财务表现 - 2025年第一季度营业收入达8 02亿元，其中300mm半导体硅片收入同比增长16%，200mm及以下半导体硅片(含受托加工服务)收入同比增长8% [1] - 300mm半导体硅片收入增速显著高于全球行业平均增速5 7%，200mm硅片收入增速优于全球行业平均增速(全球200mm硅片出货面积同比下降2 9%) [1] - 经营利润受扩产项目固定成本、产品价格调整及存货减值损失增加等因素影响，研发投入持续增长对短期业绩造成波动 [1] 研发投入与技术创新 - 2025年第一季度研发投入达7,929 82万元，同比增长29 24%，研发费用率提升至9 89% [2] - 已开发300mm半导体硅片新产品150余款，60余款进入量产供应，累计通过认证产品规格达750余款 [2] - 子公司Okmetic在200mm及以下MEMS抛光片领域技术全球领先，新傲科技在200mm外延片领域技术国内领先，两者均为国际SOI硅片主要供应商 [3] 产能扩张与项目进展 - 300mm硅片总产能攀升至65万片/月(上海临港新增30万片/月项目投产+太原5万片/月中试线通线)，产能规模国内领先 [2] - 子公司新傲科技及新傲芯翼建成8万片/年300mm高端硅基材料试验线，产品覆盖功率、射频、硅光等领域 [2] - 太原300mm硅片产能升级项目完成5万片/月中试线建设，计划2025年将高端硅基材料试验线产能提升至16万片/年 [3] 行业前景与战略布局 - WSTS预测2025年全球半导体市场规模达6,971亿美元(同比+11%)，AI、汽车电子与工业数字化为核心驱动力 [4] - 公司通过上海、太原两地产能升级项目及高端硅基材料试验线建设，积极布局射频、功率器件、硅光等高端应用领域 [3] - 技术储备与产能扩张为公司在半导体材料国产化趋势中抢占先机，未来增长潜力与高端应用领域技术深度融合直接相关 [4]

主要会计数据和财务指标 - 2025年一季度基本每股收益为-0.0760元，较2024年同期下降5.56%，2023年同期为0.0380元 [1] - 每股净资产4.23元，同比下降12.6%，较2023年同期下降19.12% [1] - 每股公积金保持稳定为2.56元，与2024年同期持平 [1] - 每股未分配利润0.38元，同比下降30.91% [1] - 营业收入8.02亿元，同比增长10.62%，但略低于2023年同期8.03亿元 [1] - 净利润亏损2.09亿元，亏损幅度同比扩大5.56%，2023年同期盈利1.05亿元 [1] - 净资产收益率-1.74%，同比下降25.18个百分点 [1] 股东结构变化 - 前十大流通股东合计持股比例66.51%，较上期减少2309.62万股 [1] - 国家集成电路产业投资基金持股20.84%保持第一大股东地位 [2] - 华夏上证科创板50ETF增持675.12万股至9328.51万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF增持193.70万股至6629.79万股 [2] - 诺安成长混合新进前十大股东，持股4177.62万股 [2] - 香港中央结算有限公司退出前十大股东 [2] 分红政策 - 公司本报告期不进行利润分配和资本公积金转增股本 [2]

营业收入相关 - 本报告期营业收入80,160.72万元，较上年同期增长10.60%[5] - 2025年第一季度营业总收入8.02亿元，较2024年第一季度的7.25亿元增长10.6%[19] 研发投入相关 - 本报告期研发投入合计7,929.82万元，较上年同期增长29.24%[5] - 研发投入占营业收入的比例本报告期为9.89%，较上年同期增加1.42个百分点[6] 资产相关 - 本报告期末总资产2,922,564.04万元，较上年度末减少0.15%[6] - 2025年3月31日货币资金为4,601,252,532.24元，较2024年12月31日的5,155,523,168.56元有所减少[13] - 2025年3月31日交易性金融资产为168,517,902.14元，较2024年12月31日的226,422,185.57元减少[13] - 2025年3月31日应收账款为713,471,263.03元，较2024年12月31日的974,623,260.20元减少[13] - 2025年3月31日应收款项融资为70,483,666.52元，较2024年12月31日的25,202,268.64元增加[13] - 2025年3月31日预付款项为336,489,978.32元，较2024年12月31日的251,179,688.54元增加[13] - 2025年3月31日存货为1,693,015,520.84元，较2024年12月31日的1,541,669,224.17元增加[15] - 2025年3月31日流动资产合计8,574,904,774.61元，较2024年12月31日的9,070,128,098.69元减少[15] - 2025年3月31日资产总计29,225,640,352.51元，较2024年12月31日的29,269,842,383.90元略有减少[15] 所有者权益相关 - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益1,162,414.30万元，较上年度末减少5.49%[6] - 2025年所有者权益合计184.55亿元，较之前的192.01亿元下降3.9%[17] 非经常性损益相关 - 非经常性损益合计4,134.08万元[8] 硅片业务相关 - 2025年第一季度全球硅片出货面积同比增长4.6%，300mm半导体硅片出货面积同比增长5.7%，200mm半导体硅片出货面积同比下降2.9%[8] - 公司主营业务收入较上年同期增长约16%，300mm半导体硅片收入较上年同期增长约13%，200mm及以下半导体硅片（含受托加工服务）收入较上年同期增长约8%[8] 经营活动现金流量相关 - 公司报告期经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加17,738.02万元[8] - 2025年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为10.6760750599亿美元，2024年第一季度为5.9383256838亿美元，同比增长约79.78%[24] - 2025年第一季度收到的税费返还为6018.073251万美元，2024年第一季度为7799.564465万美元，同比下降约22.84%[24] - 2025年第一季度经营活动现金流入小计为11.8667364323亿美元，2024年第一季度为6.8657764992亿美元，同比增长约72.84%[24] - 2025年第一季度经营活动现金流出小计为13.5317003555亿美元，2024年第一季度为10.304542999亿美元，同比增长约31.32%[25] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为 - 1.6649639232亿美元，2024年第一季度为 - 3.4387664998亿美元，亏损同比减少约51.58%[25] - 2025年第一季度经营活动现金流入小计51330087.52元，2024年第一季度为4018034.95元[32] - 2025年第一季度经营活动现金流出小计50925320.10元，2024年第一季度为8097665.54元[33] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额404767.42元，2024年第一季度为 - 4079630.59元[33] 股东相关 - 报告期末普通股股东总数64,819户，表决权恢复的优先股股东总数为0[10] - 上海国盛（集团）有限公司持股546,000,000股，占比19.87%[11] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有无限售条件流通股567,000,000股[11] 营业成本相关 - 2025年第一季度营业总成本10.71亿元，较2024年第一季度的9.44亿元增长13.5%[19] 净利润相关 - 2025年第一季度净利润为净亏损2.80亿元，较2024年第一季度的净亏损2.29亿元扩大22.4%[20] - 2025年第一季度净利润为 - 13205637.80元，2024年第一季度为 - 44237646.22元[31] 负债相关 - 2025年流动负债合计40.05亿元，较之前的38.03亿元增长5.3%[16] - 2025年非流动负债合计67.66亿元，较之前的62.65亿元增长8.0%[16] - 2025年负债合计107.71亿元，较之前的100.68亿元增长7.0%[16] 每股收益相关 - 2025年基本每股收益为 -0.076元/股，2024年为 -0.072元/股[21] - 2025年稀释每股收益为 -0.076元/股，2024年为 -0.072元/股[21] 综合收益总额相关 - 2025年综合收益总额为 -7.46亿元，较2024年的 -18.48亿元亏损幅度收窄[21] 投资活动现金流量相关 - 2025年第一季度投资活动现金流入小计为34.8129247421亿美元，2024年第一季度为41.8311844258亿美元，同比下降约16.78%[25] - 2025年第一季度投资活动现金流出小计为39.6969271255亿美元，2024年第一季度为58.6220292804亿美元，同比下降约32.28%[25] - 2025年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 4.8840023834亿美元，2024年第一季度为 - 16.7908448546亿美元，亏损同比减少约70.91%[25] - 2025年第一季度投资活动现金流入小计2467815285.94元，2024年第一季度为3609017492.32元[33] - 2025年第一季度投资活动现金流出小计2402029185.44元，2024年第一季度为4001207478.54元[33] 筹资活动现金流量相关 - 2025年第一季度筹资活动现金流入小计为8.0024709897亿美元，2024年第一季度为1.0837723095亿美元，同比增长约638.41%[25] - 2025年第一季度筹资活动现金流出小计为5.9802574319亿美元，2024年第一季度为1.2447909219亿美元，同比增长约380.43%[25] 费用相关 - 2025年第一季度管理费用9915043.30元，2024年第一季度为7841257.96元[30] - 2025年第一季度财务费用8302177.19元，2024年第一季度为5282123.82元[30] 营业利润相关 - 2025年第一季度营业利润为 - 16861830.83元，2024年第一季度为 - 57855064.16元[30] 现金及现金等价物净增加额相关 - 2025年第一季度现金及现金等价物净增加额65787936.00元，2024年第一季度为 - 396344441.98元[33]

财务表现 - 2025年第一季度营业收入为8.02亿元，同比增长10.60% [1] - 净亏损2.09亿元，去年同期净亏损1.98亿元 [1]

半导体材料设备指数及ETF表现 - 中证半导体材料设备主题指数(931743)上涨0.52%，成分股神工股份(688233)上涨4.85%，拓荆科技(688072)上涨4.05%，康强电子(002119)上涨2.69%，芯源微(688037)上涨2.65%，万业企业(600641)上涨2.65% [3] - 半导体材料ETF(562590)上涨0.18%，最新价报1.09元，近2周累计上涨1.30% [3] - 半导体材料ETF近1年净值上涨30.20%，指数股票型基金排名294/2755，居于前10.67% [4] 半导体材料ETF流动性及规模 - 半导体材料ETF盘中换手2.7%，成交841.55万元，近1年日均成交1594.22万元，居可比基金前2 [3] - 半导体材料ETF近1年规模增长2.71亿元，新增规模位居可比基金2/5 [3] - 半导体材料ETF近1年份额增长2.38亿份，新增份额位居可比基金2/5 [3] 半导体材料ETF收益能力 - 半导体材料ETF自成立以来最高单月回报为20.35%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为43.67%，上涨月份平均收益率为10.90% [4] - 半导体材料ETF年盈利百分比为100.00%，历史持有1年盈利概率为97.01% [4] - 半导体材料ETF近6个月超越基准年化收益为0.19% [4] 全球半导体市场预测 - 2025年全球半导体市场销售额预计将达到6874亿美元，同比增长12.5% [4] - 美洲和亚太地区预计将实现两位数的同比增长率 [4] 中证半导体材料设备主题指数权重股 - 前十大权重股合计占比60.82%，包括北方华创(002371，权重16.44%)、中微公司(688012，权重13.55%)、沪硅产业(688126，权重5.61%)等 [5] - 拓荆科技(688072)权重4.02%，当日上涨4.05% [7] - TCL科技(000100)权重2.95%，当日上涨1.99% [7]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入33.88亿元 同比增长6.18% [2] - 300mm大尺寸硅片销量同比大增超70% 总产能突破65万片/月 [2] - 研发投入占比提升至7.88% 技术突破与产能扩张形成"双轮驱动" [2] 300mm硅片业务进展 - 300mm硅片年出货量突破500万片 历史累计出货量超1500万片 [3] - 产品覆盖逻辑、存储、图像传感器、功率器件等核心应用场景 客户包括国内外头部晶圆厂 [3] - 开发300mm半导体硅片新产品150余款 进入量产供应的新规格产品超过60款 [3] - 累计通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量达750余款 [3] 产能扩张与技术布局 - 上海临港新片区新增30万片/月产能建设项目全面投产 太原项目建成5万片/月中试线 [3] - 2024年研发投入约2.67亿元 研发占比从6.96%提升至7.88% [4] - 新增发明专利授权24项 技术覆盖外延片、压电薄膜衬底等前沿领域 [4] 行业发展趋势 - 2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元 同比减少6.5% [4] - 预计2025年市场将好转 受AI需求增长及5G、物联网、汽车电子等新兴应用驱动 [4][5] - 预计2030年全球300mm半导体硅片市场规模将达1352.1亿元 未来六年CAGR为8.3% [5] - 300mm硅片全球市场份额占比已超60% 是半导体产业向先进制程演进的基石 [5]

报告公司投资评级 - 投资评级为增持 - A，6 个月目标价 19.24 元，2025 年 4 月 23 日股价 17.88 元 [4] 报告的核心观点 - 300mm 硅片放量显成效，短期承压不改长期成长逻辑 [1] - 300mm 硅片放量驱动营收增长，产能扩张拖累短期盈利 [2] - 300mm 硅片产能全面突破，子公司协同发力高端市场 [3] 报告具体内容总结 财务数据 - 2024 年公司实现营业收入 33.88 亿元，同比 +6.18%；归母净利润 -9.71 亿元，同比 -620.28%；扣非归母净利润 -12.43 亿元，同比 -649.09% [1] - 24Q4 公司实现营业收入 9.09 亿元，同比 +13.61%；归母净利润 -4.34 亿元，同比 -1569.5%；扣非归母净利润 -5.98 亿元，同比 -481.08% [1] - 2024 年公司整体毛利率为 -8.98%，同比 -25.44pcts；销售/管理/研发费用率分别为 2.07%/8.97%/7.88%，同比 -0.43/+0.23/+0.91pcts；净利率为 -33.11%，同比 -38.15pcts [2] 营收增长原因 - 2024 年 300mm 半导体硅片销量同比增长超 70%、收入增长超 50%，成为全年营收增长的核心动力 [2] 业绩短期承压原因 - 200mm 硅片受行业景气度下滑影响，均价显著下跌 [2] - 因并购标的估值调整，公司计提 Okmetic、新傲科技商誉减值约 3 亿元 [2] - 300mm 半导体硅片产能释放，但由于行业高固定成本特性，导致扩产项目期内公司税前亏损约 2 亿元 [2] 子公司产能进展 - 上海新昇 2024 年出货量突破 500 万片，累计出货量超 1500 万片，新增的 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能项目已全部建设完成 [9] - 晋科硅材料截至 2024 年底已完成 5 万片/月 300mm 半导体硅片中试线建设，并获得多个客户验厂通过，进入产品送样阶段 [9] - 新傲科技及其子公司新傲芯翼已建成产能约 8 万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线，并陆续向多个国内客户送样，2025 年将持续提升产能至 16 万片/年，并初步完成硅光客户的开发及送样 [9] - 芬兰 Okmetic 持续推进产品在 MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，射频滤波器和功率器件应用的销售占比有所增长，MEMS 和传感器应用的市场份额仍然保持在较高水平，其在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目预计 2025Q2 开始通线运营 [9] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 44.04 亿元、56.37 亿元、66.52 亿元，归母净利润分别为 0.32 亿元、2.15 亿元、3.35 亿元 [10] - 采用 PS 估值法，综合考虑半导体硅片行业景气度、公司市场地位以及扩产情况，给予公司 2025 年 12 倍 PS，对应目标价格 19.24 元/股，给予“增持 - A”投资评级 [10]

文章核心观点 - 2024年沪硅产业多项财务指标变化大，净利润暴跌、研发费用增长，虽300mm半导体硅片业务增长及持续研发投入为未来发展奠定基础，但面临净利润亏损、现金流压力等挑战，投资者需关注多方面进展及风险因素对业绩的影响 [1][16] 营收情况 - 2024年公司实现营业收入338,761.17万元，较2023年增长6.18%，但未恢复至2022年水平 [2] - 300mm半导体硅片销量和收入大幅增长带动整体营收上升，200mm及以下尺寸半导体硅片及受托加工服务业务收入下降 [2] 净利润情况 - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -97,053.71万元，同比下降620.28%，扣除非经常性损益的净利润为 -124,306.16万元 [3] - 净利润大幅亏损原因包括半导体硅片市场复苏不及预期、扩产项目前期投入大成本高、相关资产计提减值约3亿元 [3] 费用情况 - 2024年营业成本为369,177.91万元，增长38.52%；销售费用为7,018.00万元，减少12.07%；管理费用为30,370.26万元，增长8.96%；财务费用为10,963.40万元，上年为 -53.31万元 [4] - 2024年研发费用支出26,681.71万元，增长20.12%，投入占比从2023年的6.96%增加到7.88% [5] 现金流情况 - 2024年经营活动现金流量净额为 -78,771.79万元，净流出增加51,299.05万元，因营业利润下降，现金回笼不佳 [6] - 2024年投资活动现金流量净额为 -411,591.47万元，净流出增加184,382.54万元，因上年投资现金净流入及购置资产资金流出增加 [8] - 2024年筹资活动现金流量净额为243,956.09万元，与上年基本持平，通过多种方式筹资满足发展需求 [9] 研发人员情况 - 截至报告期末，公司技术研发人员总数1,048人，平均薪酬23.32万元较上年下降，队伍稳定但学历和年龄结构待优化 [10] 风险因素 - 业绩下滑风险，扩产建设下宏观环境等因素影响下游需求，可能导致业绩下滑 [11] - 核心竞争力风险，技术研发投入不足或创新不足会扩大与国际先进企业差距 [12] - 经营风险，新产品未获重要目标客户认证会影响经营 [13] - 财务风险，包括商誉减值、汇率波动、权益投资公允价值波动、利率、存货减值、税务优惠政策变动等风险 [14] 高管薪酬情况 - 报告期内董事长俞跃辉报酬0万元，总裁邱慈云820.30万元等，高管薪酬可观，与公司业绩关联待考量 [15][16]

公司财务表现 - 2024年营业收入33.88亿元 同比增长6.18% [1] - 扣除非主业收入后营收33.29亿元 同比增长7.10% [2] - 研发投入2.67亿元 研发强度提升至7.88% [4] 300mm硅片业务 - 300mm硅片销量同比激增超70% [1][2] - 年出货量突破500万片 历史累计出货量超1500万片 [2] - 总产能达65万片/月 产品规格超750款 [1][2][4] 产能扩张进展 - 上海临港新增30万片/月300mm项目全面投产 [3] - 山西太原5万片/月中试线顺利通线 [3] - 新规划产能升级项目将新增60万片/月产能 总产能达120万片/月 [5] 技术研发突破 - 新增发明专利授权24项 覆盖SOI/外延片/压电薄膜衬底等前沿领域 [4] - 开发300mm新产品150余款 其中60余款进入量产供应 [4] - 高端硅基材料试验线产能提升至8万片/年 向射频/功率器件领域批量送样 [3] 市场与客户 - 产品覆盖逻辑/存储/CIS/功率器件等核心应用场景 [2] - 客户包括台积电/中芯国际/华虹宏力等头部晶圆厂 [2] - 加速推进SOI/外延片在新能源汽车/硅光芯片等新兴市场的客户认证 [6] 行业背景 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下降2.7%至122.66亿平方英寸 [2] - 全球半导体硅片销售额同比下降6.5%至115亿美元 [4] - 200mm硅片价格大幅下滑 行业进入深度调整期 [2] 战略布局 - 芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目预计2025年投产 瞄准MEMS和射频滤波器市场 [3] - 产能升级项目总投资132亿元 其中太原项目91亿元/上海项目41亿元 [5] - 通过产能扩张与技术卡位为行业复苏期抢占先机 [4]

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-024 上海硅产业集团股份有限公司 第二届监事会第十五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十五次会 议于 2025 年 4 月 22 日以现场和通讯相结合的方式召开。本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人，会议由监事会主席杨路先生主持。本次会议的召集和召 开程序符合《公司法》等法律法规及《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 海硅产业集团股份有限公司 2024 年年度报告摘要》。 3、审议通过《关于 2024 年度财务决算报告的议案》。 本次会议由监事会主席杨路先生主持，经全体监事表决，形成决议如下： 1、审议通过《关于 2024 年度监事会工作报告的议案》。 表决情况：3 票赞成；0 票弃权；0 票反对。 本议案尚需提交公司股东大会审议。 2、审议通过《关于 2024 年年度报告及摘要的议案》。 监事会认为，公司 ...