报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级），当前价格17.74元 [7] 报告的核心观点 - 市场复苏不及预期，2024年业绩短期承压，但长期发展战略助力未来发展 [2] - 上海新昇、晋科硅材料300mm硅片产能建设持续推进，新傲科技和Okmetic 200mm产能稳步释放，新傲芯翼300mm高端硅基材料研发推广持续，单晶压电薄膜材料量产突破 [3][4] - 研发投入持续增长，专利商标成果丰硕 [5] - 全球半导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量同比下降，全球政治形势复杂，贸易摩擦加剧或对公司未来产能扩张产生不利影响，下调公司盈利预测，预计2025/2026年公司归母净利润由3.04/4.16亿元下调至0.23/1.14亿元，新增2027年公司归母净利润2.81亿元，下调评级为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入33.88亿元，同比增加6.18%；归母净利润-9.71亿元，扣非归母净利润-12.43亿元；2025Q1实现营业收入8.02亿元，同比增加10.60%，归母净利润-2.09亿元，扣非归母净利润-2.50亿元 [1] - 预计2025-2027年公司营业收入分别为46.02亿元、53.29亿元、65.35亿元，增长率分别为35.85%、15.80%、22.62%；归母净利润分别为0.23亿元、1.14亿元、2.81亿元 [5][12] 业绩影响因素 - 2024年全球半导体市场复苏，但公司处于产业链上游，行业复苏传导需周期，且受全球半导体行业高库存影响，全球硅片整体销售额创近年新低，半导体硅片市场复苏不及预期 [2] - 2025Q1行业向好，公司300mm半导体硅片产能逐步释放，主营业务收入较上年同期增长约13%，其中300mm半导体硅片收入增长约16%，200mm及以下半导体硅片（含受托加工服务）收入增长约8% [2] - 产品平均单价下跌，200mm硅片平均单价下滑显著，叠加前期投入大、固定成本高，公司并购形成的商誉减值约3亿元，以及持续高研发投入，影响2024年和2025Q1业绩 [2] 产能建设 - 子公司上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已完成，上海工厂完成60万片/月产能建设，2024年出货超500万片，历史累计出货超1500万片；晋科硅材料集成电路用300mm硅片产能升级太原项目完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能达65万片/月 [3] - 公司在上海、太原启动集成电路用300mm硅片产能升级项目，建成后将新增60万片/月产能，达到120万片/月规模 [3] - 截至2024年底，晋科硅材料完成5万片/月300mm半导体硅片中试线建设，获多个客户验厂通过，进入产品送样和认证阶段，2025年将提升技术能力和设备调试，加速产品开发和认证，释放产能 [3] - 子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [4] - 芬兰Okmetic推进产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域应用，射频滤波器和功率器件应用销售占比增长，MEMS和传感器应用市场份额保持较高水平，其200mm半导体特色硅片扩产项目预计2025Q2通线运营 [4] - 新傲科技及其子公司新傲芯翼推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成约8万片/年试验线并向多个国内客户送样，2025年将提升产能至16万片/年，完成硅光客户开发及送样，推动高压及射频客户产品认证 [4] - 子公司新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料完成一期、二期产线建设，逐步释放产能，实现部分产品批量化生产，将联合上下游开发新型衬底，布局未来无线通信和光通信器件衬底需求 [4] 研发情况 - 2024年公司研发费用支出26,681.71万元，同比增长20.12%，占营业收入比例为7.88%，除300mm大硅片领域，还加大SOI、外延及其他品类产品研发投入 [5] - 2024年公司申请发明专利130项，取得发明专利授权24项；申请实用新型专利44项，取得实用新型专利授权13项；截至2024年底，拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项 [5]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海新昇晶投等少数股权并募集配套资金[2] - 本次交易预计构成重大资产重组和关联交易，不构成重组上市[2] 时间节点 - 公司股票2025年2月24日开市起停牌[3] - 2025年3月7日召开董事会和监事会审议通过交易议案[3] - 公司股票2025年3月10日开市起复牌[4] - 2025年4月9日发布交易进展公告[4] 交易进展 - 截至公告披露日，尽职调查等工作有序推进[5] - 交易尚需公司再次召开董事会、股东大会审议等[6] - 交易能否获批及获批时间存在不确定性[6] 公告信息 - 公告发布时间为2025年5月8日[8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 报告的核心观点 - 沪硅产业发布2024年度及2025第一季度报告，2024年营收约33.9亿元同比增约6.2%，归母净利润约 -9.7亿元同比降约620.3%，毛利率约 -9.0%同比降约25.4pct；2025年Q1营收约8.0亿元同比增约10.6%、环比降约11.8%，归母净利润 -2.1亿元同比降约5.5%、环比增约52.0%，毛利率约 -11.5%同比降约3.8pct、环比降约2pct。营收增长因行业回暖及300mm半导体硅片产能释放，利润端承压因产品单价承压、扩产和研发投入致费用高增、存货资产减值损失提升 [5] - 2024年公司研发投入达2.7亿元占营收比重约7.9%，除300mm大硅片领域，还针对新能源汽车等市场加大各品类产品研发投入 [6] - 200mm及以下半导体硅片受市场需求未完全恢复和客户库存消化影响，2024年出货量减少3.3%，业务收入降至10.5亿元（yoy -27.9%）；子公司相关产能方面，200mm及以下抛光片、外延片合计超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计超6.5万片/月 [6] - 2024年公司300mm硅片出货达505.2万片（yoy +72.1%）、营收21.1亿（yoy +52.8%），已覆盖逻辑等应用领域和国内客户需求；目前300mm硅片合计产能达65万片/月，未来产能升级项目完成后将翻倍至120万片/月 [7] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为2600万/2.17亿/3.47亿元，对比此前预期的2025 - 2026年利润有所下调，对应PE为1871.18/220.43/137.88x，维持“增持”评级 [8] 财务指标总结 主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3388|4396|未明确|未明确| |收入同比（%）|6.2%|29.8%|28.7%|17.3%| |归属母公司净利润（百万元）|-971|26|217|347| |净利润同比（%）|-620.3%|102.6%|748.9%|59.9%| |毛利率（%）|-9.0%|17.4%|20.5%|22.2%| |ROE（%）|-7.9%|0.2%|1.8%|2.8%| |每股收益（元）|-0.35|0.01|0.08|0.13| |P/E|-|1871.18|220.43|137.88| |P/B|4.20|4.04|3.96|3.85| |EV/EBITDA|535.86|33.08|26.07|22.57|[11] 资产负债表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|9070|8397|9856|11709| |非流动资产（百万元）|20200|20874|20769|20526| |资产总计（百万元）|29270|29271|30626|32235| |流动负债（百万元）|3803|3872|4594|5190| |非流动负债（百万元）|6265|6626|7006|7616| |负债合计（百万元）|10068|10498|11600|12806| |少数股东权益（百万元）|6902|6906|6942|6998| |归属母公司股东权益（百万元）|12299|11866|12084|12431|[12] 利润表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3388|4396|未明确|未明确| |营业成本（百万元）|3692|3633|4501|5162| |营业利润（百万元）|-1163|32|264|422| |利润总额（百万元）|-1164|31|263|421| |净利润（百万元）|-1122|30|253|404| |归属母公司净利润（百万元）|-971|26|217|347|[12] 现金流量表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|-788|1045|1449|1816| |投资活动现金流（百万元）|-4116|-2574|-2134|-2129| |筹资活动现金流（百万元）|2440|-266|276|473| |现金净增加额（百万元）|-2480|-1787|-409|160|[12] 主要财务比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入同比（%）|6.2%|29.8%|28.7%|17.3%| |成长能力 - 营业利润同比（%）|-750.9|102.7%|730.0%|59.7%| |成长能力 - 归属于母公司净利润同比（%）|-620.3|102.6%|748.9%|59.9%| |获利能力 - 毛利率（%）|-9.0%|17.4%|20.5%|22.2%| |获利能力 - 净利率（%）|-28.6%|0.6%|3.8%|5.2%| |获利能力 - ROE（%）|-7.9%|0.2%|1.8%|2.8%| |获利能力 - ROIC（%）|-3.2%|0.6%|1.7%|2.3%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|34.4%|35.9%|37.9%|39.7%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|52.4%|55.9%|61.0%|65.9%| |偿债能力 - 流动比率|2.38|2.17|2.15|2.26| |偿债能力 - 速动比率|1.68|1.39|1.31|1.38| |营运能力 - 总资产周转率|0.12|0.15|0.19|0.21| |营运能力 - 应收账款周转率|4.39|4.00|4.05|3.89| |营运能力 - 应付账款周转率|9.29|7.83|8.85|8.55|[12] 每股指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |每股收益（元）|-0.35|0.01|0.08|0.13| |每股经营现金流（摊薄）（元）|-0.29|0.38|0.53|0.66| |每股净资产（元）|4.48|4.32|4.40|4.53|[12] 估值比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |P/E|-|1871.18|220.43|137.88| |P/B|4.20|4.04|3.96|3.85| |EV/EBITDA|535.86|33.08|26.07|22.57|[12]

行业背景 - 创新材料产业规模突破6万亿元，年增速20%，成为全球增长最快的新材料市场 [2] - "十五五"规划将创新材料列为战略性新兴产业核心领域，配套出台《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》，涵盖299种新材料 [2] - 半导体材料国产化率从2020年的15%提升至2024年的25%，新能源材料领域磷酸铁锂正极材料国产化率达95% [2] - 高端光刻胶、航空发动机材料等国产化率不足10% [2] - 行业呈现三大特征：政策密集赋能、技术加速突破、应用场景拓展 [2] - 固态电池材料、高温超导材料、钙钛矿光伏材料等前沿领域催生千亿级新赛道 [2] 市场现状分析 产业规模与结构分布 - 2024年总体规模达6万亿元，预计2025年突破1万亿元 [4] - 半导体材料(增速50%)、新能源材料(52%)、生物医用材料(87%)构成三大增长极，传统结构材料增速稳定在8-10% [4] - 长三角占据半导体材料领域45%份额，珠三角主导新能源材料，京津冀在生物医用材料方面形成集群优势 [4] 应用领域重构 - 传统应用（航空航天、汽车制造）占比从2019年的65%降至2023年的48% [6] - 新兴领域如AI服务器（MLCC用量增长100%）、折叠屏手机（UTG玻璃需求年增30%）、氢能源（质子交换膜国产化率60%）快速崛起 [6] - 安集科技CMP抛光液全球市占率达5% [6] 竞争格局与产业链演变 - 行业集中度加速提升，呈现"国家队引领+民营专精"的双轨格局 [7] - 中国建材集团2023年研发投入超100亿元，在碳纤维、氮化硅陶瓷等领域实现突破 [7] - 赣锋锂业规划10万吨固态电解质产能，乐普医疗可降解支架进入临床三期 [7] - 中国在大宗材料产业化方面领跑，但在高端半导体材料、生物医用级材料方面仍与美日存在代际差距 [7] - 半导体材料领域形成"晶圆厂+材料厂"捆绑开发模式，新能源材料呈现"车企+电池厂+材料商"三位一体研发 [7] - 传统经销模式占比降至40%，定制化服务(35%)、技术授权(15%)、联合研发(10%)等增值模式成为主流 [7] - 低端产能过剩(利用率仅65%)，高纯度电子级材料仍依赖进口 [7] 影响因素分析 政策环境与制度创新 - 工信部《前沿材料产业化重点发展指导目录(第一批)》明确超导材料、石墨烯等七大方向 [9] - "十五五"规划设立新材料产业发展领导小组，统筹关键材料攻关 [9] - 广东省设立百亿元级新材料产业基金，重点投向半导体材料 [9] - 首批次应用保险补偿机制覆盖80%关键材料，使企业研发风险降低30% [9] - 中国建材集团参与制定ISO国际标准52项 [9] 技术创新与产业升级 - 中科院通过高通量计算+实验，将新型锂电电极材料研发周期缩短70% [10] - AI辅助设计使高温合金性能提升20% [10] - 新材料领域发明专利仅占全球12%，远低于美国的38% [10] - 中复神鹰西宁基地实现2.5万吨碳纤维单线规模全球最大，单位成本下降40% [10] - 中材科技锂电池隔膜厚度降至5μm，良品率达90% [10] 市场需求与产业痛点 - AI服务器推动高频高速CCL材料需求增长60%，新能源汽车使MLCC用量达传统车6倍 [11] - 宁德时代麒麟电池采用硅碳负极，能量密度突破400Wh/kg [11] - 医疗材料临床审批需5-7年，半导体材料晶圆厂认证需2-3年 [12] - 企业平均研发投入占比15%，高于制造业平均水平(2.3%) [12] - 复合型材料工程师缺口达20万 [12] 未来预测分析 市场规模与增长动力 - 2025年达1万亿元，2030年突破3万亿元，CAGR保持18% [14] - 12英寸硅片自给率从15%提升至50%，带动半导体材料规模达3000亿元 [14] - 固态电池材料(CAGR 60%)、钙钛矿光伏(50%)等前沿领域爆发 [14] - AI服务器材料需求年增30%，生物可降解材料在医疗领域渗透率突破25% [14] - 长三角R&D投入占比4.5%，成渝聚焦"军转民"材料应用，粤港澳探索跨境数据驱动的新材料研发新模式 [14] 技术趋势与产业变革 - 未来五年技术突破聚焦四大方向：极限性能突破、智能化升级、绿色制造、跨界融合 [15] - "逆向创新"模式兴起，预计到2030年，30%的新材料创新将由应用场景反向驱动 [15] 国际竞争格局演变 - 全球形成三极竞争格局：美国主导基础研发，日本掌控精密制造，中国优势在产业化速度 [16] - 技术"脱钩"风险加剧，美国出口管制清单新增量子计算材料，欧盟拟限制石墨产品进口 [16] - 高纯靶材、电子级气体等35种材料进口依赖度超80% [16] 企业战略建议 - 龙头企业布局"材料+装备+算法"全栈能力，中小企业深耕单点技术，初创企业探索颠覆性创新 [18] - 半导体材料企业与晶圆厂建立"认证+采购"长期协议，生物材料企业提前5年布局临床试验，新能源材料商嵌入车企电池技术路线图 [19] 投资策略建议 - 重点布局三大赛道：国产替代确定性高、技术迭代受益者、平台型技术公司 [23] 政策与行业建议 - 国家层面构建"三支柱"支撑体系：基础研究、应用转化、国际合作 [23] - 行业协会建立"红名单"共享合格供应商数据库，组织共性技术攻关，推动建立材料全生命周期碳足迹标准 [23]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][7] 报告的核心观点 - 2025年一季报业绩符合预期，2024年年报业绩低于预期，主要受硅片市场价格压力、新厂折旧增加及商誉减值影响 [7] - 2025Q1营收同比增长，毛利率环比承压，归母净利润环比改善；2024年硅片市场低景气，沪硅产业毛利率下降 [7] - 2024年300mm半导体硅片销量高增，但扩产项目亏损；200mm硅片价格承压，计提商誉减值 [7] - 高端硅片产品竞争力提升，2024年开发多款新产品并通过认证和销售 [7] - 调整盈利预测，考虑扩产和价格因素，下调2025 - 26年营收和归母净利润预测，新增2027年预测；采用PS估值，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年4月30日收盘价17.43元，一年内最高/最低27.34/12.41元，市净率4.1，股息率0.23%，流通A股市值47,415百万元 [2] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产4.23元，资产负债率36.85%，总股本/流通A股2,747/2,720百万 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2024|3,388|6.2|-971|-620.3|-0.35|-9.0|-7.9|-49| |2025Q1|802|10.6|-209|-|-0.08|-11.4|-1.8|/| |2025E|4,610|36.1|-189|-|-0.07|8.6|-1.6|-253| |2026E|5,370|16.5|93|-|0.03|15.8|0.8|518| |2027E|6,540|21.8|309|233.9|0.11|19.1|2.5|155| [6] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3,190|3,388|4,610|5,370|6,540| |营业成本（百万元）|2,665|3,692|4,212|4,522|5,293| |主营业务利润（百万元）|511|-322|374|819|1,212| |营业利润（百万元）|179|-1,163|-191|92|338| |利润总额（百万元）|178|-1,164|-191|92|338| |净利润（百万元）|161|-1,122|-191|92|324| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|187|-971|-189|93|309| [8]

LED照明行业 - 2023年全球LED防爆照明市场销售额达49亿元，预计2028年增至79亿元，CAGR为7.8%，主要应用于石油采矿、军事基地及工业领域[4] - LED防爆灯因安全照明需求增长显著，成为行业重要驱动力[4] 外墙翻新服务市场 - 2023年全球外墙翻新服务市场已具规模，预计2030年进一步扩大，2024-2030年CAGR未披露具体数值但存在稳定增长[9] - 北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度是主要区域市场[9] 红外光学市场 - 全球红外光学市场规模预计以12.5%的CAGR增长，2028年达250亿美元[11] - 行业增长受军事、安防及工业检测需求推动[11] 高压清洗机市场 - 2029年全球高压清洗机市场规模预计达40.4亿美元，2024-2029年CAGR为4.7%[14] - 欧美贸易政策对海外市场形成结构性影响[14] 血制品市场 - 中国血制品市场规模预计2027年达88.71亿美元，2022-2027年CAGR为12.1%[16] - 行业呈现高速扩张态势[16] 渗透性泻药市场 - 2022年渗透性泻药市场份额达31.78%，代表药物包括乳果糖、聚乙二醇等[18] - 肠道健康经济崛起推动市场产业化布局[18] 季铵化合物市场 - 2023年全球季铵化合物销售额12亿美元，预计2030年达16.05亿美元，CAGR为4.3%[20] - 应用领域涵盖消毒剂、柔软剂等化学制品[20] 锌锰一次电池市场 - 2018-2022年全球锌锰电池市场规模CAGR为3.2%，2022-2029年预计提升至3.9%[23] - 碱性及碳性电池仍具较大增长潜力[23] 半导体陶瓷加热器市场 - 2029年全球半导体陶瓷加热器市场规模预计20.1亿美元，2022年CR5达91%[26] - 半导体用陶瓷静电卡盘2030年市场规模预计16.3亿美元，CR10为92%[26] 电能质量监测市场 - 2029年全球电能质量监测产品市场规模预计4.8亿美元，CAGR为4.6%[28] - AI技术融合推动产品创新加速[28] 谷朊粉市场 - 2030年谷朊粉市场规模有望突破60亿元，2024-2030年CAGR为4.8%[31] - 健康消费升级与植物基食品需求扩张是核心驱动力[31] 车灯市场 - 2028年全球车灯市场规模预计476亿美元，头部企业目标市占率10%[34] - 智能化升级与全球化布局成关键增长路径[34] 工业芯片市场 - 2023年全球前五大工业芯片厂商市占率合计46%，欧美日企业仍占垄断地位[37] - 自主芯片研发成为国家工业安全战略重点[37] 工业物联网市场 - 2021年全球工业物联网市场规模980.86亿美元，预计2027年达3038.59亿美元，CAGR为20.74%[39] - 传感器作为底层核心部件面临需求爆发[39] 功能性薄膜市场 - 2031年全球功能性薄膜市场规模预计832.7亿美元，CAGR为6%[42] - 电子、建筑、新能源等领域推动高端化应用延伸[42] 椰汁市场 - 2030年全球椰汁市场规模预计86.5亿美元，2024-2030年CAGR为8.1%[44] - 植物基饮料赛道持续扩容[44] 汽车微电机市场 - 2029年全球汽车微电机市场规模预计195.6亿美元[46] - 汽车电动化与智能化驱动需求增长[46] MOSFET市场 - 2022年全球MOSFET市场CR10达80%，英飞凌等国际品牌主导[49] - 国内企业华润微、士兰微进入前十但份额仍有限[49] 数据中心模块化电源市场 - 2030年数据中心模块化不间断电源市场规模预计39.67亿美元[51] - 液冷技术革新成为高密度算力场景新趋势[51] 半导体硅片市场 - 2024年全球半导体硅片销售额158.7亿美元，预计2031年达271.1亿美元，CAGR为8.1%[52] - 300mm大硅片2030年占比将超76.7%[52] VIP板市场 - 2022年全球VIP板销售额17亿美元，欧洲占40%、中美合计超45%[54] - 绝热性能优势推动冰箱领域渗透率提升[54] 机器人关节模组市场 - 2031年全球机器人关节模组销售额预计58.9亿元，2025-2031年CAGR为13.3%[57] - 工业自动化需求催生高速增长[57] 物流用eVTOL市场 - 2024年全球物流用eVTOL市场规模2.04亿美元，预计2031年达16.82亿美元，CAGR为35.7%[59] - 货运无人机成为新兴应用突破口[59] 高速直连铜电缆市场 - 2029年全球高速DAC电缆市场规模预计17亿美元，CAGR为12.3%[61] - 数据中心流量爆发驱动高速互联需求[61] HVDC市场 - 2029年全球HVDC市场规模预计156.8亿美元，CAGR为6.9%[63] - AI数据中心加速替代传统UPS电源[63] 海洋机器人市场 - 2022年海洋机器人UUV市场中ROV占62.83%，AUV占37.17%[67] - 深海勘探商业化推动产业链发展[67] 大豆蛋白市场 - 2020年全球大豆蛋白市场规模228亿元，中国占50%份额，预计2026年达288亿元，CAGR为3.4%[70] - 植物蛋白需求持续释放增长潜力[70] 家用储能市场 - 2024年Tesla、BYD和LG合计占全球家用储能系统41%市场份额[72] - 能源转型加速行业集中度提升[72] BAW滤波器市场 - 2023年全球BAW滤波器销售额73.46亿美元，预计2030年达136.5亿美元，CAGR为9.4%[74] - 5G通信推动射频器件需求激增[74] 解热镇痛原料药市场 - 2025年全球消化胃溃疡药物市场规模预计201.7亿美元，2019-2025年CAGR为3.8%[76] - 医药原料供应链稳定性受关注[76] 电动护理床市场 - 2023年全球电动护理床市场规模61亿元，预计2030年达78亿元，CAGR为3.6%[78] - 老龄化社会催生医疗康护需求[78] 汽车悬挂减震器市场 - 2023年全球汽车悬挂减震器市场规模130.9亿美元，预计2030年达165.4亿美元，CAGR为3.6%[81] - 汽车轻量化与舒适性需求并存[81] 胶原蛋白肠衣市场 - 2029年全球胶原蛋白肠衣市场规模预计7.92亿美元，CAGR为3.92%[85] - 中国作为核心产区贡献近半产能[85] 以太网PHY芯片市场 - 2023年全球以太网PHY芯片市场规模30亿美元，预计2030年达128亿美元，CAGR超20%[87] - 海外厂商仍占据技术主导地位[87] 石英晶振市场 - 2023年全球石英晶振市场规模33.86亿美元，预计2029年达67.09亿美元，CAGR为12.07%[89] - AI算力需求推动元件技术升级[89] 半导体封装材料市场 - 2024年全球先进半导体封装材料市场规模136.1亿美元，预计2031年达280.5亿美元，CAGR为10.2%[91] - 芯片集成度提升带动材料创新[91] 电子级锡焊料市场 - 2023年全球电子级锡焊料市场规模68.91亿美元，预计2030年达108.88亿美元，CAGR为6.75%[93] - 中国占全球61.07%份额且增速高于平均水平[93] 脓毒症治疗药市场 - 2023年全球脓毒症治疗药销售额35.97亿美元，预计2030年达56.27亿美元[95] - 特异性药物研发存在巨大未满足需求[95] ADHD药物市场 - 2024年全球ADHD药物市场规模132.4亿美元，预计2031年达186.5亿美元，CAGR为4.9%[97] - 精神健康领域用药需求稳定增长[97] 车载以太网关市场 - 2024年全球车载以太网关销售额9.35亿美元，预计2031年达32.36亿美元，CAGR为19.7%[99] - 智能网联汽车推动车载通信架构升级[99]

报告发布 - 公司将于2025年04月24日、04月26日发布2024年度报告及2025年第一季度报告[3] 业绩说明会 - 公司计划于2025年05月23日16:00 - 17:00举行业绩说明会[3] - 会议以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4][5] - 投资者可在2025年05月16 - 22日提问，23日在线参与[5][6] - 参加人员包括总经理等[6] - 联系人业务部，电话021 - 52589038，邮箱pr@sh - nsig.com[7]

会议信息 - 公司第二届监事会第十六次会议于2025年4月25日通讯召开[2] - 会议通知于2025年4月17日邮件送达全体监事[2] - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议情况 - 会议审议通过《关于2025年第一季度报告的议案》[3] - 表决情况为3票赞成，0票反对，0票弃权[3]

会议信息 - 公司第二届董事会第二十八次会议于2025年4月25日通讯召开[2] - 会议通知4月17日邮件送达全体董事[2] - 应出席董事9人，实际出席9人[2] 议案审议 - 审议通过2025年第一季度报告议案[3] - 审议通过拟减持其他权益工具投资议案，需股东大会审议[4] - 审议通过处置部分交易性金融资产议案[5][6] 处置授权 - 授权期内处置股票成交金额不超最近一期经审计总资产50%[6] - 处置利润不超最近一个会计年度经审计净利润50％[6] - 授权期限至本次董事会审议通过之日起12个月内[6]

股权情况 - 公司通过子公司持有法国上市公司Soitec 208.60万股股份，占其总股本的5.84%[3] 减持计划 - 2025年4月25日拟减持Soitec不超1,086,008股，将在法交所择机减持[4] - 授权经营管理层实施，有效期12个月，需股东大会审议[4] 影响说明 - 减持基于经营战略，收益不确定，将依规披露进展[6]