行业现状与竞争格局 - 中国大硅片产业在成熟制程领域已基本实现自主，并出现“内卷”局面 [2] - 半导体硅片是晶圆制造的核心基础材料，约占晶圆制造成本的35% [3] - 长期以来，全球300mm大硅片市场超过90%的份额被信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron前五大企业占据 [3] - 中国半导体硅片公司在全球的产能占比依然非常低，具有很大的发展空间 [2] - 中国已涌现出一批半导体硅片龙头企业，包括沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL中环、神工股份、有研硅、上海合晶等A股上市公司，以及中欣晶圆、上海超硅等正在冲刺IPO的公司 [4] - 全球前五大半导体硅片企业的市场占比均在10%以上，中国公司与之相比仍有巨大成长空间 [4] 市场需求与产能 - 受先进制程与AI计算需求驱动，全球12英寸硅片需求持续增长 [5] - 根据SEMI预计，到2029年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月 [5] - 至2025年，全球12英寸硅片月产能约为840万片，仍存在供应缺口 [5] 公司发展历程与业绩 - 沪硅产业自2014年开启大硅片研发，2017年实现产品销售，2019年实现首个百万片出货量，2024年单年度出货超过500万片 [3] - 截至2025年10月，沪硅产业实现累计销售大硅片2000万片 [3] - 公司通过创立新傲科技、上海新昇，收购Okmetic、参股Soitec，在太原投建生产基地以及近期收购等一系列动作，持续获得资本市场助力，实现技术突破、产能扩充和市场开拓 [7] 公司战略与资本运作 - 国内头部半导体大硅片公司如沪硅产业、立昂微、有研硅等，正持续通过扩产、收购等方式谋求更大市场份额 [5] - 沪硅产业于12月23日完成一项重大收购及配套融资，合计交易价格70.4亿元 [6] - 收购标的包括新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7804%股权，收购后公司将合计持有标的公司100%股权 [6] - 本次收购发行股份价格为15.01元/股，锁定期36个月 [6] - 公司同时向易方达基金等10家机构发行股份1.1亿股，发行价格19.06元/股，锁定期6个月，募集配套资金21.05亿元 [6] - 沪硅产业在科创板IPO后，还实施了定向增发、发行科创债以及多个二级市场以外的股权融资 [7] 行业发展建议 - 科创公司应进一步拥抱多元化的资本市场，充分用好、用足股市、债市、社会性股权融资等资本市场工具 [2][6] - 资本在投资科创公司，尤其是重资产类公司时，需要更多耐心 [6]