会议信息 - 公司第二届董事会第十七次会议于2024年10月11日召开[2] - 会议通知于2024年10月9日以电子邮件方式发出[2] - 应出席董事6名，实际出席6名[2] 议案审议 - 会议审议通过报出2021 - 2023年度及2024年1 - 6月财务报表的议案[3] - 表决结果为同意6票、反对0票、弃权0票[3] 审计服务 - 公司聘请中兴华会计师事务所提供专项审计服务[3] - 董事会审计委员会已审议通过该议案[3] - 该议案无需提交股东大会审议[3]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4544.5536万股，发行价24.21元，募集资金总额11.0023642656亿元，净额10.2347135818亿元[14] - 截至2024年6月30日，上海浦东发展银行无锡分行新区支行募集资金初始存放3.5亿元，余额5759.086849万元[13] - 截至2024年6月30日，中国光大银行无锡分行募集资金初始存放5.5117090103亿元，余额1924.672822万元[13] - 截至2024年6月30日，中信银行无锡滨湖支行募集资金初始存放1.5亿元，余额329.71元[13] - 初始存放金额与前次发行募集资金净额差异2769.95万元，均系发行费用[15] - 截至2024年6月30日，剩余18.87万元发行费用未支付[15] 资金使用情况 - 2023年1月18日，公司审议通过使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金2436.75万元[19] - 2023年1月18日，公司审议通过使用不超过8亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限不超12个月[21] - 公司同意使用不超过2亿元闲置募集资金进行现金管理，期限不超12个月[22] - 截至2024年6月30日，闲置募集资金现金管理余额为1亿元[22] - 广发银行无锡分行两笔结构性存款分别为5000万元和2000万元，预期年化收益率0.3%-2.54%，收益分别为10.16万元和2.62万元[23] - 兴业银行无锡滨湖支行结构性存款3000万元，预期年化收益率1.5%-2.65%，收益6.53万元[23] - 2024年公司拟用超募资金等回购股份，超募资金2347.14万元已全部使用[28] 项目投资情况 - 截至2024年6月30日，光伏及柔性电子设备和半导体配套设备扩产升级项目未产生效益[30] - 截至2024年6月30日，尚未使用募集资金1.7683792642亿元，占总额16.07%[33] - 光伏及柔性电子设备扩产升级项目承诺投资2.5亿元，累计投资7254.4万元[35] - 半导体配套设备扩产升级项目承诺投资5亿元，累计投资5768万元[35] 其他 - 兴华会计师事务所经营场所金额为8276万元[37]

会议情况 - 第二届董事会第十六次会议于2024年9月13日召开，6名董事全出席[2] 议案表决 - 《关于前次募集资金使用情况专项报告的议案》全票通过[3] - 《关于增加向银行申请综合授信额度的议案》全票通过[4] 授信申请 - 公司拟增加不超80,000万元综合授信额度[4]

证券代码：688147 证券简称：微导纳米 公告编号：2024-059 江苏微导纳米科技股份有限公司 第二届监事会第十五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次会议审议并通过如下议案： （一）审议通过了《关于前次募集资金使用情况专项报告的议案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发 行注册管理办法》《监管规则适用指引——发行类第 7 号》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》等法律、法规、 部门规章和规范性文件的相关规定，公司编制了《江苏微导纳米科技股份有限公司 前次募集资金使用情况专项报告》，中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）对前述 报告进行了专项鉴证，并出具了《江苏微导纳米科技股份有限公司前次募集资金使 用情况的鉴证报告》（中兴华核字[2024]第 430009 号）。 表决结果：同意 3 票；反对 0 票；弃权 0 票。 根据公司 2024 年第二次临时股东大会的授权，本议案无需提交股东大会审议。 （二）审 ...

会议情况 - 公司第二届董事会第三次独立董事专门会议于2024年9月11日通讯召开[1] - 应到独立董事2名，实到并表决2名[1] 议案表决 - 《关于前次募集资金使用情况专项报告的议案》2票同意通过[2] 资金情况 - 前次募集资金使用报告合规，存储管理无违规[2]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4544.5536万股，发行价24.21元，募集资金总额11.002364亿元，净额10.234714亿元[2] - 截至2024年6月30日，初始存放金额与前次发行募集资金净额差异2769.95万元，剩余18.87万元发行费用未支付[2] - 截至2024年6月30日，募集资金存储余额7683.792642万元[3] - 前次募集资金总额为11.0023642656亿元，净额为10.2347135818亿元[20] 资金使用情况 - 2023年1月18日，用募集资金置换自筹资金2436.75万元，含募投项目2178.24万元、发行费用258.51万元[6] - 2023年1月18日和12月18日，分别同意使用不超8亿和2亿闲置募集资金现金管理[8][9] - 截至2024年6月30日，闲置募集资金现金管理余额1亿元[9][10] - 2024年2月27日，用超募资金等回购公司股份，资金3000 - 6000万元，超募资金2347.14万元用完[14] - 截至2024年6月30日，尚未使用募集资金1.7683792642亿元，占前次总额16.07%[20] - 已累计使用募集资金总额为8.605559亿元[23] - 2024年1 - 6月使用1.100558亿元，2023年使用7.325291亿元，2022年使用0.17971亿元[23] 项目投资情况 - 光伏及柔性电子设备、半导体配套设备扩产升级项目在建未产生效益[16] - 集成电路高端装备产业化应用中心项目预计不直接产生效益，补充流动资金项目无法单独核算效益[16][17] - 公司不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%以上情况[18] - 光伏及柔性电子设备扩产升级项目承诺投资2.5亿元，实际投资1.725448亿元[23] - 半导体配套设备扩产升级项目承诺投资5亿元，实际投资4.576878亿元[23] - 集成电路高端装备产业化应用中心项目承诺投资1亿元，实际投资0.554809亿元[23] - 补充流动资金承诺投资1.5亿元，实际投资1.513711亿元[23] - 超募资金2347.14万元全部用于回购股份[23] 项目收益预期 - 光伏及柔性电子设备扩产升级项目预计达产后年净利润8263.36万元[26] - 半导体配套设备扩产升级项目预计达产后年净利润18939.79万元[26]

综合授信 - 公司拟增加综合授信额度不超80000万元[1] - 授信期限为董事会通过之日起12个月[1] - 分别向三家银行拟申请20000万、30000万、30000万额度[1] 决策情况 - 本事项属董事会决策，无需股东大会审议[2][3]

股本情况 - 公司2022年12月23日科创板上市，发行A股45,445,536股，发行后股本454,455,359股[1] - 2024年6月5日，2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记完成，新增3,222,770股，总股本增至457,678,129股[4] 限售股情况 - 本次上市流通限售股股东5名，共10,306,591股，占比2.2519%，2024年9月26日起流通[2][3][13] - 珠海航恒等5股东持有的限售股本次全部上市流通，各占总股本一定比例[14] 股东承诺 - 北京高瓴裕润等股东承诺所持上市前股份自特定日期起36个月及上市之日起12个月内不转让等[5][7][10] - 江苏疌泉君海荣芯等若未履行承诺出售股票，将收益上缴发行人[7][10]

股份数据 - 本次上市流通股数为10,306,591股，占公司总股本2.2519%[2][16][17] - 2022年首次公开发行A股45,445,536股，发行后股本454,455,359股[3] - 2024年6月新增股份3,222,770股，总股本增至457,678,129股[6] 股东限售 - 5名股东限售股本次全部流通，限售期36个月且上市日起12个月[4][16][18] - 部分股东未履行承诺出售股票需上缴收益[9][12] 时间信息 - 本次上市流通日期为2024年9月26日[2][16]

公司概况 - 微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商[3] - 公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心的产品体系,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售[3] - 公司是国内首家成功将量产型ALD设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商,也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一[3] - 公司在光伏领域内作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业,已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一[3][4] 经营情况 - 2024年上半年,公司营业收入实现持续增长,达到78,697.58万元,同比增加105.97%[4] - 半导体业务表现突出,持续放量,订单和收入均实现了快速增长,2024年上半年半导体设备收入同比增长812.94%[4] - 2024年上半年,公司研发投入达到22,944.25万元,同比增加134.05%,研发投入占营业收入比重达到29.15%,超过行业平均水平[4] 在手订单情况 - 截至2024年6月30日,公司在手订单80.85亿元,其中半导体在手订单13.44亿元,同比增加123.09%[5] - 公司半导体领域已开发的ALD和CVD工艺种类不断增加,客户类型涵盖逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等领域,其中超过75%的增量订单来自存储领域[5] 新产品开发 - 公司正积极推进新产品的研发工作,计划在未来两年内推出一系列创新的ALD和CVD设备,用于逻辑、存储及化合物半导体等多个细分市场[6] - 针对先进封装技术对低温工艺的需求,公司推出一系列薄膜沉积设备产品和超低温薄膜沉积工艺方案,为先进封装技术的突破提供支持[5] 新兴应用领域 - 公司在光学、柔性电子、车规级芯片等新兴应用领域已经获得客户订单,这些领域的突破为公司未来的多元化发展埋下了种子[7] - 随着这些前沿技术在各自领域的进一步商业化和规模化,预计将为公司带来新的增长点,增强公司的市场竞争力[7] 光伏行业展望 - 目前光伏行业短期出现波动,但新增装机容量和电池片产量仍保持快速增长,PERC产能面临淘汰和技术改造,TOPCon成为行业主流技术路线[6] - 公司持续推进现有技术升级和新兴技术的产业化,为客户提供PERC产线改造服务、TOPCon设备技术升级及XBC和钙钛矿叠层等新型电池技术设备[7]