股票回购执行情况 - 截至2025年9月4日通过集中竞价累计回购A股股份210万股 [1] - 回购股份数量占总股本比例0.18% [1] - 回购价格区间为77.79元/股至113.59元/股 [1] - 支付资金总额1.74亿元（不含交易费用） [1] 回购方式与股份类型 - 采用集中竞价交易方式实施回购 [1] - 回购标的为公司A股股份 [1]

股票回购情况 - 截至2025年9月4日通过集中竞价累计回购A股股份210万股 占公司总股本比例0.18% [1] - 回购成交最高价113.59元/股 最低价77.79元/股 [1] - 支付资金总额约1.74亿元人民币 不含交易费用 [1]

股份回购方案 - 2025年两次回购方案预计金额均为2亿 - 4亿[4][5] - 第一次回购期限自2025年6月20日起3个月内[4] - 第二次回购期限自股东大会通过后12个月内且在第一次后开始[5] 回购进展 - 2025年9月1 - 4日第一次累计回购18万股，支付约1985.59万元[6] - 截至2025年9月4日第一次累计回购210万股，支付约1.74亿元[7] 回购详情 - 第一次实际回购价77.79 - 113.59元/股，用途为员工持股或激励[2] - 第二次用途为减少公司注册资本[5] - 两次回购价格均不超118元/股[4][5] 现状 - 截至公告披露日，第二次方案因第一次未完毕未开始[8]

公司股份回购情况 - 2025年第一次回购股份方案实施期间为2025年6月23日至2025年9月4日 累计回购210万股 占总股本0.18% [1] - 回购成交最高价113.59元/股 最低价77.79元/股 支付资金总额约1.74亿元人民币 [1] - 预计回购金额2亿元至4亿元 实际回购价格区间77.79元/股至113.59元/股 [1] 回购计划执行状态 - 第二次回购股份方案尚未开始实施 [1]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期，营收和归母净利润实现同比增长，盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长，材料板块利润承压[3] - 展望下半年，AI需求旺盛，国产替代深化，龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元，同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%，同比+1.98个百分点；净利率7.37%，同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%，同比+1.69个百分点；净利率8.33%，同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天，同比+8.29天，环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元，同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元，同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元，同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元，同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%，同比-2.50个百分点；净利率16.00%，同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%，同比-3.14个百分点；净利率17.68%，同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元，同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元，同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%，同比+2.22个百分点；净利率5.68%，同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%，同比+1.44个百分点；净利率5.52%，同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元，同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元，同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%，同比-1.66个百分点；净利率10.77%，同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%，同比-2.08个百分点；净利率12.16%，同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元，同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元，同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%，同比-0.51个百分点；净利率1.91%，同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%，同比-0.69个百分点；净利率2.91%，同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元，同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元，同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%，同比+0.23个百分点；净利率3.47%，同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%，同比+0.17个百分点；净利率4.88%，同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元，同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元，同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%，同比+5.11个百分点；净利率4.05%，同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%，同比+4.16个百分点；净利率2.68%，同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元，环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级，关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]

芯片概念股市场表现 - 寒武纪-U股价下跌超过13% [1] - 海光信息股价下跌超过11% [1] - 澜起科技股价下跌超过8% [1] - 中微公司股价下跌超过7% [1] - 沪硅产业股价下跌超过7% [1] 科创芯片ETF表现 - 科创芯片50ETF现价1.308元 下跌0.117元 跌幅8.21% [2] - 科创芯片ETF南方现价2.175元 下跌0.192元 跌幅8.11% [2] - 科创芯片ETF现价1.941元 下跌0.167元 跌幅7.92% [2] - 科创芯片ETF基金现价1.901元 下跌0.157元 跌幅7.63% [2] - 科创芯片ETF国泰现价1.252元 下跌0.102元 跌幅7.53% [2] - 科创芯片ETF指数现价1.260元 下跌0.100元 跌幅7.35% [2] - 科创芯片ETF博时现价2.037元 下跌0.158元 跌幅7.20% [2] - 科创芯片ETF富国现价1.378元 下跌0.101元 跌幅6.83% [2] 半导体行业展望 - 全球半导体市场规模预计2025年达7008.74亿美元 增速11.2% [2] - 逻辑芯片和存储芯片成为市场主要增长驱动因素 [2] - AI端侧应用加速渗透 NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网发展 [2] - 行业并购整合浪潮兴起 覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模 纵向并购完善产业链 [2]

科创50指数表现 - 科创50指数午后跌幅超过6% [1] 个股表现 - 寒武纪-U下跌13.99% 总市值5055亿元 年初至今涨幅83.64% [3] - 海光信息下跌11.17% 总市值4026亿元 年初至今涨幅15.77% [3] - 澜起科技下跌8.33% 总市值1181亿元 年初至今涨幅52.63% [3] - 拓荆科技下跌8.08% 总市值480亿元 年初至今涨幅11.77% [3] - 中微公司下跌7.97% 总市值1222亿元 年初至今涨幅3.31% [3] - 沪硅产业下跌7.63% 总市值552亿元 年初至今涨幅6.75% [3] - 盛美上海下跌6.60% 总市值621亿元 年初至今涨幅41.48% [3] - 百利天恒下跌6.10% 总市值1544亿元 年初至今涨幅100.80% [3] - 龙芯中科下跌5.81% 总市值505亿元 年初至今跌幅4.73% [3] - 恒玄科技下跌5.80% 总市值413亿元 年初至今涨幅5.95% [3] - 金山办公下跌5.66% 总市值1372亿元 年初至今涨幅3.79% [3] - 联影医疗下跌5.57% 总市值1158亿元 年初至今涨幅11.26% [3] 半导体行业表现 - 半导体相关公司普遍大幅下跌 包括寒武纪海光信息澜起科技拓荆科技中微公司等 [1][3]

市场表现 - 科技赛道开盘高开后快速下跌 CPO 通信 人工智能等板块下跌明显[1] - 人工智能AIETF盘中下跌超6%后反弹 跌幅缩小至4%以内[1] - 人工智能赛道连续12日获得场外基金加仓 累计加仓超20亿元[1] 行业前景 - 人工智能产业链仍是主要投资主线 宏观层面有人工智能+行动鼓励AI与科技产业社会治理结合落地[1] - 中观层面三季度进入国内外头部大模型厂商密集更新迭代周期 AI落地应用进展持续[1] - 微观层面半年度上市公司AI落地进展喜人 下半年预计实现环比积极增长[1] 产品结构 - 人工智能AIETF跟踪CS人工智能主题指数 成分股选取为人工智能提供技术基础资源及应用端个股[1] - 产品聚焦人工智能产业链上中游 涵盖机器人大脑缔造者与万物互联地基[1] - 前十大权重股包括中际旭创 新易盛 寒武纪-U 中科曙光 科大讯飞 豪威集团 海康威视 澜起科技 金山办公 紫光股份等科技龙头[1] 相关产品 - 主要人工智能ETF产品包括人工智能AIETF 创业板人工智能ETF华夏 科创人工智能ETF华夏[2]

机构调研概况 - 近5个交易日（8月28日至9月3日）共有504家公司接受机构调研 [1] - 证券公司参与调研482家公司，占比95.63%；基金公司调研415家；阳光私募机构调研303家 [1] - 269家公司获得20家以上机构集中调研 [1] 重点调研公司 - 迈瑞医疗获得398家机构调研，位列机构调研榜单首位 [1] - 联影医疗被306家机构调研，排名第二 [1] - 爱博医疗获得262家机构调研，澜起科技获得231家机构调研 [1] - 三花智控(223家)、蓝思科技(222家)、中微公司(217家)获得超200家机构调研 [3] 调研频率分析 - 冰轮环境、博盈特焊、威力传动3家公司获得3次机构调研，调研频率最高 [1] - 华勤技术、水晶光电、云南铜业等9家公司获得2次机构调研 [3][4][5] 资金流向表现 - 20家以上机构调研股中，65只个股近5日实现资金净流入 [1] - 紫光股份净流入资金12.59亿元，位居首位 [1] - 胜宏科技净流入12.31亿元，长春高新净流入6.16亿元 [1] 市场表现分析 - 机构扎堆调研股中，94只个股近5日上涨，175只下跌 [2] - 博杰股份涨幅37.99%居首，源杰科技涨34.58%，腾景科技涨34.14% [2] - 欧陆通跌幅16.61%最大，致远互联跌14.80%，三晖电气跌14.78% [2] 业绩预告情况 - 机构扎堆股中仅2家公司发布前三季业绩预告，均为预增类型 [2] - 中泰股份预计净利润中值3.40亿元，同比增长79.28% [2] 行业分布特征 - 电子行业被调研公司数量最多，包括澜起科技(231家)、立讯精密(200家)、闻泰科技(115家)等67家公司 [3][4][5] - 医药生物行业其次，包括迈瑞医疗(398家)、联影医疗(306家)、爱博医疗(262家)等53家公司 [3][4][5] - 机械设备行业有美畅股份(136家)、中联重科(100家)等37家公司获得调研 [3][4][5] 股价表现突出个股 - 迪阿股份期间涨幅28.53% [6] - 巨人网络涨17.66% [4] - 东微半导涨31.03% [4] - 长春高新涨20.31% [4]

产品发布与技术规格 - 澜起科技推出基于CXL 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器芯片M88MX6852 并已向主要客户送样测试[1] - 芯片采用PCIe 6.2物理层接口 支持最高64 GT/s传输速率（x8通道） 可拆分为2个x4端口以适应不同应用场景[4] - 内置双通道DDR5内存控制器 支持速率达8000 MT/s 显著提升主机CPU与后端内存模块数据交换效率[4] - 集成双RISC-V微处理器 分别作为应用处理单元和安全处理单元 支持动态资源配置与硬件级安全管理[4] - 采用25mm x 25mm紧凑型封装 兼容EDSFF（E3.S）和PCIe插卡形态 适用于服务器及边缘计算环境[5] 技术优势与行业意义 - 通过CXL内存池化技术实现内存资源弹性分配 降低数据中心总体拥有成本（TCO）[5] - 芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议 为下一代算力基础设施提供内存池化与共享基础[6] - 高带宽与低延迟特性突破传统内存架构性能瓶颈 满足云计算资源池化需求[5][6] 生态合作与行业反馈 - 三星电子认可芯片的高带宽与内存池化能力 强调其与三星CXL内存解决方案的协同效应[6] - SK海力士称赞芯片符合CXL 3.1标准 认为产品将对下一代系统发展产生重要影响[7] - AMD指出该技术有助于构建异构内存架构 降低数据中心TCO并加速AI场景应用[9] - 英特尔肯定芯片对可扩展内存架构的推动作用 强调其拓展CXL生态系统的价值[10]