盛美上海(688082)
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今年湾芯展刚收官 明年展位几乎已抢空
南方都市报· 2025-10-19 23:13
展会概况与规模 - 展会主题为“芯启未来智创生态”,吸引全球20多个国家和地区企业参展,汇聚半导体与集成电路全球TOP30企业 [2] - 展期三天累计接待总量达到11.23万人次,参展企业集中发布年度新品数约2500件 [2] - 突破传统展区划分模式,以“核心领域+特色赛道”的差异化布局,实现产业链关键环节全覆盖 [3] 参展企业与产业对接 - 组织大湾区重大产业项目集群以及中芯国际、三星、SK海力士、华润微、长江存储、盛合晶微、比亚迪、富士康、大疆等头部企业专业采购商与参展企业精准对接 [3] - 吸引约5000名头部企业专业采购商参会,美国应用材料、日本东电、德国默克等国际知名企业积极参展 [4] - 市场化对接成效显著,供需双方一对一邀约及专场对接服务实现国内外产业资源高效连接 [4] 技术发布与产业趋势 - 以“技术突围”为核心,搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”,多款产品首发亮相,将打破“卡脖子”从口号落地为产业实绩 [3] - 首发产品包括杭州中欣晶圆的半导体硅晶圆、安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头、阿里达摩院玄铁系列RISC-V处理器等 [3] - 将新品发布会现场从技术秀场升级为产业趋势的“风向标” [3] 展会后续影响与预订情况 - 2026年展会展位预订迎来高峰,已有超600家企业锁定参展席位,三大核心展馆已完成95%预售面积 [4] - 国际巨头应用材料、KLA、TEL等与国内龙头北方华创、拓荆、盛美半导体等如期续约 [5] 龙岗区半导体产业生态 - “深圳市龙岗区半导体与集成电路生态促进中心”揭牌,聚焦半导体与集成电路、操作系统两大关键领域 [5] - 2024年龙岗区半导体和集成电路产业产值达到1131亿元,约占深圳市总量的40% [5] - 龙岗区正全力打造“鸿蒙之区”,推动“1+1+2+N”体系落地,实现鸿蒙产业化、产业鸿蒙化 [6] 宝安区企业展示与产业链 - 宝安区32家企业机构组团亮相,构成覆盖材料、设备、设计、封装测试等关键环节的强大矩阵 [7] - 恒运昌真空技术展出最新一代Aspen与Basalt系列等离子体射频电源系统,可支持7-14纳米先进制程 [7] - 深圳先进电子材料国际创新研究院构建从“材料研发-分析检测-中试生产-应用验证”的全闭环平台,推动产学研融合 [8] 芯片设计与协同创新 - 爱协生科技展示最新TDDI芯片系列产品,包括高集成度显示驱动芯片、音频功放芯片等 [9] - 芯片设计企业的底气源于扎实的研发技术与产业积累,以及与高校共建联合实验室提供的前沿助力 [9] - 企业、高校、科研院所和政府共同构建的协同创新生态展现出前所未有的活力 [8]
湾芯展收官,发布约2500件新品,明年展位几乎已抢空
南方都市报· 2025-10-19 01:43
展会概况与规模 - 2025湾区半导体产业生态博览会(2025湾芯展)在深圳会展中心举办,主题为“芯启未来 智创生态” [1] - 展会吸引全球20多个国家和地区企业参展,汇聚半导体与集成电路全球TOP30企业 [1] - 展期三天累计接待总量达到11.23万人次,参展企业集中发布年度新品约2500件 [1] 展会创新与产业覆盖 - 展会突破传统展区划分模式,采用“核心领域 + 特色赛道”的差异化布局,实现产业链关键环节全覆盖 [1] - 组织大湾区重大产业项目集群及中芯国际、三星、SK海力士、华润微、长江存储等头部企业专业采购商与参展企业精准对接 [1] - 展会以“技术突围”为核心,搭建新技术、新产品、新成果展示平台,一批打破国外垄断的关键成果集中亮相 [1] 关键技术突破与产品发布 - 深圳市万里眼技术有限公司发布全球首个超高速智能、我国首款90GHz超高速实时示波器,性能较国产原有水平提升500%,打破高端测试仪器出口管制 [2] - 杭州中欣晶圆的半导体硅晶圆、安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头、宁夏盾源聚芯的刻蚀用硅部件等多款产品首发亮相 [2] - 阿里达摩院玄铁系列RISC-V处理器及应用方案、深圳微合科技的5G物联网芯片及应用方案等产品将打破技术瓶颈从口号落实为产业实绩 [2] 市场化对接与国际参与 - 展会期间推出的供需双方一对一邀约及专场对接服务,吸引约5000名头部企业专业采购商参会 [3] - 美国应用材料、日本东电、德国默克等国际知名企业积极参展,实现国内外产业资源高效链接 [3] - 展会吸引全球27个国家和地区的知名企业和机构参与,促进技术、资本、人才、市场形成协同发展的产业生态 [3] 展会成果与未来展望 - 2026湾芯展展位预定迎来高峰,截至目前已有超600家企业锁定参展席位,三大核心展馆已完成95%预售面积 [3] - 国际巨头应用材料、KLA、TEL等与国内龙头北方华创、拓荆、盛美半导体等如期续约 [3] - 展商用实际参展行动证明展会平台价值,使展位成为产业未来一年的紧俏资源 [3]
盛美上海(688082) - 关于召开2025年半年度业绩说明会的公告
2025-10-17 10:15
业绩说明会安排 - 2025年10月27日15:00 - 16:00举行半年度业绩说明会[2][4][5] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][4] - 方式为上证路演中心视频录播和网络互动[2][3][4] 提问相关 - 2025年10月20日至10月24日16:00前预征集提问[2][5] - 途径为上证路演中心网站或公司邮箱ir@acmrcsh.com[2][5] 其他 - 2025年8月7日发布半年度报告[2] - 联系人是董事会办公室,邮箱ir@acmrcsh.com[6] - 公告2025年10月18日发布[8]
研报掘金丨光大证券:盛美上海前三季度在手订单持续高增,维持“买入”评级
格隆汇APP· 2025-10-17 08:19
公司财务与订单表现 - 截至2025年9月29日公司在手订单为90.72亿元,同比增长34.10% [1] - 维持2025年归母净利润预测为14.76亿元 [1] - 维持2026年归母净利润预测为18.29亿元 [1] - 新增2027年归母净利润预测为22.85亿元 [1] - 对应2025年市盈率为59倍 [1] - 对应2026年市盈率为47倍 [1] - 对应2027年市盈率为38倍 [1] 行业与市场环境 - 2025年以来中国半导体行业设备需求持续旺盛 [1] - 公司作为国内半导体清洗设备领军企业,将持续受益于国产化带来的业绩增量 [1] 公司业务与竞争优势 - 公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度深耕现有市场并拓展新市场 [1] - 公司产品不断迭代升级,新产品市场推广顺利 [1]
【盛美上海(688082.SH)】公司完成定增,25年前三季度在手订单持续高增——跟踪报告之五(刘凯/于文龙)
光大证券研究· 2025-10-16 23:03
公司订单与募资情况 - 截至2025年9月29日公司在手订单90.72亿元 同比增长34.10% [4] - 公司通过向特定对象发行A股股票募集金额44.82亿元 发行价格116.11元/股 [4] - 募集资金主要用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [6] 公司技术研发与产品进展 - 2025年3月公司自主研发的单晶圆高温SPM设备成功通过关键客户验证 [5] - 2025年上半年公司ECP设备第1500电镀腔完成交付 实现电镀技术全领域覆盖 [5] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的"Technology Enablement Award" [5] 行业与市场环境 - 2025年以来中国半导体行业设备需求持续旺盛 [4] - 公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度不断深耕现有市场并拓展新市场 [4]
【光大研究每日速递】20251017
光大证券研究· 2025-10-16 23:03
银行行业金融数据(2025年9月) - 9月新增社会融资规模为3.53万亿元,社融增速较8月下行0.1个百分点至8.7% [4] - 贷款投放强度季节性回升,但增量延续第三季度同比少增态势,有效需求不足导致银行信贷投放“量、价、险”难以平衡 [4] - M1延续反弹上行,M2因高基数有所回落,M2-M1剪刀差收窄,表明货币活化程度提升 [4] 蜜雪集团 (2097 HK) - 截至2024年9月30日,公司是中国及全球门店数量最多的现制饮品企业,拥有中国内地门店40510家及中国内地以外门店4792家 [4] - 公司核心商业模式为加盟制,超过98%的收入来源于向加盟商销售原材料和设备 [4] - 产品策略定位高质低价,以低价为竞争壁垒,以供应链为核心优势 [4] 盛美上海 (688082 SH) - 截至2025年9月29日,公司在手订单达90.72亿元,同比增长34.10% [4] - 2025年中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度,不断深耕现有市场并拓展新市场 [4] - 公司于2025年完成定向增发 [4] 华峰测控 (688200 SH) - 2025年上半年公司实现营业收入5.34亿元,同比增长40.99% [5] - 2025年上半年公司实现归属于母公司股东的净利润1.96亿元,同比增长74.04%,扣除非经常性损益的净利润为1.75亿元,同比增长37.66% [5] - 公司业绩实现快速增长,其中海外市场销售收入显著增加 [5]
中国半导体_中国人工智能发展带来上行空间-China Semiconductors_ China‘s AI development driving upside
2025-10-16 13:07
行业与公司 * 纪要涉及的行业为中国半导体行业 特别是晶圆厂设备 和外包封装测试 领域[1] * 报告重点覆盖的公司包括WFE领域的北方华创 中微公司 ACM Research 以及OSAT领域的长电科技[4][5] * 其他被提及的中国AI加速器公司包括华为 平头哥 百度 沐曦 摩尔线程 寒武纪 燧原科技等[2][13][15] 核心观点与论据 对中国AI半导体产业链的积极展望 * 重申对中国AI相关WFE/OSAT公司的正面看法 主要基于中国AI生态系统的最新发展 这可能推动28纳米及以下逻辑和存储器投资的持续性 其中分配给AI的14纳米及以下和DRAM投资份额将增长[1] * 尽管中国半导体指数年内表现优于SOX指数34个百分点 但覆盖的国内领先WFE和OSAT公司估值仍低于历史平均水平和2020-21年上一轮上行周期水平 并且生成式AI在海外和中国都处于早期阶段 中国WFE和OSAT公司的本土化空间充足[1] * 中国AI供应链取得显著进展 华为于9月18日公开介绍了其到2028年的AI加速器路线图 涉及一系列AI芯片 自研HBM和超级集群解决方案 其他多家中国公司也发布了最新AI加速器[2] * 中国WFE公司对终端需求非常乐观 主要受28纳米及以下逻辑节点驱动 AI加速器本地化的供应限制可能从2026年开始缓解[2] 财务预测上调与市场前景 * 将覆盖的WFE公司2026-27年合计收入预测上调1 7%-4 4% 隐含2025-27年收入复合年增长率为34%[3] * 将长电科技2026-27年国内收入预测上调7 6%-10 6% 以反映国内AI加速器和其他AI相关芯片带来的更强劲需求[3] * 预计覆盖的三家中国WFE公司的合计收入到2027年将达到117亿美元 隐含在中国市场份额为30%[17] * 预计中国WFE支出在2025年将达到375 5亿美元 同比增长1 5% 2026年预计增长4 9%[63] 估值与投资机会 * WFE公司估值:中微公司和北方华创的交易价格分别比其自2020年以来的历史市盈率低0 4和0 7个标准差 比2021年峰值估值低29%和61% ACMR的12个月前瞻市盈率比其上市以来的历史平均值高0 2个标准差 但仍显著低于2021年11-12月的平均水平[21] * OSAT公司估值:长电科技交易于2 6倍12个月前瞻市净率 略高于其自2014年以来的历史平均值2 5倍 但比2020年第三季度至2021年第一季度的最新峰值3 5倍低27% 预计2027-29年平均净资产收益率为11 0% 比过去10年平均水平5 4%高5 6个百分点[24] * 地缘政治风险变得更具可管理性 华为展示其到2028年的Ascend AI芯片路线图表明被列入实体清单和出口管制的负面影响可能变得更可控[23] * 更多先进节点产能将为中国AI加速器需求而建设 行业讨论表明中国领先逻辑产能此前受限 但现在越来越多国内AI加速器公司发布训练/推理AI芯片 这是一个积极信号[23] 其他重要内容 个股调整与目标价 * 顶级AI基础设施首选股为北方华创 中微公司 长电科技 在边缘AI领域偏好地平线[4] * 中微公司:将2025E/2026E/2027E盈利预测上调1%/2%/5% 目标价从255 50元人民币上调至351 50元[25][27] * 北方华创:维持2025E盈利预测 将2026E/2027E净利润预测上调2%/4% 目标价从470元人民币上调至564元[33][35] * ACM Research:将2025E/2026E/2027E盈利预测上调1%/3%/7% 目标价从163 50元人民币上调至222元[38][40] * 长电科技:下调2025E盈利预测 主要反映弱于预期的上半年业绩 但将2026-27E盈利预测上调2 5%/7 5% 目标价从44 50元人民币上调至57 50元[50][52] 风险提示 * 投资中国半导体行业涉及高风险 包括快速的技术变革 日益激烈的竞争 宏观经济周期 exposure 以及政治风险 包括政府政策和供应链限制等[79] * 各公司均面临地缘政治紧张局势加剧 中国WFE需求弱于预期 竞争加剧导致市场份额流失等下行风险[80][81][82][83]
盛美上海(688082):公司完成定增 25年前三季度在手订单持续高增
新浪财经· 2025-10-16 08:26
公司订单与募资情况 - 截至2025年9月29日公司在手订单总金额为90.72亿元,同比增长34.10% [1] - 公司于2025年9月30日完成向特定对象发行A股股票,共募集金额44.82亿元,发行新股3860.13万股,发行价格为116.11元/股 [1] - 募集资金主要投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [2] 公司技术研发与产品进展 - 2025年3月公司自主研发的单晶圆高温SPM设备成功通过关键客户验证,该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值 [2] - 2025年上半年公司ECP设备第1500电镀腔完成交付,实现电镀技术在前道铜互连、后道晶圆级封装、3D堆叠及化合物半导体全领域覆盖 [2] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的"Technology Enablement Award" [2] 行业背景与公司前景 - 2025年以来中国半导体行业设备需求持续旺盛 [1] - 公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度,不断深耕现有市场并拓展新市场 [1] - 公司是国内半导体清洗设备的领军企业,将持续受益于国产化带来的业绩增量 [3] 公司财务预测 - 维持公司2025年归母净利润预测为14.76亿元,2026年为18.29亿元,新增2027年预测为22.85亿元 [3] - 对应的2025年市盈率预测为59倍,2026年为47倍,2027年为38倍 [3]
盛美上海(688082):公司完成定增,25年前三季度在手订单持续高增:盛美上海(688082.SH)跟踪报告之五
光大证券· 2025-10-16 05:47
投资评级 - 维持公司“买入”评级 [3] 核心观点 - 公司是国内半导体清洗设备的领军企业,将持续受益于国产化带来的业绩增量 [3] - 公司产品不断迭代升级,新产品市场推广顺利 [3] - 中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度,不断深耕现有市场、拓展新市场 [1] 业务运营与订单情况 - 截至2025年9月29日,公司在手订单总金额为90.72亿元,同比增长34.10% [1] - 2025年3月,公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证 [2] - 2025年上半年,公司ECP设备第1500电镀腔完成交付,实现电镀技术全领域覆盖 [2] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的"Technology Enablement Award" [2] 融资与资金用途 - 公司完成向特定对象发行A股股票,共募集金额44.82亿元,发行价格116.11元/股 [1] - 募集资金主要投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [2] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润为14.76亿元,2026年为18.29亿元,新增2027年预测为22.85亿元 [3] - 预计2025年营业收入为69.84亿元,同比增长24.33%;2026年营业收入为84.62亿元,同比增长21.16%;2027年营业收入为102.60亿元,同比增长21.24% [4] - 预计2025年每股收益(EPS)为3.08元,2026年为3.81元,2027年为4.76元 [4] 估值指标 - 对应2025年预测净利润的PE为59倍,2026年为47倍,2027年为38倍 [3] - 当前股价为181.05元,总市值为868.84亿元,总股本为4.80亿股 [5] 财务表现预测 - 预计毛利率2025年为46.0%,2026年为46.0%,2027年为45.0% [10] - 预计研发费用率2025年为13.00%,2026年为13.00%,2027年为12.00% [11] - 预计摊薄ROE 2025年为10.83%,2026年为11.83%,2027年为12.87% [4]
盛美上海涨2.07%,成交额4.83亿元,主力资金净流出2344.82万元
新浪财经· 2025-10-15 05:56
股价表现与交易情况 - 10月15日盘中股价上涨2.07%至183.40元/股,成交额4.83亿元,换手率0.61%,总市值880.12亿元 [1] - 当日主力资金净流出2344.82万元,特大单买卖占比分别为8.25%和11.93%,大单买卖占比分别为24.64%和25.81% [1] - 公司今年以来股价累计上涨84.61%,近5个交易日下跌9.12%,近20日上涨29.54%,近60日上涨67.14% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜,最近一次为8月26日 [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售,收入几乎全部来自销售商品,占比99.72% [1] - 截至2025年6月30日,公司2025年上半年实现营业收入32.65亿元,同比增长35.83% [2] - 2025年上半年归母净利润为6.96亿元,同比增长56.99% [2] - A股上市后累计派发现金分红7.23亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日,公司股东户数为1.17万户,较上期减少7.31%,人均流通股增至37360股,较上期增加7.89% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股603.63万股,较上期减少48.25万股 [3] - 主要机构投资者包括多只科创板及半导体主题ETF,其中易方达上证科创板50ETF和嘉实上证科创板芯片ETF持股分别增加12.21万股和20.18万股 [3] - 诺安成长混合A和东方人工智能主题混合A持股分别减少91.41万股和87.42万股,华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东 [3] 行业与业务定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [1] - 公司涉及的概念板块包括半导体设备、中芯国际概念、先进封装、集成电路和第三代半导体等 [1]