公司资本运作 - 中国证监会国际合作司已向兆易创新科技集团股份有限公司出具境外发行上市备案通知书 允许其发行不超过51,796,900股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的多元芯片设计公司 采用无晶圆业务模式 聚焦于集成电路的设计和研发 [3] - 公司产品组合包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品 并提供包括相应算法、软件在内的整套系统及解决方案 [3] - 以2024年销售额计 公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均位列全球前十的集成电路设计公司 [3]

上市计划 - 2025年12月9日收到中国证监会境外发行上市备案通知书[1] - 拟发行不超过51,796,900股境外上市普通股并在香港联交所上市[1] 后续要求 - 重大事项需通过系统报告，完成后15个工作日报告发行情况[1][2] - 12个月未完成上市，继续推进需更新备案材料[2] 审批情况 - 本次境外发行上市尚需取得香港相关监管机构和证券交易所批准[2]

格隆汇12月9日丨兆易创新(603986.SH)公布，公司正在进行申请发行境外上市外资股（H股）并在香港 联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"）主板上市的相关工作（以下简称"本次境外发行上 市"）。公司于2025年12月9日收到中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）出具的《关于兆 易创新科技集团股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2025〕2206号）（以下简称"备案 通知书"）。备案通知书主要内容如下： 一、公司拟发行不超过51,796,900股境外上市普通股并在香港联交所上市。二、自备案通知书出具之日 起至本次境外发行上市结束前，公司如发生重大事项，应根据境内企业境外发行上市有关规定，通过中 国证监会备案管理信息系统报告。三、公司完成境外发行上市后15个工作日内，应通过中国证监会备案 管理信息系统报告发行上市情况。公司在境外发行上市过程中应严格遵守境内外有关法律、法规和规 则。四、公司自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市，拟继续推进的，应当更新备案材 料。 ...

转自：证券时报 人民财讯12月9日电，兆易创新(603986)12月9日公告，公司正在进行申请发行境外上市外资股（H股） 并在香港联交所主板上市的相关工作。公司于2025年12月9日收到证监会出具的《关于兆易创新科技集 团股份有限公司境外发行上市备案通知书》。 ...

公司资本运作进展 - 公司正在进行申请发行H股并在香港联交所主板上市的相关工作 [1] - 公司于2025年12月9日收到中国证监会出具的《境外发行上市备案通知书》（国合函〔2025〕2206号） [1] 本次H股发行具体方案 - 公司拟发行不超过51,796,900股境外上市普通股 [1] - 发行及上市地点为香港联合交易所有限公司主板 [1] 监管备案与后续程序要求 - 自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前 如发生重大事项需通过中国证监会备案管理信息系统报告 [1] - 完成境外发行上市后15个工作日内 需通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况 [1] - 公司在境外发行上市过程中需严格遵守境内外有关法律、法规和规则 [1] - 自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市但拟继续推进的 应当更新备案材料 [1]

公司资本运作 - 兆易创新于2025年12月9日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书 [1] - 公司计划发行不超过51,796,900股境外上市普通股 [1] - 发行股份拟在香港联合交易所主板上市 [1]

公司境外上市备案 - 中国证监会于12月9日发布多份境外发行上市备案通知书 [1] - 豪威集成电路（集团）股份有限公司拟发行不超过73,670,200股普通股于香港联合交易所上市 [1] - 兆易创新科技集团股份有限公司拟发行不超过51,796,900股普通股于香港联合交易所上市 [1] - 南京埃斯顿自动化股份有限公司拟发行不超过176,765,200股普通股于香港联合交易所上市 [1]

兆易创新港股上市获中国证监会备案。 ...

芯片龙头ETF市场表现 - 12月9日芯片龙头ETF开盘下跌0.38% 报价为1.046元 [1] - 该ETF自2021年8月19日成立以来总回报为5.16% 但近一个月回报为负2.03% [1] 芯片龙头ETF持仓股表现 - 重仓股普遍下跌 其中寒武纪开盘跌幅最大为3.02% 芯原股份跌2.06% 中芯国际跌1.38% 中微公司跌1.47% 海光信息跌1.33% [1] - 部分个股表现相对抗跌 澜起科技与豪威集团微涨0.02% 北方华创与长电科技跌幅较小分别为0.43% [1] 芯片龙头ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为富国基金管理有限公司 基金经理为张圣贤 [1]

文章核心观点 - 近期芯片产业链出现广泛且持续的涨价趋势，从上游PCB材料、晶圆代工，到存储芯片、被动元件、功率器件等多个环节均有厂商发布涨价函或现货市场价格上涨，主要驱动力包括AI需求爆发、原材料成本上升、产能受限及主动减产等因素 [3] 上游PCB：原料涨价带动上涨 - AI服务器、高速通信、汽车电子等需求推动高端覆铜板（CCL）等材料需求快速增长，同时上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺 [7][8] - 覆铜板龙头建滔积层板因原材料成本压力，自12月1日起对全系列覆铜板产品价格上调5%至10%，其中FR-4系列和PP（半固化片）系列上调10% [8] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等原料集体上涨，自11月20日起对全系列CCL产品及PP统一上调8% [9] 晶圆厂：情况分化 - 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，部分晶圆厂因库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求强劲，酝酿对BCD、Power等紧缺制程平台涨价 [11] - 台积电已通知客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm先进制程，自2026年起将连续四年调涨价格，采用复利计算，涨幅可能达双位数，其中2nm价格涨幅预计达50%左右，单片晶圆价格将高达30000美元 [11][12] - 中芯国际担忧存储芯片价格上涨挤压终端利润，可能导致终端厂商要求其他非存储芯片降价，从而引发成熟制程的代工价格战 [13] 存储：原厂涨、模组涨，国内国外都涨 - AI需求引爆存储紧缺，HBM消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍，挤压了DRAM与NAND的供应，叠加原厂减产，导致库存去化加速，缺口扩大，涨价从HBM蔓延至整个存储器市场 [15] - 三星电子第四季调升DRAM与NAND Flash价格，其中LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅达15%至30%，NAND产品上调5%至10%；11月将服务器芯片价格上调30%至60%，例如32GB DDR5内存芯片模组合同价格从9月的149美元跃升至11月的239美元 [17] - SK海力士跟进三星暂停10月DDR5 DRAM合约报价，其与英伟达达成的HBM4供应价格比HBM3E高出50%以上，单价确认约为560美元 [18] - 美光向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%，并自9月12日起所有DDR4、DDR5等产品暂停报价一周，汽车电子产品预计涨70% [19] - 闪迪在11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50% [21] - 国内存储厂商普冉股份表示第四季度部分NOR Flash产品价格已较三季度上涨，兆易创新预期利基型DRAM价格在第四季度进一步上行 [22][23] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨、创见等出现八年来首次暂停报价，以应对DRAM货源严重不足和库存去化太快的状况 [29][30][31] 被动元件原厂：电感、MLCC、钽电容都要涨 - 被动元件厂商涨价主要基于两类原因：一是金属银以及锡、铜、铋、钴等原材料涨价带来的成本压力；二是AI需求暴增叠加原材料涨价 [33][34] - 国巨/基美因聚合物钽电容器需求大增及成本压力，今年第二次涨价，10月通知自11月1日起针对部分系列产品调涨，供应链透露涨幅高达二至三成 [35] - 风华高科因金属银价格年初至今已上涨50%左右，对部分产品价格调涨：电感磁珠类产品调升5-25%，压敏电阻类、瓷介电容类对银电极全系列调升10-20%，厚膜电路类调升15-30% [37] - 松下向经销商发出通知，部分钽电容型号调涨15-30%，涵盖30-40种钽聚合物电容型号，将于2026年2月1日生效 [38] - 京瓷AVX普通钽电容在今年6月及9月均宣布涨价，原因皆是原材料钽成本增加，其聚合物钽电容交期目前延长至16-20周 [39] - 台庆科因银价大幅上涨，11月开始对代理商调涨积层芯片磁珠及电感价格达15%以上，并开始减产 [40][41] 功率器件：安世涨、国内外替代都涨 - 安世事件发生后，其芯片在现货市场成交价一度暴涨，听说有10倍涨幅的真实成交，目前行情整体处于观望后需求慢慢恢复的过程，成交价格下降但部分料号仍维持高价 [44] - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调，认为功率器件市场已进入企稳向好的新阶段，涨价动力来自应对原材料成本上涨及订单表现良好 [45] - 有分销商表示，安世工厂停产后，MOSFET与二极管现货库存吃紧，车规级料号交期已延长至12周以上，部分型号开始有涨价动作 [47] 其他：多个品牌有涨价消息 - TE Connectivity通知将在所有区域实施价格调整，自2026年1月5日起生效，适用于所有授权分销商，主因通胀环境及金属成本上涨 [48] - 市场消息表示，全球模拟芯片大厂ADI计划在2026年2月1日调整价格 [49]