应用中心项目截至期末投入进度为47.32%，累计投入与承诺投入差额为 - 5,267.54万元[25] - 补充流动资金项目截至期末投入进度为100.82%，累计投入与承诺投入差额为122.59万元[25] 其他策略 - 公司同意使用资金回购股份，回购资金总额不低于3,000.00万元、不超过6,000.00万元，回购股份价格不超过51.00元/股[25] 项目预期效益 - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目预计达产后年净利润为8,263.36万元[28] - 基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目预计达产后年净利润为18,939.79万元[28]

公司变更 - 2024年7月24日召开第二届董事会第十四次会议[2] - 审议通过变更注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记议案[2] 数据变更 - 注册资本由45445.5359万元变更为45767.8129万元[2] - 股份总数由45445.5359万股变更为45767.8129万股[2] 其他事项 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记手续完成[2] - 《公司章程》除特定条款修订外其他条款保持不变[2] - 变更最终以工商登记机关核准内容为准[2]

会议情况 - 公司第二届董事会第二次独立董事专门会议于2024年7月22日通讯召开[1] - 应到独立董事2名，实到并表决2名[1] 议案表决 - 《关于前次募集资金使用情况报告的议案》2票同意[2] 资金情况 - 前次募集资金使用报告合规，专户存储并及时披露[2] - 未发现募集资金使用违规情形[2]

公司治理 - 公司第二届董事会第十四次会议于2024年7月24日召开，6名董事全部出席[2] 股份与资本 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期新增股份3,222,770股于2024年6月13日上市流通[3] - 归属完成后公司股份总数和注册资本均增加[3] 激励计划 - 调整2023年限制性股票激励计划授予价格，A类5.135元/股，B、C类17.315元/股[5] 资金报告 - 公司编制前次募集资金使用情况报告，天职国际会计师事务所专项鉴证[6]

股份与注册资本变更 - 2023年限制性股票激励计划新增股份3222770股于2024年6月13日上市流通[2] - 归属完成后公司股份总数增至457678129股，注册资本增至457678129元[2] 章程修订 - 《公司章程》中注册资本和股份总数修订，修正案同日披露[3] 后续安排 - 公司将办理工商变更登记，无需股东大会审议[3][4]

激励计划进展 - 2023年3月公司多会议审议通过激励计划相关议案并公示[10][11][12] - 2023年3月29日股东大会审议通过限制性股票激励计划议案[13] - 2024年3 - 7月薪酬与考核委员会审议多项激励相关议案[14][15] 权益分派与价格调整 - 2023年度以456,874,471股为基数派发现金红利38,834,330.04元[18][22] - 调整后A类激励对象授予价格约为5.135元/股[22] - 调整后B、C类激励对象授予价格约为17.315元/股[22]

会议情况 - 公司第二届监事会第十三次会议于2024年7月24日召开[2] - 会议应出席监事3名，实际出席3名[2] 议案审议 - 审议通过调整2023年限制性股票激励计划授予价格议案[3] - 审议通过前次募集资金使用情况报告议案[4] 表决结果 - 两议案表决均为同意3票，反对0票，弃权0票[3][5] 后续安排 - 两议案均无需提交股东大会审议[3][5]

报告公司投资评级 报告给予微导纳米"增持"评级。[7] 报告的核心观点 公司发布先进封装低温薄膜沉积系统 公司在"第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)"上首次发布了自主研发的"先进封装低温薄膜应用解决方案"。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计,能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。[3] 公司产品线覆盖泛半导体薄膜沉积各品类 公司现有的ITomic系列ALD系统、MW批量式沉积系统、ITronix CVD系统等产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示(硅基OLED)中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖,公司目前产品已经覆盖HfO₂、Al₂O3、ZrO₂、TiO₂、La₂O3、ZnO、SiO₂、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。[5] 看好公司在ALD和PECVD领域的差异化竞争优势 在ALD领域,微导纳米的工艺覆盖率约为70%至80%,在国内ALD设备市场占据龙头地位;在PECVD领域,公司专注于高温硬掩模工艺(AHM),占比达到20%。[6] 财务预测与估值 根据报告,预计微导纳米2024-2026年归母净利润分别为6.3/8.3/9.2亿元,当前股价对应动态PE分别为17/13/12倍。[7]