报告公司投资评级 报告给予微导纳米"增持"评级。[7] 报告的核心观点 公司发布先进封装低温薄膜沉积系统 公司在"第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)"上首次发布了自主研发的"先进封装低温薄膜应用解决方案"。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计,能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。[3] 公司产品线覆盖泛半导体薄膜沉积各品类 公司现有的ITomic系列ALD系统、MW批量式沉积系统、ITronix CVD系统等产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示(硅基OLED)中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖,公司目前产品已经覆盖HfO₂、Al₂O3、ZrO₂、TiO₂、La₂O3、ZnO、SiO₂、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。[5] 看好公司在ALD和PECVD领域的差异化竞争优势 在ALD领域,微导纳米的工艺覆盖率约为70%至80%,在国内ALD设备市场占据龙头地位;在PECVD领域,公司专注于高温硬掩模工艺(AHM),占比达到20%。[6] 财务预测与估值 根据报告,预计微导纳米2024-2026年归母净利润分别为6.3/8.3/9.2亿元,当前股价对应动态PE分别为17/13/12倍。[7]

新产品和新技术研发 - 公司在CIPA 2024上发布“先进封装低温薄膜应用解决方案”[2] - 方案含iTronix LTP等多款自研低温薄膜沉积设备[3] - 新产品未规模化销售，存在多种风险[6]

股份回购 - 2024年2月27日决定回购，资金3000 - 6000万元，价格不超51元/股，期限不超12个月[2] - 截至2024年5月1日，累计回购803,658股[3] 利润分配 - 2023年年度利润分配实施差异化分红[4] - 以扣除回购后股本为基数，每10股派0.85元（含税）[5] - 总股本457,678,129股，扣减后拟派现38,834,330.04元（含税）[5] 除权除息 - 2024年6月17日收盘价29.26元/股，虚拟分派除权除息参考价29.17515元/股[6] - 实际分派除权除息参考价29.175元/股，影响约0.0005%[6][7] 合规情况 - 保荐机构认为本次差异化权益分派合规，不损害公司和股东利益[8]

利润分配 - 2023年年度利润分配方案2024年5月22日经股东大会通过[3] - 拟向全体股东每10股派现金红利0.85元，不送股不转增[5][6] - 以456,874,471股为基数，拟派现金红利38,834,330.04元，占2023年净利润14.36%[6] 时间安排 - 股权登记日为2024年7月17日，除权（息）和现金红利发放日为7月18日[2][9] 股本变化 - 2024年6月5日公司总股本由454,455,359股增至457,678,129股[6] 红利相关 - 虚拟分派每股现金红利约0.08485元/股[7] - 除权（息）参考价=前收盘价格－0.08485元/股[8] 税收政策 - 持股超1年自然人股东和基金暂免个税，1年以内暂不扣缴[11] - QFII和“沪股通”股东按10%税率代扣，税后每股0.0765元[12][13] - 其他法人及机构投资者不代扣，税前每股0.085元[13]

业绩总结 - 2023年拟每10股派现金红利0.85元（含税），总额调为38,834,330.04元（含税）[2] - 派发现金红利占2023年净利润比例从14.26%调至14.36%[3][5] 其他新策略 - 完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记，新增3,222,770股[2] 数据更新 - 公司总股本增至457,678,129股，扣减回购后股本为456,874,471股[2]

会议基本信息 - 股东大会于2024年6月14日在无锡公司会议室召开[5] - 出席会议股东和代理人21人，表决权52,067,451，占比11.3964%[3] - 本次股东大会表决权股份总数456,874,471股[3] 议案表决情况 - 《关于公司符合发行可转债条件的议案》审议通过[7] - 各发行相关议案同意票数52,066,951，比例99.9990%[6][9][10][11][12][13][14] - 多项议案普通股同意票数52,066,951，占比99.9990%[15][16][17][18][19][20] - 《投保董监高责任险议案》同意票数22,842,462，占比99.9969%[21] - 5%以下股东多项议案同意票数22,842,662，占比99.9978%[22] 其他信息 - 见证律所德恒上海，律师刘璐、王金波[25] - 律师见证结论为股东大会合法有效[25] - 公告由公司董事会于2024年6月15日发布[29]

德恒上海律师事务所 关于江苏微导纳米科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 之 见证法律意见 上海市虹口区东大名路 501 号上海白玉兰广场办公楼 23 楼 电话：021-55989888 传真：021-55989898 德恒上海律师事务所 关于江苏微导纳米科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会之见证法律意见 德恒上海律师事务所 关于江苏微导纳米科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会之 见证法律意见 德恒 02G20240040-00002 号 致：江苏微导纳米科技股份有限公司 德恒上海律师事务所（以下简称"本所"）接受江苏微导纳米科技股份有限 公司（以下简称"公司"）委托，指派刘璐律师、王金波律师（以下合称"本所 承办律师"）出席公司于2024年6月14日下午14点00分在江苏省无锡市新吴区长 江南路27号公司会议室召开的2024年第二次临时股东大会（以下简称"本次股东 大会"），就本次股东大会召开的召集和召开程序、召集人及出席会议人员的资 格、会议议案、表决方式和表决程序、表决结果和会议决议等进行见证并出具本 法律意见书。 本所承办律师依据本法律意见书出具日前已经发生或存在的 ...

可转债发行 - 发行总额不超过117,000.00万元（含）[14][49] - 每张面值100元，按面值发行，期限六年[15][16] - 每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息[18][19] - 转股期限自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[24] - 初始转股价格不低于公告日前二十个交易日和前一个交易日均价，发行前协商确定[26] - 转股价格调整公式依不同情况而定[27] - 满足条件董事会可提向下修正方案，经三分之二以上股东表决通过实施[29] - 转股数量按公式计算，不足一股余额现金兑付[32] - 到期后五个交易日内赎回未转股可转债，赎回价格发行时协商确定[33] - 转股期内满足条件公司有权赎回[34] - 最后两个计息年度满足条件持有人可回售[37] - 募集资金用途改变持有人享有回售权[38] - 向原股东优先配售，比例发行前协商确定，余额网下和网上发行，承销商包销[42] - 未偿还债券面值总额10%以上持有人可提议召开债券持有人会议[48] - 不提供担保，聘请资信评级机构出具报告[51][52] - 发行方案有效期十二个月，自股东大会审议通过起算[54] 募集资金用途 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目投资67,000.00万元，拟投入64,280.00万元[49] - 研发实验室扩建项目投资43,000.00万元，拟投入22,720.00万元[49] - 补充流动资金项目拟投入30,000.00万元[49] 会议相关 - 2024年第二次临时股东大会现场会议6月14日14:00召开，网络投票9:15 - 15:00[5] - 会议采用现场和网络投票结合方式[6] - 议案经董事会、监事会审议，提交股东大会审议[54] - 多份报告5月30日在上海证券交易所网站披露[56][58][60][62][65] 未来规划 - 制定未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划[68] - 拟向不特定对象发行可转换公司债券，编制募集资金投向科技创新领域说明[70] - 制定可转换公司债券持有人会议规则[72] 授权事项 - 董事会提请股东大会授权办理发行可转债具体事宜，部分授权有效期至相关事项存续期，其余12个月，获批延续至发行完毕[74][75] - 董事会提请授权经营管理层办理责任保险购买及续保事宜[79] 责任保险 - 拟为董监高等人员买责任保险，限额不超10000万元/年，保费不超50万元/年，期限12个月[78]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研、现场参观和电话会议 [1] - 参与单位众多，包括Fountainbridge Advisor Limited、百达世瑞(上海)私募基金管理有限公司等多家机构 [1][2][3] - 接待人员有董事会秘书龙文、证券事务代表朱敏晓、证券部王少峰 [3] - 活动日期为2024年5月23 - 28日，地点是公司会议室和网络会议 [4] 公司业务介绍 - 公司是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，以原子层沉积（ALD）技术为核心，有化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术产品体系，专注先进微米级、纳米级薄膜设备研产销及服务 [4] - 在半导体领域，是国内首家将量产型High - k原子层沉积（ALD）设备用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，与多家厂商合作，产品覆盖多细分领域，多项指标达国际先进水平 [4] - 在光伏领域，率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产，是提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商长期合作，持续优化新一代高效电池技术 [4] - ALD产品连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一 [4][5] 业绩与订单情况 - 2023年度，营业收入167,972.13万元，同比增长145.39%；归属于母公司所有者的净利润27,039.19万元，同比增加399.33% [5] - 2023年度新增订单总额约64.69亿元，是去年同期的2.96倍 [5] - 截至2024年3月31日，在手订单81.91亿元（含Demo订单），其中光伏在手订单70.26亿元，半导体在手订单11.15亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单0.50亿元 [5] - 预计2024年半导体领域产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模继续增长，光伏领域提高生产和营运资金使用效率，加快订单转化，提升经营业绩 [5] 半导体领域情况 - 进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类增加，已开发HKMG技术、柱状电容器等工艺，还在开发IGZO、Nb₂O₅等新工艺 [5] - 客户类型涵盖逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，超75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3D NAND和DRAM），行业重要客户需求强劲，重复订单超5亿元 [5][6] - 新型存储技术有存算一体结构，具非易失性等特点，提升算力潜力高，公司是为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，镀膜设备进入重要客户端，处于量产验证阶段 [6] 硅基OLED领域情况 - 新型显示硅基OLED用于近眼显示和投影显示，市场前景广阔，ALD工艺制备的薄膜能保护硅基OLED，解决水氧侵蚀问题，是量产关键技术之一 [6] - 公司已获京东方、合肥视涯等知名客户订单，部分产品实现产业验证 [6][7] 光伏行业情况 - 2023年度新增光伏订单是去年同期的2.92倍，约80%的增量来自行业前十大电池片厂商及上市公司客户 [7] - 2024年第一季度末光伏在手订单70.26亿元，截至2024年3月31日，预收合同款（合同负债）23.23亿元，存货中已发出商品金额25.97亿元，现金流状况良好 [7] 财务相关情况 - 随着销售收入增加，应收账款金额增加，超60%应收账款账龄在1年以内，光伏客户履约能力较强，未来公司将提高生产效率，加强销售回款，控制应收账款风险 [7] - 截至2024年3月31日，货币资金和持有的大额存单余额合计约22.25亿元，流动性状况良好 [7] 前沿电池技术进展 - 应用于XBC电池的专用设备于2023年度获客户验收，在爱旭、隆基的XBC电池生产线中，ALD产品占比领先 [7][8] - 在钙钛矿电池领域，首台应用于钙钛矿晶硅叠层电池管式ALD量产设备获客户验收，板式ALD设备获行业头部客户百兆瓦级量产设备订单，储备技术持续开发，占比较小，未来推进产业化进程 [8] 新兴产业进展 - 在光学、柔性电子、车规级芯片等薄膜沉积技术应用前沿领域获客户订单，如精密光学镜片行业用ALD替代传统镀膜技术，解决镀膜均匀性问题，提高成像质量，订单量小但前景广阔 [8] 收入情况说明 - 因客户采购特征及订单周期差异，公司各季度订单签订金额和营业收入波动较大，单一季度业绩不能反映全年经营业绩 [9] 风险提示 - 涉及行业预测、公司发展战略等内容，不能视作公司或管理层的承诺和保证，投资者需注意投资风险 [9]

业绩数据 - 半导体薄膜沉积设备销售额从2021年的0.25亿元增长到2023年的1.22亿元，CAGR为119.81%[16] - 2023年度新增订单总额约64.69亿元，是去年同期新增订单的2.96倍[16] - 截至2024年3月31日，在手订单81.91亿元（含Demo订单），半导体在手订单量为11.15亿元[16] 市场数据 - 2019 - 2023年全球半导体市场规模由4,123亿美元增长至5,201亿美元，CAGR为5.98%，预计2024年将增长至5,884亿美元[6] - 2019 - 2022年中国半导体行业市场规模由1,441亿美元增长至1,803亿美元，预计2024年国内市场规模将达2,059亿美元[6] - 2022年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为232.7亿美元，国内约为60.5亿美元，预计2029年全球将达559亿美元，国内将达145.3亿美元[5] - 2023年我国集成电路产量达到3514.4亿块，同比增长8.4%，2019 - 2023年CAGR为14.87%[21] 募集资金 - 公司本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过117,000.00万元[3] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目拟使用募集资金64,280.00万元[10] - 研发实验室扩建项目拟投入募集资金22,720.00万元[4] - 补充流动资金项目拟投入募集资金30,000.00万元[4] - 本次募集资金投资项目投资总额为140,000.00万元，拟投入募集资金117,000.00万元[4] 技术与研发 - 截至2023年底，累计获得发明专利34项，实用新型专利94项，软件著作权20项[20] - 公司在光伏、半导体等领域积累深厚研发测试经验，部分产品已产业化销售[30][31] - 公司在微、纳米级薄膜沉积核心技术领域有丰富技术储备，有跨专业人才梯队[32] - 公司构建跨部门研发体系，有成熟产品研发流程，实施股权激励政策[33] 项目领域 - 本次募投项目所属领域为“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”[39] - 本次募投项目所属领域属于“高端装备领域”，符合科创板行业范围[40]