公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入33.88亿元 同比增长6.18% [2] - 300mm大尺寸硅片销量同比大增超70% 总产能突破65万片/月 [2] - 研发投入占比提升至7.88% 技术突破与产能扩张形成"双轮驱动" [2] 300mm硅片业务进展 - 300mm硅片年出货量突破500万片 历史累计出货量超1500万片 [3] - 产品覆盖逻辑、存储、图像传感器、功率器件等核心应用场景 客户包括国内外头部晶圆厂 [3] - 开发300mm半导体硅片新产品150余款 进入量产供应的新规格产品超过60款 [3] - 累计通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量达750余款 [3] 产能扩张与技术布局 - 上海临港新片区新增30万片/月产能建设项目全面投产 太原项目建成5万片/月中试线 [3] - 2024年研发投入约2.67亿元 研发占比从6.96%提升至7.88% [4] - 新增发明专利授权24项 技术覆盖外延片、压电薄膜衬底等前沿领域 [4] 行业发展趋势 - 2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元 同比减少6.5% [4] - 预计2025年市场将好转 受AI需求增长及5G、物联网、汽车电子等新兴应用驱动 [4][5] - 预计2030年全球300mm半导体硅片市场规模将达1352.1亿元 未来六年CAGR为8.3% [5] - 300mm硅片全球市场份额占比已超60% 是半导体产业向先进制程演进的基石 [5]