报告行业投资评级 - 超配（维持）[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期，营收和归母净利润实现同比增长，盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长，材料板块利润承压[3] - 展望下半年，AI需求旺盛，国产替代深化，龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元，同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%，同比+1.98个百分点；净利率7.37%，同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%，同比+1.69个百分点；净利率8.33%，同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天，同比+8.29天，环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元，同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元，同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元，同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元，同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%，同比-2.50个百分点；净利率16.00%，同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%，同比-3.14个百分点；净利率17.68%，同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元，同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元，同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%，同比+2.22个百分点；净利率5.68%，同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%，同比+1.44个百分点；净利率5.52%，同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元，同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元，同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%，同比-1.66个百分点；净利率10.77%，同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%，同比-2.08个百分点；净利率12.16%，同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元，同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元，同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%，同比-0.51个百分点；净利率1.91%，同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%，同比-0.69个百分点；净利率2.91%，同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元，同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元，同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%，同比+0.23个百分点；净利率3.47%，同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%，同比+0.17个百分点；净利率4.88%，同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元，同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元，同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%，同比+5.11个百分点；净利率4.05%，同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%，同比+4.16个百分点；净利率2.68%，同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元，环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级，关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]

公司股价表现 - 兆易创新股价触及跌停 [1] - 源杰科技 炬光科技 长光华芯 成都华微 通富微电 寒武纪-U等公司股价跟随下跌 [1] 行业板块表现 - 半导体行业多家公司出现股价下跌现象 [1] - 行业整体呈现下跌趋势 [1] 注：原文仅提供股价表现信息，未涉及其他财务或经营数据

股价表现 - 兆易创新股价触及跌停 [1] - 单日成交额达59.38亿元 [1]

半导体股集体回调 - A股市场半导体行业出现集体下跌 源杰科技跌幅最大达10.42% 寒武纪和通富微电跌幅均超7% [1] - 超过15只半导体股票跌幅超过4% 包括利扬芯片跌6.49% 成都华微跌6.15% 灿芯股份跌5.87% [1][2] - 华虹公司 东芯股份 长光华芯 海光信息等知名半导体企业跌幅均超过5% [1] 重点公司市值表现 - 寒武纪总市值5461亿为最高 但单日下跌7.09% 年初至今仍保持98.38%涨幅 [2] - 海光信息市值4288亿 单日下跌5.38% 年初至今涨幅23.31% [2] - 源杰科技虽然单日跌幅最大达10.42% 但年初至今涨幅高达165.87% 显示前期涨幅较大 [2] 行业整体趋势 - 多数半导体公司年初至今仍保持正增长 东芯股份年初至今涨幅达352.21% 表现最佳 [2] - 行业市值规模差异明显 从寒武纪5461亿到利扬芯片57亿 跨度较大 [2] - 灿芯股份是少数年初至今下跌的公司 跌幅7.43% 总市值85.28亿 [2]

市场表现 - A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌1.08%[1] - 芯片ETF（159995 SZ）下跌4.21% 成分股寒武纪下跌8.90% 通富微电下跌8.06% 兆易创新下跌7.28%[1] - 电力设备 商贸零售 社会服务板块涨幅靠前 通信 综合板块跌幅居前[1] 行业数据 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元 同比增长18.9%[1] - 2025年全球半导体市场规模预期上调至7280亿美元 同比增长15.4%[1] - 2025年AI驱动下游增长 政策推动供应链国产替代持续升级[1] 投资机会 - 二季度各环节公司业绩预告亮眼 三季度半导体旺季关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性[1] - 设备材料 算力芯片国产替代进程加速[1] - 芯片ETF成分股覆盖芯片产业材料 设备 设计 制造 封装测试龙头企业 包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等[2]

券商金股推荐概况 - 截至9月3日 41家券商推荐9月金股 覆盖281只个股 恺英网络和中兴通讯均获5家券商推荐 [1] - 牧原股份 洛阳钼业 兆易创新 中航沈飞 东方财富 新华保险 金山办公 深信服均获4家券商联合推荐 [2] 个股推荐逻辑 - 开源证券认为恺英网络四季度进入新产品周期 储备新品上线驱动业绩加速增长 [2] - 国信证券分析中兴通讯作为通信设备头部企业 受益AI发展和芯片突破 盈利能力有望提升 [2] 券商市场观点 - 招商证券认为市场保持震荡上行概率较大 赚钱效应积累带动增量资金流入形成正反馈 [2] - 中国银河证券指出A股有望在流动性驱动下延续结构性行情 需关注基本面线索和政策预期 [3] - 长城证券看好科技板块支撑因素 算力 人工智能 消费电子 国产替代等方向值得重点关注 [3] 8月金股表现 - 8月券商推荐287只金股 其中244只实现上涨 上涨比例达85% [4] - 华胜天成上涨115.11% 寒武纪上涨110.36% 思泉新材上涨100.66% 三只个股涨幅超100% [4] - 新易盛等8只金股涨幅超50% 涵盖半导体和消费电子等领域 [4] 机构关注度与表现 - 东方财富8月获7家券商推荐 当月上涨24.45% [4] - 洛阳钼业上涨38.26% 牧原股份上涨18.55% 东鹏饮料上涨10.74% 三只个股均获5家券商推荐 [4] 行业表现 - 大金融板块15只金股中14只上涨 东方财富 广发证券 中国人保 国金证券涨幅均超10% [4] 券商金股指数表现 - 开源证券金股指数8月上涨25.58% 表现最佳 [5] - 华鑫证券金股指数和中原证券金股指数月涨幅均超20% [6]

证券市场表现 - 上证综指下跌0.45%收于3858.13点 最高3885.31点 [1] - 深证成指下跌2.14%收于12553.84点 最高12857.16点 [1] - 创业板指下跌2.85%收于2872.22点 最高2979.73点 [1] 融资融券动态 - 沪深两市融资融券余额22811.21亿元 较前日减少85.37亿元 [2] - 融资余额22650.35亿元 融券余额160.85亿元 [2] - 沪市两融余额11692.6亿元减少25.08亿元 深市11118.61亿元减少60.29亿元 [2] - 3442只个股获融资买入 新易盛51.06亿元、中际旭创50.48亿元、胜宏科技50.25亿元位列前三 [2][3] - 融资买入前十个股包括东方财富44.85亿元、寒武纪39.92亿元、华工科技22.09亿元等 [3] 基金发行情况 - 新发行2只基金：招商均衡优选混合A(024027.OF)与招商均衡优选混合C(024028.OF) [4][5] 龙虎榜交易 - 巨轮智能获营业部净买入4.37亿元居首 长春高新2.75亿元次之 [6][7] - 供销大集2.58亿元、江海股份2.52亿元、白银有色1.30亿元进入前五 [7] - 科新机电1.14亿元、京运通0.74亿元、斯菱股份0.66亿元等位列前十 [7]

主力资金流向 - 截至9月3日开盘一小时 主力资金净流出前20只股票合计流出规模达72.21亿元[1] - 山子高科以8.24亿元净流出位列首位 新易盛5.19亿元次之 太平洋4.83亿元位居第三[1] - 资金流出规模超过3亿元的股票包括华胜天成3.83亿元 利欧股份3.69亿元 万通发展3.53亿元 东方财富3.46亿元 海光信息3.27亿元 拓普集团3.19亿元 澜起科技3.18亿元[1][3] 个股表现与资金流向背离 - 万通发展股价上涨6.11%但主力资金流出3.53亿元 呈现明显背离[2] - 巨轮智能股价上涨4.83%同时主力资金流出4.64亿元[2] - 利欧股份股价上涨3.25%但主力资金流出3.69亿元[2] 行业资金分布 - 互联网服务行业有多只个股上榜 包括华胜天成3.83亿元流出 利欧股份3.69亿元流出 东方财富3.46亿元流出[2] - 半导体行业资金流出显著 海光信息流出3.27亿元 澜起科技流出3.18亿元 兆易创新流出2.75亿元[2][3] - 专用设备行业出现集中资金流出 巨轮智能流出4.64亿元 长城军工流出4.43亿元[2] - 通信设备行业新易盛流出5.19亿元 中兴通讯流出2.43亿元[2][3]

核心观点 - 2025年中报显示A股业绩处于磨底与转型阶段 电子 家用电器 非银金融 机械设备 有色金属 计算机 食品饮料 国防军工 通信 传媒和农林牧渔等行业景气度向好 [3][25] - 大类资产配置方面 权益市场8月表现强劲 沪深300 中证100 中证500和深证综指单月上涨均超10% 创业板涨幅达24.13% 固收市场央行8月净投放资金4466亿元 大宗商品中有色金属和贵金属回升 原油回落 外汇市场美元指数月环比下行2.2% 人民币升值1.21% [4][31][32] - AI Agent成为重要投资方向 在游戏 医疗 营销 教育 金融和办公等领域应用广泛 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 卫星互联网和AIDC等主题也值得关注 [6][34][35] - 全球半导体行业在AI算力需求增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化驱动下呈现结构性繁荣 Q2板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 [11] - 美国债券市场是全球最大固收市场 2024年规模达58.2万亿美元 占全球总量的40.10% 为中国内地市场的2.32倍 2025年上半年发行量5.70万亿美元 同比增长14.21% [9][38] 行业景气度分析 - 景气度向好的行业包括电子 家用电器 非银金融 机械设备 有色金属 计算机 食品饮料 国防军工 通信 传媒和农林牧渔 [3][25] - 2025年一致预测净利润中值上调率居前的行业为钢铁 有色金属 美容护理 非银金融 银行 下调率前五的行业为煤炭 石油石化 食品饮料 美容护理 家用电器 [3][27] - 净利润断层现象出现概率较高的行业有食品饮料 美容护理 非银金融 银行 交通运输 [3][27] - 25Q2国防军工 电子 农林牧渔 汽车 计算机 非银金融等营收同比增速领先 钢铁 电子 电力设备 建筑材料 国防军工等归母净利润同比增速领先 [25] 大类资产表现 - A股8月表现强劲 沪深300 中证100 中证500和深证综指单月上涨都超过10% 创业板涨幅达24.13% 万得微盘股指数上涨5.01% [4][31] - 固收市场央行8月净投放资金4466亿元 8月最后一周流动性小幅趋紧 DR007基本维持在1.5%以上 8月28日最高弹至1.54% [4][31] - 大宗商品中有色金属再度回升 原油有所回落 贵金属再小幅回升 黑色金属小幅下跌 猪肉价格延续低迷 [4][31] - 外汇市场受美联储独立性受到挑战影响 美元8月延续疲软 美元指数收于97.85 月环比下行2.2% 人民币即期汇率报7.12 月度升值1.21% [4][32] AI与科技投资主题 - AI Agent分为通用Agent和行业Agent 在游戏 医疗 营销 教育 金融和办公等领域已出现各类专业Agent [6][34] - AI+游戏以提效为主 未来将涌现更多AI原生玩法 AI+医疗覆盖场景广 政策助推行业智慧化转型 AI+营销解决个性化推荐等痛点 AI+教育政策积极推动生成式AI与教育融合 AI+金融持续渗透合规与时效性驱动 AI+办公以文字处理 演示文稿 数据处理和任务管理四大品类为主 [6][34] - 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 开启中国特色智能化发展新篇章 卫星互联网行业发展势头迅猛 低轨卫星带动产业链上下游创新 AIDC政策需求共振带来高景气 算力链业绩有望超预期 [6][35][36] 半导体行业分析 - 2025年上半年全球半导体行业在AI算力需求快速增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化驱动下呈现结构性繁荣 [11] - Q2半导体板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 盈利修复趋势明确 [11] - 细分板块中集成电路制造 封测 芯片设计表现突出 25Q2电子整体持仓稳居榜首 超配比例持续提升 电子行业以18.67%的配置比例蝉联全市场第一大重仓行业 半导体子板块以10.47%的持仓占比领先 [11] - 2025年全球半导体增长延续乐观走势 AI驱动下游增长 国产替代持续推进 建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性 设备材料 算力芯片国产替代 [11] 债券市场分析 - 美国固定收益市场是全球规模最大的固收市场 2024年规模达58.2万亿美元 占全球总量的40.10% 为中国内地市场的2.32倍 [9][38] - 截至2025年一季度美国固收市场存量达47.44万亿美元 其中国债占比超过60% 公司债和市政债合计占市场存量的三成以上 分别占比23.94% 8.92% [9][38] - 2025年上半年美国固定收益市场发行量为5.70万亿美元 同比增长14.21% 日均交易量为1.54万亿美元 相较2024年全年日均交易量增长19.34% [9][38] - 国债换手率最大 MBS次之 公司债 市政债 联邦机构债和ABS的换手率长期低于1% [9][38] 重点公司业绩 - 华泰证券25年Q2单季实现调整后营收85亿元 同比增长29.1% 归母净利润39亿元 同比增长29.4% H1实现调整后营收159亿元 同比增长28.7% 归母净利润75亿元 同比增长42.2% [11][61] - 信用业务方面25年Q2单季实现信用业务收入10.7亿元 同比增长123.0% H1实现20.4亿元 同比增长186.6% 6月末两融余额为18504亿元 较24年同期增长25.0% [11][61][64] - 自营业务方面25年Q2单季实现自营业务收入38.7亿元 同比增长66.0% H1实现66.3亿元 同比增长57.3% H1自营金融资产规模为4412.7亿元 同比微降0.1% 但投资收益率上升1.51个百分点至3.32% [11][61][64] - 德昌股份2025H1实现营业收入20.7亿元 同比增长11.0% 归母净利润1.1亿元 同比下降46.5% Q2实现营业收入10.7亿元 同比增长2.8% 归母净利润0.3亿元 同比下降75.6% [19][48] - 公司携手领先的人形机器人企业开展核心关节电机研发与试制 已顺利完成样件交付 产品关键性能指标达到客户要求 [19][48] - 天山铝业25H1实现营收153.28亿元 同比增长11.2% 归母净利润20.84亿元 同比增长0.5% 电解铝产量58.54万吨 同比持平 氧化铝产量119.99万吨 同比增长9.76% [51] - 公司拟对140万吨电解铝产能进行绿色低碳能效提升改造 20万吨电解铝富余指标开始建设 部分电解槽计划于2025年11月底通电 [51][52] 政策与产业动态 - 国务院组织第十五次专题学习 强调加快服务贸易创新发展 积极培育外贸发展新动能 [28] - 国常会研究在全国部分地区实施要素市场化配置综合改革试点工作 [28] - 2025年上海合作组织峰会在天津召开 发表《天津宣言》 批准《上合组织未来10年发展战略》 [29] - 国务院发布《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 到2027年率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合 新一代智能终端 智能体等应用普及率超70% [36] - 工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》 支持电信运营商通过与卫星企业共建 共享等模式挖掘天通 北斗等高轨卫星应用潜力 [36]

行业投资评级 - 强于大市(维持评级) [7] 核心观点 - 2025年上半年全球半导体行业呈现结构性繁荣 AI算力需求快速增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化共同驱动 [2] - Q2板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 盈利修复趋势明确 [2] - 细分板块中集成电路制造 封测 芯片设计表现突出 [2] - 电子行业以18.67%配置比例蝉联全市场第一大重仓行业 半导体子板块以10.47%持仓占比领先 [2] - 资金主要流向各细分领域龙头公司及核心国产替代标的 中芯国际 北方华创 兆易创新等位列前茅 AI算力相关标的大幅增配 [2] - 三季度旺季有望延续景气 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC业绩弹性 设备材料 算力芯片国产替代 [5] 晶圆代工 - 产能满载+涨价启动 国产龙头引领景气 [3] - 中芯国际2025H1营收同比增长23.1% 华虹半导体营收增长19.1% Q2产能利用率均超90% [3] - Q3龙头厂商或开启涨价 中芯国际指引环比增长5%-7% 华虹功率器件及模拟芯片需求强劲 [3] - 长期看国产替代+先进制程突破将成为持续增长动力 [3] 封测 - 先进封装需求增长 技术升级驱动增长 [3] - 长电科技 通富微电 华天科技三大龙头营收同比分别增长20.1% 17.67%和15.81% [3] - 先进封装技术持续突破 [3] 设备材料零部件 - 国产替代深化 订单展望乐观 [3] - 北方华创H1营收161.42亿元(增长29.51%) 立式炉 PVD 刻蚀设备出货均破千台 [3] - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月 [3] - 外部限制加速国产化 叠加先进制程产线布局 整体板块订单展望乐观 [3] SoC设计 - AIoT进入端侧驱动时代 关注Meta眼镜等下游催化 [4] - 瑞芯微H1净利润同比增长191% 恒玄科技增长106.45% 晶晨股份Q2单季出货量创历史新高 [4] - Meta 阿里等大厂加速推出AI眼镜 Meta Connect将于9月发布 国产芯片龙头有望受益 [4] - 国务院印发人工智能+行动意见 2027年人工智能与6大重点领域广泛深度融合 新一代智能终端普及率超70% 2030年普及率超90% [4] 算力ASIC - 寒武纪H1营收同比增长4347.82% 实现扭亏为盈 [4] - 翱捷科技蜂窝芯片销量增长超50% 国产算力生态逐步成熟 [4] - DeepSeek V3.1针对国产芯片优化 标志国产算力-模型协同生态成熟 [4] - 英伟达H20供应受限 国产厂商迎来替代机遇 [4] - 预计2025年我国智能算力规模增长将超40% CSP厂商自研芯片+大模型训练需求推动ASIC放量 [4] 存储 - 价格进入上行周期 国产龙头产业壁垒不断夯实 [4] - 江波龙Q2营收创历史新高 佰维存储Q2营收环比增长53.5% [4] - 预计Q3Q4合约价继续上涨 Q3合约价预计涨10-15%(DRAM)及5-10%(NAND) [4] - 国产厂商加速主控芯片自研 布局企业级SSD提升壁垒 [4] 模拟芯片 - 周期复苏+国产替代双共振 [4] - 思瑞浦H1营收增长87.33% 连续5个季度增长 [4] - 圣邦股份营收与净利润均实现双位数增长 国产替代加速 [4] - 关税摩擦+供应链安全需求加速国产导入 模拟芯片国产化路径清晰 [4] 分立器件 - 周期复苏+AI电源需求新增长 [4] - 闻泰科技净利润同比增长7215% 士兰微同比增长1304% 燕东微同比增长960% 整体行业拐点已现 [4] - 功率行业结束两年去库存 汽车电动化/智能化 工业需求复苏推动功率半导体回暖 [4] 持仓配置 - 电子行业配置比例18.67% 保持全市场第一 环比下降0.07个百分点 [19] - 电子板块超配比例9.1% 环比上升0.12个百分点 [24] - 半导体占比10.47% 元件占3.65% 消费电子占3.10% 光学光电子占0.72% 电子化学品占0.48% 其他电子占0.26% [26] - 基金持有市值前20电子标的包括中芯国际 立讯精密 北方华创 胜宏科技 沪电股份 兆易创新 寒武纪 海光信息等 [28] 业绩表现 - 二季度半导体板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 [32] - 芯片设计 集成电路制造和封测板块Q2营收均实现同比和环比同步增长 [32] - 分立器件 半导体材料设备板块Q2营收同环比下降 [32] - 分立器件板块毛利率从25Q1的19.46%跃升至26.20% 环比提升6.74个百分点 [35] - 半导体材料毛利率从20.93%升至23.51% 环比提升2.58个百分点 [35] - 封测板块Q2毛利率回升至24Q4水平达到15.98% [35] - 分立器件板块净利率从25Q1的3.58%大幅升至12.58% 环比提升9.00个百分点 [36] - 半导体设备和模拟芯片设计Q2净利率显著提高 [36] - 集成电路制造板块净利率从5.44%降至2.68% 环比下降2.76个百分点 [36]