斯瑞新材涨超8%,沪硅产业21亿元配套融资获踊跃认购!科创新材料ETF汇添富(589180)大涨近3%强势冲击三连阳!如何布局硬科技底层?
搜狐财经·2025-12-24 06:23

市场表现 - 硬科技概念板块表现强劲,科创新材料ETF汇添富(589180)放量上涨近3%,并冲击三连阳 [1] - 科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门成分股近乎全数上涨,其中嘉元科技涨幅超过9%,斯瑞新材涨幅超过8%,天岳先进涨幅超过7%,西部超导、容百科技涨幅超过2%,沪硅产业、安集科技、凯赛生物、厦钨新能涨幅超过1% [3] - 根据成分股数据,沪硅产业(估算权重9.68%)上涨1.53%,西部超导(估算权重7.95%)上涨2.04%,安集科技(估算权重6.23%)上涨1.48%,天岳先进(估算权重4.50%)上涨7.10%,凯赛生物(估算权重4.28%)上涨1.70%,厦钨新能(估算权重3.72%)上涨1.16%,容百科技(估算权重3.59%)上涨2.64%,天奈科技(估算权重3.33%)上涨1.69%,嘉元科技(估算权重3.23%)上涨9.44%,斯瑞新材(估算权重3.09%)上涨8.16% [4] 政策与行业动态 - 深圳市近期印发《深圳市进一步加大吸引和利用外资实施办法》,提出加快先进制造业国际化发展,承接落实好国家在制造业领域外资准入限制全面清零政策,鼓励引导外商投资以先进制造业为主体的“20+8”产业集群培育和建设,在高端装备制造、新一代信息技术、新材料等关键领域进一步延链补链强链 [3] - CPO(共封装光学)技术商业化进程显著提速,正重塑光网络材料体系结构,英伟达、博通等头部厂商已在2025年GTC大会及后续动作中明确推进基于硅光CPO的网络交换平台,台积电亦推出COUPE工艺支持CPO封装 [5] - CPO技术相较于传统可插拔模块,通过将光引擎与交换ASIC共封装,大幅降低功耗与信号损耗,在此趋势下,光模块价值重心向硅光芯片与硅光引擎转移,基材正从III-V族材料(如InP、GaAs)向硅基平台过渡,推动先进封装技术如FlipChip、TSV、RDL等需求提升 [5] - 全球有色金属市场迎来集体大涨行情,工业金属与贵金属同步走强,价格中枢持续上移,其中铜价表现尤为抢眼,12月23日LME铜盘中突破12000美元/吨,创历史首次,收盘报12055美元/吨,年内累计涨幅超37%,有望创下2010年以来最佳年度表现,国内沪铜主力期货夜盘同步跟涨至9.49万元/吨 [5] - 铝、锡等品种同样表现坚挺,LME铝价年内涨幅超20%,锡价受供应扰动影响持续走高,而黄金、白银等贵金属也凭借避险与工业属性双重加持,价格屡创历史新高 [5] - 华龙证券认为,在地缘摩擦升级、全球经济增长失速背景下,有色金属景气度持续提升,主要金属品种价格持续走高 [6] 公司动态 - 沪硅产业披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之股票发行情况报告书》,公司募集配套资金顺利完成,标志着历时近一年的70.4亿元重大资产重组项目正式收官 [3] - 沪硅产业表示,未来公司将继续聚焦300mm硅片技术攻关,推动单晶生长、外延工艺等核心环节持续突破,并加快推进“300mm高端硅基材料研发中试项目”等在建工程,本次配套融资的完成将为公司在技术攻坚、产能提升与市场拓展上注入新动能 [3] 产品与指数 - “硬科技基石”科创新材料ETF汇添富(589180)正式上市交易,标的指数更均衡布局细分龙头,业绩预期领先同类宽基,估值性价比凸显 [6]